情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：1）烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候：2）沒有焊接作業(yè)，電烙鐵通電的狀態(tài)時(shí)間的設(shè)置；3）烙鐵頭不清洗。無鉛焊錫使用時(shí)注意點(diǎn)：烙鐵頭的溫度管理非常重要：有溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵，根據(jù)
2017-08-28 09:25:01
個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決于許多因素。這些因素錯(cuò)綜復(fù)雜、相互影響，其詳細(xì)討論可以
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆櫇裥圆??！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) （Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
鉛焊點(diǎn)從外觀上看已經(jīng)比前幾年有了改善?！ ∵^渡時(shí)期可靠性問題值得關(guān)注 無鉛焊接可靠性問題是制造商和用戶都十分關(guān)心的問題。尤其是當(dāng)前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件等方面
2009-04-07 17:10:11
是穩(wěn)定。因此，在焊接中所用的助焊劑也應(yīng)用所差別，對(duì)于后者必須用活性較強(qiáng)的助焊劑才行。而且前工業(yè)中大量應(yīng)用的無鉛釬料合金幾乎均為高Sn合金（>90w1%）.這正是造成無鉛焊接缺陷率高的原因之一。由于無
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
無鉛焊接材料選擇原則現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就無鉛替代物而言，現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范，經(jīng)過與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士
2009-04-07 16:35:42
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
，無鉛材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問題。無鉛化，主要在于無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整，其中尤以無鉛焊料的選擇最為關(guān)鍵?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面：一、成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為
2017-08-09 11:05:55
階段，也可能出現(xiàn)在焊后冷卻階段。為了保障無鉛焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長太厚；另一方面，結(jié)晶組織粗化，以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
【摘要】：對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對(duì)于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
、手工焊接無鉛與有鉛的區(qū)別
8 、常用焊接的專用術(shù)語；
9 、ESD的講解
二、手工焊接任務(wù)
1、焊接技能的訓(xùn)練，包括通孔元件、片式元件、SOT、SOIC、PLCC、QFP等元件焊接的講解、驗(yàn)收
2009-06-23 11:03:52
、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)程序等,采用PCB無鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)PCB無鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化,那么，PCB無鉛焊接工藝步驟有
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
，應(yīng)該清楚，無鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
未完成揮發(fā)，會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間，手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛長一些。6、印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
更適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個(gè)過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點(diǎn)
2016-07-29 09:12:59
的 Tg 、低的 CTE ）才能夠替代傳統(tǒng)的 FR4 ，滿足無鉛焊接的要求，還有很多的工作要做。這并不是說較低成本的材料（如 CEM 、 FR2 等）不能夠用于無鉛焊接中。事實(shí)上，在批量生產(chǎn)中這些方法
2013-09-25 10:27:10
層壓材料（如高的 Tg 、低的 CTE ）才能夠替代傳統(tǒng)的 FR4 ，滿足無鉛焊接的要求，還有很多的工作要做。這并不是說較低成本的材料（如 CEM 、 FR2 等）不能夠用于無鉛焊接中。事實(shí)上，在
2018-09-10 15:56:47
為了適應(yīng)國際市場對(duì)電子產(chǎn)品的要求,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程很多廠家要求無鉛焊接，達(dá)到環(huán)保的效果。我們知道無鉛焊接要求焊錫的變化使的焊錫溶點(diǎn)變高。（有鉛焊錫的熔點(diǎn)是180°~185°無鉛的錫為溶點(diǎn)
2013-08-03 10:02:27
的有害性 現(xiàn)在使用的焊錫，歷史非常悠久，5000年以前就已經(jīng)開始使用，由于焊錫中含有對(duì)環(huán)境有害的鉛，有可能對(duì)環(huán)境造成影響，所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變?！ ?、無鉛焊錫實(shí)際使用的背景 4、無鉛焊錫
2017-08-09 10:58:25
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無鉛的，滿足無鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒有找到
2019-04-02 07:30:30
適用于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，漢赫電子提醒大家注意的是：無鉛焊接的整個(gè)過程比含鉛焊接要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的要高，而它的浸潤性要差一點(diǎn)的緣故
2016-07-29 11:05:36
資料介紹： 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點(diǎn)，掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向，是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負(fù)載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 如何選擇
無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，
無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?/div>
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛
2009-04-07 17:09:361325 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯(cuò)特錯(cuò)。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 烙鐵頭無鉛焊接要注意的問題
一、 無鉛焊錫問題點(diǎn):
熔點(diǎn)高（比Sn、Pb焊錫高30-40度）、錫絲不容易融化
2010-02-27 12:22:411637 無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點(diǎn)比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購無鉛焊臺(tái)
選購無鉛焊臺(tái)首先要保證兩點(diǎn)：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無鉛焊接技術(shù)簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問題上，他們無疑有著共同的利害關(guān)系
2011-06-30 11:44:451353 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國內(nèi)外對(duì)Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 AN2639_Rev2_無鉛處理器的焊接方法
