致力于提供高品質(zhì)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”）宣布全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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的關(guān)鍵。無(wú)錫迪仕科技推出的全極性微功耗霍爾開(kāi)關(guān)DH629，以三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)重新定義了行李箱的智能化標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入第二代技術(shù)迭代階段。 一、技術(shù)革新：DH629的核心突破 DH629作為專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的第二代霍爾元件，其技術(shù)參數(shù)
2026-01-05 15:00:1261 新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開(kāi)關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
2025-12-31 09:05:13325 
AMD Power Design Manager 2025.2 版本現(xiàn)已發(fā)布，并正式支持第二代 AMD Versal AI Edge 系列器件和第二代 Prime 系列器件。
2025-12-24 11:08:09441 的力興電子第二代手持式系列儀器，通過(guò)多維度技術(shù)迭代，為行業(yè)提供了更貼合實(shí)際需求的解決方案。 一、核心測(cè)量功能：精準(zhǔn)與高效的雙重突破 電力檢測(cè)的核心訴求是數(shù)據(jù)精準(zhǔn)與測(cè)試高效，這也是傳統(tǒng)設(shè)備的主要痛點(diǎn)。力興電子第
2025-12-19 14:51:1497 
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺(tái)，這是 Arm 迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)計(jì)算平臺(tái)，旨在讓人工智能 (AI) 運(yùn)行得更快速、更智能、更貼合個(gè)人需求。通過(guò)集成搭載第二代 Arm
2025-12-15 14:27:51494 Molex成品Picoflex帶狀電纜組件的標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度為80mm、160mm、240mm、320mm和500mm，有4、6、8、10、12和14個(gè)回路。這些連接器采用極化設(shè)計(jì)防止電纜組件和插頭之間
2025-12-09 13:21:51
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，線束與線纜組件不僅僅是“信號(hào)通道”，更是影響整機(jī)穩(wěn)定性、高速傳輸質(zhì)量、EMI 控制、耐久性與可維護(hù)性的核心部件。Molex 作為國(guó)際知名連接器及線束方案廠商，其電纜組件覆蓋高速通信、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心等多類(lèi)應(yīng)用。
2025-12-08 16:06:59344 
近期國(guó)內(nèi)和歐洲密切出臺(tái)構(gòu)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)政策法規(guī)，再次點(diǎn)燃了構(gòu)網(wǎng)技術(shù)的全球關(guān)注熱度。上能電氣以第二代增強(qiáng)混動(dòng)構(gòu)網(wǎng)技術(shù)的“剛性支撐”和“柔性調(diào)節(jié)”特性曲線，勾勒出基于新能源和電力電子為主體的新型電力系統(tǒng)發(fā)展藍(lán)圖。緊接上一期的探討，本篇上能電氣將繼續(xù)呈現(xiàn)第二代增強(qiáng)混動(dòng)構(gòu)網(wǎng)技術(shù)的核心功能。
2025-11-25 18:15:231650 新品采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
2025-11-24 17:05:151202 Molex成品 (OTS) Milli-Grid分立式電線電纜組件提供有各種電纜長(zhǎng)度，用于基于2mmx2mm網(wǎng)格模式的連接器系統(tǒng)。這些雙排組件為線對(duì)板、板對(duì)板和電纜對(duì)板應(yīng)用提供設(shè)計(jì)靈活性。該系
2025-11-21 11:36:50418 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級(jí)緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應(yīng)用秒開(kāi)，多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實(shí)現(xiàn)微架構(gòu)級(jí)調(diào)優(yōu)，重載游戲場(chǎng)景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12817 Molex現(xiàn)成 (OTS) Mini-Fit Jr. 包覆成型電纜組件提供高達(dá)6.0A電流，提供端子位置保證選項(xiàng)，并提供具有各種電路尺寸和長(zhǎng)度的OTS版本。Molex OTS Mini-Fit
2025-11-21 11:08:12380 Molex現(xiàn)成 (OTS) Micro-Latch分立式電線電纜組件提供高達(dá)2.5A電流，腳距為2mm，可節(jié)省空間，采用2至10電路單排插頭設(shè)計(jì)，靈活性較強(qiáng)。其他特性包括用于更好端子保持力的摩擦鎖定
2025-11-21 10:23:09313 Molex現(xiàn)貨型 (OTS) Micro-One 2.0電纜組件提供2.00mm腳距解決方案，集成了獨(dú)立二次鎖定 (ISL) 功能。該ISL特性可確保端子完全插入。這些電纜組件采用薄型設(shè)計(jì)，可降低
2025-11-20 16:13:41364 ，可充分搭接以補(bǔ)償錯(cuò)位。可選擇將底盤(pán)與接地觸點(diǎn)集成，無(wú)需單獨(dú)進(jìn)行二次接地連接。高度可靠的焊接端子支持各種線束的端接，壓降低。ORV3 IT電纜組件兩側(cè)均設(shè)有可選的檢測(cè)觸點(diǎn)，支持控制器熱插拔，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)保護(hù)。Molex OCP兼容ORV3線纜組件為硬件應(yīng)用提供可靠的互連解決方案。
