未來(lái)圍繞芯片制造成熟制程市場(chǎng)份額的攻防戰(zhàn)將持續(xù)上演。 ? ?

在全球芯片制造市場(chǎng)上，汽車、智能手機(jī)、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器都是成熟制程制造的，其中汽車芯片中更有80%是成熟制程。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。為搶占這塊蛋糕，臺(tái)積電、三星、英特爾三大芯片巨頭近期繼續(xù)加碼成熟制程產(chǎn)能，讓原本苦心經(jīng)營(yíng)成熟制程市場(chǎng)的聯(lián)電、世界先進(jìn)、格芯、力積電倍感壓力，被迫通過(guò)降價(jià)保訂單。未來(lái)圍繞芯片制造成熟制程市場(chǎng)份額的攻防戰(zhàn)將持續(xù)上演。

臺(tái)積電、三星、英特爾繼續(xù)發(fā)力成熟制程

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場(chǎng)份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。各大主攻先進(jìn)制程的玩家自然不會(huì)放過(guò)這塊“肥肉”，紛紛調(diào)轉(zhuǎn)矛頭強(qiáng)攻成熟制程和特色制程。而在成熟制程領(lǐng)域獲得的更佳經(jīng)濟(jì)效益也有助于各大廠商更好地布局先進(jìn)制程。

2021年第四季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名 數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce集邦咨詢

臺(tái)積電是先進(jìn)制程的最強(qiáng)推手。在臺(tái)積電的營(yíng)收中，最新的3納米、5納米和7納米才是主力，在成熟制程方面的關(guān)注度只能說(shuō)是中規(guī)中矩。但隨著汽車芯片用成熟制程芯片的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)一發(fā)不可收拾，讓臺(tái)積電不得不開始重新布局。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在近期公開表示:“盡管成熟工藝產(chǎn)能供過(guò)于求，但臺(tái)積電依然會(huì)擴(kuò)充產(chǎn)能，順應(yīng)客戶的需求?！迸_(tái)積電表示，2022年在成熟領(lǐng)域的投資達(dá)到了40億美元，2023年將繼續(xù)投入40億美元，到2025年成熟工藝產(chǎn)能將提升50%。

2021-2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成熟及先進(jìn)制程比例

數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce集邦咨詢

臺(tái)積電已經(jīng)在日本熊本縣建設(shè)22納米和28納米的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2024年開始量產(chǎn)。該產(chǎn)線月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。臺(tái)積電還將在德國(guó)德累斯頓建設(shè)針對(duì)汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)包括，計(jì)劃2024年量產(chǎn)的高雄Fab 22廠區(qū)中的二期，以及南科Fab 14廠區(qū)P8廠，均面向特殊成熟制程。

三星的最新消息也與成熟制程有關(guān)。三星官方表示，成熟制程是三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)的重要部分，公司仍將繼續(xù)擴(kuò)大成熟制程應(yīng)用。

三星是除臺(tái)積電之外唯一可以生產(chǎn)3納米的企業(yè)?？善湓诰A代工業(yè)務(wù)方面的市場(chǎng)份額不足臺(tái)積電的三分之一，此前還因產(chǎn)品良率、穩(wěn)定性、發(fā)熱等問(wèn)題，損失了高通、英偉達(dá)等大客戶的訂單，再加上消費(fèi)電子市場(chǎng)和主攻的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)都處于持續(xù)低迷的狀態(tài)，連自身產(chǎn)品的芯片需求都開始下滑，這些因素都讓三星頭疼不已。

而成熟制程市場(chǎng)的穩(wěn)定發(fā)揮，讓三星對(duì)成熟制程的重視程度不斷提高。三星在日本東京都召開的晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)上表示，將加強(qiáng)自身成熟制程業(yè)務(wù)，計(jì)劃在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)以上。

三星近期為了在短時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)線利用率拉回滿載，彌補(bǔ)現(xiàn)有損失，采取了最簡(jiǎn)單粗暴的方式，挑起了成熟制程價(jià)格戰(zhàn)，宣布大幅降價(jià)10%，到處爭(zhēng)搶客戶訂單。據(jù)了解，這一招的效果甚好，已幫助三星搶下了部分臺(tái)系網(wǎng)通芯片廠訂單。

三星也在繼續(xù)推出通過(guò)改進(jìn)成熟工藝、提高性能和成本競(jìng)爭(zhēng)力的衍生工藝技術(shù)。三星本身在圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域也具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，能夠爭(zhēng)取到一些對(duì)特殊工藝有需求的客戶訂單。

