今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計算公式。
2023-07-02 10:10:33
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PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析
2024-01-05 14:18:292731 
PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊
2018-09-18 15:31:36
劃重點！PCB走線不要隨便拉
盲目的拉線，拉了也是白拉！
有些小伙伴在pcb布線時，板子到手就是干，由于前期分析工作做的不足或者沒做，導致后期處理時舉步維艱。比如 電源 線、雜線拉完了，卻漏掉一組
2023-12-12 09:23:35
。尖口鉗是一種運用杠桿原理的典型工具之一。尖口鉗用來擰螺絲和一些不方便夠到的地方的螺絲，其實可用套筒代替，但是尖嘴鉗還有剪切功能，拉拽導線頭的功能。鉗柄上套有額定電壓500V的絕緣套管。是一種常用的鉗
2017-05-24 09:18:12
將一個0-10V隨機變化的電壓，變成一個尖脈沖，最好用一個什么電路啊
2021-06-26 09:46:14
尖貨是好貨嗎，關注ITValue，看企業(yè)級最新鮮、最價值報道！▎在2020全球數(shù)字價值峰會上的尖貨市場，CIO們將在三亞現(xiàn)場Pick最受歡迎的3個企業(yè)級應用，終選即將到來！嶺南有說法，店里最受歡迎...
2021-07-28 09:37:40
想問下，怎么給整板上的焊點都加粗
2012-05-15 11:32:02
焊點設計應該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導電性； 2) 耐久的機械強度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
問題就沒有辦法解決了呢，是不是就不能密集點焊了呢，當然不是，問題的解決方法總是有的，人類的智慧只有在解決問題的時候才分外美麗。目前斯特最新推出的中頻點焊機控制體系增加了焊點電流遞增的功能，根據(jù)單個產品焊點數(shù)量循環(huán)交替，問題自然迎刃而解啦。
2022-12-06 13:52:43
Altium中關于PCB導入器件會變綠的解決辦法很多網(wǎng)友會遇到PCB導入之后，會變綠：或器件變綠、或IC引腳變綠情況，下面提供這種情況的解決辦法： 1、器件變綠2、IC管腳變綠解壓密碼：zhengzy
2013-04-09 18:56:13
設計等因素對“虛焊”的產生有較大影響。在此基礎上提出了相應的控制措施，使得表面組裝焊點少缺陷甚至零缺陷，從而保證產品的長期可靠性。 1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印制板的組裝密度，其
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
`請問SMT焊點的主要失效機理有哪些？`
2019-12-24 14:51:21
，將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經驗數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計的合s理質量標準，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質量標準的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變量包括錫膏在通孔內的填充量和助焊劑的類型，并與波峰焊點強度進行比較，實驗結果總結如下
2018-09-05 10:49:01
畫不出側面焊點，求助。
2019-06-13 16:18:19
我的原理圖是這樣的，LCD1602的D0-D7接單片機P0口，加上拉排阻，然后畫PCB的時候應該按照下面哪種接法，還是兩種都行。還有，排阻的公共端接在一起，這樣的話P0口的數(shù)據(jù)不就混在一起了么？希望大家給我一點指點，謝謝大家！感覺我最近鉆牛角尖了！原理圖和PCB圖：
2016-02-24 15:54:11
就像這樣，比如說八位數(shù)碼的都是1的焊點，正常我是同時SCH圖生成PCB后 焊點自動連接的，但是我想直接做PCB圖，怎么能把相同的焊點連接。
2014-10-02 19:14:01
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
X-Line 3D適合在線檢測雙面組裝的PCB。在只進行一次的運行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨重建以進行自動分析。這提供機會，可以把關鍵焊點(BGA下面的焊點)分解成單層進行詳細的自動分析
2018-03-20 11:48:27
以下幾個方面：首先，助焊劑不良或量太少會導致焊料在待焊點表面無法發(fā)生潤濕，焊料在銅箔表面的漫流性極差，從而在PCB板上產生大面積的拉尖。其次，傳送角度過低會使焊料在流動性相對差的情況下容易在焊點表面堆積
2025-03-27 13:43:30
越高吃錫越厚越易短路, 比重越低吃錫越薄越易造成錫,錫尖?！ ×?、錫尖(冰柱) 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在電子元件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的可焊性差, 此一
2017-06-16 14:06:35
不夠好，雜質多3、助焊劑濃度不夠4、物體離開錫太快5.預熱時間不足或預熱溫度低運用焊錫絲焊接時，焊點呈現(xiàn)拉尖連焊的處理辦法：1、首先要理解焊點不豐滿是與焊錫絲的含錫量、純度以及助焊活性等有聯(lián)系的，而
2022-05-10 14:49:26
用THP210做單端轉差分應用，輸入范圍±2.5V。-3dB大概是5Khz。仿真的波形里怎么總有個尖尖。當-3dB帶寬大的時候比如100Khz這種，就是很平滑標準的的低通濾波器形狀，截至帶寬越低就越容易出現(xiàn)峰值尖尖。這是啥情況
2024-07-30 06:52:07
芯片電源腳，如下圖4次上電-斷電中，每次“脈沖尖波”幅度還不一樣。產生的原因據(jù)說是上電瞬間芯片電源腳的濾波電容充電所需的大電流在存有感性的線路（銅箔走線等）產生“升壓”效果。消除這種尖波的方法可以用
