一文解析硅光集成技術(shù)與硅基光電子集成的挑戰(zhàn)

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光電探測(cè)器(21434) 光電探測(cè)器(21434)
波導(dǎo)器件(6304) 波導(dǎo)器件(6304)

評(píng)論

晶圓廠(chǎng)的另類(lèi)選擇，硅光工藝

。 ? 無(wú)論是數(shù)據(jù)中心以及5G基建的光模塊、汽車(chē)激光雷達(dá)和智能穿戴生物光電傳感器，還有光量子通信等芯片的開(kāi)發(fā)，都開(kāi)始走向硅光這一路線(xiàn)。不過(guò)與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)不同，硅光工藝依舊面臨著不少挑戰(zhàn)，尤其是為數(shù)不多的工藝平臺(tái)選

2022-07-26 08:17:00

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半導(dǎo)體鍺光電探測(cè)器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

引言我們展示了一個(gè)利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過(guò)晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺(tái)的概念驗(yàn)證演示。通過(guò)等離子體化學(xué)氣相沉積形成的非晶硅被認(rèn)為是傳統(tǒng)硅無(wú)源波導(dǎo)的一種有前途

2021-12-24 10:42:40

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硅基集成光量子芯片技術(shù)解析

介紹了光量子芯片在未來(lái)實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力，并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。

2023-11-30 10:33:07

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瞄準(zhǔn)1.6T光模塊，ST推新一代硅光技術(shù)

目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計(jì)劃將在ST位于法國(guó)克羅爾 300 毫米晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。 ? 硅光技術(shù)是一種基于硅材料和硅基襯底（如SiGe/Si、SOI等）的光電集成技術(shù)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝制造光子器件和光電器件，將光信號(hào)與電信號(hào)集成在同一芯片上

2025-03-22 00:02:00

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硅光芯片技術(shù)突破和市場(chǎng)格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機(jī)。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢(shì)，正成為重構(gòu)光通信

2025-08-31 06:49:00

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帶寬7.2Tb/s！海思光電推出HI-ONE硅光引擎

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道在最近，海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進(jìn)光電封裝平臺(tái)能力，面向AI時(shí)代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺(tái)

2025-10-27 06:50:00

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光電子集成芯片

為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、多維存儲(chǔ)與顯示、無(wú)人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域

2022-02-15 14:45:02

硅光芯片的優(yōu)勢(shì)/市場(chǎng)定位及行業(yè)痛點(diǎn)

，通常將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸線(xiàn)更好等特點(diǎn)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件；在光模塊里面，光芯片的成本非常高，但隨著傳輸速率要求，晶

2020-11-04 07:49:15

硅基光電子集成芯片

硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來(lái)的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月

2021-07-27 08:18:42

硅光子技術(shù)

光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，可

2017-11-02 10:25:07

GaAs光電子有哪些應(yīng)用？

光電子應(yīng)用正在推動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓和外延片市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代！在GaAs射頻市場(chǎng)獲得成功之后，GaAs光電子正成為一顆冉冉升起的新星

2019-09-03 06:05:38

MACOM：適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵（GaN）

是硅基氮化鎵技術(shù)。2017 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示在2017年的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)上，MACOM上海無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品中心設(shè)計(jì)經(jīng)理劉鑫表示，硅襯底有一些優(yōu)勢(shì)，材料便宜，散熱系數(shù)好。且MACOM在高性能射頻領(lǐng)域

2017-07-18 16:38:20

為什么硅仍然主導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè)？

與任何生產(chǎn)性行業(yè)一樣，電子行業(yè)也在不斷發(fā)展和進(jìn)步。目前，一個(gè)最大的趨勢(shì)是小型化，因?yàn)閷?duì)更小和更輕的元件的需求增長(zhǎng)，特別是在 PCB 市場(chǎng)。半導(dǎo)體技術(shù)也縮小了規(guī)模，導(dǎo)致了電路的小型化和集成化?，F(xiàn)在

