本文將詳細(xì)介紹電源測(cè)試中的極限測(cè)試，包括模塊輸出電流極限測(cè)試、靜態(tài)高壓輸入、溫升極限測(cè)試、EFT抗擾性測(cè)試、溫度沖擊強(qiáng)化試驗(yàn)、低溫步進(jìn)試驗(yàn)、高溫步進(jìn)試驗(yàn)、絕緣強(qiáng)度極限試驗(yàn)等。##驗(yàn)證樣品正常工作溫度下限和產(chǎn)品損壞溫度下限。
2014-03-04 11:54:08
12186 目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率平均還不到20%，但經(jīng)過(guò)15~20多年的技術(shù)積累，以及企業(yè)和國(guó)家的大力投入，半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會(huì)獲得實(shí)質(zhì)性的突破。當(dāng)前的環(huán)境，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，是挑戰(zhàn)，也是機(jī)會(huì)，但維持當(dāng)前的國(guó)際分工與合作仍然是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展大趨勢(shì)。
2020-05-28 09:34:1013910 本人接觸質(zhì)量工作時(shí)間很短，經(jīng)驗(yàn)不足，想了解一下，在半導(dǎo)體行業(yè)中，由于客戶(hù)端使用問(wèn)題造成器件失效，失效率為多少時(shí)會(huì)接受客訴
2024-07-11 17:00:18
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。芯片芯片(chip)，又稱(chēng)微芯片
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機(jī)理 芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機(jī)械連接
2010-02-26 08:57:57
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述中國(guó)大陸是2019年全球唯一半導(dǎo)體材料增長(zhǎng)市場(chǎng)。近年來(lái)全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額達(dá)到 519 億美元，大陸地區(qū)銷(xiāo)售額銷(xiāo)售額達(dá) 84億美元，其中國(guó)產(chǎn)材料占比僅為 20%，在全球硅晶圓制造產(chǎn)業(yè)向
2020-05-09 15:22:12
!!1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)方式，在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類(lèi)型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類(lèi)。上面說(shuō)的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導(dǎo)體元件與芯片的區(qū)別按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)方式，在國(guó)際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類(lèi)型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類(lèi)。上面說(shuō)的這四類(lèi)可以統(tǒng)稱(chēng)
2021-11-01 07:21:24
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的束縛力，這樣的環(huán)境能將電子被緊緊地束縛在原子核附近。當(dāng)溫度升高時(shí)，ASEMI半導(dǎo)體的熱能使某些共價(jià)鍵發(fā)生反映形成傳導(dǎo)。
2018-11-08 11:10:34
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起一
2024-03-27 16:17:34
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針?lè)ň哂性O(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
廣電計(jì)量檢測(cè)專(zhuān)業(yè)做半導(dǎo)體集成芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)，有相關(guān)問(wèn)題互相探討溝通聯(lián)系***
2020-10-20 15:10:37
、富滿(mǎn)、瑞之辰、芯龍、航天民芯、拓微、微盟、貝嶺、天源等。國(guó)產(chǎn)電源管理芯片ic廠家排名一：茂捷（Mojay）深圳市茂捷半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)建于2013年，是一家專(zhuān)業(yè)從事純模擬電路和數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的 IC設(shè)計(jì)公司。公司資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)將業(yè)界先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)與亞太地區(qū)的本土優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈相結(jié)合，服務(wù)全球市場(chǎng)...
2021-09-06 07:53:35
;nbsp; 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已具備了6英寸芯片及以下生產(chǎn)線(xiàn)的整機(jī)生產(chǎn)能力，大多還是應(yīng)于國(guó)內(nèi)實(shí)驗(yàn)線(xiàn)，部分產(chǎn)品具備8英寸研發(fā)水平。與國(guó)際先進(jìn)水平相比，整體技術(shù)水平的差距
2008-08-16 23:05:04
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
差異，都能精準(zhǔn)捕捉，不放過(guò)任何一個(gè)可能影響器件性能的瑕疵，精準(zhǔn)評(píng)估器件在靜態(tài)測(cè)試條件下的性能表現(xiàn)，確保每一個(gè)半導(dǎo)體器件都能在其設(shè)計(jì)的極限范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠地運(yùn)行，為高端芯片制造、復(fù)雜電子系統(tǒng)集成等領(lǐng)域提供
2025-10-10 10:35:17
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅（Si）和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
國(guó)產(chǎn)有哪些FPGA入門(mén)？萊迪思半導(dǎo)體？高云半導(dǎo)體？
2023-12-05 16:05:38
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 ［4］?！ 榱顺浞掷眠@些技術(shù)，重要的是通過(guò)傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗模型評(píng)估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16