2025-11-20 14:42:10314 質(zhì)量。Micro TPA電纜組件符合RoHS指令，具有耐高溫能力，適合用于惡劣環(huán)境。從插座到PCB接頭的引腳對(duì)引腳映射，可提供現(xiàn)成的即插即用型連接。Molex OTS Micro TPA 2.0電纜組件非常適合用于洗衣機(jī)、空調(diào)和激光打印機(jī)等電器以及變速器、方向盤(pán)和內(nèi)部連接其他裝置等汽車(chē)應(yīng)用。
2025-11-20 10:24:02337 Molex OTS Mini-Fit Max電纜組件具有4.20mm腳距和各種電纜長(zhǎng)度，可滿足緊湊型應(yīng)用需求。這些電纜組件支持最大20A額定電流（每觸點(diǎn)）和最大600V~AC~ 額定電壓，具有
2025-11-20 10:01:55275 Molex EXTreme Guardian插頭側(cè)電纜組件為包覆成型電纜組件，有多種電路尺寸和長(zhǎng)度供選擇，滿足設(shè)計(jì)靈活性的優(yōu)化。這些電纜組件可在連接器和電纜接口處起到可靠耐用的應(yīng)變消除作用，并
2025-11-18 17:04:56522 與傳統(tǒng)USCAR 0.64mm連接器系統(tǒng)相比，Molex OTS Mini50電纜組件可節(jié)省50%的空間。這些Mini50電纜組件經(jīng)過(guò)全面的USCAR規(guī)范測(cè)試，提高了設(shè)計(jì)靈活性，并支持將更多信號(hào)
2025-11-18 16:38:19539 Molex SW1大電流線對(duì)板和母線互連采用COEUR插座技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)大電流承載能力，有三種尺寸: 6 mm、8 mm和11 mm。這些連接器具有多個(gè)觸點(diǎn)波束，具有最佳載流能力，可提供低接觸
2025-11-18 16:13:39396 Molex OTS PowerWize線纜組件提供完整的設(shè)計(jì)靈活性和功能，可促進(jìn)原型設(shè)計(jì)和全球預(yù)生產(chǎn)。 這些線纜采用機(jī)械鍵控和顏色編碼，在接頭外殼和匹配的插座插槽（基于連接器顏色）上具有獨(dú)特
2025-11-18 16:04:39343 Molex iGrid線纜組件提供成品（OTS）解決方案，提供廣泛的連接器和各種線纜長(zhǎng)度，便于原型設(shè)計(jì)和全球生產(chǎn)。UL 10002分立式電線使其可以隨時(shí)用于電子設(shè)備應(yīng)用并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。從插座到PCB接頭
2025-11-18 15:56:23242 在人工智能、元宇宙、云計(jì)算與自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)加速迭代的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)CPU、GPU、DPU及ASIC等核心處理器的算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。此趨勢(shì)使得上述關(guān)鍵芯片的供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨功率密度、能效和穩(wěn)定性的嚴(yán)峻考驗(yàn)。
2025-11-18 15:46:57882 
設(shè)計(jì)，可提供靈活的電纜布線，以滿足應(yīng)用的特定需求。SlimSAS組件支持雙漏極原始電纜，為PCB布線提供設(shè)計(jì)靈活性，并具有與各種PCB布局兼容的有源插入式設(shè)計(jì)。Molex SlimSAS電纜組件適合用于服務(wù)器、路由器、存儲(chǔ)架、存儲(chǔ)控制器和企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)。
2025-11-18 14:47:58420 Molex現(xiàn)貨型 (OTS) SW1電纜組件采用COEUR插座技術(shù)，具有大電流承載能力，提供三種尺寸：6mm時(shí)120A，8mm時(shí)185A，11mm時(shí)300A。該系列采用獨(dú)特的正向鎖定設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)牢固
2025-11-18 14:07:07293 Molex 現(xiàn)成 (OTS) OneBlade線纜組件提供穩(wěn)健可靠的電氣連接性。這些線纜組件有連接器對(duì)連接器和連接器對(duì)尾纖 兩種選擇。OTS電纜組件具有出色的插接保持力和 多功能設(shè)計(jì)方向。這些電纜
2025-11-18 11:48:13469 Molex MX64電纜組件設(shè)計(jì)符合USCAR標(biāo)準(zhǔn)，非常適合用于嚴(yán)苛的汽車(chē)應(yīng)用。MX64系列包括非計(jì)數(shù)器 (OTC) 電纜組件，設(shè)計(jì)緊湊，采用IP67霧密封件，可容納22AWG至18AWG和ISO
2025-11-18 11:36:59459 新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件，是電動(dòng)汽車(chē)充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:541207 。雙點(diǎn)觸點(diǎn)提高了設(shè)計(jì)靈活性和電纜可靠性。零哈希電纜組件為線對(duì)線和線對(duì)板應(yīng)用提供預(yù)壓接引線型號(hào)。Molex OTS零哈希電纜組件非常適用于各種應(yīng)用，包括消費(fèi)類(lèi)、商用車(chē)輛、工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療科技。
2025-11-17 16:44:29549 Molex MicroBeam連接器和電纜組件為高密度、近芯片應(yīng)用提供薄型、高性能連接。Molex MicroBeam連接器和電纜組件提供高達(dá)112Gbps電流，具有出色的信號(hào)完整性以及12或16個(gè)差分對(duì)。緊湊設(shè)計(jì)，整體插配高度低至 <7mm，可降低對(duì)其他元件的干擾，同時(shí)改善氣流和熱管理。
2025-11-17 14:35:23283 Molex成品 (OTS) Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件可處理高達(dá)8.5A的電流，支持高要求的應(yīng)用，占位面積小。Molex Micro-Fit+ 3mm間距線纜組件提供各種電路選項(xiàng)，長(zhǎng)度
2025-11-17 11:43:26444 Molex OTS Micro-Fit+ PCIe CEM5線纜組件提供3mm間距、雙行構(gòu)造、16個(gè)電路以及150mm、300mm或500m長(zhǎng)度。這些線纜組件可提供最佳的空間節(jié)省、穩(wěn)定性、安全性
