1. 2020世界半導(dǎo)體大會(huì)招募開(kāi)啟

2. 積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

3. 迪淵特科技半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目落戶贛州

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項(xiàng)目竣工投用

5. 銳芯微科創(chuàng)板IPO獲受理

6. 昆騰微進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

7. 證監(jiān)會(huì)同意中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

8. 鎧俠完成對(duì)光寶SSD業(yè)務(wù)收購(gòu)

9. 兆易創(chuàng)新出售全部中芯國(guó)際H股股票

1. 2020世界半導(dǎo)體大會(huì)招募開(kāi)啟

由工信部指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院及南京江北新區(qū)管委會(huì)共同主辦的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)將于2020年8月26日至28日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。本屆大會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，依托江蘇省雄厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和企業(yè)資源，匯聚了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)全球頂尖企業(yè)及大廠。

大會(huì)將全方位展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)與最新成果，促進(jìn)積極有效的交流合作；大會(huì)將采用“2+6+N+1”的舉辦模式，舉辦2場(chǎng)主論壇，6場(chǎng)專(zhuān)題論壇，多個(gè)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)以及專(zhuān)場(chǎng)展示；大會(huì)還將公布“第十四屆（2019年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”，發(fā)布《2020世界半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望白皮書(shū)》、《2020中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r白皮書(shū)》等相關(guān)評(píng)選結(jié)果與專(zhuān)題報(bào)告。預(yù)計(jì)將有包括IC設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)、設(shè)備材料、智能應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、信息通訊、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域的200多家單位參加展覽，專(zhuān)業(yè)觀眾25000人次參觀參會(huì)。

有意向參展參會(huì)單位，可聯(lián)系江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)名，協(xié)會(huì)會(huì)員單位報(bào)名可享五折優(yōu)惠。（協(xié)會(huì)秘書(shū)處）

2. 積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)

積塔半導(dǎo)體臨港新廠正式投產(chǎn)。項(xiàng)目位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積約23萬(wàn)平方米，將打造面向高端應(yīng)用的特色工藝生產(chǎn)線，建立國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和功率器件工藝能力。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資359億元，是上海市政府和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)合作成功的典范。該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和月產(chǎn)5萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品重點(diǎn)方向?yàn)楣た?、汽?chē)、電力、新能源等領(lǐng)域應(yīng)用。

項(xiàng)目于2018年8月開(kāi)工建設(shè)，2019年12月28日首臺(tái)光刻機(jī)入駐，2020年3月30日特色工藝生產(chǎn)線正式投片，2020年6月30日正式投產(chǎn)，為2020年年底實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

3. 迪淵特科技半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目落戶贛州

贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行集中簽約儀式。儀式上，無(wú)錫迪淵特科技有限公司半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目正式簽約，項(xiàng)目總投資20億元，將建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備再制造及設(shè)備貿(mào)易、輔助設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)制造及銷(xiāo)售等項(xiàng)目。

據(jù)贛州發(fā)布報(bào)道，迪淵特科技聯(lián)合5家半導(dǎo)體設(shè)備再制造領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，投資半導(dǎo)體設(shè)備中心項(xiàng)目，著力建成全國(guó)知名半導(dǎo)體先進(jìn)裝備和材料集散基地。

4. 三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項(xiàng)目竣工投用

西安高新區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工、竣工儀式舉行，10余個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工，25個(gè)項(xiàng)目順利竣工投用，其中包括三星12英寸閃存芯片二期一階段項(xiàng)目。

三星存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片，分兩個(gè)階段進(jìn)行，其中第一階段項(xiàng)目總投資70億美元；第二階段投資80億美元。

據(jù)西安新聞網(wǎng)報(bào)道，三星高端存儲(chǔ)芯片二期第一階段項(xiàng)目已具備量產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)今年8月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)；二期第二階段項(xiàng)目，投資80億美元，于2019年12月25日正式啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2021年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

5. 銳芯微科創(chuàng)板IPO獲受理

集微網(wǎng)消息，6月29日，上交所正式受理了銳芯微電子股份有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

據(jù)披露，銳芯微高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)主要面向高分辨率圖像采集設(shè)備制造商，提供包括具有全局曝光、高靈敏度、高動(dòng)態(tài)范圍的大靶面面陣圖像傳感器和采用ECCD技術(shù)的線陣圖像傳感器。

2017-2019年度，銳芯微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5，219.77萬(wàn)元、14，563.48萬(wàn)元和25，281.47萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1，516.24萬(wàn)元、-27，870.40萬(wàn)元和5，211.74萬(wàn)元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-2，063.46萬(wàn)元、3，542.82萬(wàn)元和8，917.52萬(wàn)元。

銳芯微擬首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）不超過(guò)4，817.7860萬(wàn)股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的25.00%，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，銳芯微表示，公司研發(fā)的高端圖像傳感器芯片已成功應(yīng)用于高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監(jiān)控、車(chē)載及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。未來(lái)，公司將緊跟國(guó)際高端圖像傳感器芯片的發(fā)展趨勢(shì)與更新迭代節(jié)奏，不斷鞏固和提升公司在高分辨率圖像采集、高靈敏度成像、安防監(jiān)控、車(chē)載圖像傳感器芯片的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí)，公司將瞄準(zhǔn)其他領(lǐng)域高端圖像傳感器芯片的短缺與空白，依靠掌握的核心技術(shù)和工藝經(jīng)驗(yàn)，努力拓展在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)傳感器芯片、醫(yī)用成像探測(cè)器芯片等領(lǐng)域的延伸應(yīng)用，加快新產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的步伐，致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的圖像傳感器芯片及解決方案提供商。