2022-04-04 10:48:17

供應(yīng) 硅光電池

，400-1100nm紅外硅光電池等，有多種封裝形式，廣泛用于各種光電檢測(cè)，儀器儀表，汽車(chē)電子等，歡迎與我們聯(lián)系，我們有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和優(yōu)勢(shì)的價(jià)格，現(xiàn)貨庫(kù)存等一定可以為你提供完整的光電解決方案。庫(kù)存型號(hào)有

2010-10-09 16:16:53

供應(yīng) 硅光電池

2010-10-09 16:18:59

單片光電子集成技術(shù)

重大突破。硅基光電子集成回路是通過(guò)將光發(fā)射器、光波導(dǎo)/調(diào)制器、光電探測(cè)器及驅(qū)動(dòng)電路和接收器電路等模塊制作在同一襯底上而實(shí)現(xiàn)了單片集成。所有器仵均采用標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝制備，或是僅僅對(duì)工藝進(jìn)行微小的修改

2011-11-15 10:51:27

原文分享-光伏行業(yè)“脫硅”

、夏普、昭和殼牌之后，又一進(jìn)軍薄膜光伏產(chǎn)業(yè)的國(guó)際巨頭。日前，更有消息透露，日本產(chǎn)官學(xué)三方正聯(lián)手迅速推進(jìn)以不使用硅的色素增感型光伏電池為代表的新一代太陽(yáng)能光伏電池的研究開(kāi)發(fā)。日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)

2012-07-19 15:33:28

在一些特定領(lǐng)域，硅光集成將大放光彩

的硅光集成平臺(tái)，該平臺(tái)適用數(shù)據(jù)中心，甚至是國(guó)內(nèi)比較火熱的接入網(wǎng)。這個(gè)平臺(tái)有兩個(gè)核心技術(shù)，一個(gè)是非氣密性封裝，一個(gè)是無(wú)源耦合。這是目前光通信行業(yè)最頭疼的兩個(gè)問(wèn)題。該平臺(tái)的應(yīng)用，可以讓模塊廠(chǎng)家和封裝廠(chǎng)家降低

2017-10-17 14:52:31

如何降低硅光子產(chǎn)品測(cè)試成本？

本文將介紹和比較在硅光電子領(lǐng)域中使用的多種激光器技術(shù)，包括解理面、混合硅激光器和蝕刻面技術(shù)。我們還會(huì)深入探討用于各種技術(shù)的測(cè)試方法，研究測(cè)試如何在推動(dòng)成本下降和促進(jìn)硅光子技術(shù)廣泛普及的過(guò)程中發(fā)揮重要作用。

2021-05-08 08:14:10

新世界沒(méi)有硅光子不可能成功

的開(kāi)關(guān)，未來(lái)實(shí)現(xiàn)云對(duì)數(shù)據(jù)中心的連接和交換，必須采用硅光波導(dǎo)片上光開(kāi)關(guān)技術(shù)。在硅光技術(shù)展現(xiàn)實(shí)力之前，人類(lèi)現(xiàn)在從事的電子信息活動(dòng)就象我們?cè)诮裉炜创f石器時(shí)代的古人，充滿(mǎn)著幼稚和歷史的漫不經(jīng)心。一個(gè)新世界沒(méi)有硅光技術(shù)絕對(duì)不行。我們必須要盡早布局硅光子技術(shù)！

2016-12-21 15:20:28

易飛揚(yáng)將于CIOE 2021分享400G硅光模塊的研發(fā)成果

[中國(guó)，深圳，2021年8月5日]受CIOE大會(huì)邀請(qǐng)，易飛揚(yáng)將于9月2號(hào)的“Yole國(guó)際論壇-光收發(fā)器&硅基光電子技術(shù)國(guó)際高端論壇2021”分享自己對(duì)硅光模塊的技術(shù)探索成果，并將在CIOE