2025-11-17 11:30:12505 TE Connectivity（TE）LGA 4677插座設(shè)計(jì)用于高帶寬需求，可提供PCIe第5代（Gen 5）和DDR5 8通道支持。這些插槽具有更多的內(nèi)存通道，支持人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)
2025-11-06 16:37:10672 
TE Connectivity LGA 4710插座支持PCIe第5代技術(shù)和8通道DDR5，在主板和處理器之間提供更多連接。這些插座具有高達(dá)6400MT/s的DRAM內(nèi)存，可提高性能并降低整體功耗
2025-11-03 11:47:37437 
新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封裝分立器件產(chǎn)品擴(kuò)展CoolSiC1200VMOSFET（頂部散熱Q-DPAK單管封裝）專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于電動(dòng)汽車(chē)充電、光伏
2025-08-11 17:04:311132 今日，南芯科技（證券代碼：688484）正式發(fā)布第二代車(chē)規(guī)級(jí)高邊開(kāi)關(guān) (HSD) SC77450CQ，基于國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國(guó)產(chǎn)化封測(cè)供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了
2025-08-05 15:17:141221 
在AOV技術(shù)發(fā)展版圖中，覓睿與君正緊密攜手，共同繪就了創(chuàng)新畫(huà)卷。2024年，君正推出行業(yè)首顆AOV芯片T41，覓睿率先將其技術(shù)落地，成為該領(lǐng)域的開(kāi)拓者。如今，隨著君正T32VN規(guī)格的發(fā)布，覓?；诖搜邪l(fā)的第二代AOV產(chǎn)品震撼亮相，續(xù)寫(xiě)技術(shù)創(chuàng)新傳奇。
2025-07-30 13:48:581247 新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08841 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近，意法半導(dǎo)體推出了一款面向大功率家電應(yīng)用的
第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，該器件兼具1600 V的額定擊穿電壓、優(yōu)異的熱性能和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)?/div>
2025-07-28 07:29:003529 標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行升級(jí)。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時(shí)表示，我們的第一代、第二代和第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)將繼續(xù)在市場(chǎng)上相輔相成。第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)功能強(qiáng)大且高效，是各種主流物聯(lián)網(wǎng)
2025-07-23 09:23:006096 ：
緊湊型設(shè)計(jì)需求 ：IPEX第4代憑借微型化優(yōu)勢(shì)成為首選
生產(chǎn)安裝便捷性與可靠性優(yōu)先 ：IPEX第1代的大尺寸設(shè)計(jì)更具操作容錯(cuò)空間
隨著技術(shù)演進(jìn)，IPEX接口標(biāo)準(zhǔn)在射頻連接領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，為各行業(yè)提供更優(yōu)越的連接解決方案。
2025-07-15 09:36:11
近日，曠世之聲正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle無(wú)損藍(lán)牙發(fā)射器，該系列產(chǎn)品分別搭載第二代高通S5音頻平臺(tái)和第二代高通S3音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，賦能更多設(shè)備，帶來(lái)無(wú)線無(wú)損音頻體驗(yàn)。
2025-07-14 15:22:371214 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）現(xiàn)已推出——增加了對(duì)第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列的支持，并支持已量產(chǎn)的 AMD Spartan UltraScale+ 系列。
2025-07-09 14:33:00983 致力于提供高品質(zhì)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012，單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136 
(on)）范圍擴(kuò)展至7mΩ至75mΩ等10款產(chǎn)品可選，為用戶提供更精準(zhǔn)的選擇?；诘谝?b class="flag-6" style="color: red">代技術(shù)，第二代CoolSiCMOSFET650VG2采用D2PAK-7封裝，
2025-07-01 17:03:111321 納芯微推出第二代車(chē)規(guī)級(jí)高性能步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器NSD8389-Q1，具備寬電壓、低內(nèi)阻、高細(xì)分等特性，支持多種配置與保護(hù)功能。該產(chǎn)品助力汽車(chē)制造商實(shí)現(xiàn)高精度電機(jī)控制，適用于熱管理、頭燈控制、HUD等場(chǎng)景，推動(dòng)汽車(chē)電氣化和智能化升級(jí)。
2025-06-27 16:32:35760 
近日，埃斯頓酷卓科技正式發(fā)布第二代人形機(jī)器人CODROID 02。CODROID 02實(shí)現(xiàn)全身關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)能力升級(jí)，顯著提升復(fù)雜場(chǎng)景適應(yīng)性與靈活性，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)人形機(jī)器人技術(shù)邁入新階段。
