封裝方法（SiP）也提出了更多需求。 引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣?b class="flag-6" style="color: red">基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的布線和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很
2018-08-16 09:57:41
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技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 我們的新型柔性夾持器挑戰(zhàn)了既有的解決方案，可抓取難以抓握、易碎和不規(guī)則的物品。與專有解決方案不同，柔性夾持器通過我們的一體化解決方案，可與大多數(shù)協(xié)作機(jī)器人和輕型工業(yè)機(jī)器人無縫集成。
2020-04-09 08:30:351392 尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科儀器株式會(huì)社(舊日本電產(chǎn)三協(xié))開發(fā)出了能夠在真空環(huán)境下工作的液晶基板搬運(yùn)機(jī)器人,該機(jī)器人具有與在大氣環(huán)境下工作同等的關(guān)節(jié)自由度。 在液晶面板和有機(jī)EL等顯示器的制造工藝
2023-12-22 15:27:311633 
支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)，玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅基板替代材料。和TSV類似，與玻璃基板搭配的TGV技術(shù)，也成為了研究重點(diǎn)。 ?
2024-05-30 00:02:005252 年專注led鋁基板·超薄鋁基板·可折彎鋁基板·大功率鋁基板等研發(fā)制造為一站式的高新技術(shù)生產(chǎn)廠家，與雷士照明,比亞迪,洲明照明,鴻利光電,等客戶建立長(zhǎng)期合作伙伴；`
2017-01-11 16:37:04
客戶端的通訊。關(guān)鍵詞西門子 以太網(wǎng) 上海海得 netSCADA 信息化興達(dá)易控MPI-ETH-XD1.0模塊實(shí)現(xiàn)西門子PLC與海得NetSCADA軟件通訊海得NetSCADA監(jiān)控組態(tài)軟件可以實(shí)現(xiàn)：?jiǎn)螜C(jī)
2022-08-04 17:58:07
可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
的HDI（高密度互連）技術(shù)相比，基板式PCB技術(shù)可以使用更多的材料層，同時(shí)允許各個(gè)組件之間的間距更小（≤ 15nm），這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。 據(jù)了解，三星計(jì)劃
2020-09-02 17:15:47
` 誰(shuí)來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
單片機(jī)@proteus-單片機(jī)匯編、單片機(jī)C語(yǔ)言、單片機(jī)仿真軟件、proteus教程等等技術(shù)交流群號(hào)：63581611，本人剛創(chuàng)建的V3群。期待高手加盟，菜鳥給力支持??！
2012-07-27 01:23:30
之前沒設(shè)計(jì)過鋁基板，請(qǐng)問鋁基板怎么設(shè)計(jì)，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達(dá)到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導(dǎo)熱基板散熱是LED燈散熱技術(shù)的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導(dǎo)熱性
2012-07-31 13:54:15
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
LED鋁基板的生產(chǎn)，帶動(dòng)了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域
2017-09-15 16:24:10
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
最近想用Altium Designer設(shè)計(jì)一個(gè)PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請(qǐng)各位大神指點(diǎn)一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
、內(nèi)應(yīng)力等問題。這是一般金屬材料基板無法做到的。四、高端定制化服務(wù)斯利通可以按客戶需求提供定制服務(wù)，根據(jù)用戶給出的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖和要求來進(jìn)行批量生產(chǎn)。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。從機(jī)械到電子，汽車產(chǎn)品
2021-01-11 14:11:04
金屬化線路制作。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向，對(duì)于制造商們來說，它是一種更可行的選擇。我們也期待斯利通DPC技術(shù)能服務(wù)更多的客戶。`
2021-01-18 11:01:58
熱破壞。2、封裝材料與芯片材料的熱膨脹系數(shù)匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電流，環(huán)境及工況的改變均會(huì)使其溫度發(fā)生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數(shù)匹配會(huì)降低芯片熱應(yīng)力，提高器件
