隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎(chǔ)，其焊接工藝及材料選擇對(duì)整體性能有著至關(guān)重要的影響。目前，市場(chǎng)上主要有鉛和無(wú)鉛兩種PCB板。本文將詳細(xì)探討這兩種PCB板在回流焊過(guò)程中的溫度要求。
2023-12-05 12:59:22
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情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：1）烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候：2）沒(méi)有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)時(shí)間的設(shè)置；3）烙鐵頭不清洗。無(wú)鉛焊錫使用時(shí)注意點(diǎn)：烙鐵頭的溫度管理非常重要：有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)
2017-08-28 09:25:01
的影響較小，因?yàn)樽畲蠡亓骱?b class="flag-6" style="color: red">溫度可能會(huì)比較低?！ ?)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛。|(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
時(shí)，會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問(wèn)題，這些問(wèn)題不僅是當(dāng)前過(guò)渡階段無(wú)鉛焊接要注意，而且對(duì)于過(guò)渡階段的有鉛焊接也是要特別注意的問(wèn)題?！ ∫?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鉛是比較軟的，容易變形，因此無(wú)鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb高，無(wú)鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度也比
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別，對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無(wú)鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無(wú)鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無(wú)
2017-07-03 10:16:07
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無(wú)鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無(wú)鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專(zhuān)業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
有鉛焊接腐蝕更快的原因。第二：溫度無(wú)鉛錫的熔點(diǎn)比有鉛錫的熔點(diǎn)高在設(shè)置相同焊接溫度的情況下無(wú)鉛焊接時(shí)吸收的熱量更多，而普通烙鐵沒(méi)有更快的溫度補(bǔ)償能力，只能在更高的溫度下進(jìn)行無(wú)鉛焊接。其造成的結(jié)果就是烙鐵
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷(xiāo)售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
：63％的Sn，37％的Pb，無(wú)鉛焊絲的主要組成復(fù)雜（以Alphametal的reliacore15為例：96.5%Sn；3.0％Ag；0.5％Cu）；二、熔點(diǎn)及焊接溫度：一般來(lái)說(shuō)通用6337有鉛焊絲
2017-08-09 11:05:55
經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概
2014-12-11 14:31:57
無(wú)鉛對(duì)元器件的要求與影響無(wú)鉛焊接，對(duì)元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Silver/Copper 93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu 217°C 液態(tài)溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 含有高量銦(In)的無(wú)鉛焊錫(如表五中
2010-08-18 19:51:30
晶焊錫的1/3。<br/> ?、谌埸c(diǎn)高<br/> 無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接TMS320DM642AZNZ時(shí)采用無(wú)鉛焊接曲線，熔點(diǎn)溫度217，校正多次錫球還是融化不好，造成虛焊，求助該芯片的焊接曲線，謝謝
2018-06-21 14:49:55
、手工焊接無(wú)鉛與有鉛的區(qū)別
8 、常用焊接的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)；
9 、ESD的講解
二、手工焊接任務(wù)
1、焊接技能的訓(xùn)練，包括通孔元件、片式元件、SOT、SOIC、PLCC、QFP等元件焊接的講解、驗(yàn)收
2009-06-23 11:03:52
要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的PCB無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài),這些控制與許多的改變有關(guān),如材料、設(shè)備
2017-05-25 16:11:00
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。 無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)
2016-05-25 10:08:40
/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)
2016-07-14 11:00:51
能耗無(wú)論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低 設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外) 回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以
2016-05-25 10:10:15
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
，應(yīng)該清楚，無(wú)鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
助焊劑的用量，因此要求焊后殘留物少，并且無(wú)腐蝕性，以滿足ICT探針能力和電遷移。4、由于無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)高，因此要求提高助焊劑的活化溫度，以適應(yīng)無(wú)鉛焊接的高溫。5、無(wú)鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，焊接時(shí)如果水
2016-08-03 11:11:33
三百度，過(guò)波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用，而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
更適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)
2016-07-29 09:12:59
為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠家要求無(wú)鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
及其問(wèn)題 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題：①上錫能力差：無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)鉛的，滿足無(wú)鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30
適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無(wú)鉛焊接的整個(gè)過(guò)程比含鉛焊接要長(zhǎng)，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤(rùn)性要差一點(diǎn)的緣故
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09598 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無(wú)鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 如何選擇
無(wú)鉛焊接材料
現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛焊接過(guò)渡的特殊階段，無(wú)論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛
2009-04-07 17:09:361325 無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無(wú)鉛焊接的溫度非常重要，是影響無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)
2010-02-27 12:13:442333 無(wú)鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶(hù)仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題
一、 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠?b class="flag-6" style="color: red">有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無(wú)鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無(wú)鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無(wú)鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)
選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無(wú)鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問(wèn)題上，他們無(wú)疑有著共同的利害關(guān)系
2011-06-30 11:44:451353 介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果，以及無(wú)鉛焊接的幾種常見(jiàn)技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。
2020-01-02 11:30:193712 由于smt加工手工焊暴露在空氣中散熱快,無(wú)鉛焊接烙鐵頭溫度一般在360～410℃之間，厚板、大熱容量元件、大焊盤(pán)、粗引腳等難焊的情況下，可能需要420℃以上，因此很容易使焊盤(pán)脫落。
2020-01-03 11:28:535572 
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠?b class="flag-6" style="color: red">有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，中國(guó)的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向鉛焊接轉(zhuǎn)換的大量試驗(yàn)工作。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無(wú)鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 11:54:503723 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有鉛焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 由于無(wú)鉛焊錫時(shí)其熔點(diǎn)的提升工作溫度也隨之加高，導(dǎo)至烙鐵咀腐蝕速度大大加快，使用壽命變短，這是合理的解釋。無(wú)鉛焊接時(shí)，要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多，這是烙鐵頭壽命縮短的一個(gè)主因，溫度越高，氧化速度越快。應(yīng)用無(wú)鉛焊接后，為何焊咀壽命會(huì)大幅縮短？
2021-03-15 09:46:362112 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 有鉛焊錫絲繞線很整齊，從不打結(jié)，操作焊接時(shí)很容易，且工效高 。
2021-07-11 15:30:5779340 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越注重環(huán)保，大部分都要求無(wú)鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無(wú)鉛波峰焊設(shè)備。無(wú)鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置，一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預(yù)熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無(wú)鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。
2022-04-16 15:39:366513 
無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度，而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整，尤其是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要?；亓骱笝M向溫差大會(huì)造成批次缺陷，那么如何減少無(wú)鉛回流焊橫向溫差才能達(dá)到理想的無(wú)鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達(dá)來(lái)給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 大家有知道在一些行業(yè)都會(huì)有必須要有焊接的輔助，這時(shí)候就會(huì)用到錫膏，而這種又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區(qū)別不大，都是用來(lái)焊接材料，其實(shí)這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的不同在
2022-08-26 15:03:304371 
目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:113293 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 10:54:190 焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？深圳錫膏廠家為大家講解一下：低溫無(wú)鉛錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因
2023-12-28 16:18:043958 
為什么無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無(wú)疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無(wú)鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過(guò)SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來(lái)，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152727 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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