主要代理國(guó)產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件：士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明：門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)，隔離非隔離驅(qū)動(dòng)杰華特宇力：MCU3PAK :運(yùn)放，ldo微盟:電源管理美浦森：MOS納芯微 ：隔離接口，驅(qū)動(dòng)還有TI的一些物料 等等需要的各位領(lǐng)導(dǎo)歡迎前來(lái)采購(gòu)、v15375195257（同電話(huà)）。
2021-09-06 09:18:29
主要代理國(guó)產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件：士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明：門(mén)級(jí)驅(qū)動(dòng)，隔離非隔離驅(qū)動(dòng)杰華特宇力：MCU3PAK :運(yùn)放，ldo微盟:電源管理美浦森：MOS納芯微 ：隔離接口，驅(qū)動(dòng)還有TI的一些物料 等等詳情請(qǐng)聯(lián)系***（同wx）
2021-09-06 09:21:21
全是海外企業(yè)，市場(chǎng)份額高達(dá) 60%以上，我國(guó)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程目前仍然處于初步階段。圖：全球功率器件需求按區(qū)域分布占比來(lái)源：IDC，東興證券研究所圖：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局來(lái)源：IHS Markit
2022-11-11 11:50:23
全是海外企業(yè)，市場(chǎng)份額高達(dá) 60%以上，我國(guó)功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程目前仍然處于初步階段。圖：全球功率器件需求按區(qū)域分布占比來(lái)源：IDC，東興證券研究所圖：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局來(lái)源：IHS Markit
2022-11-11 11:15:56
座艙與車(chē)控芯片，出貨量超700萬(wàn)片，覆蓋國(guó)內(nèi)90%車(chē)企及國(guó)際品牌，2024年估值超140億元，計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場(chǎng)，是國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
最佳的實(shí)踐輔導(dǎo)，以及正式和非正式的導(dǎo)師/教練創(chuàng)造內(nèi)外部交流機(jī)會(huì)，以開(kāi)闊業(yè)務(wù)和市場(chǎng)視野鼓勵(lì)女性領(lǐng)導(dǎo)者幫助發(fā)展并促進(jìn)下一代女性領(lǐng)導(dǎo)力公開(kāi)探討面臨的獨(dú)特挑戰(zhàn)，并提供解決問(wèn)題的工具安森美半導(dǎo)體重視多樣性，這貫穿
2018-10-30 09:05:17
和不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，Danny 分享了先楫半導(dǎo)體在國(guó)產(chǎn)高性能 MCU 領(lǐng)域的發(fā)展方向：1. 超強(qiáng)計(jì)算能力。 隨著邊緣計(jì)算、人工智能、機(jī)器人控制等技術(shù)的快速進(jìn)步，行業(yè)應(yīng)用要求MCU擁有更高的算力，能完成
2023-04-10 18:39:28
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
斷火限位器主要有動(dòng)靜觸頭，推位桿（動(dòng)作桿）、基座、蓋及殼體等所組成，當(dāng)起升鉤上升或下降到一定極限位位置時(shí)，對(duì)斷火限位器上推拉桿產(chǎn)生推或拉的動(dòng)作、使其中一對(duì)動(dòng)靜觸頭分?jǐn)?，切斷主電源，從而起限位作用，?dāng)推拉桿及動(dòng)作桿復(fù)位時(shí)，在彈簧力的作用下，合觸同時(shí)重新閉合。
2020-03-23 09:00:47
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯
深圳市太古半導(dǎo)體有限公司是一家專(zhuān)注于集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高科技企業(yè)，致力于為客戶(hù)提供靈活、高效、可靠的芯片服務(wù)
2015-11-19 12:56:10
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
時(shí)間不長(zhǎng)科技排名一定會(huì)墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球，設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先，但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)有淪落到無(wú)足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。日本半導(dǎo)體與誰(shuí)聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20
殊榮不僅是業(yè)界對(duì)武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可，更是對(duì)其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)的高度肯定。
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍，武漢芯源半導(dǎo)體始終將“創(chuàng)新”視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
2025-03-13 14:21:54
“薩科微，立志成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者“近年來(lái)薩科微半導(dǎo)體SLKOR（www.slkormicro.com）在驅(qū)動(dòng)IC的研發(fā)上取得了喜人的進(jìn)展，不斷鞏固在功率器件方面的市場(chǎng)地位，在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的”國(guó)產(chǎn)替代
2022-05-17 09:45:42
）從febless發(fā)展成為集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷(xiāo)售服務(wù)一體化的國(guó)家級(jí)高新科技企業(yè),“SLKOR”品牌在半導(dǎo)體行業(yè)聲譽(yù)日隆，產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，薩科微乘電子元器件“國(guó)產(chǎn)替代”的東風(fēng)，，立志
2022-05-31 14:00:20
的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種?！ ?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)
2016-11-27 22:34:51
請(qǐng)問(wèn)大家半導(dǎo)體設(shè)備上用的哪些國(guó)內(nèi)廠家的膠圈 耐高溫 耐酸堿
2017-12-14 18:37:27
