在快節(jié)奏的環(huán)境中取勝的，將是那些結(jié)合技術(shù)陣容和創(chuàng)新能力，以完整方案協(xié)助客戶專注于自身核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司…

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，其成長(zhǎng)與全球各國(guó)的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額（GDP）密切相關(guān)。2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)不利因素的影響，作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體的中國(guó)，其GDP成長(zhǎng)持續(xù)放緩至約6.7%，美國(guó)也同樣經(jīng)歷了低于2%的GDP成長(zhǎng)，而全球其他經(jīng)濟(jì)體在2016年的GDP成長(zhǎng)率較去年同期則相對(duì)持平。假如第四季無(wú)重大轉(zhuǎn)變，將標(biāo)志著全球GDP成長(zhǎng)連續(xù)第三年的低迷（略低于3%）。

不過(guò)，在汽車(chē)領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和馬達(dá)控制及建筑物自動(dòng)化等工業(yè)應(yīng)用仍有成長(zhǎng)。2016年將被定調(diào)為重大整合期。收購(gòu)（包括安森美半導(dǎo)體收購(gòu)快捷半導(dǎo)體）可以使公司繼續(xù)在一個(gè)相對(duì)持平的市場(chǎng)繼續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)確保公司具備達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)力與規(guī)模，從而推動(dòng)必要的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)及消費(fèi)者所期許的更復(fù)雜、整合度更高的解決方案和產(chǎn)品。

安森美半導(dǎo)體的目標(biāo)一直是超越市場(chǎng)，我們已在2016年持續(xù)實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。我們的策略是專注于關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)創(chuàng)新方案，以及確立策略性收購(gòu)。策略成長(zhǎng)領(lǐng)域包括汽車(chē)、IoT以及高性能電源轉(zhuǎn)換（HPPC）與馬達(dá)控制。透過(guò)先前收購(gòu)Fairchild，進(jìn)一步推進(jìn)安森美半導(dǎo)體在全球電源半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位，我們能更有效地服務(wù)于汽車(chē)、工業(yè)和無(wú)線設(shè)備終端市場(chǎng)。

在2016年，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)都得到了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但距離普及還有差距，這些技術(shù)在2017年的突破，將在于演進(jìn)而非大變革，通常是采用新的技術(shù)和工作方法的法門(mén)。IoT涵蓋許多應(yīng)用，但如果特別探討工業(yè)（IIoT、工業(yè)4.0），我們認(rèn)為相關(guān)的智慧建筑物和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的活動(dòng)將逐步升溫。關(guān)于自動(dòng)駕駛，2017年將會(huì)看到新的傳感器和視覺(jué)技術(shù)及解決方案，支持先進(jìn)駕駛輔助（ADAS）應(yīng)用于半自動(dòng)汽車(chē)，并將提供邁向全自動(dòng)汽車(chē)這一終極目標(biāo)所需要的平臺(tái)。

另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)話題將繼續(xù)延燒，勢(shì)必將會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)影響。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已走到成熟的階段，目前處于低個(gè)位數(shù)的復(fù)合年成長(zhǎng)率（CAGR）。同時(shí)，由于電子設(shè)計(jì)和應(yīng)用功能革新所提出的挑戰(zhàn)，讓半導(dǎo)體廠商不斷創(chuàng)新，推動(dòng)其創(chuàng)造、結(jié)合最新的組件和技術(shù)，提供高水平的性能、更高的能效、增強(qiáng)的整合度以及更小的占板面積。并購(gòu)不僅為一家公司帶來(lái)成長(zhǎng)，也為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)效益，因?yàn)檫@讓一家公司具備所需的規(guī)模以帶動(dòng)必要的研發(fā)，以滿足產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)者對(duì)于持續(xù)創(chuàng)新的要求。

半導(dǎo)體制程的發(fā)展已經(jīng)接近極限，全產(chǎn)業(yè)都在思考如何面對(duì)這個(gè)瓶頸。視乎目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)界多家公司提出了各種解決方案來(lái)克服芯片挑戰(zhàn)。例如為了滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的性能、功率密度和能效的要求，包括安森美半導(dǎo)體等公司均提出基于先進(jìn)制程與寬能隙半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的組件。封裝和整合的模擬-數(shù)字方案也將發(fā)揮關(guān)鍵作用，有助于充份利用硅晶技術(shù)，創(chuàng)建結(jié)合其他材料與硅晶的混合方案。這些創(chuàng)新的方法將確保硅晶仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)多年的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

電子產(chǎn)業(yè)比其它任何產(chǎn)業(yè)更加不斷地迅速推進(jìn)和創(chuàng)新，不單是受到令人振奮的領(lǐng)域如IoT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、行動(dòng)通訊和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，而其影響也推動(dòng)著這些領(lǐng)域的進(jìn)展。我們將繼續(xù)看到在這些領(lǐng)域中的快速發(fā)展，包括隨技術(shù)演進(jìn)至互連的汽車(chē)和半自動(dòng)汽車(chē)、最終到全自動(dòng)駕駛汽車(chē)的ADAS。在快節(jié)奏的環(huán)境中取勝的，將是那些結(jié)合技術(shù)陣容和創(chuàng)新能力，以完整方案協(xié)助客戶專注于自身核心競(jìng)爭(zhēng)力的公司。