Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
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無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛焊接過(guò)渡的特殊階段，無(wú)論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛化勢(shì)在必行。目前無(wú)鉛焊接還處于過(guò)渡和起步階段，從理論
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別，對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無(wú)鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無(wú)鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無(wú)
2017-07-03 10:16:07
無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無(wú)鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無(wú)鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒(méi)有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過(guò)與該領(lǐng)域眾多專(zhuān)業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
無(wú)鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱(chēng)30W、40W、60W……烙鐵）焊接無(wú)鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無(wú)鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國(guó)家開(kāi)始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷(xiāo)售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無(wú)鉛化已成為社會(huì)共識(shí)?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊料發(fā)展?fàn)顩r 隨著2006年無(wú)鉛化的最終期限日益臨近，無(wú)鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
無(wú)鉛對(duì)元器件的要求與影響無(wú)鉛焊接，對(duì)元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
和社會(huì)成本,加速產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間,促進(jìn)技術(shù)的交流和進(jìn)步。綜述了國(guó)內(nèi)外無(wú)鉛工藝實(shí)施有關(guān)的原材料、元器件、PCB、工藝以及可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展情況。并對(duì)無(wú)鉛化的標(biāo)準(zhǔn)體系進(jìn)行分析,對(duì)無(wú)鉛化標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展情況
2010-04-24 10:08:34
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
可用來(lái)防止金流失。 另一種低熔點(diǎn)無(wú)鉛焊錫是58Bi/42Sn。如果我們看看Sn/Bi合金的金相圖，會(huì)發(fā)現(xiàn)其熔點(diǎn)在138° C。鉍用于焊接合金中以達(dá)到低的焊接溫度，但該合金一般顯示出差的液化特性。 表
2010-08-18 19:51:30
世界上，對(duì)無(wú)鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開(kāi)始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷(xiāo)售的產(chǎn)品是無(wú)鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)
2016-05-12 18:27:01
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引腳以內(nèi)PLCC28以內(nèi)Socket40PIN以內(nèi)的元器件2500/人/3天中級(jí)證書(shū)
高級(jí)無(wú)鉛與有鉛的工藝講解，
不良焊點(diǎn)原因分析以修補(bǔ)
焊點(diǎn)品質(zhì)的講解
2009-06-23 11:03:52
對(duì)列表選出的焊接材料進(jìn)行充分的試驗(yàn)，以了解其特性及對(duì)工藝的影響。這一步的目的是開(kāi)發(fā)出PCB無(wú)鉛焊接的樣品。3.開(kāi)發(fā)健全焊接工藝這一步是第二步的繼續(xù)。它是對(duì)第二步在工藝試驗(yàn)中收集到的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析
2017-05-25 16:11:00
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類(lèi)別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無(wú)鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類(lèi)別無(wú)鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝專(zhuān)家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低
2016-05-25 10:08:40
，應(yīng)該清楚，無(wú)鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
為了適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程很多廠家要求無(wú)鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無(wú)鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無(wú)鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有鉛和無(wú)鉛混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無(wú)鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無(wú)鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候；◆沒(méi)有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無(wú)鉛的，滿足無(wú)鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒(méi)有找到
2019-04-02 07:30:30
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類(lèi)型、線路板的類(lèi)型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無(wú)鉛焊接工藝基礎(chǔ):無(wú)鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過(guò)其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無(wú)鉛焊料和無(wú)鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無(wú)鉛的重要內(nèi)容。
無(wú)鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
598 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無(wú)鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求 無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無(wú)鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無(wú)鉛焊接
目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 無(wú)鉛焊錫的基礎(chǔ)知識(shí)
1．焊接作業(yè)的基礎(chǔ)① 焊接作業(yè)的目的：（一） 機(jī)械的連接：把兩個(gè)金屬連接，固定的作用。（二） 電氣的
2008-11-26 18:20:291298 
如何選擇
無(wú)鉛焊接材料
現(xiàn)今無(wú)論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無(wú)鉛化越來(lái)越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無(wú)鉛焊接在操作過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題目前，電子制造正處于從有鉛向無(wú)鉛焊接過(guò)渡的特殊階段，無(wú)論從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛
2009-04-07 17:09:361325 無(wú)鉛烙鐵頭的溫度測(cè)量
手工無(wú)鉛焊接的溫度非常重要，是影響無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命的關(guān)鍵指標(biāo)，也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量重要指標(biāo)；故對(duì)
2010-02-27 12:13:442333 無(wú)鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無(wú)鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 工廠如何選購(gòu)電烙鐵 (組件無(wú)鉛焊臺(tái))
現(xiàn)在都是無(wú)鉛焊接了，工廠購(gòu)買(mǎi)電烙
2010-02-27 12:18:472986 烙鐵頭無(wú)鉛焊接要注意的問(wèn)題
一、 無(wú)鉛焊錫問(wèn)題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無(wú)鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 如何選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)
選購(gòu)無(wú)鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467 某典型航天電子產(chǎn)品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 無(wú)鉛PBGA 焊接， 以此為研究對(duì)象， 主要采用X 射線檢測(cè)、金相切片分析、掃描電子顯微鏡等一系列試驗(yàn)手段， 研究分析PBGA 焊點(diǎn)失效的機(jī)
