。 圖1和表1給出了電場和熱場之間的基本和基本關(guān)系。 圖1.電域和熱域之間的基本關(guān)系 電氣領(lǐng)域 電和熱域之間存在一些差異，例如： 在電學(xué)領(lǐng)域，電流被限制在特定電路元件內(nèi)流動，但在熱域中，熱流通過三種熱傳導(dǎo)機(jī)制中的任何一種或全部從熱源發(fā)
2018-04-17 18:54:05
11338 
集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計時
2011-10-25 16:58:1912384 仿真方法也提出了相應(yīng)的要求。 在可靠性驗證方面，封裝的失效主要包括熱-力致耦合失效、電-熱-力致耦合失效等。 隨著新型封裝材料、技術(shù)的涌現(xiàn)，電子封裝可靠性的試驗方法、基于建模仿真的協(xié)同設(shè)計方法均亟待新的突破與發(fā)展。
2023-02-07 09:37:137168 
典型的封裝設(shè)計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:262785 ] 了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導(dǎo)體封裝。本篇文章將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各個階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導(dǎo)體高質(zhì)量互連平臺作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo)封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
力熱實(shí)驗(12個經(jīng)典實(shí)驗)· 測量儀表的多機(jī)通訊 · 疲勞駕駛監(jiān)測系統(tǒng)中人眼定位技術(shù)研究... · 剛體轉(zhuǎn)動的研究 · 固體的比熱容及電熱
2009-06-09 09:47:08
發(fā)動機(jī)溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動機(jī)熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動機(jī)溫度場進(jìn)行準(zhǔn)確地測試。
2020-04-21 06:23:11
請問怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
分管道帶來損害。為了保證設(shè)備的安全可靠及機(jī)組的正常運(yùn)行，就需要在寒冷地區(qū)對設(shè)備及管道采取伴熱，保證管道在嚴(yán)寒的冬季能夠正常使用。 在工程中，伴熱一般有電伴熱和蒸氣伴熱兩種方式，在余熱發(fā)電伴熱設(shè)計項目
2018-11-17 16:48:26
在一起，可對6個重要的封裝設(shè)計特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應(yīng)力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應(yīng)力引起電性能的改變。一個合適的封裝結(jié)構(gòu)可以通過模擬反復(fù)修改，直到
2018-08-23 08:46:09
促進(jìn)熱量的均勻分布和有效傳導(dǎo)。6. 熱管理：封裝設(shè)計還需要考慮熱管理策略，如使用熱界面材料（TIM）、散熱片等，以進(jìn)一步提高散熱效率。7. 空氣流動：封裝設(shè)計還應(yīng)考慮空氣流動的影響。良好的空氣流動可以
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計.pdf
2010-05-30 21:40:18
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
，等離子體仿真實(shí)戰(zhàn)COMSOL Multiphysics 半導(dǎo)體器件電、熱、力多場耦合模塊1.對器件的電學(xué)、固體傳熱、流體傳熱及力學(xué)基礎(chǔ)理論分析2.對焦耳熱、流固熱傳遞、結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力理論化分析3.電熱、熱力、流
2019-12-10 15:24:57
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應(yīng)而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
設(shè)計了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具更好的學(xué)習(xí)。下拉文末可獲取免費(fèi)白皮書和相關(guān)課程及資料文件等~PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書本白皮書規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計中需要注意的事項，時設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固話為規(guī)范
