中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國芯片產(chǎn)業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴(kuò)散。芯片產(chǎn)業(yè)從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。

現(xiàn)實總是如此殘酷，在這一關(guān)系國家經(jīng)濟(jì)命脈的高科技產(chǎn)業(yè)，中國依舊沒有什么話語權(quán)。2017年，中國集成電路進(jìn)口額達(dá)到了2601.4億美元，同比增長14.6%。有分析資料顯示，在存儲芯片、服務(wù)器、個人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，中國芯片占有率竟然為0。

由于技術(shù)門檻高、投資規(guī)模巨大、高端人才稀缺，作為尖端產(chǎn)業(yè)，中國集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有相當(dāng)大的差距。

不過變化正在發(fā)生，中興事件的警鐘下，政策層面已經(jīng)開始落實，各地方政府及社會資本也在積極推進(jìn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。

一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)脫穎而出，IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)出領(lǐng)頭企業(yè)，部分企業(yè)甚至成為細(xì)分領(lǐng)域的世界翹楚。這些企業(yè)代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的雄心。

與此同時，以大基金為代表的政府引導(dǎo)基金不斷涌現(xiàn)，社會資本不斷涌入，一些優(yōu)秀的投資人正通過資本力量為中國芯片產(chǎn)業(yè)注入一股新鮮血液。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入巨頭壟斷，垂直整合不斷頻現(xiàn)的時期，中國半導(dǎo)體企業(yè)如何走出自己的道路？在各國政府對中資企業(yè)實施技術(shù)封鎖的時刻，中國企業(yè)如何自主創(chuàng)新？面對超高規(guī)模的資本投入，半導(dǎo)體企業(yè)如何有效結(jié)合資本手段，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展？

在中國半導(dǎo)體崛起的背景下，《英才》雜志重磅推出專題策劃，梳理中國IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘其中的投資機(jī)遇。

封裝測試篇

中國封測“三巨頭”養(yǎng)成之路

2017年，芯片封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體封測“三巨頭”均取得了不同程度的增長。

在國家產(chǎn)業(yè)基金的支持下，企業(yè)通過資本市場兼并重組，我國封測企業(yè)銷售收入實現(xiàn)翻番。長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）以及通富微電（002156.SZ）是國內(nèi)三大集成電路封測企業(yè)，扛起了我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈的大旗。

從全球范圍來看，過去幾年，全球封測產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，集中度一直在不斷提升。原世界第一大、第三大半導(dǎo)體封測廠商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成為全球最大的封測企業(yè)，另外美國安靠（Amkor）收購日本J-Device之后，鞏固了第二大封測廠的地位。

作為全球市場的重要組成部分，中國封測產(chǎn)業(yè)也在這個過程中發(fā)生了不小的變化，其中長電科技通過收購星科金朋，成長為全球第三大封測廠商。

隨著全球芯片增長重心逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，封測也將成為具有增長確定性的業(yè)務(wù)組成部分。

擴(kuò)張之路

2014年底，長電科技開始著手收購新加坡芯片封測企業(yè)星科金朋。這次蛇吞象式的收購中，長電吞下了比自己業(yè)務(wù)規(guī)模大兩倍的世界級企業(yè)，一度引起了不少質(zhì)疑。

這次收購所帶來的影響是深遠(yuǎn)的。***日月光和矽品的合并、全球第二大封測企業(yè)美國安靠對日本最大、世界第六大封測代工廠J-Devices的收購，都在2016宣告或者完成。

也就是說，長電科技的大規(guī)模并購行為，在一定程度上擾動了全球范圍內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的競爭格局，使得日月光、安靠這些巨頭企業(yè)進(jìn)行整合兼并，以應(yīng)對來自中國大陸市場的挑戰(zhàn)。

和國際上成熟型企業(yè)不同的是，A股上市的另外一家封測企業(yè)華天科技選擇投資擴(kuò)充產(chǎn)能的方式，來應(yīng)對行業(yè)的新變化。

2015年底，華天科技以定增的方式獲得20億元資金，分別在天水、西安以及昆山三地進(jìn)行集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項目以及晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

