表現(xiàn)出良好的印刷性。
無(wú)鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時(shí)間?！ ?duì)測(cè)試板而言，95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高溫度是可以接受的?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊無(wú)需氮?dú)庖材苋〉煤芎眯Ч?/div>
2009-04-07 16:35:42
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)鉛工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中，無(wú)論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無(wú)鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無(wú)鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性，錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。 波峰焊點(diǎn)的失效如圖2和圖3所示。圖2 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（1） 圖3 波峰焊點(diǎn)失效示意圖（2） 經(jīng)過(guò)1 000個(gè)LLTS循環(huán)，回流焊點(diǎn)的失效如圖4所示。 圖4 回流焊點(diǎn)失效示意圖
2018-09-05 16:38:57
更容易遇到問(wèn)題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。那我們是否可能在無(wú)鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好，或甚至比以前錫鉛技術(shù)還好呢？參加本回流焊接專題課程，它能夠協(xié)助您達(dá)到以上的目標(biāo)。本課程將與您
2009-11-12 10:31:06
的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時(shí)間和溫度曲線對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因?yàn)樗鼤?huì)影響焊點(diǎn)的浸潤(rùn)性能和微觀結(jié)構(gòu)。與錫鉛焊料相比，無(wú)鉛焊料容易因?yàn)闇囟妊h(huán)產(chǎn)生的焊接熱流和疲勞裂紋而導(dǎo)致接頭脆性失效
2015-07-06 09:24:45
本帖最后由 誠(chéng)聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來(lái)加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛
2016-04-06 16:14:53
盤只 是部分的潤(rùn)濕，很少焊點(diǎn)會(huì)形成完整的“坍塌”連接，甚至可以發(fā)現(xiàn)有些元件可能輕微的歪斜。對(duì)于無(wú)鉛焊接而 言，問(wèn)題更嚴(yán)重?！ 〉寡b晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較
2018-11-23 15:41:18
受熱，提升了焊接質(zhì)量并減少了缺陷。需要注意控制熱風(fēng)量與風(fēng)速以防過(guò)熱。
3、氣相焊接（VPS）
使用惰性氣體（如氮?dú)饣蚝猓┍Ｗo(hù)電路板免于氧化，提高焊接質(zhì)量，減少錫珠和錫球現(xiàn)象。此方法依賴專門的焊接機(jī)
2025-01-15 09:44:32
表面涂覆狀況。對(duì)于焊接方法，漢赫電子根據(jù)自己實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接，漢赫電子采用回流焊的方法；局噴焊劑
2016-07-29 09:12:59
回流焊 冷卻區(qū)的作用 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到
2019-11-18 16:37:50
的 回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線?！ ?. 最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上?！ 〔煌?b class="flag-6" style="color: red">回流焊其保溫性能
2017-07-14 15:56:06
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有著重要的影響，本文就討論影響回流爐設(shè)備的因素，以及解決措施，以保證良好的無(wú)鉛產(chǎn)品生產(chǎn)能力
2009-04-07 16:40:36
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02
趨勢(shì)傾向于雙面回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)雙面回流焊：一種是用膠來(lái)粘住
2009-04-07 16:31:34
是焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的現(xiàn)象，很難有電子組裝產(chǎn)品中所有的焊點(diǎn)內(nèi)都無(wú)空洞。由于受到空洞因素的影響，大多數(shù)焊點(diǎn)的質(zhì)量可靠性都是不確定的，造成焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度的下降，而且會(huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，從而嚴(yán)重影響
2020-06-04 15:43:52
不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)生焊接缺陷。
c.選擇不當(dāng)?shù)暮附訁?shù)。如果焊接參數(shù)選取不當(dāng)，例如溫度過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。
3、如何降低二次回流焊的影響
為了確保焊接的質(zhì)量，可以采取以下方法：
a.
2025-04-15 14:29:28
涂覆狀況。對(duì)于焊接方法，漢赫電子根據(jù)自己實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接，漢赫電子采用回流焊的方法；局噴焊劑更
2016-07-29 11:05:36
簡(jiǎn)單地說(shuō)，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們?cè)絹?lái)越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無(wú)鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無(wú)鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無(wú)鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:06
1816 
回流焊在電子制造領(lǐng)域已經(jīng)得到了普遍的應(yīng)用。本文主要介紹了回流焊的正確使用技巧、回流焊的操作步驟與主要事項(xiàng)，另外還詳細(xì)的說(shuō)明了小型回流焊的使用方法。
2017-12-20 15:09:349728 本文開(kāi)始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:007304 本視頻主要詳細(xì)介紹了回流焊的種類，分別有熱風(fēng)回流焊、熱氣回流焊、熱絲回流焊、感應(yīng)回流焊、激光回流焊、紅外（IR）回流焊爐、氣相回流焊等。
2018-12-12 16:35:2315128 本文首先介紹了回流焊機(jī)操作使用步驟，其次介紹了回流焊機(jī)使用注意事項(xiàng)，最后介紹了回流焊機(jī)工作原理。
2019-04-25 16:35:5112934 
傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒(méi)有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 MVC是指回流焊接過(guò)程中最脆弱的組件（MVC），如液體介電鋁電解電容器，連接器，DIP開(kāi)關(guān)，LED，變壓器，PCB（印刷電路板）基板材料等。鉛和無(wú)鉛元件在承受回流焊接方面的能力各不相同。
?引線元件
2019-08-03 10:40:182866 
隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
2020-01-06 11:18:543570 回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
2020-01-07 11:24:196239 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
2020-04-01 11:17:163848 前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片，大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量，不良率很大，特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié)，回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面的錫膏印刷、錫膏攪拌、手工貼片都有很大
2020-04-09 11:22:585009 SMD的無(wú)鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過(guò)10秒，220℃不能超過(guò)60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。
2020-04-13 15:13:004968 紅外回流焊以紅外線作為加熱源，吸收紅外輻射加熱；熱風(fēng)回流焊通過(guò)高溫加熱的空氣在爐膛內(nèi)循環(huán)；氣相回流焊利用惰性溶濟(jì)的蒸汽凝聚時(shí)放出的潛熱加熱；激光回流焊利用激光的熱能加熱。
