半導(dǎo)體業(yè)者分析，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡，坐地起價(jià)，除了考慮市場(chǎng)并非寡占，各家都想多從對(duì)手中多獲取更多市占。

例如這波缺貨中，信越半導(dǎo)體就想增加對(duì)臺(tái)積電硅晶圓的供應(yīng)量，因此不愿漲幅過大，因而牽制勝高的漲價(jià)行動(dòng)，勝高也乘勢(shì)與臺(tái)積電簽訂長約，鞏固長期合作。

臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺(tái)廠之冠，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

不過，硅晶圓廠強(qiáng)調(diào)，這波硅晶圓漲價(jià)，硅晶圓占臺(tái)積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90奈米世代，一片硅晶圓賣價(jià)200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價(jià)對(duì)晶圓制造廠，尤其是先進(jìn)制程占比高的臺(tái)積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認(rèn)為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

業(yè)者估計(jì)，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計(jì)今年漲幅也達(dá)40%，對(duì)剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

環(huán)球晶圓原本市占僅7%，收購SunEsison半導(dǎo)體部門后，全球市占躍升至17%，成為全球第三大供貨商，未來也有機(jī)會(huì)切入臺(tái)積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵，加上硅晶圓漲價(jià)，讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時(shí)間才能損平，有機(jī)會(huì)在今年提前達(dá)陣。

環(huán)球晶上周完成4.69億美元（約新臺(tái)幣143億元）海外存托憑證（GDR）發(fā)行訂價(jià)，創(chuàng)下2014年來***上市公司最大筆GDR發(fā)行金額，足以印證市場(chǎng)對(duì)其肯定。

不過，環(huán)球晶GDR每股訂價(jià)6.9美元，換算新臺(tái)幣210元，預(yù)料本周將對(duì)環(huán)球晶股價(jià)形成壓抑，短期套利賣壓籠罩，澆息股價(jià)漲勢(shì)，連帶臺(tái)勝科股價(jià)也被牽連下跌。

環(huán)球晶上周五（22日）收盤價(jià)224元，上漲1.5元；臺(tái)勝科收盤價(jià)97元，下跌2.7元。

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