2021-08-05 15:10:49

易飛揚(yáng)：新世界沒(méi)有硅光子不可能成功

2016-11-24 16:07:12

未來(lái)已來(lái)--數(shù)據(jù)中心光端設(shè)備核心之光端器件技術(shù)發(fā)展方向

一個(gè)“芯片”。然后再采用COB技術(shù)將其固定在PCB上。目前COB技術(shù)已經(jīng)得到大量采用，特別是在短距離數(shù)據(jù)通信使用VCSEL陣列的情況。集成度高的硅光也可以使用COB技術(shù)來(lái)進(jìn)行封裝。硅光探討光電子

2018-06-14 15:52:14

高速數(shù)據(jù)傳輸中的高度集成硅光引擎

的12.8TBit/s增加到51.2TBit/s，將光口置于在同一封裝內(nèi)的交換機(jī)附近，可降低功耗，并繼續(xù)保持交換機(jī)帶寬的擴(kuò)展能力。實(shí)現(xiàn)這些小型化的光互連將基于硅光子技術(shù)，并且將驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備和激光器異質(zhì)集成在同一

2020-12-05 10:33:44

什么是LCOS硅基液晶數(shù)碼成像技術(shù)

什么是LCOS硅基液晶數(shù)碼成像技術(shù) 　　LCOS 為 Liquid Crystal on Silicon 的縮寫(xiě)，即硅基液晶，是一種全新的數(shù)碼成像技術(shù)。其成像方式

2010-02-21 16:54:51

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硅基液晶,硅基液晶是什么意思

硅基液晶,硅基液晶是什么意思　　硅基液晶（Liquid Crystal On Silicon，LCOS），一種新型的反射式微液晶投影技術(shù)，它采用涂有液晶硅的CMOS集成電路芯片作為反射式LCD

2010-03-27 11:47:58

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集成硅基光傳感器的選擇

光傳感器，也稱(chēng)為光探測(cè)器，可以生長(zhǎng)在各種不同的襯底上,硅基光探測(cè)器，比如集成了RGB濾波器的TAOS TCS230色彩傳感器，為用戶(hù)提供了眾多選項(xiàng)，以適應(yīng)其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

2011-02-19 10:55:53

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增強(qiáng)硅中摻鉺發(fā)光強(qiáng)度的途徑研究

利用摻鉺硅基發(fā)光材料實(shí)現(xiàn)硅基光電子集成的可行性，隨著對(duì)摻鉺硅基發(fā)光材料的深入研究，硅基光電子集成的實(shí)現(xiàn)不再遙遠(yuǎn)。

2011-08-18 11:52:36

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IMT公司與陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，合力推動(dòng)光電子集成電路與MEMS工藝技術(shù)的融

美國(guó)最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司日前宣布：公司已同總部位于西安的陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)先導(dǎo)院）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手推動(dòng)光電子集成電路技術(shù)研究和人才團(tuán)隊(duì)

2017-02-20 10:54:23

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光子集成又一重大技術(shù)突破！光子電路放置納米線(xiàn)成為現(xiàn)實(shí)。

LinkedIn與電子一體化的巨大成功故事相反，光子集成技術(shù)還處于起步階段。它面臨的最嚴(yán)重的障礙之一是需要使用不同的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能，不像電子集成。更復(fù)雜的是，許多光子集成所需的材料與硅集成技術(shù)不兼容。

2018-07-11 10:29:00

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發(fā)光器件與位錯(cuò)結(jié)構(gòu)LED的介紹及硅基光電集成器件研究進(jìn)展

隨著器件結(jié)構(gòu)與制作工藝的不新創(chuàng)新與完善。硅基發(fā)光器件已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)室溫下的有效工作，外量子效率可達(dá)到0.1%：低功耗的硅基高速調(diào)制器件的調(diào)制速率達(dá)到1GHZ以上;而硅基光探測(cè)器對(duì)1300mm

2017-09-30 10:08:39

玻璃基離子交換技術(shù)光集成器件研究及相關(guān)技術(shù)的解析

本文詳細(xì)介紹了玻璃基離子交換技術(shù)光集成器件研究。主要內(nèi)容包括光纖通信的優(yōu)點(diǎn)和光纖接入方式等知識(shí)的解析無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)基本結(jié)構(gòu)

