LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng)，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶，促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)計(jì)提高成本效益，以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2013-04-17 10:43:17
1378 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
2012年全國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)供應(yīng)廠商分布圖大全供大家學(xué)習(xí) 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短，經(jīng)驗(yàn)不足，想了解一下，在半導(dǎo)體行業(yè)中，由于客戶端使用問題造成器件失效，失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
2024-07-11 17:00:18
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網(wǎng)絡(luò)成為了半導(dǎo)體激光器的主戰(zhàn)場(chǎng)。再到后來(lái)的20世紀(jì)90年代，半導(dǎo)體激光器又成為通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵加工制造設(shè)備。目前，半導(dǎo)體激光器最大的應(yīng)用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導(dǎo)體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有這種晶體結(jié)構(gòu)，所以半導(dǎo)體也稱為晶體。 本征半導(dǎo)體就是完全純諍的、具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體。(1)本征半導(dǎo)體的原子結(jié)構(gòu)及共價(jià)鍵在本征半導(dǎo)體中，相鄰的兩個(gè)原子的一對(duì)最外層電子成為共用電子，這樣
2017-07-28 10:17:42
一般都具有這種晶體結(jié)構(gòu)，所以半導(dǎo)體也稱為晶體。 本征半導(dǎo)體就是完全純諍的、具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體。(1)本征半導(dǎo)體的原子結(jié)構(gòu)及共價(jià)鍵在本征半導(dǎo)體中，相鄰的兩個(gè)原子的一對(duì)最外層電子成為共用電子，這樣
2018-02-11 09:49:21
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術(shù)，重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
接觸Labview幾個(gè)月了，現(xiàn)在想學(xué)下Labview面向?qū)ο蟮牟糠?，正好在一個(gè)小的項(xiàng)目中使用到TDMS來(lái)存儲(chǔ)不同類型的數(shù)據(jù)，便想到了將不同類型的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)封裝成為一個(gè)TDMS的類，猶豫時(shí)間較短，只是做個(gè)測(cè)試，就選取了五種簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)類型測(cè)試下效果。本人是菜鳥，各位不要見笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。據(jù)宏旺半導(dǎo)體
2019-12-09 16:16:51
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級(jí)六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進(jìn)的車載導(dǎo)航
2018-07-17 16:46:16
新的臺(tái)階，在量的大發(fā)展卜又有質(zhì)的大提升。1 2004年我國(guó)IC封測(cè)業(yè)的現(xiàn)狀1．1 IC封測(cè)業(yè)是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的主要支撐點(diǎn)2004年我同IC封測(cè)業(yè)快速增長(zhǎng)，已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中比重最高、成長(zhǎng)較快的新亮點(diǎn)
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對(duì)所有的器件都需要進(jìn)行老化測(cè)試。普通器件制造由于對(duì)生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預(yù)先掌握通過由統(tǒng)計(jì)得出的失效預(yù)計(jì)值。如果實(shí)際故障率高于預(yù)期值，就需要再做老化測(cè)試，提高實(shí)際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半導(dǎo)廠商如何跟汽車工業(yè)打交道？未來(lái)車用半導(dǎo)體廠商誰(shuí)來(lái)扮演？
2021-05-14 07:19:40
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體和封裝市場(chǎng)出現(xiàn)貨物短缺并不新鮮，在芯片產(chǎn)業(yè)的需求驅(qū)動(dòng)周期中也會(huì)出現(xiàn)。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
對(duì)策。車用半導(dǎo)體是下個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)隨著汽車的電子化及數(shù)字化，汽車已是電子產(chǎn)業(yè)的第4C，且隨著資訊、通訊及消費(fèi)性電子這3C的成長(zhǎng)爆發(fā)力減弱，汽車儼然已成為許多電子業(yè)者亟欲跨入的領(lǐng)域，誠(chéng)如IHS半導(dǎo)體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 06:45:56
世芯電子與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部合作先進(jìn)封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)合作伙伴，本次結(jié)盟主要針對(duì)
2008-09-05 10:52:471299 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 終端廠商關(guān)注半導(dǎo)體品牌價(jià)值
2009年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇低迷的境況下，中國(guó)成為拉動(dòng)該市場(chǎng)復(fù)蘇的重要力量。因此，半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的
2010-03-17 09:41:14630 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 08:40:571452 全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體
2012-10-30 09:20:07786 中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)起云涌，購(gòu)并、建廠消息不斷，在市場(chǎng)、國(guó)家安全等考量下，存儲(chǔ)器更是中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目，成為多方人馬競(jìng)逐的主戰(zhàn)場(chǎng)。
