由于智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)加劇，以及市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)健康狀況的擔(dān)憂等因素影響了三星電子公司的業(yè)績(jī)，該公司成為今年以來(lái)全球表現(xiàn)最差的科技股之一，其市值蒸發(fā)了數(shù)十億美元。這家韓國(guó)電子巨頭的股價(jià)今年以來(lái)已下跌超過(guò)11%，高于美國(guó)和其他亞洲主要科技股跌幅。
2018-08-14 09:25:25
5932 ] 了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導(dǎo)體封裝。本篇文章將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導(dǎo)體高質(zhì)量互連平臺(tái)作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:191553 
和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對(duì)半導(dǎo)體封裝的影響, 并對(duì)不同半導(dǎo)體封裝對(duì)環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì), 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:562803 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
半導(dǎo)體中電子和空穴運(yùn)動(dòng)方式有很多種，比如熱運(yùn)動(dòng)引起的布朗運(yùn)動(dòng)、電場(chǎng)作用下的漂移運(yùn)動(dòng)和由濃度梯度引起的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)等等。它們都對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電性造成不同的影響，但最終在半導(dǎo)體中產(chǎn)生電流的只有漂移運(yùn)動(dòng)和擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。在此匯總集中介紹一下半導(dǎo)體中載流子的運(yùn)動(dòng)。
2025-06-23 16:41:132111 
背景：2000年以來(lái)，***加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁進(jìn)新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說(shuō)明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短，經(jīng)驗(yàn)不足，想了解一下，在半導(dǎo)體行業(yè)中，由于客戶端使用問(wèn)題造成器件失效，失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
2024-07-11 17:00:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門(mén)為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國(guó)內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
演講者表示一些擔(dān)憂,認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上,但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?不肯繼續(xù)大幅的投資,以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。恐怕更大的擔(dān)心來(lái)自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來(lái),以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22
2010-02-26 14:52:33
半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀(jì)的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進(jìn)步的基本要求，對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
，是由于歐債危機(jī)等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟(jì)景氣不明，導(dǎo)致全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退。IHS分析師SharonStiefel表示，2011年第四季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存水位上升同時(shí)，客戶的晶片庫(kù)存是減少的，顯示
2012-06-12 15:23:39
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
美元，降到1億到1.1億美元，下修幅度高達(dá)25%，主要原因是PC、平板及智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求不如預(yù)期，沖擊晶片以及半導(dǎo)體設(shè)備需求。 不過(guò)，臺(tái)積電傳感暨顯示器業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)劉信生表示，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已近尾聲，并強(qiáng)調(diào)手機(jī)市場(chǎng)尚未趨緩，將持續(xù)增加功能。
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
激光器和固體激光器的泵浦源，也可以直接輸出激光作為光源。半導(dǎo)體激光器發(fā)展始于上世紀(jì)60年代，如今已經(jīng)在各行各業(yè)中得到了廣泛的推廣應(yīng)用。憑借結(jié)構(gòu)緊湊、光束質(zhì)量好、壽命長(zhǎng)及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在通訊、材料加工制造
2019-05-13 05:50:35
這三種因素對(duì)半導(dǎo)體導(dǎo)電性能的強(qiáng)弱影響很大， 所以半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性可以概括如下。熱敏性：當(dāng)環(huán)境溫度升髙時(shí)，導(dǎo)電能力顯著增強(qiáng)。光敏性：當(dāng)受到光照時(shí)，導(dǎo)電能力明顯變化。摻雜性：當(dāng)純諍的半導(dǎo)體中摻入某些適量雜質(zhì)
2017-07-28 10:17:42
這三種因素對(duì)半導(dǎo)體導(dǎo)電性能的強(qiáng)弱影響很大， 所以半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性可以概括如下。熱敏性：當(dāng)環(huán)境溫度升髙時(shí)，導(dǎo)電能力顯著增強(qiáng)。光敏性：當(dāng)受到光照時(shí)，導(dǎo)電能力明顯變化。摻雜性：當(dāng)純諍的半導(dǎo)體中摻入某些適量雜質(zhì)
2018-02-11 09:49:21
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
大家好 我是新人 論壇里 有沒(méi)有對(duì)半導(dǎo)體工藝熟悉的 工藝上涉及到的設(shè)備有了解的 跪求收我為徒?。。?！
2013-06-28 10:58:29
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