2017-11-30 14:09:20

什么是大家所關(guān)心的核心芯片?反思為什么持續(xù)投入仍然掌握不了核心技術(shù)

所謂硅基光電子技術(shù)，就是結(jié)合光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用硅工藝平臺(tái)，在同一硅襯底上同時(shí)制作若干微納量級(jí)，以光子和電子為載體的信息功能器件，形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。

2018-04-27 10:12:38

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上海布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)

去年，上海市政府將硅光子列入首批市級(jí)重大專(zhuān)項(xiàng)，投入大量經(jīng)費(fèi)，布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn)。而今，很多業(yè)內(nèi)人士感嘆，上海真是未雨綢繆，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅基光互連芯片是新一代通信芯片，國(guó)內(nèi)通信企業(yè)已在這種器件上被卡了脖子。

2018-07-13 17:07:03

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光子集成芯片你知道嗎?三種硅基激光器詳解

硅基激光器是用于硅基光子集成芯片的重要器件，為硅基光電子集成芯片提供光源。

2019-03-20 15:18:27

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硅3D集成技術(shù)解決方案在傳感器應(yīng)用中的主要挑戰(zhàn)

從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線(xiàn)混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器

2020-01-16 09:53:00

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陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院南區(qū)項(xiàng)目已正式啟動(dòng)開(kāi)工

據(jù)陜西傳媒網(wǎng)報(bào)道，陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院南區(qū)項(xiàng)目，總投資5億元。項(xiàng)目將建立院地融合創(chuàng)新平臺(tái)，統(tǒng)籌學(xué)科、人才、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及軍民結(jié)合等資源，打造國(guó)內(nèi)首家以政-產(chǎn)-學(xué)-研-資-用-孵相結(jié)合的光電子集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新型服務(wù)平臺(tái)。

2020-03-31 10:57:58

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硅3D集成技術(shù)全面解析

從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類(lèi)型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性?xún)r(jià)比更高的系統(tǒng)。

2020-04-10 17:38:49

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硅光芯片是將什么材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路？

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅光

2020-06-11 09:02:19

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研發(fā)高速集成光電子芯片，蘭特普光電子提供可調(diào)諧激光器解決方案

據(jù)公司官網(wǎng)獲悉，「蘭特普光電子」主要從事新型高速可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器等集成光電子芯片和模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，其研發(fā)產(chǎn)品可應(yīng)用于光通信、健康醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，也能為無(wú)創(chuàng)醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)等提供關(guān)鍵光電子集成芯片和器件。

2020-06-24 14:50:22

4942

集成電路芯片在信息高速公路體系中的應(yīng)用范圍

周治平認(rèn)為，我國(guó)硅基光電子技術(shù)發(fā)展存在著缺乏認(rèn)知在硅基光電子方面的認(rèn)識(shí)，以及缺乏在微電子方面的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)積累。

2020-08-28 09:43:47

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傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域，引領(lǐng)硅光行業(yè)發(fā)展方向

ICC訊 ?2021年6月，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高速光互連芯片提供商-深圳市傲科光電子有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“傲科光電”)正式進(jìn)軍光電集成領(lǐng)域，通過(guò)從國(guó)內(nèi)外引入全球頂尖硅光團(tuán)隊(duì)，為電信/云服務(wù)模塊廠(chǎng)商和系統(tǒng)設(shè)備廠(chǎng)

2021-06-17 17:11:02

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國(guó)內(nèi)外硅光芯片面臨的挑戰(zhàn)

無(wú)論是數(shù)據(jù)中心以及5G基建的光模塊、汽車(chē)激光雷達(dá)和智能穿戴生物光電傳感器，還有光量子通信等芯片的開(kāi)發(fā)，都開(kāi)始走向硅光這一路線(xiàn)。不過(guò)與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體技術(shù)不同，硅光工藝依舊面臨著不少挑戰(zhàn)，尤其是為數(shù)不多的工藝平臺(tái)選擇。

