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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

?華為公布一項“半導(dǎo)體封裝”專利

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2020-11-10 09:34:021872

國星半導(dǎo)體取得2項發(fā)明專利證書

權(quán)人為國星半導(dǎo)體,其專利的取得有利于完善公司上游芯片 的先進技術(shù)儲備,提升公司技術(shù)研發(fā)實力,不會對公司及國星半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。 原文標(biāo)題:國星光電:全資子公司取得2項發(fā)明專利證書 文章出處:【微信公眾號:LED顯示渠道
2020-11-16 10:20:561859

美國公布蘋果的幾項專利,涉及汽車車身通風(fēng)系統(tǒng)

據(jù)外媒報道,近日,美國專利商標(biāo)局公布了蘋果泰坦項目中新獲得的幾項專利,其中一項涉及個汽車車身通風(fēng)系統(tǒng)。
2020-11-17 11:07:101128

華為申請“測溫”手機新專利

11月23日消息,據(jù)天眼查顯示,近日,華為技術(shù)有限公司公開了一項名為“帶溫度測量及顯示結(jié)果圖形用戶界面的手機”的專利專利類型為外觀專利。
2020-11-23 15:54:112818

騰訊公布一項網(wǎng)絡(luò)直播新發(fā)明

企查查APP顯示,近日,騰訊科技(深圳)有限公司公布一項專利申請,專利名稱為“種確定潛力主播的方法及裝置”,申請公布日為2020年12月1日,申請公布號為CN112016773A。
2020-12-04 09:05:342833

格力申請半導(dǎo)體空調(diào)專利

企查查 APP 顯示,近日,格力電器(000651)新增半導(dǎo)體空調(diào)專利信息。企查查信息顯示,該專利申請公布日為 2020 月 12 月 4 日。 IT之家獲悉,專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝?b class="flag-6" style="color: red">一
2020-12-07 11:08:582040

格力新增一項有關(guān)半導(dǎo)體專利,這是否代表格力造芯邁出了重要的

了對進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極興趣。 但是此后格力并未在半導(dǎo)體方面再做突破,本以為其就此停下腳步,誰知最近又傳來了新的消息。 據(jù)天眼查信息顯示,近日,珠海格力電器股份有限公司新增了一項有關(guān)“半導(dǎo)體空調(diào)”的專利信息。 資料顯示,
2020-12-09 10:41:423088

華為一項專利——鋰離子電池導(dǎo)電粘結(jié)劑通過

華為一項鋰電池相關(guān)專利昨日獲得通過,由國家知識產(chǎn)權(quán)局公開。該專利的名字為 “種鋰離子電池用導(dǎo)電粘結(jié)劑及其制備方法、鋰離子電池電極極片及制備方法和鋰離子電池”。根據(jù)描述,該專利使用種聚乙烯醇
2020-12-27 09:21:553080

小米一項全新專利被曝光了,這次研究的是100%環(huán)繞屏

小米在2019年4月份發(fā)布了旗下環(huán)繞屏概念手機——MIX Alpha,憑借獨特的機身設(shè)計,這款小米概念手機吸引了外界的關(guān)注。如今,小米一項全新專利被曝光了,這次研究的是100%環(huán)繞屏。 近日,小米想
2020-12-30 15:07:432327

華為一項鋰電池專利申請獲得通過

國家知識產(chǎn)權(quán)局公布華為一項鋰電池專利申請獲得通過。華為今年跨出了重要的步,不僅在電池方面有大發(fā)展,且又與寧德時代和長安汽車聯(lián)合打造新型高端智能汽車。通過這系列的舉動我們不難看出,華為對新能源
2021-01-14 10:01:413370

格力公布一項5G專利:這次真能翻身嗎

1月22日消息,企查查App顯示,格力電器公布一項名為“5G通信的共享方法和裝置、存儲介質(zhì)、電子裝置”的專利,公開號為“CN112243221A”,主要應(yīng)用于解決5G通信技術(shù)功耗太高的問題。 當(dāng)初
2021-01-22 17:06:132314