2025-06-16 16:06:571560 我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648 的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對(duì)質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過(guò)180,000種Molex產(chǎn)品，其中
2025-06-03 15:20:052258 ）以及車(chē)內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對(duì)不斷提升的信息傳輸需求，以及量子計(jì)算對(duì)車(chē)載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊，恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車(chē)規(guī)級(jí)開(kāi)發(fā)平臺(tái) OrangeBox 2.0，以促進(jìn)汽車(chē)網(wǎng)關(guān)與無(wú)線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:006279 重磅新品登場(chǎng)！第二代高性能分布式IOi.MX6ULL核心板以及配套工業(yè)級(jí)單板機(jī)分布式IO與核心板部分型號(hào)參與送樣文末了解詳情↓↓↓M31-U系列高性能分布式遠(yuǎn)程IOM31-U系列高性能分布式IO主機(jī)
2025-05-29 19:33:32963 
第二代OrangeBox開(kāi)發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162 5月24日，美格智能攜手阿加犀，助力維田科技正式推出第二代智能植保機(jī)器人。該機(jī)器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的48TOPS高算力AI模組SNM970，基于模組較高的NPU、CPU
2025-05-26 13:58:48981 
此前，5月15日-16日，由中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)能源研究會(huì)可再生能源專委會(huì)、光伏們主辦的第三屆新能源電力發(fā)展論壇暨第九屆新能源電站設(shè)計(jì)、工程與設(shè)備選型研討會(huì)在山東濟(jì)南成功舉辦。上能電氣儲(chǔ)能解決方案部華東區(qū)技術(shù)總監(jiān)全盛凱受邀出席本次大會(huì)，并發(fā)表題為《第二代構(gòu)網(wǎng)技術(shù)助力新能源高質(zhì)量發(fā)展》的主題演講。
2025-05-23 14:31:43767 致力于提供高品質(zhì)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類(lèi)比半導(dǎo)體”或“類(lèi)比”）宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004，單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 VICOR公司模塊提供電壓調(diào)整端，調(diào)整方法相似．第一代模塊的電壓調(diào)整范圍為額定電壓輸出值的50％～110％，第二代模塊的電壓調(diào)整范圍為標(biāo)稱電壓輸出值的10％～110％．
2025-05-14 14:06:0421799 
其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息，無(wú)疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究，為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)
2025-04-25 13:09:101569 
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能且可配置的平臺(tái)，提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031065 
4月23日，在上海車(chē)展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車(chē)（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車(chē)行業(yè)推出基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)展了
2025-04-23 21:20:461064 
2025 年 4 月 23 日，上海 ——今日，在上海車(chē)展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車(chē)（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強(qiáng)SDV SoC率先在汽車(chē)行業(yè)推出
2025-04-23 14:26:07754 近日，二代哈弗梟龍MAX正式上市，新車(chē)定位為中型插混 SUV，共推出5款車(chē)型配置。本次新車(chē)內(nèi)飾進(jìn)行了煥新升級(jí)，采用了極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)理念，完美融合美學(xué)與科技元素。走進(jìn)車(chē)內(nèi)，12.3英寸全液晶儀表和14.6英寸中控屏幕的組合讓人眼前一亮，天馬為其提供的創(chuàng)新顯示解決方案，為用戶帶來(lái)更具科技感的座艙體驗(yàn)。
2025-04-21 15:54:31790 2025年4月16日，在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上，方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車(chē)規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品，性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384 近日，Molex推出了全面的電磁干擾(EMI)濾波互連和射頻 (RF)組件系列，以提高任務(wù)關(guān)鍵型航空航天和國(guó)防應(yīng)用的信號(hào)完整性和電磁兼容性。Molex的全新EMI濾波D-Sub Pi適配器和連接器
2025-04-07 15:59:341179 憑借增強(qiáng)的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能，第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測(cè)試中的新興連接標(biāo)準(zhǔn)。
