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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

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2013-06-05 09:12:301246

英特爾10nm處理器預(yù)計(jì)2017推出 駁斥摩爾定律放緩說(shuō)法

據(jù)海外媒體報(bào)道,英特爾(Intel)日前宣布將推出10納米芯片,搭載該芯片的處理器預(yù)計(jì)2017推出,此消息一出,也等于駁斥外界認(rèn)為摩爾定律發(fā)展已放緩的說(shuō)法。評(píng)論指出,雖然其他廠商也推出10納米技術(shù),但各家標(biāo)準(zhǔn)并未統(tǒng)一,而且英特爾在10納米技術(shù)仍維持?jǐn)?shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2017-01-20 09:28:071211

英特爾2017推出10納米Cannon Lake處理器

目前英特爾則希望藉由預(yù)計(jì)在2017推出首款10納米芯片,證明該定律并非不適用。針對(duì)外界認(rèn)為摩爾定律已不適用的說(shuō)法,英特爾院士Mark Bohr也反駁,從英特爾目前采用的節(jié)點(diǎn)以及正開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品種種進(jìn)度來(lái)看,已可駁斥產(chǎn)業(yè)某些人士對(duì)于摩爾定律已放緩的說(shuō)法。
2017-01-20 13:46:051759

英特爾舉辦行業(yè)解決方案大會(huì),共同打造機(jī)器人“芯”動(dòng)脈

11月19日,在2025英特爾行業(yè)解決方案大會(huì)上,英特爾展示了基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的最新邊緣AI產(chǎn)品及解決方案,并預(yù)覽了針對(duì)邊緣側(cè)的英特爾? 酷睿? Ultra處理器(第三代),面向
2025-11-19 21:51:535835

英特爾16款全新45nm處理器

度、大型L2快取記憶體與Intel HD Boost(SSE4指令集),讓消費(fèi)者能享有更佳效能。采用這些新款雙核心處理器的桌上型電腦將自本月開(kāi)始出貨,而采用新款四核心處理器的系統(tǒng)將于本季稍后開(kāi)始出貨。此外,英特爾也宣布推出四款伺服器與工作站使用的Intel Xeon處理器。它們預(yù)計(jì)于本季開(kāi)始出貨。 :
2018-12-03 10:17:40

英特爾凌動(dòng)處理器E3800的PMIC主要特點(diǎn)

驅(qū)動(dòng)專用IC范圍的理想性能。  “擁有低功耗優(yōu)勢(shì)的英特爾凌動(dòng)處理器E3800新產(chǎn)品系列,通過(guò)與ROHM的能量轉(zhuǎn)換效率更高的電源管理解決方案相結(jié)合,為各領(lǐng)域市場(chǎng)帶來(lái)了更多性能提升解決方案?!?英特爾智能
2018-09-29 17:07:20

英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出

將亮相。  據(jù)了解,英特爾的Z3735D系列是專為入門級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014第一季度發(fā)布,覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸10英寸的平板電腦,這些平板
2013-12-19 16:48:30

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英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來(lái)提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為L(zhǎng)inux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

英特爾將在2014推出14納米處理器芯片

2014推出。這個(gè)處理器的代號(hào)為Broadwell?! roadwell處理器是作為英特爾路線圖中“工藝推出的。它實(shí)際上是2013推出的Haswell架構(gòu)縮小的14納米芯片。然而
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英特爾將推數(shù)據(jù)中心節(jié)能芯片 獲Facebook認(rèn)可

2020,世界上五分之一的數(shù)據(jù)中心,將采用低能耗芯片。英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人黛安·布萊恩特(Diane Bryant),拒絕對(duì)微服務(wù)器市場(chǎng)的規(guī)模進(jìn)行預(yù)測(cè)。不過(guò)她透露,有超過(guò)20款即將推出的微型服務(wù)器、存儲(chǔ)、通信產(chǎn)品,選擇了Atom芯片。
2012-12-12 10:09:45

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通?! ≡鲁?b class="flag-6" style="color: red">英特爾推出了一款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52

英特爾愛(ài)迪生閃存失敗

:20179月1日15:13:00英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試#0英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試#1英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試#2英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試#3英特爾SoC設(shè)備檢測(cè)失?。簢L試
2018-11-02 10:57:32

