據(jù)報(bào)道，進(jìn)入2018年，由于芯片半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)業(yè)績?nèi)匀灰话悖唐诎鍓K熱度較之前明顯下降。但是，2018年芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代仍將是市場(chǎng)當(dāng)中級(jí)別最大的投資機(jī)會(huì)之一。

首先，芯片半導(dǎo)體事關(guān)國家安全，所以國 家隊(duì)必然出手，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資本投入以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略目標(biāo)。中國目前每年用于芯片進(jìn)口花費(fèi)超過2000億美元，這是一筆巨大的外匯開支，且已經(jīng)超過進(jìn)口石油的花費(fèi)。

其次，中國擁有目前芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最有利的條件。中國目前半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大，已經(jīng)占全球的1/3。

在國家戰(zhàn)略的定位之下，各級(jí)政府對(duì)于芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了稅收、資金、金融等全方位的支持。截至2017年6月，由“大基金”撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金超過5000億元，這給中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大支持。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2017年至2020年，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中有26座位于中國，占全球總數(shù)的42%。資本聚集有望為產(chǎn)業(yè)上下游帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。

總體而言，芯片半導(dǎo)體板塊中線仍然值得看好?？梢苑e極關(guān)注上游設(shè)備及材料企業(yè)，如北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、長川科技、江豐電子、上海新陽、中環(huán)股份、至純科技、江化微、雅克科技等；持續(xù)提升的設(shè)計(jì)領(lǐng)域企業(yè)，如紫光國芯、士蘭微、北京君正、兆易創(chuàng)新、富瀚微、國科微等；以及封測(cè)及分立器件企業(yè)，包括長電科技、太極實(shí)業(yè)、通富微電、捷捷微電、揚(yáng)杰科技、臺(tái)基股份等。

北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備高壁壘帶動(dòng)高研發(fā)投入，國家意志大力支持

事件：近日公司發(fā)布公告，于2017年12月13日收到中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)轉(zhuǎn)入的“應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的300mm合金爐設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”補(bǔ)助資金1，016萬元。半導(dǎo)體設(shè)備高技術(shù)壁壘下帶動(dòng)高研發(fā)投入，據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2016年公司收到的補(bǔ)助高達(dá)6.12億，從另一方面體現(xiàn)半導(dǎo)體核心設(shè)備的高壁壘和國家意志的強(qiáng)決心。

點(diǎn)評(píng)：

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來黃金發(fā)展時(shí)期，年均投資達(dá)到1，000億元以上。據(jù)SEMI估計(jì)，2017-2020年未來四年全球?qū)⒂?2座12寸新晶圓廠投產(chǎn)，其中26座新晶圓廠坐落大陸，占42%份額、美國10座、***9座。據(jù)公開資料整理，目前中國大陸共有15座12寸在建晶圓廠，合計(jì)投資總額達(dá)到4，467億元，年均投資達(dá)到1，000億元以上，北方華創(chuàng)的28nm高密度等離子硅刻蝕機(jī)等集成電路前道設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售，覆蓋設(shè)備比例占設(shè)備總量的一半以上，是當(dāng)之無愧的國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)頭羊。

高研發(fā)投入下背景下，政府層面給予大力支持。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2016年公司收到的補(bǔ)助高達(dá)6.12億，2017年5月，北方華創(chuàng)及子公司收到“14nm立體柵等離子體刻蝕機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等3個(gè)項(xiàng)目部分國家科技重大專項(xiàng)部分資金，這3個(gè)項(xiàng)目的中央和地方補(bǔ)助合計(jì)14.7億，占整個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)的60%，從另一方面體現(xiàn)半導(dǎo)體核心設(shè)備的高壁壘和國家意志的強(qiáng)決心。