2021-04-19 11:28:29
` 誰(shuí)來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
令人期待的射頻識(shí)別技術(shù)RFID 射頻識(shí)別技術(shù)是從八十年代起走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它利用射頻方式進(jìn)行非接觸雙向通信，以達(dá)到識(shí)別目的并交換數(shù)據(jù)。它和同期或早期的接觸式識(shí)別技術(shù)不同，RFID系統(tǒng)
2009-11-13 22:38:18
鋁基板、銅基板、陶基板、玻纖板 年底量大從優(yōu)，優(yōu)質(zhì)客戶免費(fèi)打樣！*** 鄒先生
2015-11-09 13:54:17
半導(dǎo)體制冷片新技術(shù)應(yīng)用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術(shù)應(yīng)用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機(jī)***，QQ6727689，周S！詳細(xì)見附件！
2013-09-05 15:33:52
技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接?！ ? 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
實(shí)現(xiàn)多層化且生產(chǎn)效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現(xiàn)實(shí)情況來看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時(shí)其加工技術(shù)與其他材料相比也是最先進(jìn)的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗(yàn)技術(shù)將會(huì)亮相NEPCON中國(guó) 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產(chǎn)品所有的優(yōu)點(diǎn)外，增加了過短和受污染
2011-05-04 09:24:39
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗(yàn)技術(shù)將會(huì)亮相NEPCON中國(guó) 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產(chǎn)品所有的優(yōu)點(diǎn)外，增加了過短和受污染
2011-05-13 11:03:59
外部數(shù)據(jù)向里傳輸，能計(jì)算出最新速度得方差，按復(fù)位后并且可歸零
2019-05-18 14:41:05
本人新Protel，但不知道設(shè)計(jì)線路板的步驟，求指點(diǎn)（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學(xué)一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教??！本人第一次在該帖上發(fā)表，只是想自學(xué)一下，如何設(shè)計(jì)PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
我們期待更多的原創(chuàng)帖我們期待更多的學(xué)習(xí)總結(jié)如果你有好的想法，有好的思路，那怕只是你的一點(diǎn)學(xué)習(xí)感悟，學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，而且你能夠?qū)⑵湔沓鰜恚敢夥窒斫o大家，那么請(qǐng)到這里來，將其發(fā)表出來吧。整理的過程也是你
2011-05-05 13:30:04
崗位要求： 1、性別：不限 年齡：25~35歲2、在基板制造行業(yè)有5年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。PPE部門經(jīng)驗(yàn)者。3、懂日語(yǔ)更好，懂一點(diǎn)英語(yǔ)。工作內(nèi)容 ：基板制造的設(shè)計(jì)規(guī)格管理及品質(zhì)管理。 性質(zhì)：日資
2012-03-10 09:51:13
近幾年有一批高新技術(shù)企業(yè)在崛起，他們?cè)诓粩嗫s小與國(guó)際技術(shù)的差距，逐漸打破壟斷，漸漸地會(huì)讓陶瓷基板行業(yè)發(fā)展的更加壯大。而斯利通氮化鋁陶瓷基板就是這樣的品牌。其中DPC技術(shù)已經(jīng)非常成熟，制造的DPC氮化
2020-11-16 14:16:37
支持。和MCC有聯(lián)系嗎？5，我注意到PIC32 MX10F016B在支持設(shè)備之間。根據(jù)發(fā)布說明{無法發(fā)布鏈接，因?yàn)檎搲袛鄛我認(rèn)為和諧是創(chuàng)建PIC32的“點(diǎn)擊”應(yīng)用程序的首選方式。未來MCC可以期待更多的PIC32設(shè)備嗎？PIC32 MZ呢？
2019-08-01 12:45:02
當(dāng)前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域有關(guān)技術(shù)加速融合，電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)。新能源汽車融匯新能源、新材料和互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2021-01-27 11:30:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
當(dāng)前LED燈鋁基板是國(guó)內(nèi)多數(shù)LED燈公司廠家選擇的技術(shù)方案，這主要是因?yàn)殇X的傳熱性能尚可，價(jià)格低，易加工成形，強(qiáng)度也符合要求
2012-05-23 14:17:32
