半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的路線(xiàn)，以及面臨的短期挑戰(zhàn)和長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。報(bào)告指出，進(jìn)入“等效按比例縮小”（Equivalent Scaling）時(shí)代的基礎(chǔ)是應(yīng)變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)，這些技術(shù)的發(fā)展支持了過(guò)去10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將持續(xù)支持未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2014-05-25 09:54:18
3407 下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)迭創(chuàng)高潮。近期通富微電［0.00% 資金 研報(bào)］（002156，股吧）和紫光股份［0.00% 資金 研報(bào)］（000938，股吧）接連祭出的海外并購(gòu)計(jì)劃，預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合進(jìn)入到新的2.0時(shí)代，即從國(guó)內(nèi)資源的存量整合開(kāi)始進(jìn)入到海外購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的 階段。
2015-10-22 07:50:431436 7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠(chǎng)推進(jìn)摩爾定律（Moores Law）的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后，前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體廠(chǎng)已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及金屬導(dǎo)線(xiàn)等材料，期兼顧尺寸、功耗及運(yùn)算效能表現(xiàn)。
2016-06-16 09:20:5816472 手機(jī)芯片10奈米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機(jī)晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10奈米代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35907 摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)？一旦摩爾定律正式走入歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進(jìn)？而在所謂的「后摩爾定律時(shí)代」，IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么？又該如何因應(yīng)？
2017-02-06 11:04:397048 全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠(chǎng)群聯(lián)電子(8299)董事長(zhǎng)潘健成表示，由于NAND Flash控制晶片的設(shè)計(jì)愈加復(fù)雜、所需人力及銀彈越來(lái)越高，因此如果只賣(mài)IC，生意不好做，要賺錢(qián)變得更困難，NAND Flash控制晶片已正式進(jìn)入1X奈米時(shí)代。
2018-09-21 11:50:424615 中國(guó)計(jì)劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開(kāi)始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對(duì)此舉所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來(lái)的機(jī)遇。
2016-09-06 10:12:221977 10大電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日增------來(lái)源：iSuppli，2008年5月?lián)Suppli公司，由于增長(zhǎng)放緩、價(jià)格壓力沉重和來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2007年最大的10
2008-05-26 14:38:42
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線(xiàn)設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線(xiàn)過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以
2021-01-05 07:12:20
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線(xiàn)電（名詞解釋?zhuān)?4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠(chǎng)商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠(chǎng)商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起一
2024-03-27 16:17:34
`半導(dǎo)體變流技術(shù)（第2版） 257頁(yè)`
2012-08-20 18:43:16
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
運(yùn)營(yíng)商建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)的基本策略之一為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)、2G和3G網(wǎng)絡(luò)將長(zhǎng)期共存，共同發(fā)展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實(shí)驗(yàn)網(wǎng)的驗(yàn)證下取得了很大的進(jìn)步。但在多網(wǎng)協(xié)同的發(fā)展方向上，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，需要進(jìn)一步積極應(yīng)對(duì)。
2019-06-10 07:48:45
技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)者是相當(dāng)艱巨的挑戰(zhàn)。目前NAND Flash技術(shù)都是采用浮閘架構(gòu)(floating-gate structure)架構(gòu)，但到了10奈米制程世代后，浮閘架構(gòu)技術(shù)面臨非常大的挑戰(zhàn)，多家
2022-01-22 08:05:39
的復(fù)雜性,而大多數(shù)半導(dǎo)體制造過(guò)程包含許多非線(xiàn)性且復(fù)雜的化學(xué)與物理反應(yīng)，難以建立其制造模型,加上檢測(cè)技術(shù)的缺乏,造成無(wú)法及時(shí)得知工藝過(guò)程狀態(tài)而難以對(duì)其進(jìn)行有效監(jiān)控。因此,當(dāng)半導(dǎo)體制造進(jìn)入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