砥礪奮進(jìn)，進(jìn)口替代有望率先突圍。北方華創(chuàng)的28nm刻蝕機(jī)等多種關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售，研發(fā)技術(shù)節(jié)點(diǎn)處于14nm，技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品性能達(dá)到一線廠商的要求。在2016年實(shí)現(xiàn)批量銷售的國產(chǎn)12寸晶圓制造設(shè)備中，尤以北方華創(chuàng)的產(chǎn)品最多，包括28nm高密度等離子硅刻蝕機(jī)等6種設(shè)備，進(jìn)口替代下有望率先突圍。

投資建議與評(píng)級(jí)：預(yù)計(jì)公司2017-2019年的凈利潤為1.22億元、2.45億元和3.57億元，EPS為0.27元、0.54元、0.78元，對(duì)應(yīng)市盈率分別為149倍、74倍、51倍。給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。

北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體設(shè)備高壁壘帶動(dòng)高研發(fā)投入，國家意志大力支持

事件：近日公司發(fā)布公告，于2017年12月13日收到中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)轉(zhuǎn)入的“應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的300mm合金爐設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”補(bǔ)助資金1，016萬元。半導(dǎo)體設(shè)備高技術(shù)壁壘下帶動(dòng)高研發(fā)投入，據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2016年公司收到的補(bǔ)助高達(dá)6.12億，從另一方面體現(xiàn)半導(dǎo)體核心設(shè)備的高壁壘和國家意志的強(qiáng)決心。

點(diǎn)評(píng)：

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來黃金發(fā)展時(shí)期，年均投資達(dá)到1，000億元以上。據(jù)SEMI估計(jì)，2017-2020年未來四年全球?qū)⒂?2座12寸新晶圓廠投產(chǎn)，其中26座新晶圓廠坐落大陸，占42%份額、美國10座、***9座。據(jù)公開資料整理，目前中國大陸共有15座12寸在建晶圓廠，合計(jì)投資總額達(dá)到4，467億元，年均投資達(dá)到1，000億元以上，北方華創(chuàng)的28nm高密度等離子硅刻蝕機(jī)等集成電路前道設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售，覆蓋設(shè)備比例占設(shè)備總量的一半以上，是當(dāng)之無愧的國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)頭羊。

高研發(fā)投入下背景下，政府層面給予大力支持。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2016年公司收到的補(bǔ)助高達(dá)6.12億，2017年5月，北方華創(chuàng)及子公司收到“14nm立體柵等離子體刻蝕機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等3個(gè)項(xiàng)目部分國家科技重大專項(xiàng)部分資金，這3個(gè)項(xiàng)目的中央和地方補(bǔ)助合計(jì)14.7億，占整個(gè)項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)的60%，從另一方面體現(xiàn)半導(dǎo)體核心設(shè)備的高壁壘和國家意志的強(qiáng)決心。

砥礪奮進(jìn)，進(jìn)口替代有望率先突圍。北方華創(chuàng)的28nm刻蝕機(jī)等多種關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售，研發(fā)技術(shù)節(jié)點(diǎn)處于14nm，技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品性能達(dá)到一線廠商的要求。在2016年實(shí)現(xiàn)批量銷售的國產(chǎn)12寸晶圓制造設(shè)備中，尤以北方華創(chuàng)的產(chǎn)品最多，包括28nm高密度等離子硅刻蝕機(jī)等6種設(shè)備，進(jìn)口替代下有望率先突圍。

投資建議與評(píng)級(jí)：預(yù)計(jì)公司2017-2019年的凈利潤為1.22億元、2.45億元和3.57億元，EPS為0.27元、0.54元、0.78元，對(duì)應(yīng)市盈率分別為149倍、74倍、51倍。給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。