英特爾同樣在追逐先進(jìn)工藝，但制程產(chǎn)線較為單一，因此在成熟制程上吃過(guò)大虧。此前，由于全球成熟制程的產(chǎn)能都向汽車芯片傾倒，英特爾的網(wǎng)絡(luò)芯片生產(chǎn)出現(xiàn)晶圓短缺。英特爾CEO基辛格為此還專門造訪了臺(tái)積電，希望臺(tái)積電能提供90、65、40/45納米、28 納米等成熟制程的較多產(chǎn)能，用以協(xié)助解決英特爾網(wǎng)絡(luò)芯片短缺的情況。

英特爾的應(yīng)對(duì)方法是收購(gòu)。2022年2月，英特爾宣布斥資54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，以增強(qiáng)制造能力、拓展全球布局并豐富技術(shù)組合。英特爾表示，成熟制程一直都是其晶圓代工業(yè)務(wù)的重要一環(huán)。高塔半導(dǎo)體加入英特爾后，可以提供更多成熟制程，比如模擬、功率相關(guān)的制程。高塔半導(dǎo)體作為全球前十大晶圓代工企業(yè)之一，在成熟制程有著三十年以上的布局，覆蓋射頻、模擬芯片、電源管理芯片、CIS、MEMS等芯片種類，能夠快速補(bǔ)充英特爾的成熟工藝技術(shù)并拓展客戶資源。

在IDM 2.0模式下一路狂奔的英特爾，也希望通過(guò)發(fā)力成熟制程來(lái)兌現(xiàn)“打造全球領(lǐng)先芯片代工業(yè)務(wù)”的承諾。英特爾此前宣布將為聯(lián)發(fā)科代工數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科方面表示，此次合作將加強(qiáng)自身對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)。

?聯(lián)電、世界先進(jìn)、格芯、力積電全力保訂單

三大先進(jìn)制程企業(yè)來(lái)勢(shì)洶洶，資金、人力、技術(shù)、客戶資源等方面的實(shí)力都很強(qiáng)，而且每次動(dòng)作都是大手筆，這讓原本苦心經(jīng)營(yíng)成熟制程的企業(yè)倍感壓力。

再加上2022年下半年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了下行周期，芯片短缺問(wèn)題得到緩解，尤其是成熟制程的消費(fèi)類芯片，部分芯片廠商出現(xiàn)了高庫(kù)存的情況，亟需去庫(kù)存。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Knometa Research發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》

聯(lián)電此前發(fā)布的2022年第四季度財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收環(huán)比下降10%，產(chǎn)能利用率從100%降至90%，還將盡可能推遲部分資本支出；力積電第四季度營(yíng)收環(huán)比減少25%，凈利潤(rùn)環(huán)比減少68%，產(chǎn)能利用率僅為70%，預(yù)計(jì)今年第一季度將再下降10%；格芯CEO Thomas Caulfield曾表示，第四季度產(chǎn)能利用率為95%左右，預(yù)計(jì)今年一季度將下滑至85%；世界先進(jìn)在法說(shuō)會(huì)上預(yù)估首季營(yíng)收減少13%，產(chǎn)能利用率降低10%，毛利率面臨維持30%的挑戰(zhàn)，2023年的資本支出將降至約100億元新臺(tái)幣（約合人民幣22.6億元），較去年大減48.45%。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，先進(jìn)制程芯片需求減少，代工企業(yè)產(chǎn)能利用率下降。2023年第一季度可能會(huì)有部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率只能達(dá)到五成，晶圓出貨量及毛利率同步銳減，甚至部分產(chǎn)品線陷入虧損。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力，填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，部分代工企業(yè)鎖定成熟制程，并通過(guò)降價(jià)獲客、留客，以搶占更多市場(chǎng)份額。

三星日前將代工價(jià)格降低10%，從其他廠商手里搶下了不少訂單，讓整個(gè)成熟制程市場(chǎng)環(huán)境變得更加焦灼。聯(lián)電、世界先進(jìn)、格芯、力積電等成熟制程企業(yè)被迫開始調(diào)整價(jià)格，以求保住訂單。

對(duì)此郭俊麗認(rèn)為，面對(duì)頭部代工企業(yè)降價(jià)搶單，勢(shì)必成為IC設(shè)計(jì)廠對(duì)其他晶圓代工廠議價(jià)的依據(jù)，聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商承壓，已經(jīng)傳出開始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價(jià)策略。在競(jìng)爭(zhēng)中，需要發(fā)揮他們本身具有的優(yōu)勢(shì)，比如針對(duì)成熟制程產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)的know how，提供更專業(yè)化、個(gè)性化的服務(wù)，長(zhǎng)期良好的客戶關(guān)系，穩(wěn)定的合作生態(tài)等，以此作為獲客、留客的護(hù)城河。