2025-04-03 16:02:381077 
AD9750 是 10 位分辨率的第二代產(chǎn)品 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC）。TxDAC 系列，其中 由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC
2025-03-21 11:09:02
AD9752 是 TxDAC 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第二代 12 位分辨率產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC 組成
2025-03-21 11:05:19
2025年2月25日，F(xiàn)ramework在美國(guó)舊金山召開(kāi)了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Framework發(fā)布了有史以來(lái)最大規(guī)模的一系列新品，包括Framework臺(tái)式機(jī)
2025-03-19 17:55:081327 
銀月光科技推出最新紅光激光產(chǎn)品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光燈珠，針對(duì)第一代紅光LED和第二代紅光EEL的不足進(jìn)行了全面升級(jí)，提供更集中的光束、更優(yōu)秀的光效、更輕巧的設(shè)計(jì)和更優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)。
2025-03-18 09:59:2891 
要點(diǎn) ??全新一代驍龍G系列平臺(tái)包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代驍龍G1，帶來(lái)定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗(yàn)。 ??驍龍G系列平臺(tái)支持玩家隨時(shí)隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366 
。 據(jù)悉，盡管相比于鋰電池，鈉電池的能量密度要低一些，但安全性能和耐低溫性能要更好。此前寧德時(shí)代首席科學(xué)家吳凱就透露寧德時(shí)代第二代鈉離子電池能夠在零下 40 度的嚴(yán)寒環(huán)境中正常放電，這為極嚴(yán)寒地區(qū)的大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景
2025-03-17 11:18:0452681 Ω至78mΩ系列以第一代技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ)，加快了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計(jì)和可靠性。 第二代產(chǎn)品在硬開(kāi)關(guān)工況和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涞年P(guān)鍵性能指標(biāo)上都有顯著改進(jìn)，適用于所有常見(jiàn)的交流-直流、直流
2025-03-15 18:56:321135 導(dǎo)體深耕分立器件領(lǐng)域30余年，其TO-252封裝產(chǎn)品憑借高耐壓、低損耗、快速響應(yīng)等特性，為智能插座提供全場(chǎng)景解決方案。
2025-03-14 14:04:001342 
AD9754 是 TxDAC? 系列高性能、低功耗 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 的第二代 14 位分辨率產(chǎn)品。TxDAC 系列由引腳兼容的 8 位、10 位、12 位和 14 位 DAC 組成
2025-03-14 13:56:44
留下的印跡，芯片主要是通過(guò)散熱硅膠墊將CPU的熱量導(dǎo)出到外部散熱器。
RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計(jì)算的開(kāi)發(fā)板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺(tái)——RK3576
2025-03-14 13:56:42
之后，又打出的一把大牌。 據(jù)悉，比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大；達(dá)到35%，由一代刀片電池的整包140Wh/kg能量密度，提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車(chē)，搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達(dá)到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880 約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上展示了多款新一代自動(dòng)駕駛技術(shù)和機(jī)械。去年11月中旬，部分記者受邀前往該公司位于三大地質(zhì)斷層帶之間，存在地震風(fēng)險(xiǎn)的加利福尼亞州吉爾羅伊測(cè)試中心，提前體驗(yàn)這些技術(shù)和機(jī)械。當(dāng)天現(xiàn)場(chǎng)空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253 下一代數(shù)據(jù)速率的突破看似遙遠(yuǎn)，但448G連接已經(jīng)近在眼前。Molex莫仕設(shè)計(jì)工程師正在探索實(shí)現(xiàn)這一里程碑所需的關(guān)鍵組件和技術(shù)，應(yīng)對(duì)當(dāng)前的挑戰(zhàn)，為未來(lái)的突破做好準(zhǔn)備。
2025-03-07 14:36:191135 在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）期間，紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺(tái)的第二代5G Sub6G R16模組SRM812，以超高性價(jià)比方案，全面賦能合作伙伴，加速5G規(guī)?；瘧?yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876 SC4671系列產(chǎn)品具有400kHz超寬信號(hào)帶寬，隔離耐壓最高5kVRMS，通過(guò)獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低至0.27mΩ的原邊阻抗，持續(xù)通流能力提高到100A，為汽車(chē)、工業(yè)系統(tǒng)中的交流或直流電流檢測(cè)提供精準(zhǔn)、可靠、高效的解決方案。
