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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接溫度場仿真和熱變形、應(yīng)力仿真的基本理論和仿真流程

焊接溫度場仿真和熱變形、應(yīng)力仿真的基本理論和仿真流程

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2018-03-27 11:12:300

輪轂電機(jī)溫度場計(jì)算

輪轂電機(jī)溫度場的準(zhǔn)確計(jì)算對(duì)于輪轂電機(jī)的安全運(yùn)行和性能提升至關(guān)重要。根據(jù)一般電動(dòng)汽車用輪轂電機(jī)樣機(jī)的結(jié)構(gòu),建立了等效網(wǎng)絡(luò)溫度場分析模型和3D有限元模型。基于等效網(wǎng)絡(luò)法,編寫了輪轂電機(jī)溫度場計(jì)算程序
2018-03-28 10:10:152

WEBENCH仿真的特點(diǎn)及應(yīng)用介紹

WEBENCH仿真概述
2018-08-20 00:07:004104

應(yīng)力測試的方法有哪些?功率LED瞬態(tài)溫度場及熱應(yīng)力分布研究

針對(duì)功率型LED 器件的特性,以熱應(yīng)力理論為依據(jù),采用有限元軟件ANSYS 進(jìn)行熱應(yīng)力計(jì)算,得到了Lumileds 的1 W LED 瞬態(tài)溫度場應(yīng)力場分布云圖,基板頂面平行于X 軸路徑上的熱應(yīng)力
2018-10-24 09:38:256679

磨削溫度場的計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)的應(yīng)用研究

通過單因素獲得的。隨著計(jì)算機(jī)性能的日益提高,仿真技術(shù)在工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,給磨削理論的研究帶來了新的思路,使我們有可能克服傳統(tǒng)研究方法的局限性,深入研究磨削過程中磨削溫度的變化,建立系統(tǒng)的磨削溫度場理論模型。
2019-10-11 08:05:002837

如何使用FPGA進(jìn)行激光駕束制導(dǎo)信息仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電路來產(chǎn)生仿真信息的目的。通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)與理論數(shù)據(jù)對(duì)比,驗(yàn)證了仿真系統(tǒng)的可行性。MATLAB 數(shù)據(jù)分析結(jié)果表明,仿真系統(tǒng)可以滿足相應(yīng)要求。
2018-09-29 17:23:2913

仿真軟件ModelSim及其應(yīng)用,ModelSim的仿真流程

ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能仿真,還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編寫源代碼、編譯、啟動(dòng)仿真器和運(yùn)行仿真五個(gè)步驟,仿真流程如圖1所示:
2018-12-29 11:35:1410521

CFX這種仿真工具在流體機(jī)械內(nèi)的應(yīng)用,以及相應(yīng)的仿真優(yōu)化流程

仿真的目的是驗(yàn)證我們的設(shè)計(jì)結(jié)果并為我們的設(shè)計(jì)提供優(yōu)化思路,所以我們需要在CFD-POST中進(jìn)行后處理,根據(jù)流仿真分析的結(jié)果提供合理的優(yōu)化建議,當(dāng)然這一切都是在我們前面流模擬是準(zhǔn)確合理的。
2019-04-24 14:52:4210816

svpwm的MATLAB仿真的實(shí)現(xiàn)

svpwm的MATLAB仿真的實(shí)現(xiàn)方法說明。
2021-04-28 14:56:3433

基于UG的運(yùn)動(dòng)仿真及高級(jí)仿真

熟悉UG機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)仿真模塊的內(nèi)容,掌握運(yùn)動(dòng)仿真的一般流程和方法,并根據(jù)分析輸出結(jié)果對(duì)機(jī)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。
2021-05-13 10:55:1010

仿真的時(shí)候最主要的細(xì)節(jié)是啥?