英特爾的十款嵌入式智能處理器

英特爾公司今日宣布,英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57

英特爾轉(zhuǎn)型移動(dòng)領(lǐng)域難言樂(lè)觀

  英特爾在尷尬處境下也在嘗試自我救贖,高調(diào)推出的超極本,銷量卻并不理想。超極本推出之初,英特爾曾表示,2012超極本市場(chǎng)份額將能夠占到消費(fèi)類筆記本市場(chǎng)的40%,然而根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì),今年上半年,超
2012-11-07 16:33:48

英特爾迎戰(zhàn)AMD 再砸10億美元提振芯片產(chǎn)量

的供給來(lái)滿足今年的營(yíng)收目標(biāo)。對(duì)此,英特爾還提出了三個(gè)解決方案:將2018資本支出(capex)調(diào)整為“創(chuàng)紀(jì)錄的”150億美元,較年初規(guī)劃新增了10億美元。增量資金會(huì)投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛(ài)爾蘭
2018-09-29 17:42:03

英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板

緩解供應(yīng)鏈短缺。20211月,英特爾在越南投資了4.75億美元在本文中,我們將討論 ABF 基板,它對(duì)供應(yīng)鏈的影響,以及英特爾的越南計(jì)劃是如何解決市場(chǎng)挑戰(zhàn)。什么是 ABF 基質(zhì)?其中一個(gè)最不迷人
2022-06-20 09:50:00

英特爾重點(diǎn)發(fā)布o(jì)neAPI v1.0,異構(gòu)編程器到底是什么

`OneAPI從2018底宣布,到2019底進(jìn)入測(cè)試階段,現(xiàn)在終于發(fā)布1.0正式版了。OneAPI 是英特爾重點(diǎn)推出的異構(gòu)編程器,期望統(tǒng)一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的編程
2020-10-26 13:51:43

Atom策略繼續(xù)?英特爾推出超小型計(jì)算機(jī)“Edison”

演講時(shí)發(fā)布的。當(dāng)時(shí)公開(kāi)的是SD卡形狀的試制品,但最終產(chǎn)品不是SD卡形狀,尺寸更大一些,為25mm×35.5mm×3.9mm。英特爾日本公司IoT解決方案業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Ford介紹說(shuō)
2014-09-12 14:04:26

OpenCL平臺(tái)和英特爾Stratix 10 FPGA的結(jié)合使用

在這個(gè)高度依賴圖像的時(shí)代,英特爾? FPGA 可利用 OpenCL? 平臺(tái)滿足巨大的圖像處 理和分類需求簡(jiǎn)介從 2015 到 2020 ,互聯(lián)網(wǎng)視頻流量將增長(zhǎng)四倍。[1] 鑒于可視數(shù)據(jù)的爆炸性
2019-07-17 06:34:16

Xilinx PK 英特爾 大家怎么看?

2016對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是艱難的一,最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)平平;不過(guò)在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化,最引人矚目的就是英特爾(Intel)在2015完成收購(gòu)Altera。另一家
2017-03-11 17:29:16

【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

30的專業(yè)積淀,使得英特爾可以推出優(yōu)化的3D NAND浮柵架構(gòu)和制造工藝。英特爾的制程領(lǐng)先性,使其能夠快速把20176月推出的64層TLC固態(tài)盤產(chǎn)品組合,迅速?gòu)目蛻舳水a(chǎn)品擴(kuò)展到今天的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤產(chǎn)品。到2017年年底,該產(chǎn)品將在更大范圍內(nèi)上市。
2017-09-22 11:08:53

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)探討3D NAND技術(shù)

的第二代的Z-NAND技術(shù),兼具低延遲和高性能優(yōu)勢(shì),而且降低了成本,給不同細(xì)分市場(chǎng)、不同容量需求的應(yīng)用領(lǐng)域提供SSD解決方案,在移動(dòng)存儲(chǔ)方面,裵容徹先生預(yù)計(jì)在2019UFS將會(huì)占到整個(gè)市場(chǎng)20%以上
2018-09-20 17:57:05

三星麻煩了 英特爾將為蘋果iPhone供給ARM芯片

因此抑制了作為英特爾主要產(chǎn)品的x86處理器的需求。相比之下,移動(dòng)處理器的需求將大幅度增長(zhǎng),并且預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年肯定會(huì)增長(zhǎng)。因此,像英特爾這樣的品牌廠商在這個(gè)時(shí)候進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域是一個(gè)很理想的時(shí)機(jī)。至于蘋果
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為什么選擇加入英特爾

近日,加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03

產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴,英特爾能否扳倒ARM?

