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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>知存科技詹慕航:AI蓬勃發(fā)展,存算一體走向AI芯片的主流架構

知存科技詹慕航:AI蓬勃發(fā)展,存算一體走向AI芯片的主流架構

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10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務創(chuàng)新區(qū)進行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的一體AI芯片技術,將為高新區(qū)集成電路產業(yè)注入新動能,助力蘇州集成電路設計產業(yè)蓬勃發(fā)展。
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為大家介紹促進一體芯片快速發(fā)展的各類原因

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2022-10-19 14:30:101463

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億鑄一體AI芯片一體架構

在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構中,處理與存儲單元是分離的。由于分離,AI計算的數據搬運量非常大,會導致功耗大大增加,也就是存儲墻。
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國產一體超速前進 一體架構有機會解決很多AI面臨的問題

下,半導體愈來愈蹣跚的力提升已經追不上狂奔的AI。 一體架構有機會讓AI面臨的問題迎刃而解。時代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個領域中,國內外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲器ReRAM用
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基于憶阻器一體芯片的研究進展

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基于憶阻器一體芯片研究進展、總結與展望

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2022-12-23 10:49:003395

2023年一體芯片設計的技術趨勢

一體旨在計算單元與存儲單元融合,在實現數據存儲的同時直接進行計算,以消除數據搬移帶來的開銷,極大提升運算效率,以實現計算存儲的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場景計算需求。
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2022年AI芯片融資匯總:一體仍是資本關注的焦點

因為傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構,計算單元和存儲單元分離,數據需要不斷在兩者之間來回搬運,計算效率難以提升。尤其在人工智能時代,需要計算的數據量巨大,數據搬運更為頻繁,這使得計算的能效比非常低,而人們認為一體不存在這樣的問題。
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關于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術連續(xù)兩年入選了《達摩院十大科技趨勢》,被看好在高訪、高并行的人工智能場景的規(guī)?;瘧谩V饕且驗?b class="flag-6" style="color: red">存一體能夠在實現數據存儲的同時直接進行運算,極大提高運算效率、降低成本。
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基于3DIC架構一體芯片仿真解決方案

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特斯拉的下AI芯片一體

根據存儲與計算的距離遠近,將廣義一體的技術方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內處理(Processingln Memory,PIM) 和內計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內計算即狹義的一體。
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AI簡報20230310】科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報 20230310 期 1. 科技再推一體芯片,用AI技術推動助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
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2023-05-12 19:24:262581

2023北京國際聽力學大會閉幕,一體助聽器樣機首次展示

領域的芯片方案展商,科技與助聽器、人工耳蝸、聽力設備等行業(yè)細分領域的40多家企業(yè)和機構集體亮相,是推動一體芯片落地聽力市場的重要實踐,也是我國聽力行業(yè)蓬勃發(fā)展和新增市場需求的重要體現。 在 助聽領域 ,消費者對助聽器最大的功能
2023-06-07 17:25:011233

巨頭紛紛布局一體,各種存儲介質的優(yōu)勢分析

一體正博得學界、產界等各路人馬的青睞,基于現有的技術、發(fā)展路徑以及應用場景并結合業(yè)內人士觀點,偲睿洞察認為,一體將有著以下發(fā)展趨勢。
2023-06-13 15:07:551610

淺談一體技術的發(fā)展路線

一體則是把存儲單元和處理單元合二為,把數據和計算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲器進行數據處理,從根本上消除馮諾依曼架構計算存儲分離的問題,尤其特別適用于現代大數據大規(guī)模并行的應用場景。
2023-06-20 15:49:253697

一體:內核架構創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數據量呈指數級暴漲,力相對于AI運算供不應求的現狀下,一體技術主要解決了高力帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實現降低個數量級的單位力能耗,在功耗敏感的百億級AIoT設備上、高能耗的數據中心、自動駕駛等領域有望發(fā)揮其低功耗、低時延、高力密度等優(yōu)勢。
2023-06-25 14:23:142076

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟力新篇章

一體需求旺盛,有望推動下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認為現在一體主要AI力需求、并行計算、神經網絡計算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計算,端測方面,人工智能更在意及時響應,即“輸入”即“輸出”,目前一體已經可以完成高精度計算。
2023-07-06 10:20:50749

展示一體商用賦能 科技參展2023WAIC亮點回顧

往期推薦 科技社招年中專場!點擊查看 創(chuàng)新成果受肯定,WTM2101芯片亮相中關村論壇多個展區(qū) 北京大學深圳研究生院科技聯合實驗室揭牌,共謀一體化研究 2023北京國際聽力學大會閉幕,
2023-07-08 18:20:01900