2016-12-11 17:54:570 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時(shí)所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個(gè)對(duì)人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714678 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 傳統(tǒng)或普通焊點(diǎn)的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對(duì)人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因?yàn)樗哂泻芨叩膬?yōu)點(diǎn)，對(duì)人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對(duì)其進(jìn)行修改。
2019-07-28 11:31:585737 在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級(jí)和人們的環(huán)保意識(shí)的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內(nèi)容差異肯定會(huì)帶來制造技術(shù)方面的差異，只是為了確保最佳質(zhì)量。因此，了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別非常重要。
2019-08-03 10:48:386483 
當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365359 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362744 很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測（AoI）、自動(dòng)X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 雖然無鉛焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無鉛產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個(gè)系統(tǒng)工程，對(duì)無鉛焊接技術(shù)的應(yīng)用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應(yīng)用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個(gè)方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008393 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，中國的很多電子產(chǎn)品的制造商都在積極進(jìn)行從有鉛焊接向鉛焊接轉(zhuǎn)換的大量試驗(yàn)工作。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明，要提高無鉛波峰焊接的質(zhì)量應(yīng)從設(shè)備、材料、工藝等多方面加以考慮。
2020-04-16 11:54:503723 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會(huì)造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534606 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多，對(duì)于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對(duì)無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴(yán)的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實(shí)主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺(tái)的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺(tái)的供熱速度更快。當(dāng)然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點(diǎn)比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價(jià)格相當(dāng)昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 有鉛焊錫絲繞線很整齊，從不打結(jié)，操作焊接時(shí)很容易，且工效高 。
2021-07-11 15:30:5779340 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動(dòng)走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風(fēng)整平）、熱風(fēng)焊料整平或 HASL（熱風(fēng)焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 AN2639_微控制器的無鉛焊接建議和封裝信息
2022-11-21 17:07:030 大家有知道在一些行業(yè)都會(huì)有必須要有焊接的輔助，這時(shí)候就會(huì)用到錫膏，而這種又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區(qū)別不大，都是用來焊接材料，其實(shí)這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無鉛錫膏的不同在
2022-08-26 15:03:304372 
用無鉛錫膏焊接后，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)焊接后的電路板并沒有你想象的那么光滑，呈顆粒狀。這是因?yàn)槭裁丛蚰兀拷裉戾a膏廠家就來說說焊接后無鉛錫膏不光滑的主要原因：無鉛錫膏焊后不光滑最主要的原因基本分為三種：1
2022-12-31 17:24:461764 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛ECOPACK MCU和MPU的焊接建議和封裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 10:54:190 無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
2023-11-03 15:22:49722 最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，焊點(diǎn)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些氣泡，對(duì)產(chǎn)品有沒有影響?，F(xiàn)在跟大家說一下，焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性有很大的危害，還會(huì)提升
2023-11-03 17:18:082848 
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152727 
錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：
2024-08-26 10:18:581839 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:041923 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-16 10:50:036 的質(zhì)量、環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)及市場接受度有著重大影響。接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下這兩種工藝的區(qū)別，幫助電子設(shè)備廠家的采購人員做出明智的選擇。 一、有鉛工藝與無鉛工藝的基本概念 有鉛工藝：這是傳統(tǒng)的焊接工藝，其中鉛是關(guān)鍵的組成部分。鉛的
2024-11-25 10:01:411749 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 在追求電子產(chǎn)品微型化與高可靠性的當(dāng)下，激光無鉛焊接作為一種高精度、非接觸式的先進(jìn)焊接技術(shù)，憑借其精準(zhǔn)、清潔、高效的優(yōu)勢，已成為高精密PCBA加工的主要工藝之一。
2025-08-11 09:49:39945 要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時(shí)，又有“專家”說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應(yīng)該相信哪一個(gè)呢？這要視具體情況而定。無鉛錫膏/有鉛錫膏無鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)
2025-10-24 17:38:29783 
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