紫光國芯事項(xiàng)點(diǎn)評(píng)：增資紫光同創(chuàng)并建立成都研發(fā)中心，提升研發(fā)能力

紫光同創(chuàng)資本增加，推進(jìn)FPGA 研發(fā)?！白瞎馔瑒?chuàng)”為公司全資子公司“茂業(yè)創(chuàng)芯”的控股子公司，為保證紫光同創(chuàng)的持續(xù)研發(fā)投入，加快產(chǎn)品的市場(chǎng)化進(jìn)程，促進(jìn)其業(yè)務(wù)健康發(fā)展，公司決定對(duì)紫光同創(chuàng)進(jìn)行增資。增資者為紫光新才及紫光同創(chuàng)原股東“聚仁投資”，紫光同創(chuàng)原控股股東茂業(yè)創(chuàng)芯不參與本次增資，增資方式為現(xiàn)金。本次增資前，公司通過全資子公司茂業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)73%的股權(quán)，聚仁投資持有其27%股權(quán);本次增資后，紫光新才、茂業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)36.5%的股權(quán)，聚仁投資持股比例為27%。紫光新才為公司間接控股股東紫光集團(tuán)的全資子公司北京紫光資本管理有限公司的全資子公司。因此，本次增資完成后，紫光同創(chuàng)不在納入公司的合并報(bào)表范圍，在一定程度上減少了其后續(xù)研發(fā)投入對(duì)公司經(jīng)營業(yè)績的影響。紫光同創(chuàng)主要從事FPGA 產(chǎn)品設(shè)計(jì)及EDA 工具開發(fā)業(yè)務(wù)，目前正在進(jìn)行系列化新產(chǎn)品的研發(fā)，并積極拓展相關(guān)的應(yīng)用市場(chǎng)。本次增資是紫光同創(chuàng)業(yè)務(wù)健康發(fā)展的需要，有利于其研發(fā)項(xiàng)目的順利進(jìn)行，提升其競(jìng)爭力，有利于其長遠(yuǎn)發(fā)展。

設(shè)立成都研發(fā)中心，提升研發(fā)實(shí)力。為滿足公司未來持續(xù)發(fā)展的需要，公司擬充分利用成都高新區(qū)在人才資源、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等方面的資源優(yōu)勢(shì)，由全資子公司“成都國微科技”在成都投資建設(shè)成都研發(fā)中心項(xiàng)目，項(xiàng)目將建成集研發(fā)、測(cè)試于一體的研發(fā)平臺(tái)。項(xiàng)目總投資約為5.97 億元人民幣，其中建安費(fèi)用為4.6 億元，項(xiàng)目建設(shè)資金由成都國微科技自籌解決， 項(xiàng)目建設(shè)期為三年，預(yù)計(jì)于2020 年建成。項(xiàng)目建成后，公司的研發(fā)實(shí)力及科技創(chuàng)新力將得到進(jìn)一步提升。

考慮與長江存儲(chǔ)合作。紫光國芯近日在互動(dòng)平臺(tái)表示，未來如果紫光集團(tuán)下屬公司長江存儲(chǔ)具備DRAM 晶圓的制造能力， 公司將會(huì)考慮與其合作。2016 年，公司通過收購西安紫光國芯進(jìn)入存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，西安紫光國芯主要從事DRAM 存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)，目前產(chǎn)品主要為專業(yè)代工廠生產(chǎn)。近年來，由于下游智能手機(jī)等智能終端產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，存儲(chǔ)芯片需求大大增加，而目前市場(chǎng)上的代工廠數(shù)量較少，為了爭取到有限的產(chǎn)能，公司提升了給代工廠的費(fèi)用，導(dǎo)致在需求旺盛的時(shí)候，公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的毛利卻持續(xù)下降。長江存儲(chǔ)與紫光國芯均屬于紫光集團(tuán)，若未來長江存儲(chǔ)具備了晶圓制造能力且與公司達(dá)成合作關(guān)系，那么公司的芯片制造將較少受制于其他代工廠，對(duì)于公司未來經(jīng)營業(yè)績的提升有很大的促進(jìn)作用。

盈利預(yù)測(cè)及評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)2017~2019年公司營業(yè)收入分別為18.46、25.02、33.45億元，歸屬于母公司凈利潤分別為3.21、4.20、5.10億元，按最新股本6.07億股計(jì)算每股收益分別為0.53、0.69、0.84元，最新股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為85、65、54倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