2022-12-15 17:17:36
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設(shè)計可以把不同的IC制造工藝融合
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
基于場路耦合的電機(jī)性能快速計算方法的實(shí)現(xiàn)
2021-01-26 06:14:06
基于Cotherm的自動化熱流耦合計算及熱設(shè)計優(yōu)化
2021-01-07 06:06:32
新手入門――PADS2007 之高級封裝設(shè)計教程
2014-11-25 01:16:34
永磁耦合器電機(jī)多物理場分析方法。
2021-01-27 06:58:21
永磁電機(jī)的多物理場分析方法是什么
2021-03-12 07:28:22
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
于高效G類系統(tǒng)，已用于TCL的智能系列機(jī)中。其主要特性如下：僅需少量外部元件；內(nèi)設(shè)場回程開關(guān)、高效全直流耦合場輸出橋式電路、保護(hù)電路及防備輸出腳7、4短路、輸出腳接到Vp的短路措施，其熱保護(hù)電路具有很高電磁兼容的抗擾性。TDA8356采用9引腳單列DIP封裝工藝。
2021-05-25 07:50:24
芯片封裝設(shè)計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
高速電路多物理場的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
cadence15.2PCB封裝設(shè)計小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 多物理場耦合仿真針對工業(yè)及周邊產(chǎn)品提供專業(yè)的多物理場仿真計算，包括電磁-溫度耦合仿真、電磁-溫度-結(jié)構(gòu)耦合仿真、電磁-結(jié)構(gòu)-噪聲耦合仿真、流體-固體耦合仿真等。服務(wù)內(nèi)容套餐名稱套餐特點(diǎn)仿真軟件電磁
2024-11-18 10:19:38
BGA封裝設(shè)計及不足
正確設(shè)計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 ANSYS有限元軟件提供的多物理場耦合求解方法能夠有效地運(yùn)用于電器裝置的 溫度場 仿真分析。詳細(xì)地描述了利用ANSYS／MuhiPhysics進(jìn)行渦流場一氣流場一溫度場耦合分析的關(guān)鍵過程，并以
2011-08-11 12:04:570 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，做封裝時有用
2016-12-16 21:20:060 COMSOL MULTIPHYSICS有限元法多物理場建模與分析，幫助多物理場耦合應(yīng)用者快速使用。
2016-12-25 00:52:4919 電抗器鐵芯振動噪聲的多場耦合分析方法_劉驥
2017-01-07 18:21:310 表貼式高速永磁電機(jī)多場耦合轉(zhuǎn)子設(shè)計_吳震宇
2017-01-08 13:26:492 基于多物理場的高速永磁電機(jī)轉(zhuǎn)子護(hù)套研究_張鳳閣
2017-01-07 15:17:123 ，從而快速建立代數(shù)方程的數(shù)值解法，它的形式結(jié)構(gòu)直觀簡單，便于計算。本文根據(jù)Tonti 圖將離散幾何法應(yīng)用于三維集成電路中TSV 陣列的電-熱-力場的耦合問題，并將計算結(jié)果與基于有限元法的商業(yè)軟件COMSOL對比。實(shí)驗結(jié)果表明：在多物理耦合問
2017-10-28 12:06:220 本文對380 V/13A磁控電抗器樣機(jī)耦合物理場進(jìn)行了理論分析?；谟邢拊治隼碚?，在ANSYS中建立了精確的樣機(jī)2-D場路耦合模型。該場路耦合模型將電磁場方程和電磁裝置所滿足的電路方程直接耦合
2018-01-17 13:55:350 了一種耦合超聲場的氣液固三相磨粒多物理場數(shù)值模擬方法，利用超聲場的交變聲壓增加了氣液固三相磨粒流流場的擾動，改變了流場分布。研究結(jié)果表明：不同的超聲頻率和聲壓幅值會帶來不同的流場分布，其中頻率為20 kHz、聲壓幅值
2018-03-01 16:29:050 如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計中的關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個領(lǐng)域的問題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個領(lǐng)域的對偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關(guān)系。