://技術(shù)宅拯救世界/cases/caseview/79?csid=22）,系統(tǒng)的挑戰(zhàn)在于10Gbase-KR、RXUAI、XUAI、千兆PHY、高速TCAM、DDR3、DDR2、QDR等各種不同的高速
2012-04-27 16:01:01
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到
10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來(lái)，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中，按照半導(dǎo)體特性和器件要求，對(duì)可用
2019-07-31 07:43:42
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
庫(kù)存量所占全行業(yè)總營(yíng)收的比例在過(guò)去一個(gè)季度時(shí)間里已經(jīng)升至49.3%的高位，該數(shù)據(jù)意味著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入供大于求的局面，硬件產(chǎn)品需求低于此前的預(yù)期水平。IHS表示上述數(shù)據(jù)亦是半導(dǎo)體廠(chǎng)商庫(kù)存量納入計(jì)量
2013-01-30 09:56:19
。半導(dǎo)體業(yè)界通用的金屬硅化物材料是WSi2。如圖1.14(a)所示，是多晶硅和金屬硅化物柵的MOS管結(jié)構(gòu)圖。<p></p>分析mos管未來(lái)發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn)`
2018-11-06 13:41:30
的時(shí)間間隔。當(dāng)然，制造商希望第一個(gè)向消費(fèi)者發(fā)布新的功能，早期采用者希望第一個(gè)使用技術(shù)，加速產(chǎn)品上市是公司進(jìn)入或在這個(gè)市場(chǎng)立足所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?？纱┐髟O(shè)備供應(yīng)商面臨的其他主要的非技術(shù)性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
的觀眾在安森美半導(dǎo)體的展臺(tái)駐足停留將有機(jī)會(huì)看到– 現(xiàn)場(chǎng)演示，并聽(tīng)到更多專(zhuān)家的解說(shuō)，所有關(guān)于新的安森美半導(dǎo)體能做的和如何能支持高能效的和創(chuàng)新的方法，解決參加該次展會(huì)的工程師和其它行業(yè)同仁面臨的挑戰(zhàn)。請(qǐng)一定在您的參觀展會(huì)計(jì)劃列表中標(biāo)記A5廳225展臺(tái)！期待慕尼黑見(jiàn)！
2018-10-23 09:14:38
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話(huà)、無(wú)線(xiàn)
2019-07-05 06:53:04
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
時(shí)代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時(shí)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加之國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策推動(dòng)，技術(shù)進(jìn)步使得價(jià)格降低，市場(chǎng)需求連年上升，驅(qū)動(dòng)
2016-03-03 16:44:05
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等方面，為從事寬禁帶半導(dǎo)體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)人士和研究生提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。誠(chéng)摯歡迎大家的參與。1、活動(dòng)主題寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用2
2017-07-11 14:06:55
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
無(wú)線(xiàn)智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
泛泛而談的則是鋪天蓋地之勢(shì)。再舉個(gè)例子，估計(jì)電子發(fā)燒友們對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)都很有信心吧。如果自己感覺(jué)有信心的話(huà)可以挑戰(zhàn)一下我出的問(wèn)題.那么大家是否真的有信心回答dnangelight提出的幾大問(wèn)題呢？咱們一起
2013-12-04 22:54:53
模擬技術(shù)的無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來(lái)，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過(guò)去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請(qǐng)問(wèn)毫微安電流測(cè)量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車(chē)無(wú)線(xiàn)安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
本人在半導(dǎo)體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移，應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
l半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)lSOC特點(diǎn)lSOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊lSOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)lSOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)lSOC設(shè)計(jì)技術(shù)簡(jiǎn)介lSOC設(shè)計(jì)過(guò)程的質(zhì)量保證
2017-11-13 10:56:36
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
奈米碳管場(chǎng)發(fā)射顯示器隨著奈米科技的發(fā)展，顯示器的未來(lái)將有一番全新的局面，誰(shuí)能在這世代交替的時(shí)代沖出重圍，成為新一代的寵兒，相當(dāng)受到矚目。極具競(jìng)爭(zhēng)力的平面顯
2008-11-01 12:58:39
18 本書(shū)為奈米斯所著的 Linux 系統(tǒng)管理技術(shù)手冊(cè)第二版。共從二十四個(gè)章節(jié)講述了Linux系統(tǒng)管理技術(shù)。適合Linux系統(tǒng)的入門(mén)者學(xué)習(xí)。
2011-08-10 14:16:510 晶片微小化要幾奈米才夠看?英特爾今年量產(chǎn)22奈米元件，臺(tái)積電三年內(nèi)轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米世代，而國(guó)研院國(guó)家奈米元件實(shí)驗(yàn)室于6日更發(fā)表，導(dǎo)入銀、鍺兩種新元件材料