的狀態(tài)。而且對(duì)于我們來(lái)說(shuō),是不可能把它定義的。他們都是早期使用者,已經(jīng)使用了將近18到25。英特爾的戰(zhàn)略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質(zhì)上都是支持移動(dòng)技術(shù)的,除了作為
2016-09-26 11:26:37

介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包

介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺(jué)的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN),可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)工作負(fù)載,從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21

啟用英特爾Optane被視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”是什么原因?

你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane,然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí),Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)器,在任務(wù)管理器中,它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53

基于Movidius Myriad 2的人臉識(shí)別攝像頭解決方案

20199月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案。
2020-11-23 06:33:10

宿敵相爭(zhēng) AMD向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的可能性不大

蘇姿豐本周一在投資者會(huì)議上表明的態(tài)度來(lái)看,AMD與英特爾通過(guò)這種方式“化敵為友”的可能性并不大。  過(guò)去四里,AMD在公司史上首位女性CEO蘇姿豐的領(lǐng)導(dǎo)下大力推陳出新,面向PC和服務(wù)器的中央處理芯片
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英特爾的未來(lái)樂(lè)觀嗎?看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里?英特爾有哪些死角?
2021-06-18 08:08:01

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更換芯片合作商。早在2005,蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片,轉(zhuǎn)身投入性能更強(qiáng)大的英特爾芯片;在iPhone中,蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片后,就不再采用高通的處理器;2017
2020-06-23 08:53:12

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辦法,用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大?! ”M管,自2005起在Mac中使
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蘋果放棄未來(lái)在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

芯片?! ?jù)悉,蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知,決定不在未來(lái)的 iPhone 上使用來(lái)自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器,而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會(huì)影響蘋果在 2020 推出的 iPhone...
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采用MMX的英特爾奔騰處理器和奔騰處理器的仿真和分析解決方案

采用MMX的英特爾奔騰處理器和奔騰處理器的仿真和分析解決方案......
2019-02-27 13:29:11

阿里巴巴攜手英特爾開(kāi)發(fā)一款基于FPGA的解決方案,以幫助客戶提升業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能

的連接體驗(yàn)?!?FPGA 的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是具備可編程性,可通過(guò)定制加速和擴(kuò)展各種工作負(fù)載,如機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)加密和媒體轉(zhuǎn)碼。 英特爾公司副總裁及可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Dan McNamara 表示
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` 馬宏升先生,現(xiàn)任英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)。他于1982加盟英特爾?! ●R宏升在英特爾的工作生涯始于英特爾歐洲總部。在那MAX3232EUE+T里他工作了9,先后擔(dān)任英特爾英國(guó)公司的應(yīng)用工程經(jīng)理
2012-09-26 17:12:24

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Intel[英特爾] 廠商介紹:英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司,也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以
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英特爾WIMAX芯片解決方案 英特爾公司4月19日宣布推出全球第一款WiMAX產(chǎn)品,以支持設(shè)備制造商與運(yùn)營(yíng)商在全球范圍內(nèi)提供下一代寬帶無(wú)
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  4月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾預(yù)計(jì)將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器,AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速處理器)。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來(lái)幾個(gè)星期推
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在今年的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會(huì)上,英特爾推出了可在幾秒內(nèi)安全地自動(dòng)化配置流程的SDO技術(shù),該技術(shù)可有效解決物聯(lián)設(shè)備配置問(wèn)題。
2017-10-16 06:18:007592

英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案

英特爾推出一款完備的硬件和軟件平臺(tái)解決方案,旨在加快實(shí)現(xiàn)基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的定制化的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和計(jì)算工作負(fù)載加速。 基因組學(xué)、金融、工業(yè) 4.0 以及其他領(lǐng)域的數(shù)據(jù)密集型復(fù)雜
2018-01-22 16:36:201247

英特爾開(kāi)始秘密研發(fā)第12代和13代獨(dú)立顯卡 預(yù)計(jì)2020推出

多年來(lái),英特爾一直在研究自己的板載圖形解決方案,甚至在此之前它已經(jīng)涉足了獨(dú)立顯卡,預(yù)計(jì)將于2020推出自己的游戲獨(dú)立顯卡——“Arctic Sound”和“Jupiter Sound”。
2018-04-14 22:46:199763