比亞迪283專利公布

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)公布了比亞迪最新的283專利,包含固態(tài)電池、電池?zé)峁芾?、自動駕駛控制系統(tǒng)等技術(shù)。其中固態(tài)電池方面公布了兩專利。是“種正極材料及其制備方法、種固態(tài)鋰電池”。該專利的申請日期為2019年7月17日,申請公布日為2021年1月19日。
2021-01-25 17:02:354501

阿里巴巴公開一項“語音識別方法及裝置”相關(guān)專利

近日,阿里巴巴公開一項“語音識別方法及裝置”相關(guān)專利,該專利于2019年7月4日申請,2021年1月22日公開,公開號為CN112259089A。
2021-01-29 10:05:302846

小米一項專利曝光:可拆卸攝像頭

1月30日消息,昨日小米正式發(fā)布自研隔空充電技術(shù),對于這項未來感十足的“黑科技”,有網(wǎng)友表示,科幻電影的情節(jié)要成為現(xiàn)實了。 除了隔空充電,小米一項專利的曝光,再次成為網(wǎng)友討論的熱門話題。 近日
2021-02-01 14:37:572196

騰訊公開一項“游戲機”的專利,主攻游戲娛樂

近日,騰訊科技(深圳)有限公司公開了一項“游戲機”的專利,產(chǎn)品用于游戲娛樂,目前已經(jīng)授權(quán)有效。
2021-03-21 09:45:483094

重磅!華為再公開2機器人相關(guān)專利

近日,華為技術(shù)有限公司再次公開專利技術(shù),其中2與機器人相關(guān)。 華為公開一項名稱為“確定操作對象位置的方法、機器人和自動化系統(tǒng)”的專利專利申請日期為2020年11月30日。該專利摘要顯示,本
2021-04-01 11:54:493457

華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利

近日,華為公司正式公開了一項關(guān)于“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”的發(fā)明新專利,目前處于審中狀態(tài)。芯片封裝組件包括芯片和散熱部,芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)。
2021-11-30 09:16:053921

華為公開芯片新專利,不再被卡脖子

華為公開了一項專利種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備,專利公布號為CN114287057A
2022-04-06 17:51:215947

華為專利公開,芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進步

自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后,而過了個月,5月6日,華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利,申請公布號為CN114450786A。 據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示
2022-05-07 15:59:43101144

華為公布芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術(shù)專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次,因為就在個月前,華為同樣公開了“種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開,或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的個發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:206384

華為新公開一項能夠檢測癲癇疾病的專利

今日,根據(jù)天眼查可得知,華為公開了一項名為“智能眼罩、終端設(shè)備、健康管理方法與系統(tǒng)”的專利,公開號為CN114451874A。 據(jù)摘要顯示,該專利涉及健康管理技術(shù)領(lǐng)域,在智能眼罩上設(shè)有信號采集單元
2022-05-10 16:07:275301

蘋果獲得一項適用于Apple Watch的溫度傳感器專利

蘋果公司在推出具有體溫感知功能的Apple Watch Series 8前幾周,已經(jīng)獲得了一項適用于Apple Watch的溫度傳感器專利
2022-08-18 11:10:141185

祝賀!又獲一項專利證書

能準(zhǔn)確捕捉、識別物品,定位物品拋出單元并追蹤具體落點,明確其導(dǎo)致的后果,為后續(xù)追責(zé)提供有力證據(jù)。而且能識別鉆入各單元的人員,預(yù)警入侵行為。這是我司獲得的又一項專利
2022-03-31 09:48:45736

華為公布5g專利費收取標(biāo)準(zhǔn)

截至2022年底,華為擁有超過12萬有效授權(quán)專利,主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。在中國和歐洲,華為持有超過4萬專利,在美國則持有超過22000專利
2023-07-14 15:59:563362

華為芯片封裝專利公布!

根據(jù)該項專利的摘要顯示,本申請實施例提供了種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu);
2023-08-08 15:13:162014

華為芯片封裝專利公布!