2025-02-24 14:19:59600 
挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜，ART-Pi迎來(lái)了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代，現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一代優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了全面的技術(shù)升級(jí)和優(yōu)化。它采用了更為先進(jìn)的STM32H7R處理器，不僅性能大幅提升，還集成了更多高性能外設(shè)和接口，
2025-02-18 14:31:441223 協(xié)議控制器。TJA1042屬于恩智浦第三代高速CAN收發(fā)器半導(dǎo)體，比第一代和第二代半導(dǎo)體有顯著改進(jìn)TJA1040等設(shè)備。它提供了改進(jìn)的電磁兼容性（EMC）以及靜電
2025-02-14 13:54:02
下一代儀器設(shè)備（如示波器、分析儀、信號(hào)源和生成器）支持跨不同類(lèi)型端點(diǎn)的主機(jī)至器件、器件至主機(jī)以及對(duì)等通信?？紤]到連接水平，就需要 PCIe 背板上的高 I/O 帶寬來(lái)支持增加的通道帶寬和通道數(shù)量
2025-02-12 11:06:39998 
原子鐘無(wú)法滿足體積或功耗要求，以及衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受影響的情況下，提供穩(wěn)定而精確的計(jì)時(shí)功能。 近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級(jí)原子鐘(LN-CSAC)，型號(hào)為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一代產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)
2025-02-08 14:15:32943 第一代技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ)，加快了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計(jì)和可靠性。第二代產(chǎn)品在硬開(kāi)關(guān)工況和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涞年P(guān)鍵性能指標(biāo)上都有顯著改進(jìn)，適用于所有常見(jiàn)的交
2025-02-08 08:34:44972 安建半導(dǎo)體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)，融合國(guó)內(nèi)尖端技術(shù)與設(shè)計(jì)，開(kāi)創(chuàng)功率密度新高度，在開(kāi)關(guān)特性和導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)方面達(dá)到行業(yè)巔峰，助力高效能源轉(zhuǎn)換和低能耗運(yùn)行
2025-02-07 11:26:421582 
2025年1月23日，中國(guó)上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122 文章來(lái)源公眾號(hào)：電子開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。
RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車(chē)載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核
2025-01-22 15:20:14
隨著驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的廣泛應(yīng)用，多款搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中，不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù)，為用戶帶來(lái)了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一代超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345 目前，已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖，為用戶帶來(lái)了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案，第二代高
2025-01-21 10:05:301519 隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲(chǔ)應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢(shì)，包括企業(yè)級(jí) SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，近日正式推出了備受業(yè)界矚目的第二代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)，再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800 瑞芯微近期推出了第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān)，云終端，人臉識(shí)別設(shè)備，車(chē)載中控，商顯等等。參數(shù)方面，內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156 
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來(lái)數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297 在全新的數(shù)字浪潮中，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái)，能夠帶來(lái)更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)，為開(kāi)啟沉浸式未來(lái)提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864 
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