2019-05-13 09:39:27
`這種焊點拆焊好難啊，給我這個小白整懵了平常拆鼠標微動so easy，可是這種焊點一個也拆不動查了一個叫啥內焊技術`
2020-05-26 23:42:37
請問造成焊點不光亮的原因有哪些？
2021-04-22 07:32:26
銅鋁焊錫絲焊點剪切強度測試 對于使用SMT安裝的PCBA上的銅鋁焊錫絲焊點，大多數(shù)是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度
2016-06-08 14:34:37
顆粒亦證實了這一點。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導致焊接過程中產生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內部殘存過量潮氣而
2016-06-01 15:10:15
服務介紹在電子電器故障中，因為焊接異常導致的占比達到80%，焊接強度的評估成為評價焊點質量的重要指標。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質量評價中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度
2022-05-25 14:33:48
尖脈沖峰值電壓測量電路及制作
2009-04-14 10:12:45
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尖脈沖檢測電路圖
2008-12-24 22:04:161160 
用異或門產生互補尖脈沖輸出
2009-04-03 09:45:481945 
PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14806 THR焊點機械強度測試
THR焊點強度測試是利用材料測試設備將元件引腳從焊點拔出，通過拔出力的大小來描述焊點的強度。 測試變
2009-11-19 09:58:491974 QFN焊點的檢測與返修
（1）焊點的檢測
由于QFN的焊點是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地
2010-03-04 15:08:192887 誤碼特性,誤碼產生的機理及解決辦法
2010-03-19 17:10:142666 Mentor Graphics公司透露的焊接與PCB組裝中的技巧——實施有效的焊點質量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風險
2015-11-30 10:49:490 PCB敷銅所有地過孔都是十字連接解決辦法
2016-03-11 15:28:430 實施有效的焊點質量分析以降低PCB組裝流程中的成本和風險
2016-06-01 17:48:0625 高頻PCB設計過程中出現(xiàn)電源噪聲的解決辦法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。那么有什么好的方式來優(yōu)化下么？本文小編就來為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。
2016-12-27 01:10:151497 少缺陷樣本的PCB焊點智能檢測方法_盧盛林
2017-02-07 16:59:354 所謂“焊點的后期失效”，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。
2017-09-05 09:19:248 高質量的焊點應使焊料和金屬工件表圓形成牢固的合金層，才能保證良好的導電性能，簡單地將焊料堆附在金屬工件表面而形成虛焊，是焊接工作中的大忌。
2019-05-15 10:56:007943 本視頻主要詳細介紹了焊點的常見缺陷，分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當。
2019-07-04 14:31:2651566 蘋果新機預計9月上市，相關供應鏈已經開始動起來，PCB軟板雙雄臻鼎-KY、臺郡一致表示，隨著大客戶新機拉貨，營運自7月起增溫，并可望一路旺到11月左右，但仍需關注美中貿易戰(zhàn)對客戶拉貨與終端市場買氣的影響。
2019-07-11 17:17:553510 正確制造印制板。如果只有一個部件未正確焊接，則成品板可能會出現(xiàn)間歇性故障，或者根本不能正常工作。正如薩克斯管發(fā)出酸澀的聲音會破壞整個數(shù)字，一個糟糕的焊點可能會破壞整個電路板。幸運的是，制造設計（DFM）規(guī)則可以幫助您避免擊中電路板上的酸性焊點。
2019-07-25 11:31:523424 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學品混合。結果化合物毒性很大，其長期應用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585737 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。
2019-08-19 14:38:561966 PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。
2019-08-21 10:39:40664 smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋，焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴重影響電路板的可靠性。
2019-10-01 17:12:004017 
焊點焊是一種高速、經濟的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電阻熱熔化母材金屬，形成焊點的電阻焊方法。焊件之間靠尺寸不大的熔核進行連接，熔核應均勻對稱的分布在兩焊件貼合面上。
2019-11-08 11:07:4013731 貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著SMT工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。
2019-12-27 11:26:544393 分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。