2018-03-17 11:08:438581 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是COMSOL中文教程之多物理場耦合分析求解器的資料理解分析。
2018-11-12 08:00:000 德國慕尼黑工業(yè)大學(xué)齒輪研究中心的研究人員將他們開發(fā)的多物理場模型封裝成仿真 App，用于模擬熱彈性流體動力潤滑齒輪的接觸性能，為求解復(fù)雜的結(jié)構(gòu)力學(xué)、傳熱與計算流體動力學(xué)多物理場耦合問題提供了許多寶貴經(jīng)驗。
2018-12-22 10:49:234012 鐵礦石燒結(jié)的燃燒過程由一系列子過程構(gòu)成，包括傳熱、化學(xué)反應(yīng)（如熔化和凝固）以及流體在多孔介質(zhì)中的流動。這意味著，如果希望準(zhǔn)確地分析燒結(jié)過程，需要建立一個真正的多物理場模型，從而能夠有效地將這些物理場耦合到一個建模中進(jìn)行研究。
2018-12-29 10:42:015035 美國 NTS 公司的工程師借助多物理場仿真揭開雷電擊中風(fēng)力發(fā)電機(jī)時的神秘面紗。
2019-02-11 14:29:503986 COMSOL Multiphysics是一款大型的高級數(shù)值仿真軟件，由瑞典的COMSOL公司開發(fā)，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計算，被當(dāng)今世界科學(xué)家稱為“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析
2019-12-19 11:51:1028 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 當(dāng)復(fù)雜系統(tǒng)中沒有問題的解析解決方案時，多物理場仿真可以為您提供一個完整的數(shù)值解決方案，用于描述系統(tǒng)多個方面的行為。正確的 3D 解算器可讓您基于多個物理領(lǐng)域之間的相互作用來模擬 PCB 的行為。這種
2020-09-16 22:59:023930 永磁耦合器電機(jī)多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應(yīng)力場等各個物理場之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2020-12-14 23:02:301244 永磁耦合器電機(jī)多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應(yīng)力場等各個物理場之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-20 15:08:2710 永磁耦合器電機(jī)多物理場分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場、溫度場、流體場、應(yīng)力場等各個物理場之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-26 10:16:397 AMD MI200計算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設(shè)計，內(nèi)部集成兩個小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計，俗稱“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:112419 
目前，隨著對產(chǎn)品的要求越來越多，單場載荷作用的響應(yīng)，已經(jīng)不能滿足工程需求，所以多場耦合計算是必不可缺的，基于ANSYS Workbench可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)場，流場，溫度場，電場和磁場的耦合，具備解決復(fù)雜多場耦合的計算問題能力。
2021-03-30 17:36:0113286 
電熱多物理場耦合數(shù)值模擬是微電子領(lǐng)堿集成電路設(shè)計的重要手段，涉及電-熱、電-熱-力等多種多物理場耦合，以及靜態(tài)、瞬態(tài)、時諧等多種分析類型。面向這種多樣化的多物理場耦合分析需求，如何快速研制批量電熱多
2021-04-13 11:19:0816 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供說說永磁耦合器電機(jī)多物理場分析方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-23 08:49:392 PCB封裝設(shè)計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強(qiáng)茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 ，專注EDA物理仿真領(lǐng)域，研發(fā)融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應(yīng)力、流體等多個功能模塊于一體的多物理場系統(tǒng)仿真平臺。同時，還為客戶提供晶圓級封裝設(shè)計及代工服務(wù)、IC測試版設(shè)計服務(wù)，先進(jìn)封裝設(shè)計服務(wù)、板級硬件設(shè)計服務(wù)等一站式解決