2011-12-07 09:20:26824 臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來(lái)10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問(wèn)題。
2012-03-21 09:13:27811 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困
2012-03-23 08:45:58994 
臺(tái)大土木系「高科技廠(chǎng)房設(shè)施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進(jìn)駐竹北分部校區(qū)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)期將在3至5年內(nèi)進(jìn)入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代。為了加速18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠(chǎng)艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客
2012-08-06 08:37:06862 臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)（UMC）宣布與意法半導(dǎo)體（STM）攜手合作，開(kāi)發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程，將于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠(chǎng)展開(kāi)研發(fā)，并將以開(kāi)放式平
2012-09-07 10:45:261109 日前，意法半導(dǎo)體（ST）宣布位于法國(guó)Crolles的12寸（300mm）晶圓廠(chǎng)即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:271206 節(jié)點(diǎn)每一次微縮所帶來(lái)的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會(huì)再伴隨著成本下降，這將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來(lái)面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。 具體來(lái)說(shuō)，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，與16/14奈米FinFET將催生更小
2017-07-07 11:36:11376 半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)動(dòng)向 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體 智能手機(jī) 模擬技術(shù) 汽車(chē)電子 消費(fèi)電子 來(lái)源：未知 作者：廠(chǎng)商提供 2015-04-02 13:34 我們正處在一個(gè)深刻變革的時(shí)代，即將進(jìn)入所謂的后摩爾時(shí)代
2017-09-13 20:11:5011 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入到在各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域全面展開(kāi)的新時(shí)代，國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者也面臨著以中國(guó)企業(yè)為代表的后進(jìn)者的強(qiáng)力挑戰(zhàn)?！爸R(shí)產(chǎn)權(quán)”和“法律訴訟”向來(lái)都是國(guó)際巨頭在產(chǎn)業(yè)
2017-12-21 09:10:484106 晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程推進(jìn)再下一城，除5奈米已順利試產(chǎn)并計(jì)劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米，直接拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。 臺(tái)積電上半年遇到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致
2019-05-16 15:36:192847 第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場(chǎng)也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:402485 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:123356 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)說(shuō)明。
2021-04-28 09:20:0835 ?半導(dǎo)體已受到熱量的限制，好的設(shè)計(jì)可以減少它，并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當(dāng)功率在設(shè)備和電線(xiàn)
2023-07-31 22:43:242027 
理想半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43945 
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:141012 
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:362750 半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線(xiàn)端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性?xún)蓚€(gè)方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵、發(fā)展趨勢(shì)及其面臨的挑戰(zhàn)。
2024-05-14 11:41:442967 
技術(shù)。這一里程碑式的事件標(biāo)志著Intel“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃正式進(jìn)入沖刺階段，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)即將邁入一個(gè)全新的“埃米時(shí)代”。
2024-06-14 14:18:001403 近日，美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed宣布推遲了在德國(guó)薩爾州建設(shè)價(jià)值30億美元工廠(chǎng)的計(jì)劃，這一決定凸顯了歐盟在增加半導(dǎo)體產(chǎn)量和減少對(duì)亞洲芯片依賴(lài)方面所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2024-06-22 17:16:271640 M31和高塔半導(dǎo)體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的成熟制程上，開(kāi)發(fā)65奈米制程平臺(tái)的先進(jìn)內(nèi)存編譯程序的Single Port?、One Port以及ROM，這將為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴
2024-08-06 17:05:091207 
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