========================================HP4145B半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室，它是電子工業(yè)中第一個(gè)可以獨(dú)立對(duì)半導(dǎo)體器件和材料進(jìn)行直流測(cè)試的儀器。它通過(guò)對(duì)器件加電壓，測(cè)電流，或加電流測(cè)電壓并將測(cè)試結(jié)果顯示在內(nèi)置的CRT顯示
2021-08-05 09:22:47
半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。【關(guān)鍵詞】：RoHS指令;;PPF框架;;綠色封裝;;半導(dǎo)體工業(yè)【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
) 和氧化鋁鋅 (AZO)，已成功用于太陽(yáng)能電池薄膜器件，但由于這些導(dǎo)電氧化物接觸電極應(yīng)用于一維納米線器件，將具有不同的光學(xué)行為。納米線中的一維光學(xué) Mie 共振。金屬接觸電極，如銀和銅，將具有與傳統(tǒng) ITO 接觸電極相當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)性能，而半導(dǎo)體納米線器件接近一維極限。 如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系作者刪除
2021-07-09 10:20:13
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過(guò)金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過(guò)焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金?；瘜W(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
近日消息，據(jù)路透社報(bào)道，在交易雙方未能提供關(guān)鍵細(xì)節(jié)后，歐盟反壟斷監(jiān)管部門(mén)已第二次暫停審查高通公司斥資380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的交易。歐盟委員會(huì)網(wǎng)站上的一份文件顯示，歐盟委員會(huì)已在8月17日暫停
2017-09-12 15:56:36
封裝中的半導(dǎo)體要求電路板能夠起到散熱片的作用，并提供所有必需的冷卻功能。如圖 1 所示，熱量經(jīng)過(guò)一塊金屬貼裝片和封裝流入印刷線路板 (PWB)。然后，熱量由側(cè)面流經(jīng) PWB 線跡，并通過(guò)自然對(duì)流
2017-05-18 16:56:10
INNOTECH攜手顯示器制造設(shè)備企業(yè)V-Technology進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，為中國(guó)企業(yè)銷售半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和圖像傳感器用測(cè)試設(shè)備，以此扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)需求。通過(guò)此次業(yè)務(wù)合作，INNOTECH希望能以三方合作
2018-11-16 13:59:37
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤(pán)和光盤(pán)裝置等相比，具有數(shù)據(jù)讀寫(xiě)快存儲(chǔ)密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲(chǔ)內(nèi)容會(huì)丟失的存儲(chǔ)器稱作易失
2019-04-21 22:57:08
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
％，Gartner表示，2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩，但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好，臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)——彎腳及焊接應(yīng)注意的問(wèn)題本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)TSE功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個(gè)問(wèn)題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接過(guò)程中
2008-08-12 08:46:34
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
本帖最后由 像懶惰的貓 于 2017-6-25 22:02 編輯
嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件的影響，什么方面的都行。求助大神！
2017-06-25 21:49:06
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
作伙伴一起評(píng)估在歐洲建廠的可行性。該代工廠還表示，不排除向其他地區(qū)擴(kuò)張的可能性，但目前沒(méi)有這樣做的計(jì)劃。隨著美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體限制的加緊，德國(guó)半導(dǎo)體公司開(kāi)始不得不為本國(guó)半導(dǎo)體發(fā)愁?；舜髢r(jià)錢(qián)吸引國(guó)外半導(dǎo)體但
2023-03-21 15:57:28
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見(jiàn)效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對(duì)半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語(yǔ)水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問(wèn)題及解決問(wèn)題的能力較強(qiáng)，動(dòng)手
2015-02-10 13:33:33
半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年，一路上挾風(fēng)帶雨，好不風(fēng)光。不過(guò)隨著半導(dǎo)體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限，摩爾定律對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的提升，除了進(jìn)一步
2019-07-05 04:20:06
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
在利川工廠擁有1.8萬(wàn)多名員工，工廠的運(yùn)營(yíng)不會(huì)受此影響，目前正常運(yùn)營(yíng)中。多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，現(xiàn)在日韓***干預(yù)力度沒(méi)有那么大，工廠都是正常開(kāi)工，需要保持動(dòng)態(tài)跟蹤。 存儲(chǔ)器價(jià)格
2020-02-27 10:45:14
的第三項(xiàng)測(cè)試結(jié)果則顯示在銅與錫層之間加入一層鎳，在客戶的現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)環(huán)境中將產(chǎn)生大幅改進(jìn)的效果。 杰爾系統(tǒng)在生產(chǎn)無(wú)鉛封裝時(shí)，曾運(yùn)用不同的鍍錫工藝來(lái)評(píng)估多種半導(dǎo)體封裝技術(shù)。杰爾系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)以錫取代鉛作為金屬
