環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56
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在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
“2011中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”在蘇州召開，該年會(huì)如今已經(jīng)舉辦八屆，其每年度所釋放的信息已經(jīng)成為對(duì)當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)判斷的風(fēng)向標(biāo)。
2011-04-28 09:18:071591 
，2016年上半年國(guó)內(nèi)的IC元器件產(chǎn)業(yè)高達(dá)357.1億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為19.1%。受中低端智能手機(jī)的行動(dòng)裝置大出貨量影響，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為帶動(dòng)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的重要引擎。2016年上半年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值
2016-06-30 17:26:58
電氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著芯片輸入／輸出密度不斷加大、速度不斷加快的趨勢(shì)，技術(shù)難度不斷提高，在半導(dǎo)體制造成本中所占的比例逐漸增加，已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。2 半導(dǎo)體封裝內(nèi)部
2018-11-23 17:03:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個(gè)品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個(gè)半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網(wǎng)絡(luò)成為了半導(dǎo)體激光器的主戰(zhàn)場(chǎng)。再到后來的20世紀(jì)90年代，半導(dǎo)體激光器又成為通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵加工制造設(shè)備。目前，半導(dǎo)體激光器最大的應(yīng)用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導(dǎo)體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
要的是，如果在純諍 的半導(dǎo)體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導(dǎo)電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導(dǎo)體器件（如二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2017-07-28 10:17:42
要的是，如果在純諍 的半導(dǎo)體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導(dǎo)電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導(dǎo)體器件（如二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2018-02-11 09:49:21
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
http://www.hds668.comMac電腦啟動(dòng)聲音“咚——”已經(jīng)成為蘋果專利據(jù)Patently Apple報(bào)道，美國(guó)專利和商標(biāo)局正式批準(zhǔn)Mac電腦啟動(dòng)時(shí)發(fā)出的“咚——”聲音成為蘋果注冊(cè)商標(biāo)
2012-12-13 09:59:13
滿足市場(chǎng)需求，使用硅的新器件年復(fù)一年地實(shí)現(xiàn)更大的功率密度和能效，已經(jīng)越來越成為一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。從本質(zhì)上講，芯片的演進(jìn)已經(jīng)接近其基礎(chǔ)物理極限。但是，為什么說寬帶隙半導(dǎo)體的表現(xiàn)已經(jīng)超越了硅呢？
2019-07-30 07:27:44
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］。 為了充分利用這些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
錄音和音頻播放功能已經(jīng)成為便攜式和可穿戴設(shè)備重要的用戶體驗(yàn)之一。消費(fèi)者不斷追求更輕、更薄、更短、更小，可提供更長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間的設(shè)備，這就為電子元件工程師帶來更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。他們不僅需要需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)
2019-10-09 06:16:18
，掌握它們的特性和參數(shù)。本章從討論半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性和PN 結(jié)的單向?qū)щ娦蚤_始，分別介紹二極管、雙極型晶體管、絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管和半導(dǎo)體光電器件等常用的半導(dǎo)體元器件。喜歡的頂一頂，介紹的非常詳細(xì)哦。。。。[此貼子已經(jīng)被作者于2008-5-24 11:05:21編輯過]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
新的臺(tái)階，在量的大發(fā)展卜又有質(zhì)的大提升。1 2004年我國(guó)IC封測(cè)業(yè)的現(xiàn)狀1．1 IC封測(cè)業(yè)是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的主要支撐點(diǎn)2004年我同IC封測(cè)業(yè)快速增長(zhǎng)，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中比重最高、成長(zhǎng)較快的新亮點(diǎn)
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
電容觸摸感應(yīng)技術(shù)已經(jīng)成為汽車設(shè)計(jì)中的主流技術(shù)
2021-05-12 07:03:29
的日子都不太好過。半導(dǎo)體行業(yè)芯片短缺已經(jīng)成為常態(tài)。在全球“芯片荒”蔓延之下，中歐美各大芯片巨頭紛紛砸錢擴(kuò)產(chǎn)：為擺脫美國(guó)控制，德法荷等歐洲17個(gè)國(guó)家聯(lián)合自主造芯，計(jì)劃在2023年之前投入1450億歐元
2021-03-31 14:16:49
）從febless發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體化的國(guó)家級(jí)高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆，產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，薩科微乘電子元器件“國(guó)產(chǎn)替代”的東風(fēng)，，立志成為
2022-05-31 14:00:20
對(duì)策。車用半導(dǎo)體是下個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費(fèi)性電子這3C的成長(zhǎng)爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠(chéng)如IHS半導(dǎo)體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
。馬云拍板決定“平頭哥”一名，顯示出一種彪悍的霸氣，也昭顯著阿里想當(dāng)上“半導(dǎo)體一哥”的野心。目前，阿里在芯片領(lǐng)域的布局已經(jīng)初顯成效。今年4月20日，阿里巴巴宣布全資收購(gòu)自主嵌入式CPU IP核公司中天微
2018-09-19 18:38:40
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
世芯電子與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部合作先進(jìn)封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)
2008-09-05 10:52:471299 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:386537 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 08:40:571452 290億美元。 據(jù)報(bào)道，中國(guó)政府的巨額資金投入，使得中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國(guó)際市場(chǎng)中不可忽視的力量，目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場(chǎng)。 半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。
2018-04-16 13:34:00948 近期，國(guó)內(nèi)最熱的話題當(dāng)屬半導(dǎo)體。由于中興事件，半導(dǎo)體已經(jīng)成為全民談?wù)摰慕裹c(diǎn)。
2018-07-16 09:56:565033 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場(chǎng)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)。由于各大企業(yè)都希望抓住今后的增長(zhǎng)趨勢(shì)，這將推動(dòng)行業(yè)的并購(gòu)。
2018-09-15 10:33:333416 先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議，當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 16:01:224991 華大半導(dǎo)體旗下全資子公司積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協(xié)議！
2018-11-05 14:50:579308 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:165067 已全部加載完成
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