隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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情況時氧化情況比較容易出現(xiàn)：1）烙鐵頭溫度設定在400℃的時候：2）沒有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)時間的設置；3）烙鐵頭不清洗。無鉛焊錫使用時注意點：烙鐵頭的溫度管理非常重要：有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)
2017-08-28 09:25:01
個有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。 ?。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆櫇裥圆??！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛。|(zhì)量控制難度大。 ?。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
鉛焊點從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了改善?！ ∵^渡時期可靠性問題值得關(guān)注 無鉛焊接可靠性問題是制造商和用戶都十分關(guān)心的問題。尤其是當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件等方面
2009-04-07 17:10:11
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認可的規(guī)范，經(jīng)過與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
氣孔。但氣孔不影響機械強度。（Ｄ）缺陷多－由于浸潤性差，使自定位效應減弱。 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至
2011-08-11 14:23:51
，無鉛材料的供應是個重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關(guān)鍵?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別在以下幾個方面：一、成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無鉛焊點的可靠性，對冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助，也出現(xiàn)也很種類得產(chǎn)品，很多人問，無鉛和含鉛兩者有什么區(qū)別呢，鉛焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲，鍍鎳環(huán)保焊錫絲，不銹鋼環(huán)保焊錫絲，含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:55:40
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應對措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引腳以內(nèi)PLCC28以內(nèi)Socket40PIN以內(nèi)的元器件2500/人/3天中級證書
高級無鉛與有鉛的工藝講解，
不良焊點原因分析以修補
焊點品質(zhì)的講解
2009-06-23 11:03:52
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料，對焊接工藝會產(chǎn)生嚴重的影響。因此，在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進行優(yōu)化,那么，PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分數(shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡資源
2018-08-02 21:34:53
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
焊點的可靠性那樣好?！ 【凸┙o系統(tǒng)而言，在過渡時期，應將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標記是很關(guān)鍵的。必須對操作員進行無鉛返工工藝和檢驗方面的培訓。大量的返工和較高的材料成本將會給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為了適應國際市場對電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程很多廠家要求無鉛焊接，達到環(huán)保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點變高。（有鉛焊錫的熔點是180°~185°無鉛的錫為溶點
2013-08-03 10:02:27
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負載
2006-04-16 21:41:20972 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:361325 無鉛烙鐵頭的溫度測量
手工無鉛焊接的溫度非常重要，是影響無鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標，也是影響焊點質(zhì)量重要指標；故對
2010-02-27 12:13:442333 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 BGA無鉛焊接技術(shù)簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無鉛PBGA 焊接， 以此為研究對象， 主要采用X 射線檢測、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗手段， 研究分析PBGA 焊點失效的機
2011-05-18 17:06:000 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 很顯然，傳統(tǒng)的自動光學檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 問題，就會導致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）。 手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡，而
2020-05-02 17:33:001456 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術(shù)的應用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 的增加，而使無鉛焊錫條的流動性變?nèi)酰?b class="flag-6" style="color: red">焊接出的焊點表面粗糙，有泛的現(xiàn)象發(fā)生而影響到焊點的可靠性。這時就要對無鉛焊錫條更換。
2020-04-25 11:31:514198 今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172348 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 最近很多客戶都在問為什么在使用無鉛錫膏進行焊接的時候，焊點會時不時出現(xiàn)一些氣泡，是否會影響產(chǎn)品。，現(xiàn)在跟大家說一下，如果出現(xiàn)氣泡，不但危害焊點的穩(wěn)定性，還會繼續(xù)提升元器件無效的幾率,絕大多數(shù)電子元件
2022-08-16 15:13:063784 
大家有知道在一些行業(yè)都會有必須要有焊接的輔助，這時候就會用到錫膏，而這種又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區(qū)別不大，都是用來焊接材料，其實這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無鉛錫膏的不同在
2022-08-26 15:03:304371 
在選擇焊接材料類型時，不僅要注意焊接材料本身的機械性能，還要注意焊接材料形成焊點的可靠性。事實上，焊接材料的機械性能并不完全等同于焊點的機械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點。焊料與焊盤連接處形成焊點MC
2022-09-08 16:47:572073 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設計，使相關(guān)無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
來講解以下特點：首先環(huán)保無鉛錫膏不包括ODS物質(zhì)，不會破壞臭氧層；不包括鹵素元素，對PCB板焊后無耐腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點飽滿、光亮；松香顏色透明或
2023-03-09 16:37:152547 
無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
2023-11-03 15:22:49722 最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進行焊接時，焊點不時會出現(xiàn)一些氣泡，對產(chǎn)品有沒有影響?，F(xiàn)在跟大家說一下，焊點出現(xiàn)氣泡是比較嚴重，如果焊點內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對焊點穩(wěn)定性有很大的危害，還會提升
2023-11-03 17:18:082848 
Sn42Bi58是市場上常用的無鉛錫膏，其熔點為138度，而回流焊的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點有利于保護電子元件在焊接過程中不被高溫
2023-12-23 14:56:182066 
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行
2023-12-28 16:18:043958 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211171 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 由于法律要求和環(huán)境保護要求，無鉛錫膏替代有鉛錫膏勢在必行。但是這過程不是一蹴而就的，畢竟不同技術(shù)發(fā)展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同時用到有鉛和無鉛焊接兩種工藝。鉛的存在會對焊點可靠性有負面作用。本文主要介紹鉛污染對焊接效果的影響。
2024-04-01 09:08:531515 
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
膏廠家來講解一下在PCBA加工中有鉛與無鉛的區(qū)別：有鉛錫膏以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點為183℃。其焊點光澤，成本相對較低，焊接
2024-05-21 13:54:152727 
管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
噴錫和有鉛噴錫作為兩種常見的選項，在環(huán)保性、焊接性能、成本和應用領(lǐng)域等方面存在明顯差異。本文從多個維度對這兩種噴錫方式進行深入剖析，以幫助企業(yè)更好地選擇合適的噴錫工藝。 pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫區(qū)別 下面將從環(huán)保性、焊接性
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費下載
2024-10-16 10:50:036 的質(zhì)量、環(huán)保標準及市場接受度有著重大影響。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下這兩種工藝的區(qū)別，幫助電子設備廠家的采購人員做出明智的選擇。 一、有鉛工藝與無鉛工藝的基本概念 有鉛工藝：這是傳統(tǒng)的焊接工藝，其中鉛是關(guān)鍵的組成部分。鉛的
2024-11-25 10:01:411748 能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來跟大家講解一下：SAC無鉛錫膏的熔點溫度
2024-12-31 16:16:201143 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291299 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關(guān)鍵控制要點以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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