在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí)，您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí)，您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝技術(shù)，但有一些區(qū)別的。

1.什么是網(wǎng)格陣列 (LGA)？

Pin Grid Array 是一種靈活可靠的技術(shù)，用于表面貼裝封裝，用于將模塊焊接到集成電路上。使用插座時(shí)，LGAs 最顯著的特點(diǎn)是在插座上而不是 IC 上有引腳。但是您可以通過插座或直接焊接將 LGA 芯片和 PCB 進(jìn)行電氣連接。

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2.?為什么使用 LGA 表面貼裝技術(shù)？

提高電導(dǎo)率

鎳金表面處理可防止焊接和儲(chǔ)存過程中的腐蝕。因此，該技術(shù)提高了導(dǎo)電性，并使連接的模塊能夠發(fā)揮最佳性能。

幾何焊盤布局的封裝優(yōu)化

回流焊接過程中會(huì)發(fā)生負(fù)翹曲 。但是中間和近角焊盤獨(dú)特的幾何焊盤布局消除了這個(gè)問題。

對(duì)天線路徑的影響最小

由于射頻元件下方有接地墊，LGA 技術(shù)對(duì)天線路徑的影響很小。

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可定制的套印

水平間距和焊盤尺寸可實(shí)現(xiàn)可定制的疊印，以優(yōu)化性能并提高良率。

在 LGA 插座主板上安裝 CPU

LGA 表面貼裝封裝技術(shù)將觸針放置在主板插槽上，而不是處理器芯片上。此設(shè)計(jì)需要以下三個(gè)安裝步驟。

步驟 1：使用金屬拉桿打開主板支架。

步驟 2：將支架與處理器芯片精確對(duì)齊，最大誤差為2mm。最大落差和高度應(yīng)為 4 毫米。

步驟 3：使用拉桿關(guān)閉支架并將其牢固鎖定。

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4.?LGA 與 PGA：哪個(gè)更好？

LGA 和 PGA（Pin Grid Array）密切相關(guān)，因?yàn)橐粋€(gè)與另一個(gè)直接相反。使用 LGA，接觸引腳從電路板上彈出，而 IC 或芯片具有扁平焊盤。因此，PCB更容易損壞，因?yàn)橐_可能會(huì)斷裂。

但是對(duì)于引腳網(wǎng)格陣列，IC 包含引腳，而主板插座具有容納引腳的孔?？紤]到這一點(diǎn)，我們可以比較五個(gè)類別中的兩個(gè)。

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耐用性：LGA 技術(shù)提供更耐用的 CPU 和更耐用的主板。但是 PGA 布局創(chuàng)建了更耐用的主板和更不耐用的 CPU。

構(gòu)建質(zhì)量：LGA 插座比 PGA 插座更脆弱，因?yàn)槟荒茌p易損壞孔。但是，如果在沒有正確對(duì)齊的情況下施加壓力，您可以輕松彎曲 LGA 插座引腳。

空間效率：Pin Grid Array 管腳比 Pin Grid Array 對(duì)應(yīng)的管腳小，因此可以在相同空間中容納更多。

兼容性：Pin Grid Array 插槽在 Intel 處理器中更為常見，但較新的 AMD 芯片正在采用該技術(shù)。但是，PGA 一直是 AMD 處理器中的主要拓?fù)?，并且與這些芯片更兼容。

安裝：兩者都需要格外小心以避免彎曲銷釘。但 PGA 安裝更容易，因?yàn)橐_滑入孔中而不是連接到平面。

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5.?LGA 與 BGA：您應(yīng)該使用哪種表面貼裝技術(shù)？

LGA 和 BGA（球柵陣列）也是相關(guān)技術(shù)，因?yàn)樗鼈兌继峁┮韵鹿δ埽?/p>

自動(dòng)焊接

自動(dòng)拾取和放置能力

易于處理

但是，它們也有很大不同，因?yàn)?BGA 技術(shù)將球作為 PCB 和 IC 之間的接觸點(diǎn)。另一方面，LGA技術(shù)在非插座技術(shù)中沒有球。相反，它有扁平的銅觸點(diǎn)，可以直接焊接到 PCB 上（或位于插座引腳上）

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LGA 配置提高了成本效率和靈活性，使其成為大規(guī)模生產(chǎn)和 pcb制造的理想選擇。因此，您應(yīng)該考慮使用 Pin Grid Array，因?yàn)樗谝韵路矫鎯?yōu)于 BGA。

耐用性

BGA 焊球高度最多可變化 50%，這會(huì)影響功能和共面性。因此，您必須加熱以將焊球連接 到模塊上。在制造模塊時(shí)，需要進(jìn)一步加熱以將焊球固定到模塊的接地上。

然而，獨(dú)特的 Pin Grid Array 布局優(yōu)化了散熱和連接。這種設(shè)計(jì)可最大限度地減少回流焊接期間的 PCB 翹曲，并影響中間和近角的焊點(diǎn)。此外，銅墊上的鎳金飾面通過防止腐蝕提高了耐用性。

靈活性

對(duì)于 BGA，您必須加熱才能將焊球連接到模塊上。此外，您必須精確地涂抹焊膏以附著固定在模塊上的焊球。由于先前固定的焊料具有特定的溫度曲線，因此它限制了客戶可以使用的焊膏范圍。

但是使用 Pin Grid Array，您可以在模塊表面設(shè)計(jì)空白鎳金焊盤。這些空白焊盤為客戶特定的焊膏選擇提供了高度的靈活性。這種靈活性至關(guān)重要，因?yàn)榭蛻魬?yīng)根據(jù)自己的需求和工藝選擇焊膏。

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可靠性

模塊球表面上的助焊劑殘留物通過在導(dǎo)電表面上方形成一層而導(dǎo)致 鈍化。該層影響導(dǎo)電性，降低模塊的良率并阻礙性能。

然而，LGAs 中優(yōu)化的焊盤尺寸可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制套印，從而提供出色的良率。焊盤布局還最大限度地減少了對(duì) RF 路徑的影響（接地焊盤位于 RF 組件下方），而扁平設(shè)計(jì)則優(yōu)化了客戶用例。

審核編輯：劉清