隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。根據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍寶石與LED芯片市場報告顯示，LED芯片市場對外銷售產(chǎn)值從2013年的36.77億美金，成長18%。來到2014年43.49億美金，其中中國芯片廠商的市占率則是從2013年的27%，成長至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場需求，2014年芯片廠商營收都大幅上漲。晶電由于技術(shù)優(yōu)勢與出海口穩(wěn)定，仍為市場上第一；三安光電在過去兩年 MOCVD機臺產(chǎn)能陸續(xù)開出后并搭上中國LED照明市場的低價化趨勢，營收大幅提升來到5.65億美金。至于中國廠商如德豪潤達與同方光電因產(chǎn)能有所提升，2014年芯片營收分別為1.61億美金與1.45億美金，進入前10名。

　　德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉透露，無封裝芯片的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設(shè)計更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性價比和成本優(yōu)勢更明顯?；跓o封裝芯片的優(yōu)勢，立體光電總經(jīng)理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優(yōu)勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數(shù)十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，F(xiàn)COM（無封裝芯片）在被碾壓過后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導(dǎo)電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術(shù)，光色一致性也較好。

　　吳盈潔進一步指出，2015年LED終端市場需求雖疲弱，中國與***LED芯片廠商仍積極在中國政策補助終止前擴增產(chǎn)能，新增的產(chǎn)能將在今年下半年釋出，對目前供需已失衡的LED產(chǎn)業(yè)來說無疑是雪上加霜。然而由于價格競爭激烈，同時也將加速淘汰不具競爭優(yōu)勢的二線廠商，就產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展而言，未嘗不是一件好事。

　　在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評說隨著認(rèn)知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經(jīng)行動，并對此前景表示相當(dāng)看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”？無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用。中山立體光電作為無封裝芯片應(yīng)用領(lǐng)域的先驅(qū)探索者，已經(jīng)開發(fā)出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的無封裝芯片貼片設(shè)備，并且成本不足進口設(shè)備的1/10。記者還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢互補的前提下進行了實質(zhì)的應(yīng)用嘗試，并取得良好的成果。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶在談及無封裝芯片時，更是從整個產(chǎn)業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項新技術(shù)應(yīng)用所帶來的意義和價值。唐總認(rèn)為無縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對接下游應(yīng)用企業(yè)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合，產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業(yè)可以根據(jù)自身需要來選擇合適的光源進行設(shè)計，燈具的創(chuàng)新設(shè)計將徹底被解放。而大范圍的應(yīng)用之后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。