在PCB抄板過(guò)程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。

目前來(lái)說(shuō)，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：

1、水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車(chē)間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無(wú)毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；

3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、^^^化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；

4） 作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，廣泛。

水清洗的缺點(diǎn)是：

1） 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

2、半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類(lèi)清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；

2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗后要進(jìn)行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問(wèn)題。

3、免清洗技術(shù)

在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類(lèi)：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

4、溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類(lèi)和醇類(lèi)（如有機(jī)烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)（如HCFC和HFC類(lèi)）等。

HCFC類(lèi)清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過(guò)渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類(lèi)清洗劑。

其存在的問(wèn)題主要有兩個(gè)：一是過(guò)渡性。因?yàn)閷?duì)臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價(jià)格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

氯代烴類(lèi)的清洗工藝特點(diǎn)

氯代烴類(lèi)如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 清洗油脂類(lèi)污物的能力特別強(qiáng)；

2） 象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥；

3） 清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；

4） 清洗劑可以蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

5） 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。

但是，其缺點(diǎn)一是氯代烴類(lèi)的毒性比較大，工作場(chǎng)所的安全問(wèn)題需特別注意；二是氯代烴類(lèi)與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類(lèi)在穩(wěn)定性上比較差，使用時(shí)一定要加穩(wěn)定劑。

烴類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)

烴類(lèi)即碳?xì)浠衔铮^(guò)去把通過(guò)蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類(lèi)隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當(dāng)然，作為清洗劑應(yīng)盡量選用防火安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 對(duì)油脂類(lèi)污物清洗能力很強(qiáng)，洗凈能力持久性強(qiáng)，且表面張力低，對(duì)細(xì)縫、細(xì)孔部分清洗效果好；

2） 對(duì)金屬不腐蝕；

3） 可蒸餾回收，反復(fù)使用，比較經(jīng)濟(jì)；

4） 毒性較低，對(duì)環(huán)境污染少；

5） 清洗與漂洗可用同一種介質(zhì)，使用方便。

烴類(lèi)清洗工藝的缺點(diǎn)，最主要的是安全性問(wèn)題，要有嚴(yán)格的安全方法措施。

醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)

醇類(lèi)中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機(jī)極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類(lèi)清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 對(duì)離子類(lèi)污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對(duì)油脂類(lèi)溶解能力較弱；

2） 與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生腐蝕和容脹；

3） 干燥快，容易晾干或送風(fēng)干燥，可不必使用熱風(fēng)；

4） 脫水性好，常用做脫水劑。

醇類(lèi)清洗劑的主要問(wèn)題是揮發(fā)性大，閃點(diǎn)較低，容易燃燒，必須對(duì)清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。

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