2022-07-26 09:34:15

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硅光電子集成電路與CMOS器件的集成有較大的市場(chǎng)需求

利用光互連可以有效地實(shí)現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信，所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場(chǎng)需求。

2022-09-21 14:17:19

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華進(jìn)榮獲“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)

　硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)。

2022-11-25 09:50:06

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“國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式在上海張江揭牌

近年來(lái)，上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件，重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，對(duì)光子器件模塊化技術(shù)、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開(kāi)展重點(diǎn)攻關(guān)，同時(shí)，將硅光列入首批市級(jí)重大專(zhuān)項(xiàng)。

2022-12-05 15:02:58

3894

基于硅光技術(shù)的光模塊工藝

硅光(SiliconPhotonics)技術(shù)是指用成熟的硅基工藝，在硅基底上直接蝕刻或集成電芯片、調(diào)制器、探測(cè)器、光柵耦合器、光波導(dǎo)、合分波器、環(huán)形器等器件。

2022-12-13 11:20:26

1887

硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點(diǎn)

硅基氮化鎵是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù)，硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中，由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)在硅襯底上，可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化鎵器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2023-02-06 16:44:26

4975

電子集成全面解析：7種（5+2）集成技術(shù)

電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱(chēng)為SoP或者SoB）。

2023-02-20 14:51:41

2322

一種采用單波長(zhǎng)激光檢測(cè)的石墨烯-硅基微環(huán)氣體傳感器件設(shè)計(jì)

硅基光子集成回路(Photonic Integrated Circuits, PICs)是一個(gè)適用于研發(fā)氣體傳感芯片的光電集成平臺(tái)。

2023-03-30 10:01:49

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中國(guó)學(xué)者實(shí)現(xiàn)光子芯片里程碑目標(biāo)：在單個(gè)硅光芯片上集成激光與光頻梳先進(jìn)工藝

香港大學(xué)電機(jī)與電子工程系助理教授向超以異質(zhì)光子集成、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體激光器和光子集成電路為研究方向，并主導(dǎo)研發(fā)了一系列硅基異質(zhì)集成光電子器件，主要包括氮化硅上單片集成激光器、硅基激光光孤子頻率梳生成器、硅基窄線(xiàn)寬激光器等。

2023-04-25 10:16:01

2454

亞毫米級(jí)別分辨率的硅光芯片“可視化”測(cè)試設(shè)備

硅光芯片是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點(diǎn)。在

2022-07-26 09:36:57

2067

硅基外延量子點(diǎn)激光器及其摻雜調(diào)控方面獲得重要進(jìn)展

硅基光電子集成芯片以工藝成熟、集成度高、低成本的CMOS工藝為基礎(chǔ)，將傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息傳輸和處理能力，可廣泛應(yīng)用于超大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能等新興領(lǐng)域。

2023-06-27 11:13:44

821

OLI測(cè)試硅光芯片內(nèi)部裂紋

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。

2023-07-25 16:46:57

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硅基量子點(diǎn)激光器與硅波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、光雷達(dá)（LIDAR）和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

2023-08-03 09:45:52

1975

OLI測(cè)試硅光芯片內(nèi)部裂紋

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。準(zhǔn)確測(cè)量硅光芯片內(nèi)部鏈路情況，讓硅光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都

2023-07-31 23:04:15

1471

面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)介紹

面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個(gè)基底上轉(zhuǎn)移到另一個(gè)基底上的先進(jìn)技術(shù)。

2023-08-09 16:12:23

3909

OLI測(cè)試硅光芯片耦合質(zhì)量

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著集成硅光芯片上光信號(hào)和外部信號(hào)互聯(lián)質(zhì)量，耦合過(guò)程中最困難的地方在于兩者光模式尺寸不匹配，硅

2023-08-05 08:21:29

1863

使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著

2023-08-15 10:10:51

1796

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造設(shè)備和技術(shù)與傳統(tǒng)集成電路基本一致，技術(shù)遷移成本較低，這也成為了硅光芯片得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。”李志華說(shuō)。