英特爾表示,首款獨(dú)立GPU將會(huì)在2020推出

據(jù)美國(guó)媒體PCWorld報(bào)道,英特爾通過(guò)Twitter向外界證實(shí)稱:“英特爾首款獨(dú)立GPU將會(huì)在2020推出。”
2018-06-14 14:47:002239

英特爾進(jìn)軍顯卡市場(chǎng),預(yù)計(jì)2020推出獨(dú)立GPU

英特爾在CPU的地位已經(jīng)難以撼動(dòng),尤其是在電腦端,可以說(shuō)是稱霸已久,但是在GPU方面卻沒(méi)有占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。但英特爾進(jìn)軍顯卡市場(chǎng)的野心不小,預(yù)計(jì)2020推出獨(dú)立GPU。
2018-06-13 11:05:223810

英特爾視頻解決方案介紹

視頻解決方案提供商可以創(chuàng)建創(chuàng)新的企業(yè)級(jí)媒體解決方案,提供快速,高密度的媒體轉(zhuǎn)碼,加快向HEVC的過(guò)渡,并通過(guò)英特爾?媒體服務(wù)器工作室降低成本。
2018-11-12 06:27:003620

英特爾為預(yù)防運(yùn)輸隱患推出互聯(lián)物流平臺(tái)

英特爾近日推出英特爾?互聯(lián)物流平臺(tái)(Intel? CLP),這款經(jīng)濟(jì)高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案可幫助用戶在任何環(huán)境下監(jiān)測(cè)整個(gè)供應(yīng)鏈中的資產(chǎn)狀態(tài)和位置。
2018-12-26 11:30:283387

英特爾推出英特爾? Agilex? FPGA 將提供量身定制的解決方案

英特爾今日宣布推出全新產(chǎn)品家族——英特爾? Agilex? FPGA。全新現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上以數(shù)據(jù)為中心的獨(dú)特業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。
2019-04-05 16:14:001050

英特爾推出全新產(chǎn)品家族 加速面向未來(lái)的解決方案

最新資訊: 英特爾近日宣布推出全新產(chǎn)品家族——英特爾Agilex FPGA。全新現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案,以解決嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上以數(shù)據(jù)為中心的獨(dú)特業(yè)務(wù)
2019-05-16 15:25:232235

英特爾獨(dú)立顯卡預(yù)計(jì)將在2020正式推出 將采用全新的XeGPU

引發(fā)業(yè)界搶人大戰(zhàn)的英特爾 (intel) 獨(dú)立顯卡產(chǎn)品線,目前預(yù)計(jì)將在 2020 正式推出,而且該產(chǎn)品線也將采用全新的 Xe GPU 品牌。對(duì)此,外媒報(bào)導(dǎo),日前英特爾宣布,英特爾的獨(dú)立顯卡在資料中心等級(jí)的產(chǎn)品上將追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,采用光線追蹤技術(shù),這也使得市場(chǎng)也感到期待。
2019-05-05 16:24:173827

英特爾和谷歌推出面向谷歌云Anthos的英特爾精選解決方案

在今年早些時(shí)候,英特爾和谷歌就準(zhǔn)備進(jìn)行更深層次的戰(zhàn)略合作。近日兩家公司宣布推出為第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器優(yōu)化的面向谷歌云Anthos的全新英特爾?精選解決方案
2019-09-02 11:10:003387

英特爾、索尼和NTT將聯(lián)手開(kāi)發(fā)6G新技術(shù)

索尼、英特爾和NTT(日本電話電報(bào)公司)星期四宣布,它們將合作開(kāi)發(fā)6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。預(yù)計(jì)6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)將于2030左右推出。
2019-10-31 17:36:495099

日本NTT將與英特爾和索尼共同合作研發(fā)6G技術(shù)

近日,據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,10月31日,日本通信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT、索尼、美國(guó)英特爾聯(lián)合發(fā)布消息稱,3方將在“6G”通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域展開(kāi)合作,預(yù)計(jì)6G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)將于2030左右推出。另外,據(jù)36Kr報(bào)道,英特爾官方也已宣布這個(gè)消息。
2019-11-11 15:13:154109

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年推出。
2019-11-26 11:20:502748

英特爾創(chuàng)新回歸兩周期 明年實(shí)現(xiàn)7nm產(chǎn)品首發(fā)