Apache Doris巨大飛躍:分離新架構介紹

歷史上,數據分析需求的不斷提升(更大的數據規(guī)模、更快的處理速度、更低的使用成本)和計算基礎設施的不斷進化(從專用的高端硬件、到低成本的商用硬件、到云計算服務),這兩大因素推動數據倉庫的架構大體經歷了三個時代:軟硬一體一體機時代、一體的分布式時代以及分離的云原生時代。
2023-08-04 11:17:261998

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構配置文件則對一體架構的各項參數進行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構。核心設計是PIMSIM-NN的重點,主要有4個處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標量單元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一體有什么聯系?

Chiplet和一體有什么聯系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看,Chiplet和一體技術都成為了半導體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實際應用中卻存在著些聯系
2023-08-25 14:49:561161

如何選擇存儲器類型 一體芯片發(fā)展趨勢

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大力的一體。而其他的存儲器,包括SRAM、RRAM等,現在已經看到,有實際產品證明可以是可以用來做到大力的一體
2023-09-06 12:40:331735

演講預告 | 科技業(yè)務拓展副總裁內計算的應用和發(fā)展趨勢

題。 科技業(yè)務拓展副總裁將在高能效AI芯片專場帶來演講,主題為《大 力需求下存內計算的應用和發(fā)展趨勢》。 高能效AI芯片專場議程↓ 本屆峰會為期兩天,設有七大板塊,邀請近50位AI芯片領域覆蓋產學研用的學術代表、商業(yè)領袖、技術專家與資深投資人,共
2023-09-11 10:10:021527

2023中國AI芯片企業(yè)榜再次入榜,科技即將發(fā)布新品

近日,2023全球AI芯片峰會(GACS 2023)在深圳圓滿舉行。作為大會主題「AI大時代 逐鹿芯世界」的載體之, “2023年度中國AI芯片企業(yè)榜先鋒企業(yè)Top30”正式公布,科技憑借在
2023-09-20 09:15:022565

一體芯片的技術壁壘

作為后摩爾時代發(fā)展的必然趨勢之,一體越來越受到行業(yè)的關注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術的壁壘入手,邀請后摩智能的幾位研發(fā)人員來談談
2023-09-22 14:16:472138

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關注國際前沿技術動向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學者和公眾展示我們在一體技術方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091402

一體芯片新突破!清華大學研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學又火出圈了。但這次并不是因為招生搶人和飯?zhí)?,而是清華大學的芯片研發(fā)團隊研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對半導體行業(yè)的又重大突破。 這個芯片由清華大學
2023-10-11 14:39:411827

一體技術發(fā)展現狀和未來趨勢

什么是一體   近計算: 主要是通過先進封裝等方式,拉近存儲和計算單元的距離。   內計算: 就是把計算單元嵌入到內存當中,即在存儲中做計算
2023-10-18 15:46:5710

什么是一體芯片?一體芯片的優(yōu)勢和應用領域

一體片上學習在實現更低延遲和更小能耗的同時,能夠有效保護用戶隱私和數據。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實現不同任務的快速“片上訓練”與“片上識別”,能夠有效完成邊緣計算場景下的增量學習任務,以極低的耗電適應新場景、學習新知識,以滿足用戶的個性化需求。
2023-10-23 14:15:227632

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個月前,清華大學發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:272932

淺談為AI力而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關注與機會,其原因之是因為一體芯片的裸力相比傳統(tǒng)架構AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現突出,包括YOLO系列網絡、BEV系列網絡、點云系列網絡等。
2024-01-05 14:14:332189

北京大學-科技一體聯合實驗室揭牌,開啟科技產學研融合戰(zhàn)略新升級

、科技首席科學家郭昕婕博士及企業(yè)研發(fā)相關負責人參加了現場揭牌儀式。面向多模態(tài)大模型時代產業(yè)發(fā)展新需求,雙方將攜手踏上探索一體技術前沿發(fā)展和應用的新征程。 ? ? 北京大學集成電路學院院長蔡茂(左二)、北京大學集
2024-05-07 19:31:062440

科技攜手北大共建一體化技術實驗室,推動AI創(chuàng)新

揭牌儀式結束后,王紹迪在北大集成電路學院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對于多模態(tài)大模型時代內計算發(fā)展的見解。他強調了一體在人工智能領域的重要性及其未來發(fā)展趨勢。
2024-05-08 17:25:081954