6. 昆騰微進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，7月1日，北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司關(guān)于昆騰微電子股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

昆騰微成立于2006年9月，主要從事通訊及消費(fèi)電子所需的模擬、混合、射頻信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā)，產(chǎn)品包括為無(wú)線類(lèi)產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類(lèi)產(chǎn)品、金融安全類(lèi)產(chǎn)品三大系列。

數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬(wàn)元；分別實(shí)現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)1165.92萬(wàn)元、470.39萬(wàn)元、923.75萬(wàn)元；毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月，昆騰微發(fā)布公告，公司董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案，為適應(yīng)公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務(wù)發(fā)展要求，降低運(yùn)營(yíng)成本，提高經(jīng)營(yíng)決策效率，集中精力實(shí)現(xiàn)計(jì)劃目標(biāo)，公司擬申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。2020年2月18日，昆騰微向全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)有限責(zé)任公司報(bào)送了終止掛牌的申請(qǐng)材料，其申請(qǐng)材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

7. 證監(jiān)會(huì)同意中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，6月29日，據(jù)證監(jiān)會(huì)披露，證監(jiān)會(huì)已按法定程序同意中芯國(guó)際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)，中芯國(guó)際及其承銷(xiāo)商將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為中國(guó)半導(dǎo)體代工龍頭，中芯國(guó)際于6月1日提交科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)后三天即進(jìn)入問(wèn)詢(xún)環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄；隨后中芯國(guó)際19天極速過(guò)會(huì)，再度書(shū)寫(xiě)科創(chuàng)板速度。6月29日證監(jiān)會(huì)同意中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，整個(gè)過(guò)程僅29天，這也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快的IPO紀(jì)錄。

據(jù)了解，此次募投核心的“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”是中芯國(guó)際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，是公司14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。FinFET技術(shù)將主要應(yīng)用于5G、高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域。

行業(yè)預(yù)測(cè)，中芯國(guó)際最快將于7月初正式在科創(chuàng)板掛牌上市，A股或?qū)⒂瓉?lái)首家破2000億市值的半導(dǎo)體公司。

8. 鎧俠完成對(duì)光寶SSD業(yè)務(wù)收購(gòu)

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，鎧俠官方宣布，將于2020年7月1日完成對(duì)光寶科技SSD業(yè)務(wù)、固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)公司的收購(gòu)。

據(jù)悉，光寶科技此次出售的業(yè)務(wù)為SSD的營(yíng)業(yè)與資產(chǎn)、負(fù)債，包括存貨、機(jī)器設(shè)備、員工團(tuán)隊(duì)、技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與客戶供應(yīng)商關(guān)系等將轉(zhuǎn)讓予鎧俠。

光寶科技表示，集團(tuán)將持續(xù)專(zhuān)注核心技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化獲利能力與產(chǎn)品組合，進(jìn)而提升股東、客戶與員工長(zhǎng)期利益；中長(zhǎng)期則聚焦于云端運(yùn)算帶來(lái)的商機(jī)，如電源管理系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)殼與網(wǎng)通等IoT相關(guān)應(yīng)用，以及光電元件與5G及AIoT等方面的創(chuàng)新應(yīng)用。

鎧俠總裁兼首席執(zhí)行官Nobuo Hayasaka表示：鎧俠將繼續(xù)專(zhuān)注于SSD業(yè)務(wù)，尤其是在不斷發(fā)展的云計(jì)算領(lǐng)域。同時(shí)將增強(qiáng)在全球SSD市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，并致力于開(kāi)發(fā)由AI，5G，IoT和云數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)的新型ICT基礎(chǔ)架構(gòu)。

9. 兆易創(chuàng)新出售全部中芯國(guó)際H股股票

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，6月29日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱(chēng)，經(jīng)公司第二屆董事會(huì)第二十一次會(huì)議審議通過(guò)，公司境外全資子公司芯技佳易微電子（香港）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯技佳易”）于2017年12月以每股10.65港元價(jià)格，認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際在香港聯(lián)交所上市的股份50，003，371股。

應(yīng)公司資金規(guī)劃要求，為優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，減少賬面金融資產(chǎn)比重，芯技佳易自2020年2月起陸續(xù)擇機(jī)出售所持中芯國(guó)際H股股票。截至目前，芯技佳易已出售所持全部中芯國(guó)際H股股票，總交易金額折合人民幣約7.76億元。

兆易創(chuàng)新表示，根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則》相關(guān)新金融工具準(zhǔn)則等有關(guān)規(guī)定，公司將所持中芯國(guó)際股票指定為以公允價(jià)值計(jì)量且其變動(dòng)計(jì)入其他綜合收益的金融資產(chǎn)，采用“其他權(quán)益工具投資”科目核算。公司本次出售股票交易，不影響公司當(dāng)期利潤(rùn)及期后利潤(rùn)。
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