2023-10-08 11:40:28

2437

何為硅光模塊？硅光模塊和光模塊的區(qū)別

何為硅光模塊？硅光模塊和光模塊的區(qū)別? 硅光模塊是利用硅材料制造的光電子器件，用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)或者將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的裝置。硅光模塊是光通信和光電子技術(shù)中的重要組成部分，廣泛應(yīng)用于光纖通信

2023-11-22 17:26:25

8800

硅基氮化鎵集成電路芯片有哪些

、應(yīng)用領(lǐng)域等方面。背景介紹: 硅基氮化鎵集成電路芯片是在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要研究課題。隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高頻率、高可靠性集成電路芯片的需求日益增長(zhǎng)。然而，傳統(tǒng)的硅基材料在高

2024-01-10 10:14:58

2335

硅基異質(zhì)集成工藝的簡(jiǎn)介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破，解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀，包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功，和材料、器件設(shè)計(jì)、異質(zhì)集成平臺(tái)方面的代表性創(chuàng)新。

2024-01-18 11:03:08

2192

面向分布式聲波傳感的硅基超高消光比調(diào)制器

片上集成的電光調(diào)制器（硅基、三五族、薄膜鈮酸鋰等）具有緊湊、高速和低功耗等優(yōu)勢(shì)，但要實(shí)現(xiàn)超高消光比的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度調(diào)制則仍存在較大挑戰(zhàn)。

2024-01-19 17:12:59

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重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開(kāi)工，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地，計(jì)劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及光域科技晶圓制造中心。

2024-02-23 15:51:41

6332

光電集成芯片材料是什么

光電集成芯片的材料主要包括有機(jī)聚合物材料、硅基半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及一些磁性材料。這些材料的選擇取決于具體的應(yīng)用需求和集成芯片的設(shè)計(jì)。

2024-03-18 15:20:43

1625

硅光集成芯片的用途有哪些

硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù)，以光子和電子為信息載體，具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。

2024-03-18 15:21:54

3349

光電子集成芯片是什么

光電子集成芯片是一種由光電子器件、微電子器件以及微機(jī)械器件等多種元器件所組合而成的芯片。它主要依靠半導(dǎo)體制造技術(shù)，將電子、光子、熱子等不同形式的信息處理器件集成到一起。這種芯片具有高速、高效、低功耗、體積小等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)及控制等領(lǐng)域。

2024-03-19 18:23:27

2819

光子集成芯片基礎(chǔ)知識(shí)

光子集成芯片，一種新型的光電子器件，將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)與電信號(hào)的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。

2024-03-20 16:10:11

1657

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片

微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件，它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器

2024-03-20 16:11:22

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微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片的區(qū)別

微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。

2024-03-20 16:14:06

2152

光子集成芯片是什么

光子集成芯片，也稱(chēng)為光子芯片或光子集成電路，是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件，如光柵、耦合器、光開(kāi)關(guān)、激光器、光電探測(cè)器、陣列波導(dǎo)等，被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo)，它利用光的全反射現(xiàn)象將光線(xiàn)引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。

2024-03-22 16:51:14

2528

光子集成芯片的工作原理和應(yīng)用

光子集成芯片（Photonic Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)PIC）是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子（光的粒子）來(lái)傳輸、感知、處理和傳送信息，與傳統(tǒng)的基于電子信號(hào)的集成電路相比，光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

2024-03-22 16:55:15

4835

光電集成芯片和光子集成芯片的區(qū)別

光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-22 16:56:38

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光子集成芯片的基礎(chǔ)知識(shí)

光子集成芯片是一種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成在一起。

2024-03-22 17:29:33

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光子集成芯片和光子集成技術(shù)是什么

光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念，它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。

2024-03-25 14:17:47

2431

光子集成芯片和光子集成技術(shù)的區(qū)別

光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān)，但它們?cè)诙x和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。