2011-05-18 17:06:000 在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無(wú)鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問(wèn)題上，他們無(wú)疑有著共同的利害關(guān)系
2011-06-30 11:44:451353 介紹了無(wú)鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國(guó)內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無(wú)鉛焊料的研究成果，以及無(wú)鉛焊接的幾種常見(jiàn)技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 本文討論成本與能量效應(yīng)，并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn)，因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來(lái)會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式，比如德明循環(huán)(Deming cycle)，可用來(lái)維護(hù)無(wú)鉛焊接工藝的控制，作出調(diào)整和改進(jìn)，并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。
2016-10-27 17:34:402197 
AN2639_Rev2_無(wú)鉛處理器的焊接方法
2016-12-11 17:54:570 所謂無(wú)鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無(wú)鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長(zhǎng)期應(yīng)用帶來(lái)了各種問(wèn)題，包括對(duì)人類(lèi)健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無(wú)鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類(lèi)和環(huán)境沒(méi)有影響。但是，無(wú)鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 在PCB組裝過(guò)程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無(wú)鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來(lái)制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無(wú)鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
當(dāng)前有許多專(zhuān)業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專(zhuān)家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。
2019-09-02 09:15:365358 隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（AX1）以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 無(wú)鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無(wú)鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來(lái)解析和研究以下幾個(gè)方面的問(wèn)題。
2020-01-02 11:30:193712 對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤(pán)的大小、器件以及周?chē)欠裼休^大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒(méi)有半月形，由于無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來(lái)有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無(wú)鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無(wú)鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，中國(guó)的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向鉛焊接轉(zhuǎn)換的大量試驗(yàn)工作。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無(wú)鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 11:54:503723 無(wú)鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無(wú)鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無(wú)鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 根據(jù)助焊劑的不同，我們知道目前市場(chǎng)上有三種焊膏：松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在無(wú)鉛焊膏中，無(wú)鉛免洗錫膏是許多工廠技術(shù)人員的首選。那么，這種免洗無(wú)鉛錫膏有什么特點(diǎn)呢？
2020-04-20 11:47:555556 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買(mǎi)不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無(wú)鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無(wú)鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無(wú)鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無(wú)鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無(wú)鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 印刷電路板的焊接表面：HAL 無(wú)鉛 HAL 無(wú)鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無(wú)鉛”（無(wú)鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 AN2639_微控制器的無(wú)鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 隨著社會(huì)發(fā)展的需要，無(wú)鉛焊錫絲是非常受歡迎的一款焊接產(chǎn)品。成為了無(wú)可替代的一種存在，無(wú)鉛環(huán)保以及實(shí)用性有著密不可分的關(guān)系，也是很多人選擇使用無(wú)鉛焊錫的主要原因。讓更多的人選擇信賴(lài)無(wú)鉛焊錫也是有原因
2022-05-27 16:26:431256 
用無(wú)鉛錫膏焊接后，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒(méi)有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因?yàn)槭裁丛蚰?？今天錫膏廠家就來(lái)說(shuō)說(shuō)焊接后無(wú)鉛錫膏不光滑的主要原因：無(wú)鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：1
2022-12-31 17:24:461757 
目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:113293 
哪些問(wèn)題呢?接下來(lái)深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問(wèn)題 由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無(wú)鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來(lái)了元器件的耐熱問(wèn)題。因此，PCBA無(wú)鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:051187 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 10:54:190 無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 Sn42Bi58是市場(chǎng)上常用的無(wú)鉛錫膏，其熔點(diǎn)為138度，而回流焊的工作溫度一般在170-180度之間。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)有利于保護(hù)電子元件在焊接過(guò)程中不被高溫
2023-12-23 14:56:182066 
無(wú)鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無(wú)毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱(chēng)高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專(zhuān)為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無(wú)鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后會(huì)形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201143 
近年來(lái)，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì)，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無(wú)鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn)，成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點(diǎn)探討無(wú)鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進(jìn)展及其市場(chǎng)趨勢(shì)。
2025-05-15 13:55:26978 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無(wú)鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 
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