3月2日，聯(lián)電發(fā)布28納米嵌入式高壓（eHV）制程之最新加強(qiáng)版28eHV+平臺(tái)。聯(lián)電表示，相較于聯(lián)電現(xiàn)有的28納米eHV制程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質(zhì)或資料速率的前提下，降低耗能達(dá)15%。聯(lián)電技術(shù)研發(fā)副總經(jīng)理徐世杰表示，目前已有幾家客戶在洽談中，并計(jì)劃今年上半年投入量產(chǎn)。

在產(chǎn)能方面，其2021年的資本支出達(dá)到了80億美元，主要用于聯(lián)電臺(tái)南科技園Fab 12A工廠的擴(kuò)建。據(jù)悉，聯(lián)電臺(tái)南科技園P5廠擴(kuò)建的1萬(wàn)片28納米產(chǎn)能已于2022年第二季度開始量產(chǎn)。此外，聯(lián)電表示，2022年將投資50億美元在新加坡新建一座晶圓廠，預(yù)計(jì)將于2024年底開始生產(chǎn)。并且，還將與日本電裝合作，在聯(lián)電子公司USJC的12英寸晶圓廠內(nèi)合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體。

另外，2023年，汽車、工業(yè)等成熟制程的需求燃起了半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)新希望，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)化調(diào)整的特點(diǎn)，預(yù)計(jì)汽車芯片的增速約為38%，工業(yè)芯片的增速約為28%。英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠都在要求聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾。

成熟制程市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

對(duì)于成熟制程市場(chǎng)當(dāng)下的降價(jià)潮還會(huì)持續(xù)多久，賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢顧問(wèn)池憲念較為悲觀地表示，至少會(huì)持續(xù)至2023年第三季度，甚至?xí)永m(xù)到2024年。

但TrendForce集邦咨詢分析師喬安認(rèn)為，近期已觀察到自2023年第二季度起有部分零部件庫(kù)存回補(bǔ)的現(xiàn)象，盡管多數(shù)需求仍低迷，但晶圓廠降價(jià)亦有刺激零星訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)期在2023年第二季度后，多數(shù)零部件庫(kù)存回到較為健康的水位，并因下半年旺季預(yù)期心理開始進(jìn)行庫(kù)存回補(bǔ)時(shí)，晶圓廠將不需再經(jīng)由降價(jià)刺激需求。

此外，各大廠商逆周期投資的步伐將越來(lái)越快，成熟工藝制程的需求與下游產(chǎn)業(yè)需求和景氣度密切相關(guān)，與整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也密切相關(guān)。創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣對(duì)記者表示，成熟工藝制程在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來(lái)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的趨勢(shì)。

池憲念同樣表示，各大晶圓廠逆周期投資的原因是因?yàn)榇藭r(shí)的各類設(shè)備和平臺(tái)建設(shè)會(huì)跟隨半導(dǎo)體下行周期有價(jià)格降低的趨勢(shì)，如此會(huì)從一定成程度降低擴(kuò)產(chǎn)的投資費(fèi)用。所以，晶圓代工廠需進(jìn)一步加大產(chǎn)品研發(fā)投入，逆周期進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)布局，適當(dāng)進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)以滿足下一輪順周期的行情需求。

對(duì)于成熟制程市場(chǎng)的未來(lái)，芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，成熟制程市場(chǎng)種類百花齊放，模擬芯片、功率半導(dǎo)體、射頻芯片等產(chǎn)品在高端消費(fèi)電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩(wěn)定的需求。因?yàn)椴⒎撬械墓に嚩紩?huì)向更小的工藝節(jié)點(diǎn)遷移，除了像CPU、GPU和移動(dòng)SoC這類以先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)為主的芯片之外，大多數(shù)產(chǎn)品仍會(huì)停留在成熟工藝上。像汽車、智能手機(jī)、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器，都使用的是相對(duì)先進(jìn)的成熟制程，而且使用數(shù)量和復(fù)雜性還在提升，汽車芯片需求中更有80%是成熟制程。所以成熟工藝未來(lái)市場(chǎng)還會(huì)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，各大廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也將繼續(xù)延續(xù)。

編輯：黃飛

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