2024-03-25 14:45:05

1652

硅基光電子工藝中集成鍺探測(cè)器的工藝挑戰(zhàn)與解決方法簡(jiǎn)介

鍺（Ge）探測(cè)器是硅基光電子芯片中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)化的核心器件。在硅基光電子芯片工藝中實(shí)現(xiàn)異質(zhì)單片集成高性能Ge探測(cè)器工藝，是光模塊等硅基光電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小體積、低成本和易制造的優(yōu)先選擇。

2024-04-07 09:16:49

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硅基片上激光雷達(dá)技術(shù)綜述

硅基光電子技術(shù)的發(fā)展可以將激光雷達(dá)系統(tǒng)發(fā)射模塊和接收模塊中分立的有源和無(wú)源器件集成在芯片上，使激光雷達(dá)體積更小、穩(wěn)定性更強(qiáng)、成本更低，推動(dòng)激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用。

2024-04-08 10:25:40

2031

基于壓電效應(yīng)的光電子集成技術(shù)研究進(jìn)展綜述

壓電效應(yīng)是一種實(shí)現(xiàn)電能與機(jī)械能之間相互轉(zhuǎn)換的重要物理現(xiàn)象。隨著集成光電子技術(shù)和壓電薄膜材料制備技術(shù)的日益成熟，壓電效應(yīng)在光電子集成芯片領(lǐng)域引起廣泛的研究。

2024-04-17 09:10:51

2789

石墨烯/硅基異質(zhì)集成光電子器件綜述

石墨烯/硅基異質(zhì)集成的光子器件研究在近年來(lái)取得了巨大進(jìn)展，因石墨烯所具有的諸多獨(dú)特的物理性質(zhì)如超高載流子遷移率、超高非線(xiàn)性系數(shù)等，石墨烯/硅基異質(zhì)集成器件展現(xiàn)出了諸如超大帶寬、超低功耗等優(yōu)異性能。

2024-04-25 09:11:14

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硅基鍺PIN光電探測(cè)器的研究進(jìn)展綜述

硅基光電探測(cè)器是硅基光電子中的關(guān)鍵器件，其功能是將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為易于存儲(chǔ)和處理的電信號(hào)。

2024-04-25 09:12:58

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國(guó)信光電子創(chuàng)新中心發(fā)布首款2Tb/s硅光互連芯粒

該團(tuán)隊(duì)在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，運(yùn)用先進(jìn)的光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，開(kāi)發(fā)出適配硅光的單路超 200G driver 和 TIA 芯片，同時(shí)攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝難題，形成了完整的硅光芯片 3D 芯粒集成方案。

2024-05-10 11:43:25

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京東方獲光電子集成基板專(zhuān)利，助力制造降本

此項(xiàng)專(zhuān)利中，申請(qǐng)人提出了一種全新的光電子集成基板以及其制造方法，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了相應(yīng)的光電子集成電路。這種集成基板主要由襯底、電子元件和光學(xué)元件三部分組成，其中電子元件位于襯底一側(cè)，包含薄膜晶體管這一核心組件；

2024-05-13 15:00:45

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Siemens EDA專(zhuān)家現(xiàn)場(chǎng)授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！

7月18號(hào)，由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)等理論知識(shí)和工程實(shí)踐的理解，提升其科研水平

2024-07-20 08:35:41

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可控硅輸出光耦的結(jié)構(gòu)和特性

可控硅輸出光耦，作為一種結(jié)合了光電耦合技術(shù)和可控硅技術(shù)的特殊電子元件，其結(jié)構(gòu)和特性對(duì)于理解其工作原理和應(yīng)用場(chǎng)景至關(guān)重要。以下是對(duì)可控硅輸出光耦的結(jié)構(gòu)和特性的詳細(xì)解析。

2024-10-07 15:56:00

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我國(guó)成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源

10月7日，湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成技術(shù)方面取得了重大突破。2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室成功地將激光光源集成到硅基芯片內(nèi)部，這一成就標(biāo)志著國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的首次成功實(shí)踐。　　此次突破得益于九峰山