今日,英特爾宣布,英特爾的創(chuàng)新回歸兩周期。英特爾稱,10nm良品率大幅提升,2020推出一系列新品。7nm將在2021實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品首發(fā),2022提供完整的產(chǎn)品組合。
2020-04-10 16:32:122231

英特爾推出實(shí)現(xiàn)基于虛擬化與 Real Time 技術(shù)的智能工業(yè)控制解決方案

機(jī)器視覺(jué)。英特爾推出邊緣視覺(jué)系統(tǒng)方案包 (EIS),借助其中的 OpenVINO?開(kāi)發(fā)套件,與合作伙伴攜手推動(dòng)基于人工智能的機(jī)器視覺(jué)解決方案,旨在提高企業(yè)用戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。據(jù)悉,借助英特爾
2020-08-27 14:54:134067

英特爾推出英特爾銳炬Xe MAX獨(dú)立顯卡

英特爾推出英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡,該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì),現(xiàn)已通過(guò)合作伙伴問(wèn)世。英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡是英特爾首款基于 Xe 架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡,是英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡市場(chǎng)戰(zhàn)略的一部分。
2020-11-01 12:15:169500

英特爾推出基于RealSense技術(shù)的3D人臉驗(yàn)證解決方案

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,英特爾推出了一款基于RealSense技術(shù)的3D人臉驗(yàn)證解決方案F450和F455。該解決方案將有源深度傳感器與專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)完美結(jié)合,旨在隨時(shí)隨地為每位用戶提供安全、準(zhǔn)確的人
2021-01-19 09:46:133424

英特爾:加速采用新興技術(shù)的創(chuàng)新解決方案

英特爾近日發(fā)布了《英特爾IT 2020-2021度業(yè)績(jī)報(bào)告》,該報(bào)告著重介紹了英特爾IT團(tuán)隊(duì)如何在2020面臨空前挑戰(zhàn)的情況下支持公司的運(yùn)營(yíng)發(fā)展。在英特爾面向分布式智能新時(shí)代轉(zhuǎn)型的過(guò)程中,英特爾
2021-02-25 10:36:142057

英特爾正式面向中國(guó)市場(chǎng)推出第11代英特爾vPro平臺(tái)

日前,英特爾正式面向中國(guó)市場(chǎng)推出第11代英特爾 vPro 平臺(tái),該平臺(tái)專為滿足現(xiàn)代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032906

英特爾如何推動(dòng)可持續(xù)計(jì)算

近日,英特爾宣布計(jì)劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放,并開(kāi)發(fā)更多的可持續(xù)技術(shù)解決方案。英特爾承諾到2040實(shí)現(xiàn)全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放,并制訂具體目標(biāo),以提升英特爾產(chǎn)品和平臺(tái)的能源效率并降低碳足跡,同時(shí)與客戶和行業(yè)伙伴合作,制訂各項(xiàng)解決方案,以降低整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的溫室氣體足跡。
2022-05-14 12:46:491895

英特爾為開(kāi)發(fā)者提供AI、安全、量子計(jì)算等一站式解決方案

英特爾為開(kāi)發(fā)者提供AI、安全、量子計(jì)算等領(lǐng)域的一站式解決方案。 ??英特爾推出了新的服務(wù)和工具,幫助開(kāi)發(fā)者縮短上市時(shí)間,提高性能和安全性。英特爾持續(xù)兌現(xiàn)其在開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)、解決方案選項(xiàng)和信任基礎(chǔ)方面
2022-09-30 19:33:042552

超能云終端創(chuàng)領(lǐng)先機(jī) 英特爾超能云終端解決方案峰會(huì)來(lái)襲

? 企業(yè)“上云用數(shù)賦智”全面加速推進(jìn) 云終端迎來(lái)2.0時(shí)代 202210月13日 英特爾 超能云終端解決方案峰會(huì) 在杭州“超能”來(lái)襲! 英特爾攜手行業(yè)專家、合作伙伴 發(fā)布英特爾 超能云終端最新解決方案
2022-10-09 10:37:42536

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問(wèn)題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:071654

英特爾先進(jìn)封裝:徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過(guò)使用玻璃基板作為更有效的替代品,同時(shí)降低成本。
2023-07-03 09:58:221617