和布局布線延時(shí),仿真的模型相對(duì)簡單,仿真的運(yùn)行速度更快。 可以用來驗(yàn)證功能的正確性。時(shí)序仿真通過反標(biāo)的方式將加入延時(shí)信息,這樣仿真的結(jié)果更接近實(shí)際芯片的工作情況。但正因?yàn)槿绱?,時(shí)序仿真的模型更為復(fù)雜,需要計(jì)算的信息
2021-07-02 10:43:263551

Simdroid多物理仿真APP的功能特點(diǎn)

仿真APP是面向具體產(chǎn)品設(shè)備的專用仿真工具,是參數(shù)化模型、仿真流程、工業(yè)知識(shí)和專家經(jīng)驗(yàn)的集成固化。仿真APP具備使用簡單、分享容易的特點(diǎn),大幅度降低了仿真的技術(shù)門檻,既可以在企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行分享應(yīng)用,又可以通過APP商店進(jìn)行交易共享,實(shí)現(xiàn)仿真知識(shí)的價(jià)值增值。
2022-03-04 13:41:152573

Vivado仿真器進(jìn)行混合語言仿真的一些要點(diǎn)

本文主要介紹使用 Vivado 仿真器進(jìn)行混合語言仿真的一些要點(diǎn)。
2022-08-01 09:25:561836

基于Fluent的商用車發(fā)動(dòng)機(jī)艙過熱分析與溫度場仿真分析

發(fā)動(dòng)機(jī)艙三維熱管理仿真是整車CFD/CAE仿真的難點(diǎn),建模效率和仿真精度對(duì)于工程師來說非常關(guān)鍵,本文使用Ansys Fluent對(duì)我司某型商用重卡進(jìn)行了發(fā)動(dòng)機(jī)艙流/溫度場進(jìn)行了三維仿真,前處理建模
2022-11-21 11:40:385166

虛擬仿真的概念及意義

虛擬仿真的概念及意義 什么是虛擬仿真?虛擬仿真的概念是什么?想必大家對(duì)VR這些都不陌生,虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、圖像處理與模式識(shí)別、智能技術(shù)、傳感技術(shù)、語音處理與音響技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多門科學(xué)
2022-12-13 16:29:1210818

使用protues仿真溫度濕度檢測系統(tǒng)

方案介紹使用protues仿真的一個(gè)溫度濕度檢測系統(tǒng)。帶有按鍵設(shè)置上限下限報(bào)警。
2022-12-28 15:25:2112

仿真的自定義

本文將介紹通過更改所提供的仿真電路的元器件、常數(shù)和條件等來執(zhí)行仿真的方法。
2023-02-14 09:26:251444

什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的仿真

,還會(huì)介紹可以同時(shí)執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢(shì)壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。
2023-02-14 09:26:271822

闡述ADS交流仿真的基本方法和流程

交流仿真的概念:交流放著是射頻電路中最重要的仿真方式之一,主要用于分析電路的小信號(hào)特性和噪聲特性。
2023-06-29 11:17:3119894

vivado仿真流程

vivado開發(fā)軟件自帶了仿真工具,下面將介紹vivado的仿真流程,方便初學(xué)者進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)。
2023-07-18 09:06:596642

時(shí)序仿真與功能仿真的區(qū)別在于

時(shí)序仿真與功能仿真的區(qū)別在于 時(shí)序仿真與功能仿真是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)中最常見的兩種仿真方式。雖然二者都是仿真技術(shù),但根據(jù)仿真模型和目的的不同,它們之間還是存在一些根本差異。 1.定位 時(shí)序仿真
2023-09-08 10:39:407141

時(shí)序仿真與功能仿真的區(qū)別有哪些?

時(shí)序仿真與功能仿真的區(qū)別有哪些? 時(shí)序仿真和功能仿真都是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)過程中的常見任務(wù),它們都是為了驗(yàn)證或驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。然而,它們之間也有明顯的區(qū)別。 時(shí)序仿真 時(shí)序仿真是一種
2023-09-17 14:15:028348

Allegro PCB SI仿真的教程(英文).zip

AllegroPCBSI仿真的教程(英文)
2022-12-30 09:19:284

EMC仿真的方向 EMC仿真的難處在于哪里?

目前仿真的方向基本上有兩個(gè),一個(gè)是以試驗(yàn)測試為導(dǎo)向,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行EMC測試項(xiàng)目的仿真
2023-11-04 17:28:063537

PCB仿真軟件有哪些?PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的?