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質,通過存儲單元和計算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構下的AI芯片相比,該款芯片力、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151139

一體架構創(chuàng)新助力國產大AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算(HPC)應用論壇》上,億鑄科技高級副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構創(chuàng)新助力國產大AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061485

科技榮獲2024中國AI力層創(chuàng)新企業(yè)

科技入榜【2024中國AI力層創(chuàng)新企業(yè)】,憑借在創(chuàng)新內計算芯片領域的高能效力創(chuàng)新實踐和亮眼市場表現獲得智庫專家評委的認可。
2024-11-06 15:30:461347

一體化與邊緣計算:重新定義智能計算的未來

、人工智能(AI)等技術的發(fā)展,數據量的分布性、實時性需求增加,邊緣計算也逐漸從概念走向落地。本文將介紹一體化與邊緣計算的核心思想及其發(fā)展趨勢,探討兩者在智能
2024-11-12 01:05:491394

直播預約 |開源芯片系列講座第24期:SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「SRAM一體:賦能高能效RISC-V計算」11月27日(周三)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學術盛宴!|直播信息報告題目SRAM一體:賦能高能效
2024-11-16 01:10:051108

開源芯片系列講座第24期:基于SRAM的高效計算架構

鷺島論壇開源芯片系列講座第24期「基于SRAM的高效計算架構」明晚(27日)20:00精彩開播期待與您云相聚,共襄學術盛宴!|直播信息報告題目基于SRAM的高效計算架構報告簡介一體
2024-11-27 01:05:051340

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術的迅猛發(fā)展成為人工智能領域的核心驅動力,其對硬件力和存儲效率的極致需求,促使一體技術在全球范圍內迎來前所未有的關注與突破。隨著模型參數規(guī)模的持續(xù)膨脹和應用場景的不斷拓展,一體技術作為解決數據傳輸瓶頸、提升計算效率的關鍵方案,展現出巨大的發(fā)展潛力。
2025-01-23 11:24:181848

AI主導下科技領域的蓬勃發(fā)展與變革

24 位行業(yè)領袖的深度訪談,為我們揭示了 2025 年極具影響力的科技趨勢,展現出 AI 主導下科技領域的蓬勃發(fā)展與變革。 AI 驅動的科技變革核心地位 AI 和生成式 AI 是貫穿報告中諸多科技趨勢的核心驅動力。從企業(yè)運營到科技創(chuàng)新,從能源領域到供應鏈管理,
2025-01-23 13:58:431165

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側 AI 新征程

隨著端側人工智能技術的爆發(fā)式增長,智能設備對本地力與能效的需求日益提高。而傳統(tǒng)馮·諾依曼架構在數據處理效率上存在瓶頸,“內存墻”問題成為制約端側AI性能突破的關鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56950

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協同設計

在高性能計算與AI芯片領域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構因兼具計算密度、能效和精度優(yōu)勢成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

有方科技助力人工智能產業(yè)蓬勃發(fā)展

當前,人工智能產業(yè)正在蓬勃發(fā)展,AI模型的訓練和推理正如火如荼地進行,面對這趨勢,有方科技正積極順應物聯網與大數據、云計算和人工智能的深度融合趨勢,并憑借著“云-管-端”架構的優(yōu)勢和經驗,積極布局
2025-07-23 17:30:171246

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個最近幾年很火的概念——一體。為什么會提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲和計算放在起。大家都知道,存儲
2025-08-18 12:15:061106

芯動科技與科技達成深度合作

隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性,有望成為下代移動端高端熱門技術。芯動科技瞄準3DIC市場,與全球領先的一體芯片企業(yè)科技達成深度合作,正式量產面向Face2Face鍵合(F2F)系列高速接口IP解決方案。
2025-08-27 17:05:251142

科技榮獲2025半導體市場創(chuàng)新表現獎

8月26日,第22屆深圳國際電子展(elexcon2025)現場正式揭曉聚焦行業(yè)技術突破與價值創(chuàng)造的“2025半導體市場創(chuàng)新表現獎” ,科技憑借WTM系列一體芯片的核心技術創(chuàng)新,成功斬獲
2025-08-28 17:09:231371

一體AI芯片公司九天睿芯完成超億元B輪融資

全球領先的一體AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B輪融資,規(guī)模超億元人民幣。
2025-10-10 11:41:12887

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