士蘭微：產(chǎn)能提升打開公司業(yè)務(wù)發(fā)展新篇章

士蘭微是一家半導(dǎo)體IDM企業(yè)，具備從設(shè)計(jì)到制造封裝的上下游整合能力，主要業(yè)務(wù)包括分立器件，集成電路和LED驅(qū)動(dòng)電路。公司集成電路業(yè)務(wù)具備除指紋識(shí)別和圖像以外較為全面的產(chǎn)品布局，具備較強(qiáng)的下游客戶一體服務(wù)能力。公司的功率器件業(yè)務(wù)率先實(shí)現(xiàn)白色家電產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。公司的LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品受益于下游需求回暖，收入和盈利能力均有所上升。我們認(rèn)為隨著公司產(chǎn)能快速提升，公司的市場(chǎng)競(jìng)爭力和客戶服務(wù)能力將會(huì)大幅提升。

國產(chǎn)IDM龍頭企業(yè)，處于國產(chǎn)芯片重點(diǎn)發(fā)展方向。士蘭微是國內(nèi)極少數(shù)具備設(shè)計(jì)、制造和封裝能力的IDM半導(dǎo)體企業(yè)。而IDM一直是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流模式，市場(chǎng)占比約為80%。我們認(rèn)為，大基金的根本目的是要助力發(fā)展具有自主可控能力的國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，因此IDM模式企業(yè)將會(huì)成為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。而我國目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IDM占比相對(duì)較低，未來國家持續(xù)投入預(yù)期強(qiáng)烈。

產(chǎn)能提升帶來競(jìng)爭格局徹底改寫。隨著公司8吋產(chǎn)線的投產(chǎn)，公司的產(chǎn)能和成本競(jìng)爭力上升到了新的高度。相對(duì)于傳統(tǒng)的5吋和6吋產(chǎn)線，新建的8吋產(chǎn)線具備明顯的成本優(yōu)勢(shì)和工藝優(yōu)勢(shì)，公司的客戶服務(wù)能力和業(yè)務(wù)盈利能力也將獲得同步提升。我們看好公司多產(chǎn)品線導(dǎo)入8吋線后對(duì)公司市場(chǎng)競(jìng)爭力的大幅提升。

功率模塊打破白電產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)替代空間巨大。2017年公司的功率模塊產(chǎn)品率先突破白電產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了百萬級(jí)的出貨量。白電產(chǎn)業(yè)鏈“空冰洗”變頻技術(shù)的不斷普及使得功率模塊下游需求出現(xiàn)持續(xù)增長的態(tài)勢(shì)，而白電功率模塊業(yè)務(wù)一直歐美和***企業(yè)所壟斷。我們認(rèn)為，士蘭微的率先突破已經(jīng)形成了國內(nèi)領(lǐng)先，未來將長期受益于國產(chǎn)替代趨勢(shì)下的巨大存量市場(chǎng)。

給予“買入”評(píng)級(jí)。我們看好公司未來的長期發(fā)展和國家政策利好，預(yù)計(jì)公司17/18/19年凈利潤1.63億元、2.71億元、4.20億元，對(duì)應(yīng)市盈率114/69/44倍，給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度、下游需求不達(dá)預(yù)期。

長電科技：發(fā)布新一輪定增預(yù)案，產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)銜助力新動(dòng)能

事件：9月30日，公司發(fā)布定增預(yù)案，擬向產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體、金投領(lǐng)航、 中江長電定增1號(hào)基金、興銀投資合計(jì)發(fā)行不超過271，968，800股，募集資金不超過45.5億元。