2017-11-30 15:34:276827 高達(dá)萬(wàn)億規(guī)模的新興市場(chǎng)，因蛋糕巨大，各界積極爭(zhēng)相競(jìng)逐，成為眾多企業(yè)未來(lái)戰(zhàn)略，在眾多科技巨頭推進(jìn)下，智能家居正在加速普及，預(yù)示著行業(yè)迎來(lái)最好發(fā)展時(shí)代。
2018-07-24 10:32:203941 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場(chǎng)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)。由于各大企業(yè)都希望抓住今后的增長(zhǎng)趨勢(shì)，這將推動(dòng)行業(yè)的并購(gòu)。
2018-09-15 10:33:333416 先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布公告，上海積塔半導(dǎo)體有限公司與先進(jìn)半導(dǎo)體于2018年10月30日訂立合併協(xié)議，及先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議，當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
2018-10-31 16:01:224991 華大半導(dǎo)體旗下全資子公司積塔半導(dǎo)體與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協(xié)議！
2018-11-05 14:50:579308 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:165067 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:248290 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:006034 的互連密度等多種優(yōu)勢(shì)使各大半導(dǎo)體廠商不斷對(duì)TSV立體堆疊技術(shù)投入研究和應(yīng)用。 作為國(guó)家提前布局的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體，如今發(fā)展如何？今天邀請(qǐng)到了華進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)化部總監(jiān)周鳴昊先生和我們分享華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)中
2020-09-26 09:45:356368 在摩爾定律放慢的時(shí)代，當(dāng)先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)不再能帶來(lái)理想的成本效益，并且對(duì)新光刻解決方案和7nm以下節(jié)點(diǎn)的器件的研發(fā)投資大幅增加時(shí)，先進(jìn)封裝代表著增加產(chǎn)品價(jià)值的機(jī)會(huì)（以更低的成本獲得更高的性能）。
2020-12-03 15:16:113695 隨著指紋識(shí)別智能鎖市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白日化之后，各大廠商紛紛尋求新的突破，找到屬于自的己差異化發(fā)展之路。因此，一直被看作是小眾產(chǎn)品的3D人臉識(shí)別智能鎖成了各大品牌爭(zhēng)相布局的“新戰(zhàn)場(chǎng)”。
2021-01-06 10:44:034926 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)基礎(chǔ) 點(diǎn)沙成金的半導(dǎo)體行業(yè) IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的芯片裸片（die）封入一個(gè)密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，最后作為一個(gè)
2021-03-05 15:46:045600 
半導(dǎo)體市場(chǎng)，同樣正有暗流涌動(dòng)。 2月份，日本汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子發(fā)布公告宣布，以6179億日元（約合60億美元）收購(gòu)英國(guó)同行業(yè)公司戴樂格半導(dǎo)體（Dialog），打響2021車用半導(dǎo)體芯片收購(gòu)“第一炮”。 隨后不久，業(yè)界又傳出全球芯片巨頭韓國(guó)三星計(jì)劃收購(gòu)一家
2021-05-19 17:58:211815 
半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1315393 
日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112506 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2022-07-20 17:16:041631 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2022-08-08 15:08:041771 微逆江湖，WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2023-01-06 13:44:301295 
來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖?guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-01-31 17:37:511036 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-17 18:20:041032 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?！靶酒瑖?guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開始積極
2023-02-28 11:32:314771 
半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)庫(kù)存積壓 情況，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。以英特爾、臺(tái)積電、高通為例：英特爾、高通 2022 年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢(shì)，2023Q1 均達(dá)到了十年以來(lái)的最高水平。
2023-05-22 15:42:401916 
到 2022 年，移動(dòng)和消費(fèi)者占整個(gè) AP 市場(chǎng)的 70%，預(yù)計(jì) 2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施部分增長(zhǎng)最快，具有估計(jì)收入增長(zhǎng)率約為 17%，預(yù)計(jì)到 2028 年將占 AP 市場(chǎng)的 27%。汽車和運(yùn)輸將占市場(chǎng)的 9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國(guó)防等其他領(lǐng)域 將占3%
2023-06-14 17:46:321767 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41541 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:341172 
相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到 1360 億美元。
2023-08-04 15:33:021125 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42862 
的可靠性、穩(wěn)定性和性能，并將其封裝成可用的設(shè)備。 半導(dǎo)體測(cè)試封裝需要使用許多材料，這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中，我們將介紹芯片封測(cè)的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測(cè)的定義 芯片封測(cè)是半導(dǎo)體生