，也有一定的技術(shù)人員，對(duì)技術(shù)的了解也更多，如果想忽悠則更難，必須提出一套合乎科學(xué)原理的方案來，才能被工廠所接受，而對(duì)工廠來說，只要LED燈產(chǎn)品的質(zhì)量壽命及節(jié)能效率夠好，價(jià)格可以適當(dāng)提高一點(diǎn)。而對(duì)私人
2012-11-08 10:12:27
高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域均起到了卓越的作用。斯利通將秉持以“科技為動(dòng)力，市場(chǎng)為導(dǎo)向”的原則，以工匠精神，源源不斷為顧客打造高品質(zhì)產(chǎn)品，采用更多的尖端技術(shù)，持續(xù)地為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值，提供更令人滿意的服務(wù)，堅(jiān)持與客戶做到合作共贏。
2021-01-12 11:48:45
``鋁基板打樣很多企業(yè)都是家常便飯，但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個(gè)客戶合作----樣品的質(zhì)量，質(zhì)量是掌握在一線的技術(shù)人員手里；在互聯(lián)網(wǎng)迅速發(fā)展的情況下，我們都知道勞動(dòng)工人出現(xiàn)缺口；同時(shí)
2017-01-10 17:05:54
一、鋁基板的技術(shù)要求 主要技術(shù)要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。 鋁基板中的絕緣層最為關(guān)鍵，是鋁基板最核心的技術(shù)，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導(dǎo)熱能力，因?yàn)殇X基板絕緣層是最大的導(dǎo)熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上，鋁基板就失去意義了。
2020-06-22 08:11:43
誰(shuí)來闡述一下鋁基板導(dǎo)電嗎？
2020-03-27 17:19:45
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-26 09:10:48
鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點(diǎn)：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線?！ ′X基板上一般都放置貼片器件，開關(guān)管，輸出整流管通過基板把熱量
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來了解?！ ? 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題：這個(gè)問題主要和材料本身有關(guān)系。 4.鋁基在板
2017-06-23 10:53:13
、按樹脂不同：1.酚醛樹脂板;2.環(huán)氧樹脂板;3.聚酯樹脂板;4.BT樹脂板;5.PI樹脂板。PCB愛好者們的聚集地，期待你們的加入↓↓↓（此群僅用于技術(shù)交流與學(xué)習(xí)討論，群內(nèi)不定時(shí)資料分享）無法入群時(shí)，可添加管理員微信zcoreplayer007（請(qǐng)備注：PCB群）`
2019-05-31 13:28:18
敘述了機(jī)器人夾持器中的力覺、觸覺、位置檢測(cè)裝置以及多感知能力新型夾持器控制器硬件和軟件的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞:機(jī)器人;夾持器;傳感器;PIDAbstract :A robot gripper
2009-06-30 09:18:40
11 得可擴(kuò)充Instinctiv V9軟件二維檢控功能得可公布其全新的二維檢測(cè) (2Di) V9硬件工具，為下一代Instinctiv V9先進(jìn)人機(jī)對(duì)話界面增加更多的功能。增強(qiáng)此批量
2008-10-06 08:29:22495
絕緣金屬基板技術(shù)
絕緣金屬基板（IMS）已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用，如DC/DC變換器、電機(jī)控制、汽車、音響設(shè)備、焊
2009-07-10 09:02:225109 得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力
批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上首次亮相其最新的技
2009-07-20 11:38:05698 得可太陽(yáng)能為專業(yè)光伏應(yīng)用提供增強(qiáng)技術(shù)
得可作為全球的技術(shù)先鋒，在電子線路板裝配絲網(wǎng)印刷市場(chǎng)上，占有優(yōu)勢(shì)地位。在過去40年來，一直為先進(jìn)
2010-03-25 10:06:18537 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件?！ ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 銅箔基板厚度的量測(cè)技術(shù)大全
摘要
銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:402342 低溫共燒陶瓷(LTCC)多層互連基板，具有可內(nèi)埋無源元件、高頻特性優(yōu)良、IC封裝基板、小型化等優(yōu)點(diǎn)，在軍事、宇航、汽車、微波與射頻通信等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，其制造技術(shù)，是M
2011-11-11 15:07:5580 由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度，預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)
2012-10-30 10:22:473349 多感知機(jī)器人夾持器設(shè)計(jì)...........