2018-11-23 17:08:23
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
，庫(kù)存對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底，不過(guò)需求增長(zhǎng)將在2012年出現(xiàn)。 美國(guó)單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財(cái)季業(yè)績(jī)時(shí)表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
半導(dǎo)體致冷晶片在環(huán)境溫度45度時(shí)，是否還可以繼續(xù)進(jìn)行熱冷轉(zhuǎn)換，對(duì)工作電源有哪些嚴(yán)格要求？
2017-06-08 17:29:09
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個(gè)芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái)，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡(jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體三、什么是集成電路集成電路（integrated
2020-02-18 13:23:44
。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成
2016-11-27 22:34:51
電磁脈沖對(duì)半導(dǎo)體器件的電流模式破壞:利用時(shí)域有限差分（FDTD）方法，對(duì)電磁脈沖引起半導(dǎo)體器件的毀壞過(guò)程進(jìn)行了數(shù)值模擬，得到了無(wú)負(fù)載半導(dǎo)體pn結(jié)器件在快前沿
2009-10-29 14:03:28
16 制定有效戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)變革
目前半導(dǎo)體行業(yè)分化顯著。有數(shù)據(jù)顯示，2007年半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2，690億美元，而以Intel、三星為代表的前10強(qiáng)公司就占到行業(yè)總收入的39
2008-10-09 08:10:32696 普華永道調(diào)查顯示中國(guó)大陸消費(fèi)世界三分之一的半導(dǎo)體
普華永道日前發(fā)布的《中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響：2008最新分析》報(bào)告表明，中國(guó)市場(chǎng)的電子產(chǎn)品制造商所消費(fèi)的半導(dǎo)
2008-11-22 18:27:49941 HP 4145B / Agilent 4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀4145B 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款獨(dú)立的儀器，能夠對(duì)半導(dǎo)體器件和材料進(jìn)行完整的直流表征。它刺激電壓和電流敏感設(shè)備，測(cè)量產(chǎn)生的電流
2025-11-03 11:20:32
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5912890 介紹環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用和注意事項(xiàng)。
2016-05-26 11:46:340 扮演重要角色的新任商務(wù)部長(zhǎng)威爾伯?羅斯(Wilbur Ross)表示了對(duì)中國(guó)不斷發(fā)展壯大的半導(dǎo)體行業(yè)感到“非常、非常擔(dān)憂”。中國(guó)對(duì)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)構(gòu)成巨大威脅，就像
2017-05-13 01:09:111039 近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)高通380億美元收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體的一案，因?yàn)樯婕暗綁艛?，歐盟反壟斷部門(mén)在上周五展開(kāi)了調(diào)查。目前，歐洲委員會(huì)還表達(dá)了汽車芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)被削弱擔(dān)憂，該委員會(huì)將在10月17日之前就高通的收購(gòu)交易作出決定。
2018-07-09 10:10:001412 但編者發(fā)現(xiàn)，很多關(guān)于比特大陸，或者礦機(jī)芯片對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響有些夸大其詞，為了讓大家更準(zhǔn)確地了解虛擬貨幣（主要是比特幣）對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，我們就以下幾方面問(wèn)題進(jìn)行深入討論。
2018-01-25 14:04:096170 
工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)在發(fā)布會(huì)上表示，半導(dǎo)體在日常生產(chǎn)生活中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展至關(guān)重要，各行各業(yè)都在使用。世界各國(guó)都對(duì)半導(dǎo)體發(fā)展非常重視，像韓國(guó)、日本、美國(guó)、歐洲等等，也包括中國(guó)。
2018-07-26 15:45:412899 據(jù)商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局5月6日公布消息稱，5月1日，美國(guó)公司Lighting Science等依據(jù)《美國(guó)1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定，向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）提出申請(qǐng)，指控對(duì)美出口、在美
2019-05-08 15:11:294106 世界經(jīng)濟(jì)論壇民意調(diào)查：人工智能的普遍應(yīng)用引發(fā)公眾擔(dān)憂該項(xiàng)調(diào)查針對(duì)27個(gè)國(guó)家的2萬(wàn)多人展開(kāi)，結(jié)果顯示41%的受訪者對(duì)人工智能的應(yīng)用表示擔(dān)憂。當(dāng)被問(wèn)及企業(yè)對(duì)人工智能的應(yīng)用是否應(yīng)該受到比現(xiàn)在更嚴(yán)格的監(jiān)管
2019-07-04 10:04:21574 家電企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱忱只增不減。2月27日，繼先后入股芯百特微電子和速通半導(dǎo)體后，小米又投資了靈動(dòng)微電子，今年以來(lái)，TCL、格力、康佳等企業(yè)也釋放了不少投資半導(dǎo)體行業(yè)的信號(hào)。而這背后，是我國(guó)每年對(duì)半導(dǎo)體龐大的進(jìn)口需求，以及在先進(jìn)工藝上存在短板的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。
2020-03-06 15:56:552867 什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水