2020-03-10 14:31:111188 波峰焊點拉尖有時稱冰柱，就是波峰焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點拉尖產生原因及預防對策。
2020-04-07 11:39:1310874 焊點上有釬料尖角突起，這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
2020-05-07 11:29:1427661 焊點精度并不高、表面拉尖。焊點精度不高，指的是焊點不光滑、拉尖是指焊過之后焊點成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動性不好造成的，這個有時候也和我們參數(shù)的設置不好也是有一定原因
2020-05-12 11:19:3133461 焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。在設計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產品生命周期
2021-01-25 11:56:446843 
組裝后的焊點可能存在多種缺陷。主要的是 - 根本沒有焊料，焊料不足，干焊料和過量焊料。裝配車間在裝配的各個階段測試印刷電路板（ PCB ）。通常，他們在生產級別，電路板級別和系統(tǒng)級別進行測試。 在生
2020-09-26 18:55:512904 焊接很像焊接電路板上的組件，因為有明顯的跡象表明焊點良好。例如，良好的焊接點將焊料施加到兩個要連接的元件上，并且不會有氣穴。擁有良好焊點的重要性 PCB 質量控制這是眾所周知的，因為不良的接頭可能
2020-10-09 18:50:172273 以遵守制造規(guī)則的設計（也稱為 DFM 規(guī)則），以保持焊點均勻高效。 DFM 規(guī)則涵蓋了明顯的事情，例如安全處理電路板和焊接之間的均勻性。但是它們還有一個可以提供幫助的地方：您選擇的關于 PCB 的走線路線直接影響潛在的焊接問題，
2020-10-13 20:23:042327 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-03-06 10:34:241574 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 一、PCBA返修工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而
2021-09-10 17:25:492327 PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝，今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。 焊點拉尖產生的因素
2021-11-29 15:22:291547 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點拉尖?PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。接下來為大家介紹PCBA加工焊點拉尖產生原因及解決辦法。
2023-05-10 08:56:462131 我想一般生產車間在焊接上都會遇到一些問題，使用產品也出現(xiàn)一些問題，今天給大家詳述一個在波峰焊接過程中可能會遇見的一個問題（錫球錫尖產生現(xiàn)象），為什么會產生呢，很多情況是因為PCB板的通孔上有
2022-05-10 15:13:073624 
項目背景客戶是做視覺檢測設備的制造商，做PCB板焊點視覺檢測，客戶視覺機器精度是在10微米左右，工作原理是將正確無誤的PCB板使用視覺系統(tǒng)拍照作為參照物，每次待檢測的PCB板拍照，與參照物進行對比
2022-08-18 16:54:101838 
，并不能保證每個焊點的光亮的程度都能達到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家?guī)Т蠹襾砹私夥治觯褐苯佑绊?b class="flag-6" style="color: red">焊點光亮限度的緣由無非就
2022-11-21 15:15:271505 
的焊料熔化后與主板粘結。下面佳金源錫膏廠家會帶你去了解一下:影響回流焊點光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會影響焊點光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點均不
2023-05-24 10:22:191190 
最近有客戶問到一個PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實就是產品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間，那么時間越少的話效率越高
2023-06-27 08:59:341252 。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關于焊點產生空洞的主要原因，希望能幫助大家解決問題。焊點產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中
2023-07-27 15:24:173839 
產生空洞的主要原因是助焊劑中的有機物遇熱分解產生的氣泡不能及時排出，在焊點中冷卻后就會產生空洞現(xiàn)象。焊點空洞的影響因素如下：1、助焊劑活性。由于助焊劑當中熔劑的有
2023-09-25 17:26:422503 
分享助焊劑相關知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:562303 對于PCB設計過程中基板可能產生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
2023-11-15 15:25:11921 5730燈珠通常有三個焊點：正極、負極和中間焊點。查看所有5730燈珠規(guī)格書都沒有對封裝的中間焊點做描述，尤其是中間焊點在內部既有與正極短接，也有與負極短接的情況。因此在PCB設計時，中間焊點必須獨立，不能與正極或負極連接。
2023-11-29 18:26:306658 
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