又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤(pán)2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪(fǎng)了廣電計(jì)量集成電路檢測(cè)與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。
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廣電計(jì)量集成電路檢測(cè)與分析事業(yè)部副總經(jīng)理李汝冠

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2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，廣電計(jì)量檢測(cè)業(yè)務(wù)逆勢(shì)增長(zhǎng)
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回顧2024年，李汝冠表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境整體向好。全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇為產(chǎn)業(yè)回暖提供了良好的基礎(chǔ)，智能手機(jī)、電腦、智能家居、人工智能、高速運(yùn)算等眾多領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，為半導(dǎo)體市場(chǎng)拓展了廣闊空間。
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同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身在技術(shù)創(chuàng)新方面也取得了顯著進(jìn)步，4nm以下先進(jìn)制程以及三維堆疊先進(jìn)封裝等技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。此外，地緣政治因素促使多國(guó)政府加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持，我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也借此加快，為國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。
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盡管如此，2024年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，芯片價(jià)格不斷下降，委外第三方檢測(cè)的預(yù)算也隨之收縮，導(dǎo)致第三方檢測(cè)行業(yè)檢測(cè)單價(jià)不斷下探。但廣電計(jì)量憑借在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的早期布局和行業(yè)領(lǐng)先地位，依然取得了不俗的成績(jī)。公司提供覆蓋從晶圓級(jí)分析、器件模塊測(cè)試到應(yīng)用驗(yàn)證等全產(chǎn)業(yè)鏈的檢測(cè)服務(wù)，與國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商建立了緊密、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，大量的半導(dǎo)體檢測(cè)需求涌現(xiàn)，使得廣電計(jì)量半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)在2024年保持較快增長(zhǎng)。

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇，技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)明顯
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談及汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，李汝冠指出，全球新能源車(chē)滲透率的持續(xù)上升，使得汽車(chē)半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。中國(guó)作為新能源車(chē)生產(chǎn)和消費(fèi)的最大市場(chǎng)，其汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模龐大且增長(zhǎng)迅速。然而，目前我國(guó)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域仍高度依賴(lài)進(jìn)口，尤其是運(yùn)算類(lèi)芯片。
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不過(guò)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片在功率芯片領(lǐng)域已取得一定成績(jī)，越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)始應(yīng)用于汽車(chē)。2025年，隨著我國(guó)新能源車(chē)的持續(xù)快速增長(zhǎng)，功率汽車(chē)芯片所占份額將進(jìn)一步大幅提升，運(yùn)算類(lèi)芯片也有望取得重大突破，為我國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展帶來(lái)難得的成長(zhǎng)機(jī)遇。
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在汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，李汝冠認(rèn)為，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及普及，2025年L2級(jí)自動(dòng)駕駛將逐步成為主流，這將帶動(dòng)ADAS處理器的強(qiáng)勁需求。同時(shí)，AI技術(shù)將改變駕駛座艙體驗(yàn)，生成式AI在其中將迎來(lái)巨大機(jī)遇。更為關(guān)鍵的是，為更好地滿(mǎn)足汽車(chē)四化（電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展需求，汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)與芯片廠(chǎng)商的聯(lián)系將越來(lái)越緊密，汽車(chē)芯片將朝著集多功能于一身的模組化和定制化方向發(fā)展，多芯片組件有望在未來(lái)成為主流。
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值得一提的是，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，因其優(yōu)異的性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。李汝冠提到，新能源汽車(chē)領(lǐng)域是第三代半導(dǎo)體最具代表性和應(yīng)用市場(chǎng)最廣闊的一個(gè)領(lǐng)域。在新能源車(chē)中，第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)OBC、DCDC電源等，其中主驅(qū)逆變器的應(yīng)用占比最大，約75%。
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2024年，國(guó)產(chǎn)SiC在OBC上已實(shí)現(xiàn)規(guī)模上量，主驅(qū)逆變器也取得了突破并開(kāi)始上車(chē)。預(yù)計(jì) 2025年，第三代半導(dǎo)體在OBC和主驅(qū)逆變器等新能源車(chē)上的應(yīng)用將持續(xù)規(guī)模上量。
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除了新能源車(chē)領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心和數(shù)字能源、風(fēng)光發(fā)電和儲(chǔ)能、5G通訊等領(lǐng)域的應(yīng)用也將迎來(lái)規(guī)模上量。數(shù)據(jù)中心和數(shù)字能源需要高效率、低功耗的技術(shù)來(lái)降低電力能耗，第三代半導(dǎo)體在這方面具有天然優(yōu)勢(shì)，隨著其規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對(duì)第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用需求也將不斷增加。
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在風(fēng)光發(fā)電和儲(chǔ)能系統(tǒng)中，第三代半導(dǎo)體常被應(yīng)用于逆變器和轉(zhuǎn)換器，有利于提高能源轉(zhuǎn)換效率，降低系統(tǒng)成本，隨著風(fēng)光電裝機(jī)量的持續(xù)增加，第三代半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域?qū)@得更多規(guī)模上量的機(jī)會(huì)。5G通訊基站需要大量高效率、低功耗的微波射頻器件，GaN作為第三代半導(dǎo)體，憑借其高電子遷移率和寬帶隙的特點(diǎn)，成為5G通訊的首選技術(shù)，隨著5G通訊的進(jìn)一步建設(shè)，對(duì)第三代半導(dǎo)體的需求將進(jìn)一步增加。
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新興市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，廣電計(jì)量積極布局
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展望2025年，李汝冠認(rèn)為人工智能、高速運(yùn)算、新能源車(chē)、數(shù)字能源、低空經(jīng)濟(jì)等新興市場(chǎng)將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。廣電計(jì)量作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體質(zhì)量評(píng)價(jià)與可靠性解決方案服務(wù)機(jī)構(gòu)，牽頭承擔(dān)了國(guó)家工信部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”，持續(xù)提升在元器件篩選與國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證、半導(dǎo)體器件與模塊質(zhì)量提升工程，以及車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q認(rèn)證三大板塊的檢測(cè)和科研咨詢(xún)技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力，提供覆蓋從晶圓級(jí)分析、器件模塊測(cè)試到應(yīng)用驗(yàn)證等全產(chǎn)業(yè)鏈的檢測(cè)服務(wù)，積極布局相關(guān)領(lǐng)域，以滿(mǎn)足新興市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體檢測(cè)的需求。
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2024年下游終端和AI服務(wù)器市場(chǎng)需求回暖，帶動(dòng)了半導(dǎo)體需求的上升。對(duì)于2025年芯片市場(chǎng)的供應(yīng)情況，李汝冠預(yù)計(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型將進(jìn)一步加速，各行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長(zhǎng)，特別是在人工智能、新能源車(chē)、數(shù)字能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)需求將有更大增長(zhǎng)。
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然而，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將進(jìn)一步加劇，隨著越來(lái)越多的企業(yè)加入芯片行業(yè)，有效產(chǎn)能的提升將導(dǎo)致芯片價(jià)格下降，毛利率降低。因此，2025年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)雖然會(huì)持續(xù)放量，但低毛利和內(nèi)卷現(xiàn)象可能會(huì)加重。
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談及2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，李汝冠表示，國(guó)產(chǎn)替代與自主可控將更加廣闊和深入。在政策支持、市場(chǎng)需求以及國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步等多重因素的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在關(guān)鍵核心技術(shù)、高端芯片制造、先進(jìn)封裝技術(shù)等方面取得更多突破，進(jìn)一步提升在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)的支撐。
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