2020-04-14 10:30:438092 
無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)制造階段中，無(wú)鉛回流焊爐加工工藝一直是PCBA生產(chǎn)加工中非常明顯的一個(gè)加工工藝監(jiān)管難題。
2020-05-15 15:30:221782 一般來(lái)講標(biāo)準(zhǔn)的SMT回流焊也就是八溫區(qū)回流焊，當(dāng)然現(xiàn)實(shí)使用中幾溫區(qū)的SMT回流焊機(jī)都有，這是根據(jù)實(shí)際焊接的產(chǎn)品和SMT貼片加工廠商的實(shí)際考慮來(lái)定的，總體上講SMT回流焊溫區(qū)越多的焊接效果相對(duì)也就
2020-06-03 10:06:1630696 回流焊技術(shù)是SMT工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，smt產(chǎn)品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術(shù)來(lái)進(jìn)行決定的，所以回流焊技術(shù)指標(biāo)是決定回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下面給大家分享一下標(biāo)準(zhǔn)回流焊機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)要求。
2020-06-11 09:59:018238 決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，下面為大講解下回流焊速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。
2020-06-11 09:58:546501 在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，無(wú)鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過(guò)程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)電子加工過(guò)程來(lái)說(shuō)，都具有不可替代的積極作用。但是在無(wú)鉛回流焊的加工中，也會(huì)有一些無(wú)法忽視的加工難點(diǎn)，就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502788 標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛回流焊溫度曲線，反映了回流焊錫膏合金在整個(gè)回流焊接過(guò)程中PCB上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線，它直觀反映出該點(diǎn)在整個(gè)焊接過(guò)程中的溫度變化，為獲得最佳焊接效果提供了科學(xué)的依據(jù)。該曲線由五個(gè)溫度區(qū)間組成，即升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，快速升溫區(qū)，回流區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都能用這五個(gè)溫區(qū)成功實(shí)現(xiàn)回流焊。
2020-07-08 17:55:3411680 
回流焊溫度設(shè)置都是以錫膏廠家提供的溫度曲線為參考，再根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品和設(shè)備環(huán)境來(lái)調(diào)試設(shè)置。回流焊溫度多少？這一般講的是最高回流焊接溫度，有鉛錫膏的回流焊接溫度大概在215℃左右，無(wú)鉛錫膏焊接溫度在245℃左右。這也要根據(jù)實(shí)際情況，不能焊接實(shí)際過(guò)長(zhǎng)。
2020-07-08 17:43:4634570 
回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵，一定要是首件使用確認(rèn)是安全的，選材料要考慮焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。下面說(shuō)說(shuō)溫度設(shè)置的正確方法。
2020-07-08 10:06:168193 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 回流焊機(jī)價(jià)格多少錢?哪家回流焊好?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)回流焊是表面組裝技術(shù)SMT設(shè)備的其中一種設(shè)備，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用到電子制造領(lǐng)域，相信很多企業(yè)在采購(gòu)回流焊設(shè)備的時(shí)候除了回流焊品牌和產(chǎn)品質(zhì)量之外，最關(guān)心的就是
2021-01-07 14:49:403330 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢？其實(shí)不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 有哪些 1、應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器 PCB設(shè)計(jì)和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，只要PCB設(shè)計(jì)正確，PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、
2021-01-28 15:38:391616 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面貼裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
2021-03-14 16:05:106476 
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是電子生產(chǎn)加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?，F(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線，相比之下，在高密度與小型化的趨勢(shì)中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵，焊錫膏、模板與印刷三個(gè)因素均能影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。
2021-03-15 11:11:1311490 溫區(qū)電腦無(wú)鉛回流焊特點(diǎn)包括有哪些方面。 八溫區(qū)電腦無(wú)鉛回流焊特點(diǎn)包括有哪些方面 1、爐體采用雙氣缸(電動(dòng)推桿)頂升裝置，安全可靠; 2、鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速; 3、特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈
2021-04-10 10:39:331374 回流焊接的PCB，由于銅的分布面積不同，元器件的大小、元器件的密度不一樣，PCB表面的溫度也是不均勻的。在回流焊接工藝中，如果最小峰值溫度為235℃，最大峰值溫度主要看板面的溫差Δt，PCB板的尺寸
2021-05-10 09:05:091313 smt回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡(jiǎn)單的講解介紹一下。
2021-05-24 09:25:024185 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 對(duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí)，我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦，或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格，在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試，以便深入研究，了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59899 無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 無(wú)鉛回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常無(wú)鉛回流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號(hào)來(lái)決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是很重要的。
2022-06-13 10:19:18699 特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中，如果只采用風(fēng)冷，電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，冷卻斜率達(dá)不到要求，會(huì)使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動(dòng)，直接影響焊點(diǎn)的可靠性。因此，在無(wú)鉛生產(chǎn)中，更推薦采用雙循環(huán)水冷卻裝置，裝置的冷卻坡度要按要求設(shè)定，完全控制。
2022-06-23 16:53:31838 無(wú)鉛錫膏沒(méi)有過(guò)回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產(chǎn)品廣泛應(yīng)用焊接當(dāng)中，也有很多人在問(wèn)，在加工廠工作，這方面是否對(duì)身體有傷害，而在這當(dāng)中，這一道回流焊工序是最要重要的，同時(shí)也是非常重要的步驟。這是
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