國際芯片巨頭頻頻抱團，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，無疑將激化市場競爭，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰。暗潮洶涌，“中國芯”要想在大浪中站穩(wěn)腳跟，還有許多功課要做。國際芯片市場并購大戲高潮迭起。繼3月份荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體公司同意收購美國飛思卡爾公司、5月份美國微芯片科技公司宣布兼并麥瑞半導(dǎo)體公司、安華高科技公司購買羅德科姆公司之后，日前，美國芯片業(yè)巨頭英特爾公司又宣布收購另一家芯片制造商拓朗半導(dǎo)體公司。

　　“洋芯片”并購

　　美國芯片行業(yè)掀起整合潮。據(jù)媒體報道，2015年6月1日，英特爾宣布以大約170億美元收購Altera，這筆交易將提振英特爾營收，有助于保護其關(guān)鍵業(yè)務(wù)。此次收購也成為了英特爾歷史上最大的一筆收購交易。對于此次收購，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示基于兩點，一方面希望用FPGA實現(xiàn)摩爾定律，而另一方面有利于英特爾開拓物聯(lián)網(wǎng)市場。實際上，英特爾的大手筆收購只是近來芯片行業(yè)并購潮的一個縮影。

　　5月底，芯片制造商安華高科技公司同意以現(xiàn)金加股權(quán)方式收購美國競爭對手博通公司，交易總價格約為370億美元，被稱作科技行業(yè)自九十年代互聯(lián)網(wǎng)++泡沫破滅以來最大的收購案；去年5月，安華高公司還同意以66億美元收購存儲芯片制造商LSI公司。

　　同樣是在今年5月，提供微控制器、模擬芯片等產(chǎn)品的美國微芯片科技公司宣布以8.39億美元兼并競爭對手麥瑞半導(dǎo)體公司。微芯片科技公司表示，麥瑞的線性和電力管理產(chǎn)品、局域網(wǎng)解決方案以及定時和通信產(chǎn)品等將補充微芯片技術(shù)公司在這些市場的計劃。

　　此外，今年3月，荷蘭半導(dǎo)體制造商NXP公司斥資約118億美元收購了知名半導(dǎo)體廠商飛思卡爾。據(jù)了解，這兩家公司是聯(lián)網(wǎng)汽車的主要芯片供應(yīng)商，而合并后的公司將成為汽車半導(dǎo)體解決方案以及通用微控制器的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。巨頭并購儼然成為整個芯片行業(yè)的一種潮流。據(jù)市場研究公司Dealogic統(tǒng)計，今年芯片行業(yè)并購交易額在800億美元以上。

　　“中國芯”承壓

　　對于此次并購潮，業(yè)內(nèi)有不同的解讀：

　　其一，整個行業(yè)增速低迷，巨頭并購意在抱團取暖。英國《金融時報》報道稱，由于蘋果和三星公司在定價權(quán)上的優(yōu)勢擠壓了芯片行業(yè)利潤空間，為智能手機提供芯片的半導(dǎo)體行業(yè)的大整合也隨之而來。芯片產(chǎn)商們希望并購能給予它們更大的話語權(quán)，同時在行業(yè)有機增長速度低迷的背景下，尋求業(yè)務(wù)的擴張。

　　其二，為了整合資源，適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)+格局變化。分析認為，未來互聯(lián)網(wǎng)的格局變化也影響著芯片巨頭們的選擇。當(dāng)越來越多的互聯(lián)網(wǎng)公司開始自己設(shè)計服務(wù)器，上游芯片廠商的整合能力就被看得更為重要。以英特爾為例，其并購Altera，就是旨在強化自身在數(shù)據(jù)中心優(yōu)勢的同時，順應(yīng)市場變化，滿足客戶需求。

　　其三，芯片行業(yè)將進入新一輪整合期。業(yè)內(nèi)人士分析稱，芯片領(lǐng)域沒有永久的拳王，大家都在不停地顛覆和被顛覆。在芯片行業(yè)，產(chǎn)品的更新迭代速度是很快的，一旦慢了一步，就意味著市場份額的流失。而巨頭們爭相進行并購與業(yè)務(wù)調(diào)整，也是為了不被瞬息萬變的市場淘汰。

　　對于在整個芯片市場競爭中一直處于下游的國產(chǎn)廠商來說，巨頭們的并購無疑意味著更大的挑戰(zhàn)。繼去年英偉達、博通、愛立信退出手機芯片（基帶或應(yīng)用處理器）市場后，市場的競爭環(huán)境也更加嚴峻，而并購后更多的“巨無霸”的出現(xiàn)，無疑驅(qū)使市場競爭格局進一步向寡頭競爭演進。如此一來，本來就處于二線地位，在技術(shù)、研發(fā)、專利、市場運營等方面都與國際廠商具有一定的差距的“中國芯”們將不得不面對“風(fēng)刀霜劍嚴相逼”的殘酷局面。

　　崛起路漫漫

　　移動智能終端的火爆，拉動芯片產(chǎn)業(yè)的增長，但也讓行業(yè)寡頭壟斷的局面愈發(fā)明顯。有數(shù)據(jù)顯示，在基帶芯片領(lǐng)域，高通占據(jù)了66%的份額，聯(lián)發(fā)科和展訊分別是17%和5%；從應(yīng)用處理器來看，高通占據(jù)了52%的份額，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別是18%和14%。在殘酷的“70-20-10”法則支配下，眾多的市場參與者智能瓜分一點可憐的長尾市場。

　　對于當(dāng)前全球移動芯片市場的現(xiàn)狀，有業(yè)內(nèi)人士如是評價：當(dāng)期市場呈現(xiàn)“三陣營”競爭格局。其中，處于第一陣營是高通等國際領(lǐng)先企業(yè)，它們在技術(shù)、產(chǎn)品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力，穩(wěn)固占據(jù)高端市場，擁有4G市場80%份額；國內(nèi)部分企業(yè)則處于第二陣營，在2G、3G中低端市場建立了較好的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)和市場服務(wù)等基礎(chǔ)能力和影響力，但在4G先進技術(shù)和高端產(chǎn)品研發(fā)、上下游整合能力、市場控制力等方面還有明顯差距；第三陣營中，我國部分企業(yè)正在成為移動芯片的新興力量。

　　無論是在品牌影響力還是市場份額上，國內(nèi)芯片廠商都與國際芯片廠商之間存在著較大的差距。盡管近年來大唐、展訊、華為等國產(chǎn)廠商在市場上具有一定程度的突破，但整體來說，國產(chǎn)芯片商的設(shè)計能力、研發(fā)能力、市場經(jīng)驗、服務(wù)體系等各方面都還存在諸多問題，而創(chuàng)新力及專利更是硬傷。去年小米手機因芯片專利問題被印度禁售，今年CeBIT海爾只能手機被抽查是否侵犯專利，都將國產(chǎn)芯片廠商的專利短板暴露無遺。此前長達14個月的高通反壟斷調(diào)查風(fēng)波，也從側(cè)面折射出中國芯片商專利數(shù)量的嚴重不足