2022-10-14 11:41:341455 鋰電池數(shù)值仿真技術(shù)通過建立數(shù)學(xué)物理模型，分析電池工作過程中電化學(xué)反應(yīng)、結(jié)構(gòu)應(yīng)力、流體、傳熱等多物理場的相互作用機(jī)理。
2023-01-17 15:59:001202 ?做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:561349 做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:191398 巴進(jìn)人納米時代，先進(jìn)的封裝形式不斷涌現(xiàn)，許多新結(jié)構(gòu)材料、納米級晶體管新結(jié)構(gòu)、TSV 等新互連結(jié)構(gòu)被引人集成電路及其封裝中。在納米級-毫米級跨尺度結(jié)構(gòu)中，材料界面的影響日益突出，電-熱-力多物理場耩合
2023-05-17 14:24:552239 
RSoft 光子器件工具與 Synopsys TCAD 產(chǎn)品集成，為復(fù)雜的光電器件提供簡化的多學(xué)科仿真。它是一個雙向界面，使用本機(jī)文件格式進(jìn)行高效、強(qiáng)大的分析，無需混亂的文件格式轉(zhuǎn)換。該接口對于受益于多物理場仿真的應(yīng)用特別有用，例如移相器、光電探測器和CMOS圖像傳感器。
2023-05-24 14:26:514926 
一般來說，注CO2/N2驅(qū)替瓦斯多場耦合涉及流固耦合、熱流固耦合及熱流固化耦合等多種耦合形式，本視頻主要介紹熱流固(THM)多場耦合方法
2023-06-01 09:44:332629 
Cotherm作為一款專業(yè)的CAE耦合工具，在三維熱流耦合方面，支持TAITherm與CFD工具的穩(wěn)態(tài)耦合、準(zhǔn)瞬態(tài)耦合以及全瞬態(tài)耦合三種自動耦合實(shí)現(xiàn)方式，用戶可以使用CoTherm的GUI界面直接
2022-01-10 11:35:262577 
問題。依托聯(lián)合仿真功能，不僅可實(shí)現(xiàn)與三維多物理場耦合（結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、電磁、機(jī)械），還能夠與一維系統(tǒng)級仿真工具和多學(xué)科優(yōu)化平臺耦合，實(shí)現(xiàn)多物理場協(xié)同仿真，例如Adams、
2021-12-31 10:55:291842 
問題。依托聯(lián)合仿真功能，不僅可實(shí)現(xiàn)與三維多物理場耦合（結(jié)構(gòu)、聲學(xué)、電磁、機(jī)械），還能夠與一維系統(tǒng)級仿真工具和多學(xué)科優(yōu)化平臺耦合，實(shí)現(xiàn)多物理場協(xié)同仿真，例如Adams、
2021-12-31 11:02:401259 
摘要 壓接型 IGBT 芯片在正常的運(yùn)行工況下承受著電-熱-力多物理量的綜合作用，研究電熱-力影響下的 IGBT 芯片動態(tài)特性對于指導(dǎo) IGBT 芯片建模以及規(guī)?；?IGBT 并聯(lián)封裝設(shè)計具有
2023-08-08 09:58:281 演講，分享公司在多物理場仿真方面的產(chǎn)品布局，并重點(diǎn)介紹了旗下幾款明星產(chǎn)品是如何幫助客戶高效處理系統(tǒng)設(shè)計中因為復(fù)雜結(jié)構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)的。 ? 基于智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略 從 EDA 向 SDA 轉(zhuǎn)變 ? 2018 年 Cadence 推出了智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，旨在運(yùn)用在 EDA 領(lǐng)域多年積累的數(shù)字運(yùn)算技術(shù)來解決
2023-09-04 17:10:051968 
在剛剛閉幕不久的CadenceLIVEChina2023中國用戶大會中，Cadence全球副總裁、多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理顧鑫先生為與會來賓帶來題為《加速多物理場系統(tǒng)仿真》的精彩演講，分享公司在多
2023-09-09 08:14:502874 