2024-10-08 15:22:50

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用于單片集成的硅基外延Ⅲ-Ⅴ族量子阱和量子點(diǎn)激光器研究

系統(tǒng)等領(lǐng)域。除硅基激光器外，硅基光探測(cè)器、硅基光調(diào)制器等硅基光電子器件技術(shù)已經(jīng)基本成熟，但作為最有希望實(shí)現(xiàn)低成本、大尺寸單片集成的硅基外延激光器仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)。

2024-10-24 17:26:37

32095

推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

原創(chuàng) 逍遙科技逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化引言過(guò)去十年，光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進(jìn)展，應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴(kuò)展到光計(jì)算、生物醫(yī)學(xué)傳感、光互連和消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)硬件對(duì)光

2024-12-11 10:34:55

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新型的二硒化鉑-硅基異質(zhì)集成波導(dǎo)模式濾波器

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室與深圳大學(xué)、香港中文大學(xué)等高校合作，研發(fā)了一個(gè)新型的二硒化鉑-硅基異質(zhì)集成波導(dǎo)模式濾波器，成果以“Waveguide-integrated

2025-01-24 11:29:13

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硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.硅材料對(duì)CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。

2025-03-03 09:21:49

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新成果展示：發(fā)光-探測(cè)雙功能AlGaN基集成光電子器件模型的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

? ? ? 原位集成的發(fā)光-探測(cè)雙功能光電子器件中存在斯托克斯位移現(xiàn)象，這降低了發(fā)射光譜和探測(cè)光譜的重疊率，從而抑制了集成光電子器件的光電耦合效應(yīng)。 ? ? ? 近期天津賽米卡爾科技有限公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)

2025-03-03 11:45:22

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集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程

本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程，并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和硅和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。

2025-03-12 15:21:24

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深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢(shì)，更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等

2025-03-19 11:00:02

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聚智姑蘇，共筑硅基光電子產(chǎn)業(yè)新篇 — “硅基光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校圓滿(mǎn)落幕！

盛夏姑蘇，群賢薈萃。2025年7月7日至10日，由度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）股份有限公司主辦，西交利物浦大學(xué)協(xié)辦，愛(ài)杰光電科技有限公司承辦的“硅基光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校，在蘇州西交利物浦大學(xué)北校區(qū)

2025-07-11 17:01:27

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【圓滿(mǎn)收官】第六屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)，中星聯(lián)華助力光電子集成芯片測(cè)試更添精彩！

成果和進(jìn)展。作為光電子集成芯片測(cè)試領(lǐng)域知名企業(yè)，中星聯(lián)華科技（北京）股份有限公司受邀參加本次展會(huì)。盛會(huì)匯聚眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家以及技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)

2025-08-31 15:34:47

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即將召開(kāi) | 2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)暨硅基光電子技術(shù)論壇

2025年10月22-23日蘇州國(guó)際博覽中心A館會(huì)議簡(jiǎn)介……2025年10月22-23日，“2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)暨硅基光電子技術(shù)論壇”將于蘇州國(guó)際博覽中心隆重啟幕。本屆會(huì)議匯聚

2025-10-12 10:03:31

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完整版議程公布 | 2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議暨硅基光電子技術(shù)論壇，誠(chéng)邀蒞臨！

2025年10月22-23日蘇州國(guó)際博覽中心A209-210會(huì)議簡(jiǎn)介……2025年10月22-23日，“2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議暨硅基光電子技術(shù)論壇”將于蘇州國(guó)際博覽中心隆重

2025-10-15 17:03:42

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國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

首次驗(yàn)證了3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。 ? 2Tb/s?硅基3D集成光發(fā)射芯粒（圖源：國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心） ? 2Tb/s?硅基3D集成光接收芯粒（圖源：國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心） ? 據(jù)介紹，該團(tuán)隊(duì)在2021年1.6Tb/s?硅光互連芯片的基

2024-05-13 02:45:00

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一文解析硅光集成技術(shù)與硅基光電子集成的挑戰(zhàn)

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