投資要點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)銜，戰(zhàn)略意義突出。本次定增對(duì)象為產(chǎn)業(yè)基金（不超過29億）、芯電半導(dǎo)體（不超過6.5億）、金投領(lǐng)航（不超過5億）、中江長電定增1號(hào)基金（不超過3億）和興銀投資（不超過2億）。按照本次非公開發(fā)行股數(shù)上限和各認(rèn)購對(duì)象認(rèn)購金額上限及相關(guān)約定測(cè)算，本次發(fā)行完成后，產(chǎn)業(yè)基金持股比例不超過19%，將成為公司第一大股東;芯電半導(dǎo)體持股比例將保持14.28%不變，成為公司第二大股東。

本次發(fā)行完成后，長電科技將成為產(chǎn)業(yè)基金首家取得第一大股東地位的封測(cè)企業(yè)，戰(zhàn)略地位不言而喻。

45.5億定增，達(dá)產(chǎn)業(yè)績?cè)龊耧@著。本次定增預(yù)案主要涉及三大項(xiàng)目：A《年產(chǎn) 20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目》，B《通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目》，C《償還銀行貸款》，擬投入募集資金分別為16.2億、16.0億、13.3億，合計(jì)45.5億元。其中A 和B 項(xiàng)目建設(shè)期為三年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)將新增年?duì)I收分別為11.20億、23.68億，新增年利潤總額分別為2.42億和3.66億元。

積極擴(kuò)產(chǎn)，把握技術(shù)優(yōu)勢(shì)主動(dòng)權(quán)。目前公司已經(jīng)掌握一系列高端集成電路封裝測(cè)試技術(shù)，特別是 WLCSP、Copper Pillar Bumpig、 SiP、Fa-out WLB 等封裝技術(shù)在同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。2015年完成收購星科金朋，進(jìn)一步提升了公司在封裝測(cè)試行業(yè)的技術(shù)水平、行業(yè)地位和國際競(jìng)爭力，極大增強(qiáng)了公司在人員、技術(shù)、市場(chǎng)方向的儲(chǔ)備。募投項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)，將進(jìn)一步先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；瞎緦Ｗ⒓呻娐贩庋b測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略。

減輕財(cái)務(wù)費(fèi)用，優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。為了降低杠桿比例，本次將募投13.3億用于償還銀行貸款，公司2017年中報(bào)顯示資產(chǎn)負(fù)債率為71.18%，遠(yuǎn)高于A 股同類企業(yè)平均值（29.88%），主要是過去幾年大幅擴(kuò)產(chǎn)和收購星科金朋所致。通過本次定增，有利于降低公司整體債務(wù)水平，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)和流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)，促使公司保持合理的資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

星科金朋整合深入，企業(yè)定位清晰。管理上，公司改變經(jīng)營機(jī)制，建立責(zé)權(quán)利相結(jié)合的利潤中心，將各BU 從原來的單純生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)變成為責(zé)權(quán)利相結(jié)合的利潤中心，并賦予與責(zé)任對(duì)等的決策權(quán);戰(zhàn)略上，構(gòu)建各BU 細(xì)分行業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，形成韓國/新加坡/江陰/滁州/宿遷各基地高中低端協(xié)同發(fā)展，相互配套協(xié)同的戰(zhàn)略布局。

盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：長電是成功躋身全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，是國內(nèi)封測(cè)業(yè)的領(lǐng)頭羊，隨著星科金朋整合的持續(xù)深入，以及Q3/Q4的旺季效應(yīng)，公司業(yè)績環(huán)比預(yù)計(jì)將持續(xù)向好。同時(shí)我們認(rèn)為此次產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)銜的定增，將再一次將長電的技術(shù)、銷售規(guī)模以及行業(yè)地位推向一個(gè)新高度。不考慮本次定增影響，我們預(yù)計(jì)公司2017-2019年 EPS 為 0.57、0.88和 1.42元，對(duì)應(yīng) PE 為 31倍、20倍和 12倍。按照本次增發(fā)股本上限靜態(tài)估算，我們預(yù)計(jì)公司2017-2019年EPS 為 0.48、0.73和 1.18元，對(duì)應(yīng) PE 為 36倍、24倍和 15倍。