由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動(dòng)了三個(gè)項(xiàng)目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種評(píng)估功能測(cè)試故障覆蓋率的標(biāo)準(zhǔn)方法，第二個(gè)項(xiàng)目是為了鼓勵(lì)元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù)，第三個(gè)項(xiàng)目是為了建立一種測(cè)試印刷電路組裝的機(jī)械性能的方法。

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　　iNEMIS表示，其使命是發(fā)現(xiàn)技術(shù)差距，并通過鼓勵(lì)加快部署新技術(shù)、開發(fā)行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、推廣有效的商業(yè)實(shí)踐及鼓勵(lì)采用標(biāo)準(zhǔn)來彌補(bǔ)這些技術(shù)差距。該聯(lián)盟通過技術(shù)綜合組(TIG)開展項(xiàng)目，這些TIG是圍繞評(píng)估行業(yè)最重要需求的iNEMI路線圖中確定的特定領(lǐng)域組織的。圖1顯示了該路線圖的基本項(xiàng)目模型。電路板級(jí)項(xiàng)目通過惠普的Rosa Reinosa和英特爾的J.J. Grealish主持的電路板和系統(tǒng)生產(chǎn)測(cè)試TIG開展。

　　1 評(píng)估功能測(cè)試的故障覆蓋率

　　iNEMI的電路板測(cè)試TIG麾下開展的第一個(gè)項(xiàng)目是力求創(chuàng)建一個(gè)量化模型，來估算和預(yù)測(cè)功能測(cè)試的故障覆蓋率。英特爾的測(cè)試開發(fā)工程師Tony Taylor最初于2006年在***提出了建立電路板制造商和設(shè)備供應(yīng)商論壇的想法。論壇參與者希望得到行業(yè)更廣泛的反饋意見以便制定一致的指導(dǎo)方針，他們還建議Taylor與iNEMI合作。該項(xiàng)目由Taylor主持，涉及大量在其他領(lǐng)域激烈競(jìng)爭的企業(yè)，這些企業(yè)維持著一種合作氛圍，意識(shí)到他們的工作成果將使每一個(gè)人受益。

　　Taylor評(píng)論說：“我們從一開始就理解，功能測(cè)試與在線測(cè)試[ICT]和自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè) [AOI]等結(jié)構(gòu)性測(cè)試技術(shù)有著根本的區(qū)別。那些方法依靠比較可預(yù)測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)，并使用供應(yīng)商提供的設(shè)備，所以允許采用相當(dāng)一致的故障覆蓋方法。”

　　他補(bǔ)充說：“功能測(cè)試需要在產(chǎn)品的本地環(huán)境中高速運(yùn)行。如果使用不同供應(yīng)商的具有不同功能的傳統(tǒng)堆架式儀器或儀器卡來監(jiān)測(cè)電路板的性能，則不可避免地產(chǎn)生多種不同的結(jié)果。此外，在功能測(cè)試中，可將問題范圍縮小到執(zhí)行某個(gè)特定功能的電路元件，但是不一定縮小到單個(gè)元件的狀況或特性。這樣無法進(jìn)行完全自動(dòng)的故障覆蓋分析?！?/p>

　　該組在初期就認(rèn)識(shí)到，盡管各種電路板測(cè)試技術(shù)在一定程度上有所重疊，但是功能測(cè)試可提供結(jié)構(gòu)性測(cè)試不能提供的電路性能信息。目的是盡可能以結(jié)構(gòu)等效術(shù)語重新解釋功能測(cè)試，添加功能測(cè)試獨(dú)有的覆蓋功能，以及建立一種整個(gè)行業(yè)的企業(yè)均可用作參考的框架。iNEMI將發(fā)布結(jié)果。

　　Taylor繼續(xù)說：“我們希望代表電路板測(cè)試領(lǐng)域所有觀點(diǎn)的企業(yè)都能參與。參與者將為我們帶來獨(dú)特的觀點(diǎn)和大量經(jīng)驗(yàn)。項(xiàng)目將首先確立方法的基礎(chǔ)。然后，各公司將實(shí)施方法，并提供關(guān)于方法有效性方面的反饋?！?/p>