PCB仿真軟件有哪些?PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的? PCB仿真軟件是為了幫助電子工程師在設(shè)計(jì)和開發(fā)PCB電路板時(shí)進(jìn)行各種仿真分析而開發(fā)的。這些軟件可以模擬電路的行為和性能,并幫助
2023-11-24 14:51:0116797

代碼分享之通信理論仿真

理論仿真有基帶仿真和中頻仿真。如果只是進(jìn)行誤碼性能的分析,那么基帶仿真就已足夠。當(dāng)你需要擴(kuò)充捕獲和跟蹤等內(nèi)容的時(shí)候,那時(shí)中頻仿真必不可少。在《通信原理》課本中,中頻信號(hào)往往被稱為帶通信號(hào)。叫法不一樣
2023-11-30 09:45:01921

芯片前仿真和后仿真的區(qū)別

在芯片設(shè)計(jì)中,前仿真和后仿真都是非常重要的環(huán)節(jié),但它們?cè)诠δ芎湍康纳洗嬖诿黠@的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹前仿真和后仿真的區(qū)別,以及它們?cè)谛酒O(shè)計(jì)中的應(yīng)用和重要性。 一、前仿真和后仿真概述 前仿真:前仿真
2023-12-13 15:06:5511539

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹!

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 16:58:101311

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示

SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個(gè)全流程模擬PCBSMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型,關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求,通過熱仿真軟件來實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)溫度曲線信息的獲取,以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢(shì):◆降低實(shí)物驗(yàn)證成本◆提高驗(yàn)證效率◆擁
2024-03-23 08:34:081454

如何對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的電熱協(xié)同仿真

隨著電子設(shè)備功能的日益增強(qiáng)和尺寸的不斷縮小,熱管理問題變得越來越突出,電熱仿真在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)中扮演著至關(guān)重要的角色。電磁和耦合是指電磁場與溫度場之間的相互作用,這種耦合作用在許多工程
2024-08-08 16:08:122266

6種方法去除焊接應(yīng)力

? ? 焊接應(yīng)力是個(gè)啥?6種方法輕松去除! ??? 由于焊接時(shí)局部不均勻輸入,導(dǎo)致構(gòu)件內(nèi)部溫度場、應(yīng)力場以及顯微組織狀態(tài)發(fā)生快速變化,容易產(chǎn)生不均勻彈塑性形變,因此采用焊接工藝加工的工件較其他加工
2025-02-18 09:29:302313

對(duì)齊測量與仿真

我們先設(shè)定一下場景:假設(shè)某一系統(tǒng)運(yùn)行溫度過高,需要評(píng)估冷卻解決方案,如使用風(fēng)扇或液體冷卻。所有冷卻解決方案均可在仿真中進(jìn)行評(píng)估,但如何在仿真模型中定義熱源和邊界條件?要獲取仿真的輸入數(shù)據(jù),需要
2025-03-07 18:01:38725

金屬焊接模擬全流程仿真:從初始參數(shù)到焊后熱處理的完整解決方案

解決方案,正幫助工程師實(shí)現(xiàn)從"經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)"到"數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)"的轉(zhuǎn)變。 一、焊接工藝仿真的必要性 1.變形控制:焊接不均勻加熱導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)變形 2.殘余應(yīng)力消除:影響產(chǎn)品疲勞壽命的關(guān)鍵因素 3.微觀組織優(yōu)化:決定焊接接頭的力學(xué)性能 二、Simufact Welding的核心優(yōu)
2025-04-17 11:50:55889

電磁遇上應(yīng)力-CST多物理仿真解決復(fù)雜工程挑戰(zhàn)

當(dāng)電磁遇上應(yīng)力,CST MPhysics Studio提供真正的全耦合多物理仿真能力。電磁-耦合、失諧分析、-機(jī)械耦合、電磁-機(jī)械耦合,解決復(fù)雜工程挑戰(zhàn)。
2025-07-29 16:21:22741

SYSWELD焊接裝配仿真流程介紹

變形趨勢(shì)。隨著汽車行業(yè)走向數(shù)字化轉(zhuǎn)型,基于有限元仿真技術(shù)在設(shè)計(jì)和工程階段預(yù)測焊接變形與裝配偏差,已成為提升尺寸精度與工藝效率的核心手段。
2025-08-06 15:37:30714

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