電耦合和磁耦合怎么判斷？ 電耦合和磁耦合是物理中兩種不同的相互作用方式。電耦合是指兩個電荷之間相互作用的一種方式，而磁耦合則是指兩個磁場之間相互作用的方式。電耦合和磁耦合在物理學(xué)和工程技術(shù)中有著廣泛
2023-09-22 12:32:346293 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計.zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:461766 來源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:431370 
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191491 做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2024-04-16 17:03:101676 
SimcenterSCADAS多物理場測試與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)借助從便攜式設(shè)備到高通道數(shù)實(shí)驗室系統(tǒng)的各種測試數(shù)據(jù)采集硬件，提高多物理場測量的工作效率。為何選擇SimcenterSCADAS？依靠
2025-01-16 11:32:591022 
實(shí)驗名稱：力-電耦合作用下鐵電材料的性能研究 測試設(shè)備：高壓放大器、信號發(fā)生器、A/D采集卡、應(yīng)變儀、壓電陶瓷等。 實(shí)驗過程： 圖1：力-電耦合試驗測試裝置 本試驗涉及到的加載與測試單元組成如圖1
2025-01-23 18:07:25993 
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239 優(yōu)勢支持用戶在設(shè)計早期預(yù)測實(shí)際性能減少代價高昂的故障，縮短上市時間通過無縫的單一集成用戶界面提供各種物理場，提高真實(shí)感和精度摘要多物理場工程仿真可以精確捕獲影響日益復(fù)雜的產(chǎn)品性能的所有相關(guān)物理場
2025-06-05 10:26:352209 本文以東莞市平尚電子科技有限公司（平尚科技）的NTC熱敏電阻陣列與熱場重構(gòu)算法為核心，探討其在車載數(shù)字孿生熱管理系統(tǒng)中的動態(tài)適配技術(shù)。通過高精度NTC陣列、多物理場耦合模型及實(shí)時反饋控制算法，實(shí)現(xiàn)熱
2025-06-06 17:59:58698 
一、引言
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過程中，熱場、力場、流場等多物理場相互耦合，引發(fā)切割振動，嚴(yán)重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場耦合作用下
2025-07-07 09:43:01600 
優(yōu)勢先進(jìn)的電磁求解器可對低頻應(yīng)用進(jìn)行精確分析單一集成多物理場環(huán)境可提高物理逼真度，擴(kuò)大應(yīng)用范圍在同一仿真中，計算電磁學(xué)可與計算流體力學(xué)(CFD)/熱物理學(xué)耦合低頻電磁學(xué)的有限體積和有限元離散可用
2025-07-16 10:51:25627 當(dāng)電磁遇上熱與應(yīng)力，CST MPhysics Studio提供真正的全耦合多物理場仿真能力。電磁-熱耦合、熱失諧分析、熱-機(jī)械耦合、電磁-機(jī)械耦合，解決復(fù)雜工程挑戰(zhàn)。
2025-07-29 16:21:22741 
AltairSimLab可連接CAD的多物理場工作流SimLab是一種以流程為導(dǎo)向的多學(xué)科仿真環(huán)境，能夠準(zhǔn)確分析復(fù)雜裝配件的性能。包括結(jié)構(gòu)、熱和流體動力學(xué)在內(nèi)的多物理場可以通過高度自動化的建模任務(wù)
2025-09-19 17:02:37649 多電航空發(fā)動機(jī)的精確建模是實(shí)現(xiàn)高精度控制的基礎(chǔ)，其核心挑戰(zhàn)在于如何準(zhǔn)確描述并整合機(jī)械、電氣、熱力學(xué)等多個物理域在不同時間尺度上的動態(tài)耦合過程。
2025-09-30 14:21:54654 
現(xiàn)代飛機(jī)部件測試設(shè)備已演變?yōu)楦叨燃伞⒅悄芑?、可重?gòu)的復(fù)雜系統(tǒng)工程產(chǎn)品。其核心目標(biāo)是在地面實(shí)驗室環(huán)境中，精確、可靠、可重復(fù)地復(fù)現(xiàn)部件在真實(shí)服役中所經(jīng)歷的力學(xué)、熱學(xué)、流體、電磁等多物理場環(huán)境，并實(shí)時監(jiān)測其響應(yīng)。一套完整的測試系統(tǒng)通常由以下核心模塊構(gòu)成，它們協(xié)同工作，構(gòu)成了多物理場耦合測試的能力基礎(chǔ)。
2025-12-30 10:08:03354 
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