英特爾Agilex FPGA的優(yōu)勢(shì)和特性

英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA,以支持在英特爾 DevCloud 中運(yùn)行 oneAPI 基礎(chǔ)工具套件(基礎(chǔ)套件)工作負(fù)載,使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計(jì)算解決方案。
2023-09-08 09:09:531742

掀半導(dǎo)體封裝革命 英特爾展示先進(jìn)玻璃基板工藝

根據(jù)英特爾的計(jì)劃,這一最新的先進(jìn)封裝將在20262030大量生產(chǎn),并將被引入到數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖像和其他領(lǐng)域,這些領(lǐng)域需要更大的包裝、更快的應(yīng)用程序和工作負(fù)荷。
2023-09-19 09:36:091087

英特爾推出下一代先進(jìn)封裝用玻璃基板,業(yè)界提出質(zhì)疑

英特爾稱該基板材料是一項(xiàng)重大突破,可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題,突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制,讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化,同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢(shì),將用于更高速、更先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:192000

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:591465

進(jìn)擊的英特爾,推出新型封裝材料

英特爾表示,與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨(dú)特的性能,在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030后延續(xù)下去。
2023-09-20 16:42:361904

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04782

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào),包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:125058

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:432889

英特爾助力中興通訊的通信解決方案

方案,讓業(yè)界了解英特爾公司可以為中 國(guó)的通信設(shè)備制造企業(yè)提供極大的支持與 幫助。讓業(yè)界更加清楚地了解到,采用英 特公司的產(chǎn)品以及解決方案可以為其產(chǎn) 品和解決方案提升更多的性能和價(jià)值空間。
2023-11-14 08:32:390

英特爾聯(lián)合Verizon 展示行業(yè)領(lǐng)先 vRAN 解決方案

近日,英特爾和Verizon基于三星vRAN解決方案完成了業(yè)界首次數(shù)據(jù)會(huì)話。該解決方案基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器而打造。 作為全球領(lǐng)先技術(shù)和通信服務(wù)提供商
2023-11-17 20:00:02890

英特爾玻璃基板將推動(dòng)算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42842

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作,它
2023-12-07 15:29:091702

英特爾2030前實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管

12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議)上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示將在2030前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管。
2023-12-28 13:58:431311

盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證,進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場(chǎng)

值得注意的是,在此次IFS晶圓代工會(huì)議上,英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào),玻璃基板封裝將于2026全面投入生產(chǎn)。
2024-02-22 14:08:011431

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布,將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來(lái)封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939

英特爾引領(lǐng)未來(lái)封裝革命:玻璃基板預(yù)計(jì)2026實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在20262030之間實(shí)現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標(biāo)。這一新興封裝材料的推出,預(yù)示著下一代先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來(lái)新的變革。
2024-06-28 09:54:181318

英特爾計(jì)劃最快2026量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)中,英特爾近日宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃——最快在2026實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐,也為整個(gè)封裝行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-07-01 10:38:181163

英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917

瑞薩電子攜手英特爾推出先進(jìn)電源管理解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾全新酷睿 Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。
2024-10-25 10:57:521239

英特爾發(fā)布全新企業(yè)AI一體化解決方案

近日,英特爾正式推出了其全新的企業(yè)AI一體化解決方案,這一方案旨在為企業(yè)提供更加開(kāi)放、可擴(kuò)展且高效的端到端服務(wù)。 該方案的核心在于其全棧硬件的支撐,包括英特爾至強(qiáng)處理器和英特爾Gaudi 2D AI
2024-12-02 10:48:461270

英特爾發(fā)布全新企業(yè)AI一體化方案

近日,英特爾正式推出了全新的企業(yè)AI一體化方案。該方案英特爾至強(qiáng)處理器和英特爾Gaudi 2D AI加速器為核心硬件,結(jié)合OPEA開(kāi)放軟件平臺(tái),致力于為企業(yè)提供開(kāi)放、可擴(kuò)展的端到端解決方案。
2024-12-03 11:20:58909

迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速,預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302540

京東方攜手英特爾推出首款A(yù)I驅(qū)動(dòng)多頻顯示解決方案

近日,BOE(京東方)與英特爾共同宣布,雙方將攜手推出基于人工智能技術(shù)的筆記本電腦顯示屏節(jié)能解決方案。該方案融合AI多頻顯示(MFD)、1Hz超低刷新率及SmartPower HDR等多項(xiàng)創(chuàng)新
2025-11-11 10:13:323705

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

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