1 封裝

集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。

集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。

表1 常見集成電路的封裝形

續(xù)表：

2 集成電路的引腳識(shí)別

集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。

幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。

表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別

續(xù)表：

集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。

①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。

②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。

③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。

④無識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……

⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕?。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。

以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。

⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。

⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。