近日,華為公布一項名為“種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利,申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:472433

華為公布一項倒裝芯片封裝技術(shù):能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利,申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431989

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉,華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利,申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:061476

華為公布專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

作為中國電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),華為最近在芯片領(lǐng)域取得了系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā),華為公布了多條專利信息。其中一項便是關(guān)于晶圓制造的,這將有利于提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。 根據(jù)企查查
2023-12-19 19:40:021979

華為公布“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”專利

近日,華為在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布一項名為“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”的專利。該專利公開號為CN117438779A,展示了種創(chuàng)新的人體通信技術(shù)。
2024-02-03 11:09:161582

華為技術(shù)近日公開了一項“超聲波指紋”專利

國家知識產(chǎn)權(quán)局顯示,華為技術(shù)有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利,該專利編號為 CN117058725A,申請日為 2023 年 7 月 4 日。
2024-03-12 10:50:582407

華為公布創(chuàng)新光通信專利

據(jù)最新消息透露,華為技術(shù)有限公司近日成功公布一項名為“種光模塊、光通信設(shè)備及光通信系統(tǒng)”的專利,公開號CN117767976A。該專利公布標(biāo)志著華為在光通信技術(shù)領(lǐng)域取得了又重要突破。
2024-03-27 11:30:241341

北方華創(chuàng)微電子獲新專利半導(dǎo)體腔室設(shè)備簡化調(diào)平步驟

近日,北京北方華創(chuàng)新型微電子旗下的子公司——北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,成功獲得一項名為“半導(dǎo)體腔室及設(shè)備”的重要發(fā)明專利
2024-04-03 09:58:191247

華為公布一項名為“鈉電池復(fù)合正極材料及其應(yīng)用”的發(fā)明專利

近日,華為于4月2日公布一項名為“鈉電池復(fù)合正極材料及其應(yīng)用”的發(fā)明專利,該專利技術(shù)可實現(xiàn)復(fù)合正極材料包括內(nèi)核和包覆內(nèi)核的包覆層,內(nèi)核包括層狀鈉正極活性材料,包覆層材料的脫鈉電勢高于內(nèi)核。
2024-04-07 10:54:271794

友利銀行與韓國PCB和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)會簽署商業(yè)協(xié)議

2024年5月3日,友利銀行與韓國PCB和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KPCA)在仁川松島簽署了一項“支持PCB和半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的商業(yè)協(xié)議”。
2024-05-22 16:04:092092

蘋果獲得一項突破性智能戒指技術(shù)的專利

8月23日傳來新動態(tài),美國商標(biāo)與專利局最新披露的清單中,蘋果公司赫然獲得了一項突破性智能戒指技術(shù)的專利。這款創(chuàng)新之作,深度融合了尖端傳感器技術(shù),旨在為用戶提供前所未有的健康監(jiān)測體驗。
2024-08-23 15:59:331206

蘋果新獲一項投影儀專利

 10月17日資訊,科技博客Patently Apple于10月15日發(fā)布報道,指出蘋果公司新獲一項投影儀專利,此專利允許用戶無需佩戴頭顯設(shè)備,即可在桌子、墻壁等平面上展示混合增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)內(nèi)容。
2024-10-17 16:01:011686

中國半導(dǎo)體專利增長42%達全球第

同比增長22%,達到80892,同比增長22%。其中,中國的半導(dǎo)體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高達 42%,超過其他所有國家和地區(qū)。 有媒體報道稱,這顯著增長的背后,主要
2024-10-25 11:35:581294

中國半導(dǎo)體專利申請激增,萬年芯134專利深耕行業(yè)

,及外界對中國微電子行業(yè)施加重大限制的背景下,半導(dǎo)體專利逆向增長的趨勢體現(xiàn)了我國科技實力的提升,其中萬年芯微電子擁有134國內(nèi)專利,成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)。專利申請激
2024-10-28 17:30:481116

AMD獲得一項玻璃基板技術(shù)專利

近日,處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利專利號“12080632”),這消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)領(lǐng)域的研究取得了重要進展。
2024-12-02 10:33:43865

華進半導(dǎo)體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導(dǎo)體一項名為“CN202010426007.5種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備方法”的專利榜上有名,獲得中國專利優(yōu)秀獎。
2024-12-26 11:40:401293

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