2020-05-07 09:45:313226 聯(lián)邦政府為半導(dǎo)體研發(fā)提供的資助通過(guò)整個(gè)經(jīng)濟(jì)中的巨大收益獲得了巨大的投資回報(bào)。報(bào)告顯示，聯(lián)邦政府對(duì)半導(dǎo)體研究的每1美元投資使美國(guó)整體國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）增長(zhǎng)了16.50美元。
2020-07-14 14:52:092649 當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:543659 臺(tái)灣半導(dǎo)體公司瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔(dān)憂晶圓產(chǎn)能不足會(huì)影響公司營(yíng)收。
2020-11-04 12:12:273294 ，根據(jù)昨日的調(diào)查結(jié)果顯示，有57%的企業(yè)對(duì)原材料的價(jià)格表示擔(dān)憂，因俄烏沖突加劇的緣故很可能導(dǎo)致半導(dǎo)體原材料價(jià)格持續(xù)上漲，有48%的企業(yè)表示擔(dān)心半導(dǎo)體制造用的各種稀有金屬的采購(gòu)會(huì)變得困難。 綜合整理自 日經(jīng)中文網(wǎng) IC智庫(kù) 審核編輯 黃昊宇
2022-05-07 15:06:221024 10 月 25 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周一公布的一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果顯示，在全球市值排名前 100 的半導(dǎo)體企業(yè)中，韓國(guó)只有 3 家，分別是三星電子、SK 海力士和 SK Square。 在全球市值排名前
2022-10-25 15:49:001955 半導(dǎo)體是一種特殊的電子材料，在純凈狀態(tài)下幾乎不導(dǎo)電，但是在摻雜雜質(zhì)或者施加電場(chǎng)的情況下，就能表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電和控制電流的能力。正因?yàn)檫@個(gè)能力，我們制造電子器件和集成電路時(shí)，必須依靠它，沒(méi)有了它，手機(jī)、路由器、顯示器等我們?nèi)粘ｎl繁使用的電子產(chǎn)品，可能就無(wú)法生產(chǎn)了。
2023-06-02 14:40:031412 半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心，而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中，銅憑借其出色的性能特點(diǎn)，已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中，銅通常被用作通過(guò)化學(xué)氣相淀積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:154519 半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:451550 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:493440 
其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝過(guò)程中的良
2023-11-15 15:28:436118 
制造商 Resonac 已確認(rèn)計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷建立一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開(kāi)始了與研發(fā)中心將配備的不同設(shè)施相關(guān)的準(zhǔn)備，調(diào)查和選擇過(guò)程。 新中心預(yù)計(jì)將于2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:201380 共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)管
2024-02-25 11:58:101911 
針對(duì)此問(wèn)題，中國(guó)商務(wù)部發(fā)言人表示，對(duì)于日本政府計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)嵤┏隹诠苤频男袨椋蟹缴罡袘n慮。他指出，半導(dǎo)體行業(yè)是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，這是市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)決策共同作用的結(jié)果。
2024-05-06 09:34:44799 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。
2024-08-21 09:54:021813 
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報(bào)告。該報(bào)告指出，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將開(kāi)始進(jìn)入增長(zhǎng)周期。
2024-10-14 16:31:371923 1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053085 半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也日新月異，涌現(xiàn)出了多種不同的封裝形式。以下是對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹，包括主要類型、它們之間的區(qū)別以及各自的特點(diǎn)。
2024-10-18 18:06:484682 半導(dǎo)體制造業(yè)是一個(gè)高度精密和復(fù)雜的行業(yè)，它依賴于先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的生產(chǎn)控制來(lái)制造微型電子元件。在這個(gè)過(guò)程中，靜電放電（ESD）是一個(gè)不可忽視的問(wèn)題，因?yàn)樗赡?b class="flag-6" style="color: red">對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和可靠性產(chǎn)生重大
2024-11-20 09:42:092358 電子耦合在半導(dǎo)體中的應(yīng)用十分廣泛，它涉及到半導(dǎo)體材料的多種物理效應(yīng)和器件設(shè)計(jì)。以下是對(duì)電子耦合在半導(dǎo)體中應(yīng)用的介紹： 一、電聲耦合效應(yīng) 電聲耦合效應(yīng)是指在電場(chǎng)的作用下，電荷分布發(fā)生變化，從而引起產(chǎn)生
2024-11-24 09:19:072254 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002639 根據(jù)韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國(guó)。KISTEP針對(duì)39名韓國(guó)國(guó)內(nèi)專家實(shí)施問(wèn)卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)為100
2025-02-24 15:32:371164 引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號(hào)到外部電路，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時(shí)還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料之一。
2025-06-09 14:55:171521
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