2015年4月13日，北京訊。日前，德州儀器（TI） （NASDAQ： TXN）宣布其10，000多家供應(yīng)商中的16家企業(yè)憑借出色的產(chǎn)品、服務(wù)及支持榮獲了年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)（SEA），該獎(jiǎng)項(xiàng)是TI對(duì)其供應(yīng)商的最高認(rèn)可，獲獎(jiǎng)評(píng)選基于各種標(biāo)準(zhǔn)，其中包括成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障與質(zhì)量等。

　　TI全球采購(gòu)及物流副總裁Rob Simpson指出：“作為一家專注于模擬與嵌入式處理的全球性半導(dǎo)體公司，TI始終致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售那些改變?nèi)藗兩罘绞降募夹g(shù)。除了2014年SEA的獲獎(jiǎng)企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對(duì)于我們的成功而言都至關(guān)重要。我們與10萬(wàn)余家客戶一樣，共同期待供應(yīng)商能夠提供世界一流的服務(wù)和執(zhí)行力保障。獲獎(jiǎng)的供應(yīng)商都表示了為T(mén)I提供長(zhǎng)期支持的承諾，并展現(xiàn)了其出色的能力和服務(wù)價(jià)值?！?/p>

　　16 家卓越供應(yīng)商及其向TI提供的產(chǎn)品或服務(wù)包括：

　　· ASM美國(guó)公司（ASM America， Inc.） – 晶圓制造設(shè)備和備件：Epi

　　· 亞舍立科技（Axcelis Technologies） – 晶圓制造設(shè)備和備件：注入機(jī)和灰化機(jī)

　　· 巴斯夫股份公司（BASF SE） – 化學(xué)制品

　　· 德鐵信可（DB SCHENKER） – 運(yùn)輸

　　· 迪思科公司（DISCO Corporation） – 裝配設(shè)備、備件和間接材料

　　· 高誠(chéng)公關(guān)（Golin） – 公共關(guān)系和媒體關(guān)系服務(wù)機(jī)構(gòu)

　　· 京瓷美國(guó)公司（Kyocera America， Inc.）。 – DLP陶瓷基板

　　· 日本特殊陶業(yè)（NGK SPARK PLUG CO.， LTD.） – 剛性基板

　　· 昇陽(yáng)國(guó)際半導(dǎo)體股份有限公司（Phoenix Silicon International Corporation） – 薄背研磨和背面金屬加工

　　· 世創(chuàng)電子材料（Siltronic） – 硅晶圓

　　· 汛捷科技（Soliton Technologies） – 工程服務(wù)

　　· 住友電木株式會(huì)社（Sumitomo Bakelite Co.， Ltd.） – 模制物料

　　· Talent 101 – 人力派遣服務(wù)

　　· 東京応化工業(yè)株式會(huì)社（TOKYO OHKA KOGYO CO.， LTD.） – 光刻膠和顯影劑

　　· 凸版印刷株式會(huì)社（Toppan Photomasks， Inc.） – 光掩模

　　· 優(yōu)特半導(dǎo)體有限公司（United Test and Assembly Center Ltd.） – 封裝和測(cè)試服務(wù)

　　關(guān)于德州儀器公司

　　德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門(mén)致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今，TI正攜手100，000多家客戶開(kāi)創(chuàng)更加美好的明天。