2015-12-23 14:46:5818 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)專利和商標(biāo)局在當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期二向蘋果授予了帶有柔性輸入／輸出元器件的電子設(shè)備，描述了把可伸縮和可變性的基板用作設(shè)備電路板的方法。
2018-07-27 15:56:254455 算法與芯片結(jié)合為應(yīng)用帶來更多期待！
2019-05-04 08:37:003291 得工具者得天下
2019-04-24 14:57:114049 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結(jié)構(gòu)組成。
2019-05-06 15:55:2413234 方式加工極易出現(xiàn)斷刀報(bào)廢的情況。本文將通過對(duì)銅基板鉆孔機(jī)理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板鉆孔加工的難點(diǎn)分析 由于客戶對(duì)散熱或制板的需求較為多樣，市面上用于銅基板的銅材料也有多種
2019-07-29 09:12:483214 當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。
2019-11-23 11:07:444143 金屬夾持器,可安裝標(biāo)準(zhǔn)舵機(jī)，完美兼容HS311、HS422、MG995、SG5010舵機(jī)。
2019-11-29 16:12:351973 
Lynxmotion的Little Grip Kit機(jī)械手專用夾持器是當(dāng)前最流行的一款夾持器。
2019-12-10 14:19:061851 
工業(yè)機(jī)器人作為一種具有較強(qiáng)通用性的作業(yè)設(shè)備，其作業(yè)任務(wù)能否順利完成直接取決于夾持機(jī)構(gòu)，因此機(jī)器人末端的夾持機(jī)構(gòu)要結(jié)合實(shí)際的作業(yè)任務(wù)以及工作環(huán)境的要求來設(shè)計(jì)，這導(dǎo)致了夾持機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)形式的多樣化。
2020-01-24 09:28:001573 
OnRobot的3FG15三指夾持器具有150mm行程，這一獨(dú)特的解決方案能有效替代目前市場(chǎng)上較大且靈活性較低的三指夾持器。新型夾持器在要求高精度和靈活處理的重載機(jī)械維護(hù)應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
2020-02-27 16:21:131471 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡(jiǎn)單介紹，封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說明包括了:封裝類型與發(fā)展， BGA的分類與基本結(jié)構(gòu)， BGA基板的發(fā)展與簡(jiǎn)介， BGA封裝的發(fā)展。
2020-07-28 08:00:000 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣計(jì)算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場(chǎng)的應(yīng)用普及，這一市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，基板和PCB制造商將獲得更多的市場(chǎng)機(jī)遇。 電子器件對(duì)基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求
2020-08-19 16:46:46522 車床加工中，夾持工件主要以卡片為主，而在常規(guī)的卡盤中可以夾持的形狀比較有限，一般已圓形為主，且在夾持圓形工件時(shí)，工件容易出現(xiàn)變形，特別是薄壁件。而下面這項(xiàng)夾持技術(shù)可以很好的解決這類問題。 一、新型
2020-12-17 11:30:498867 “我們的
客戶需求的是一種能夠承受6公斤（13.22磅）以上載荷的電動(dòng)平行
夾持器，同時(shí)又要保留OnRobot產(chǎn)品的易用性?！監(jiān)nRobot首席執(zhí)行官Enrico Krog Iversen表示:“2FG7外形小巧，加持力強(qiáng)且編程簡(jiǎn)單，這絕對(duì)是一款功能強(qiáng)大、可隨時(shí)投入生產(chǎn)的
夾持器?！?/div>
2020-11-24 16:36:272332 首先，我們需要了解什么是可打印電池技術(shù)。據(jù)了解，可打印電池技術(shù)實(shí)際上屬于Functional Printing，是一種使用打印技術(shù)將原材料（稱為Functional Ink）打印在介質(zhì)（基板Substrate）表面，以快速并低成本生產(chǎn)電子元器件的技術(shù)，例如電路板、RFID標(biāo)簽、傳感器、電池等
2020-12-25 19:31:031008 OnRobot新型VGP20電動(dòng)真空夾持器可用更低的成本、簡(jiǎn)單的操作實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)高載荷氣動(dòng)夾持器承擔(dān)的應(yīng)用場(chǎng)景。
2021-02-25 17:22:582043 有1.0，1.5，2.0不等，然而眾多的鋁基板生產(chǎn)廠商，在彼此鋁基板實(shí)際導(dǎo)熱性能指標(biāo)相差不大的情況下，各自的標(biāo)示值差異卻極大，其成品在客戶那里測(cè)試數(shù)據(jù)又不一樣，求助于第三方，又是另外一個(gè)結(jié)果，這就存在很大的測(cè)試方法誤區(qū)。