2023-08-24 10:42:008019 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:544054 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝過程中的良
2023-11-15 15:28:436118 
共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺＜译娫挄?huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù)，尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。本行業(yè)位于半導(dǎo)體和電子
2023-12-26 17:55:55990 共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說(shuō)維持裸片性能的優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:571638 
此舉意味著，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟，現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場(chǎng)，與日月光投控、京元電等臺(tái)灣廠商展開競(jìng)爭(zhēng)。
2024-02-20 09:26:091498 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個(gè)方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵、發(fā)展趨勢(shì)及其面臨的挑戰(zhàn)。
2024-05-14 11:41:442967 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝是將芯片與外部電路連接，并提供物理保護(hù)的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導(dǎo)體封裝廠商對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素，可以幫助您做出明智的決策。1.技術(shù)專長(zhǎng)與創(chuàng)新
2024-08-21 18:04:321450 
2024 年 Semicon Taiwan 國(guó)際半導(dǎo)體展完美落幕，先進(jìn)封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵，尤其以面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）成為備受關(guān)注的下一代技術(shù)，同時(shí)也是封測(cè)廠、面板廠極力布局的方向。
2024-09-21 11:01:171608 
所必需的效率、散熱和信號(hào)完整性要求。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)旨在通過提高功率效率、帶寬和小型化來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。 以下是該領(lǐng)域主要趨勢(shì)和技術(shù)的細(xì)分： 異構(gòu)集成：異構(gòu)集成允許將多種類型的半導(dǎo)體（通常采用不同的工藝技術(shù)制造）集成到單個(gè)封裝中，從而增強(qiáng)
2024-11-24 09:54:292324 
、電氣性能較差以及焊接溫度導(dǎo)致的芯片或基板翹曲等問題。在這樣的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量。 一、集成電路封裝發(fā)展概況 半導(dǎo)體業(yè)界已明確五大增長(zhǎng)引擎，這些應(yīng)用推動(dòng)了電子封裝技術(shù)的不
2024-11-26 09:59:251678 
近日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式投入使用。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元，占地面積80畝，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。
2024-12-03 13:00:201488 引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不斷挑戰(zhàn)性能極限。在這個(gè)背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)
2024-12-24 09:32:262322 
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬(wàn)元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè)，自2017年成立以來(lái)一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32710 來(lái)源：南通州 ? 2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。市委常委、區(qū)委書記、南通高新區(qū)黨工委書記張建華出席并宣布項(xiàng)目開工。區(qū)委副書記、區(qū)長(zhǎng)吳瑕主持開工儀式。區(qū)委副書記
2025-02-12 10:48:50955 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185 在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無(wú)疑是一個(gè)重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破
2025-06-19 11:28:071256 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
，先進(jìn)封裝技術(shù)作為突破前道制造瓶頸的關(guān)鍵路徑，其設(shè)備自主可控性已直接關(guān)系到技術(shù)主權(quán)。從臺(tái)積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設(shè)備的海外依賴，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。筆者將從技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)格局與戰(zhàn)略選擇三個(gè)維度，探
2025-10-15 09:39:322622 
時(shí)代對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用及先進(jìn)封裝發(fā)展的推動(dòng)》的演講，從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)突破、解決方案及本土化實(shí)踐四大維度，深入剖析了AI如何重構(gòu)半導(dǎo)體生態(tài)，并指出異構(gòu)集成（HI）將成為后摩爾時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力，為大灣區(qū)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了清晰的技術(shù)路徑
2025-11-07 11:35:40435 
以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每?jī)赡暝谕瑯用娣e芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來(lái)越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來(lái)制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:177131
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