芯片制造工業(yè)競(jìng)賽中不斷升溫，對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認(rèn)為，合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去，在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下。

　　隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展以及在實(shí)際產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，使得智能手機(jī)、平板以及筆記本電腦正在變得越來(lái)越快，而續(xù)航時(shí)間卻越來(lái)越長(zhǎng)。GlobalFoundries目前同時(shí)生產(chǎn)x86構(gòu)架和ARM構(gòu)架的智能手機(jī)、平板和PC。預(yù)計(jì)到2014年，將會(huì)生產(chǎn)一種處理器，該處理器將使得GlobalFoundries的芯片制造水平和Intel看齊。Intel未就此發(fā)表評(píng)論。

　　Intel是是世界上最大、同時(shí)也是最尖端的芯片制造商。Intel是世界上首歌使用22納米處理器，實(shí)現(xiàn)3D晶體管結(jié)構(gòu)的芯片廠商。3D晶體管結(jié)構(gòu)的處理器比早期的2D晶體管結(jié)構(gòu)更耗電。而GlocalFoundries則生成他們即將開(kāi)始著手一款14納米處理器的研發(fā)，從而能夠在2014年追上Intel的步伐。但該公司未透露消費(fèi)者將于何時(shí)能夠購(gòu)買(mǎi)該產(chǎn)品。

　　GlobalFoundries同時(shí)也期望在2013年實(shí)現(xiàn)20納米、2D晶體管結(jié)構(gòu)的處理器。到2014年實(shí)現(xiàn)3D晶體管，將可以比基于20納米的2D晶體管結(jié)構(gòu)處理器增加40%-60%的電池點(diǎn)亮的續(xù)航時(shí)間。而14納米處理器則暫定于2015年正式投產(chǎn)。

　　分析師稱(chēng)，Intel目前領(lǐng)先行業(yè)1到2年時(shí)間，但是GlobalFoundries正在加速實(shí)現(xiàn)他們的生產(chǎn)工藝，從而能夠追上Intel。如果GlobalFounries成果了，那么該公司將挽回基于ARM芯片制造商滯后于Intel的不利局面。事實(shí)上，Intel自己生產(chǎn)芯片，而ARM則采用授權(quán)方式鼓勵(lì)第三方廠商生產(chǎn)芯片，他們授權(quán)如高通、英偉達(dá)等公司進(jìn)行設(shè)計(jì)，然后交由GlobalFoundries這類(lèi)公司進(jìn)行生產(chǎn)。

　　有分析表明，GlobalFountries已經(jīng)超越UMC成為世界第二大合約制造商，銷(xiāo)量?jī)H次于TSMC。