　　創(chuàng)建方法方面的一個(gè)關(guān)注點(diǎn)是確定評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。工程師分析電路板原理圖和測(cè)試代碼的初步理論分析，將提供關(guān)于如何確定一項(xiàng)測(cè)試計(jì)劃是否涵蓋一種電路板關(guān)鍵功能的一次通過率規(guī)范。一般而言，單是理論分析對(duì)于主要采用穩(wěn)定技術(shù)的低成本或低利潤率的電路板就足夠了。將電路板與實(shí)際儀器掛鉤監(jiān)測(cè)測(cè)試可增強(qiáng)對(duì)理論分析的信心，但是也增加了所需的時(shí)間和成本。測(cè)試預(yù)算可能不允許在低成本電路板、有大量元件(大幅度增加評(píng)估時(shí)間)和高度復(fù)雜電路(導(dǎo)致確定故障覆蓋率既耗時(shí)又模糊不清)的電路上進(jìn)行這些額外操作。

　　如果產(chǎn)品可以保證提供高度可信的故障覆蓋評(píng)估，可能需要采取額外步驟注入故障，以確定在具有已知缺陷的電路板上運(yùn)行測(cè)試是否能夠發(fā)現(xiàn)缺陷。理論分析可能預(yù)測(cè)出測(cè)試將覆蓋某些故障，但是監(jiān)測(cè)可能顯示當(dāng)實(shí)際運(yùn)行測(cè)試時(shí)預(yù)測(cè)的故障覆蓋率無效。

　　來看看采用耦合電容器的交流耦合差分對(duì)。在某些電路中，拆除耦合電容器不會(huì)導(dǎo)致測(cè)試失敗。有開口的差分線可采用電容方式跨接其他線路或連接器/元件引腳耦合，盡管信號(hào)完整性較差，但仍可到達(dá)差分接收器。理論分析可預(yù)測(cè)故障，但是盡管有故障，實(shí)際測(cè)試卻可以通過。在實(shí)際使用中，這種電路板可能出現(xiàn)間歇性運(yùn)行故障。

　　另一種情況是，跟蹤一段測(cè)試代碼可能表明一定程度的覆蓋，但是由于編碼錯(cuò)誤，該段代碼實(shí)際上永遠(yuǎn)不會(huì)執(zhí)行。同樣，理論分析預(yù)測(cè)的是不存在的覆蓋。

　　該TIG提出了一種包含以下內(nèi)容的方法：

　　* 以現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)性覆蓋術(shù)語重新解釋功能測(cè)試，

　　* 引進(jìn)功能測(cè)試獨(dú)有的新覆蓋元素，

　　* 以有意義和可重現(xiàn)的方式報(bào)告功能測(cè)試覆蓋。

　　該組將運(yùn)用這種方法測(cè)試三種全然不同的產(chǎn)品，包括可植入醫(yī)療產(chǎn)品、光網(wǎng)絡(luò)電路板和PC服務(wù)器電路板，這些測(cè)試采用多種不同的技術(shù)，具有不同的復(fù)雜性并可產(chǎn)生多種不同的故障結(jié)果。

　　Taylor接著說：“我們將在這些產(chǎn)品上實(shí)施我們的初步測(cè)試方法，然后用汲取的經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整方法，如此反復(fù)，使它成為一種有用的框架。我們將發(fā)布關(guān)于提議解決方案和測(cè)試結(jié)果的足夠信息，在不透露任何專有信息的情況下允許非參與企業(yè)利用我們的工作成果。”

　　他提醒說：“我們的意圖不是為了簡化流程，而是實(shí)現(xiàn)行業(yè)的統(tǒng)一。最初，我們將運(yùn)行統(tǒng)計(jì)報(bào)告來確立基準(zhǔn)點(diǎn)。該信息將有助于我們?cè)u(píng)估優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)，以及哪些數(shù)據(jù)真正有意義。”

　　如果一切按照計(jì)劃進(jìn)行，該TIG到年底就可得到最終結(jié)論。