2021-04-29 09:25:434791 
原客戶在夾持部分采用氣缸進(jìn)行夾持+人工進(jìn)行磨邊操作。在進(jìn)行氣缸夾持操作時(shí)，不能根據(jù)對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，?dǎo)致更換產(chǎn)品出現(xiàn)夾持不到位或者夾持過緊導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量問題。
2021-04-27 15:15:28708 
耳機(jī)夾持力測(cè)試儀 耳機(jī)夾持力測(cè)試機(jī) 本機(jī)專用于測(cè)量頭戴式耳機(jī)打開收縮夾持力，能精確分析耳機(jī)打開收縮距離與力量關(guān)系從而為產(chǎn)品開發(fā)，設(shè)計(jì)提供正確依據(jù)。 設(shè)備特點(diǎn)：?采用步進(jìn)電機(jī)伺服系統(tǒng)為動(dòng)力源，性能穩(wěn)定
2021-06-04 15:44:471353 特殊表面物品搬運(yùn)生產(chǎn)線為什么要用電動(dòng)真空夾持器？ 傳統(tǒng)特殊表面物品搬運(yùn)方案不可智能定制，需要耗費(fèi)更多人力，而電動(dòng)真空夾持器無需氣動(dòng)夾持器的成本、復(fù)雜性和維護(hù)。 真尚有解決方案介紹 真尚有電動(dòng)真空夾持
2021-06-24 15:20:16722 主要的基板技術(shù)趨勢(shì)是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進(jìn)的 SAP (mSAP) 或先進(jìn)的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術(shù)的發(fā)展保持穩(wěn)定，而 ED 技術(shù)的目標(biāo)是使多芯片嵌入能夠達(dá)到更多應(yīng)用。
2022-12-15 10:39:411613 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《柔性控制氣動(dòng)夾持器開源硬件.zip》資料免費(fèi)下載
2023-01-31 14:37:390 射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:113014 摘要：隨著全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">可持續(xù)能源的需求不斷增加，新能源產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展。本文將重點(diǎn)探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的關(guān)鍵應(yīng)用與發(fā)展，包括其在太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能
2023-06-14 10:39:441864 FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:076304 
2022-08-04 18:05:111405 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電力鐵塔攀爬機(jī)器人夾持機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-31 09:27:280 基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn
2024-08-30 12:10:021380 
芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個(gè)芯片的晶體管就越多，功能更多，性能更好。因此，如何在有限的尺寸容納更多的晶體管就成為了整個(gè)行業(yè)不斷探索的發(fā)展方向。
2024-09-06 10:52:291288 具有挑戰(zhàn)性的要求。 隨著玻璃芯基板取代有機(jī)基板的出現(xiàn)，迄今為止需要基本印刷電路板 (PCB) 技術(shù)的各種工藝都進(jìn)入了新的階段，復(fù)雜性顯著提高。本篇討論了基板中互連的形成，無論這些互連是有機(jī)基板的 PTH 還是玻璃基板中的 TGV。 先前的 PTH 技術(shù)需要
2024-11-27 10:11:021330 
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究，還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758 和中國(guó)客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為旭硝子株式會(huì)社，戰(zhàn)略創(chuàng)新產(chǎn)品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導(dǎo)體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認(rèn)為是繼EUV之后的下一代半導(dǎo)體技術(shù)。 十多年來，AGC一直在開發(fā)玻璃芯基板。其用于下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:281756 
人工智能的發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而，隨著摩爾定律在單個(gè)芯片層面逐漸放緩，業(yè)界開始探索在ASIC封裝中集成更多芯片
2024-12-22 15:27:002557 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
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