另外，通富微電也于2016年完成對美國超威半導(dǎo)體（AMD）旗下蘇州及檳城兩廠各85%股權(quán)的收購。在這次運(yùn)作中，大基金發(fā)揮了非常重要的作用。后來兩年，大基金與通富微電的合作越發(fā)密切，到2018年一季度，大基金已經(jīng)累計持有通富微電15.7%的股份，超越富士通成為第二大股東。

全球芯片封測產(chǎn)業(yè)的主要企業(yè)，基本都參與了過去兩年中的這一輪整合與擴(kuò)產(chǎn)浪潮，對于芯片封測來說，這意味著全新的競爭格局。

加速轉(zhuǎn)移

芯片封測行業(yè)有一個非常重要的特點，就是廠商開拓客戶雖然是一個非常漫長的過程。但是一旦認(rèn)證完成并大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶的黏性較大、較為穩(wěn)定，很少更換封測廠家。

因此對于封測企業(yè)來說，能夠獲得客戶的青睞，意味著具備更強(qiáng)大的市場競爭力。但同時，為了確保生產(chǎn)的安全平穩(wěn)，一個客戶也經(jīng)常會委托幾家封測企業(yè)。例如在***地區(qū)的日月光和矽品，就同時服務(wù)了歐美多家芯片設(shè)計類公司，兩家企業(yè)的前15大客戶中，有12家是重疊的。

兩家企業(yè)合并之后，占據(jù)了全球接近30%市場份額的同時，也會形成更強(qiáng)的議價能力，促使一些客戶轉(zhuǎn)移部分業(yè)務(wù)到其他封測企業(yè)。這時，中國封測企業(yè)就有機(jī)會獲得更多的訂單，進(jìn)而促進(jìn)收入、利潤增速的上漲，推高企業(yè)的市值水平。

2014年，華天科技以4200萬美元的價格收購了美國FCI公司。這是一家具備較強(qiáng)盈利能的國際化企業(yè)。通過對這家企業(yè)的并購，華天科技獲得了其優(yōu)質(zhì)客戶群體，也提升了公司在國際市場的競爭力。

長電科技對于星科金朋的收購、通富微電對AMD子公司股權(quán)額收購，都可以起到擴(kuò)展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于這個行業(yè)客戶黏性大的特點，這意味著收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

相比自己以艱苦的談判獲得客戶，這是一個同樣行之有效的強(qiáng)化國際市場的方式。這三家A股企業(yè)，也可以更順利的參與到全球封測市場格局的重構(gòu)之中。

翻倍上漲

進(jìn)入到2017年，在信息安全政策的影響下，市場對于芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度越來越高，相關(guān)的上市公司股價上漲幅度較大。

但是對于長電科技、華天科技、通富微電來說，這一輪的上漲并非是跟風(fēng)上漲，而是自2013年開始持續(xù)至今的穩(wěn)定走勢，并且受到2015年資本市場調(diào)整的影響相對較小。

其中在2014年推動大規(guī)模海外并購的長電科技，自2013年開始一直到2018年4月27日收盤接近5年半的時間里，累積漲幅超過5倍，營業(yè)總收入從51.02億元上漲至238.6億元，也接近5倍；2013年報歸屬凈利潤1112萬元，增長至2017年報3.43億元，漲幅更是非常顯著。

華天科技的營業(yè)收入則由2013年24.47億元增長至2017年70.1億元；同期歸屬凈利潤從1.992億元增長至4.95億元，股價上漲接近4倍。

相比之下，通富微電在這些年的時間里發(fā)展相對停滯，營業(yè)收入、凈利潤等核心指標(biāo)的增長有限，但大基金的強(qiáng)力支持大規(guī)模入股，以及富士康的退出，也讓投資者有理由對企業(yè)的未來發(fā)展報以更大的期待。

經(jīng)過了充分整合的全球芯片封測產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了更高的市場集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機(jī)會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說，還要疊加上全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的浪潮，和中國自主知識產(chǎn)權(quán)芯片的大規(guī)模投資布局。這些優(yōu)勢因素的累積，意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發(fā)展前景。