如果請(qǐng)您還在為芯片缺貨而擔(dān)心如果您還在為買(mǎi)到假貨而擔(dān)心如果您還在為原料的缺失而擔(dān)心都可以來(lái)找我哦本人公司，從事半導(dǎo)體芯片的銷(xiāo)售我們公司主要代理國(guó)產(chǎn)品牌一些半導(dǎo)體器件：士蘭微:MCUMOSIPM數(shù)明
2021-09-06 09:33:04
`你沒(méi)有看錯(cuò)，自達(dá)摩院建設(shè)了自己的量子實(shí)驗(yàn)室、巨資收購(gòu)中天微等數(shù)一數(shù)二的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)后，終于在2018年云棲大會(huì)上正式宣布成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。百科顯示，“平頭哥”是一種蜜獾的俗稱(chēng)
2018-09-19 18:38:40
1310nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC見(jiàn)合八方1310nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器（SOA）芯片系列專(zhuān)為高增益，高功率，低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì)，符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝
2022-05-25 00:31:21
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
半導(dǎo)體芯片剪切力測(cè)試機(jī)-8600產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件
2023-11-16 18:07:29
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件命名
1． 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體器件型號(hào)由五個(gè)部分組成第一部分；用阿拉伯?dāng)?shù)字表示器件的電極數(shù)目
2008-09-30 19:19:502101 
半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢，這對(duì)芯片來(lái)說(shuō)，是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 15:56:5316049 半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。
2016-10-26 15:55:29
0 正式接任首席執(zhí)行官一職。都說(shuō)新官上任三把火，Alexander Everke先生上任之后又在艾邁斯半導(dǎo)體放了哪幾把火?相信熟知艾邁斯半導(dǎo)體的人都會(huì)很感興趣。
2016-12-26 18:53:112568 項(xiàng)目針對(duì)面向制造業(yè)的大功率半導(dǎo)體激光器發(fā)展中所面臨的迫切需求及關(guān)鍵挑戰(zhàn)，重點(diǎn)研究國(guó)產(chǎn)大功率半導(dǎo)體激光芯片，開(kāi)展雙微通道散熱、熱沉、大功率多光束合成、光纖耦合、光束整形等關(guān)鍵技術(shù)及半導(dǎo)體激光器失效機(jī)制等研究。
2018-08-29 10:07:039933 隨著摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，國(guó)內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，我們認(rèn)為未來(lái) 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機(jī)遇期。
2019-03-10 11:25:2310378 
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5916340 以紫光展銳、聚辰半導(dǎo)體、芯原為代表的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，將立足自身多年研發(fā)的核心技術(shù)和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，抓住我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片業(yè)所面臨的巨大機(jī)遇，勤練內(nèi)功，迎接挑戰(zhàn)，助力“中國(guó)芯”邁上新臺(tái)階，在實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智聯(lián)的道路上“芯火燎原”！
2019-05-31 14:43:044512 韓國(guó)三星電子開(kāi)始在量產(chǎn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)線(xiàn)上使用韓國(guó)產(chǎn)氟化氫一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加強(qiáng)3種半導(dǎo)體材料的出口管理以后，三星一直在反復(fù)測(cè)試日本以外的替代品。有分析認(rèn)為將在一部分量產(chǎn)線(xiàn)上試用，確認(rèn)是否存在問(wèn)題。
2019-09-09 10:29:093493 28日下午，以《中國(guó)半導(dǎo)體投資還能火多久?》為主題的投融資專(zhuān)場(chǎng)論壇正式舉辦。在此次論壇上，中科創(chuàng)星、杭州閃憶半導(dǎo)體、華泰聯(lián)合證券、中芯聚源、海通證券、云軸資本等企業(yè)高管出席會(huì)議并作精彩演講。
2020-09-02 14:31:075059 確保貴司易拉蓋的質(zhì)量，易拉蓋啟破力和全開(kāi)力測(cè)試儀用于測(cè)定易拉蓋的起破力和全開(kāi)力。不同直徑蓋型配置對(duì)應(yīng)的夾具，蓋子固定在夾具中，儀器根據(jù)程序設(shè)定執(zhí)行夾具的測(cè)試動(dòng)作。 儀器檢測(cè)定起破力和全開(kāi)力的最大值
2020-09-26 09:20:563672 半導(dǎo)體測(cè)試貫穿設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程的核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試就是通過(guò)測(cè)量半導(dǎo)體的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出并進(jìn)行比較以確定或評(píng)估集成電路功能和性能的過(guò)程，其測(cè)試內(nèi)容主要為電學(xué)參數(shù)測(cè)試。一般來(lái)說(shuō)，每個(gè)芯片都要經(jīng)過(guò)兩類(lèi)
2020-10-30 04:08:071859 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:123356 2020年，第三代半導(dǎo)體站在了產(chǎn)業(yè)風(fēng)口。國(guó)產(chǎn)化替代、新基建的熱潮，無(wú)疑又給其添上一把火。
2020-12-07 09:53:353101 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5936367 集微網(wǎng)消息，今（17）日，SEMICON CHINA 2021在上海舉辦，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來(lái)了以《汽車(chē)半導(dǎo)體芯片封測(cè) ：挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:113058 在上個(gè)月結(jié)束的 SEMICON China 展會(huì)上，長(zhǎng)電科技 CEO 鄭力先生以《車(chē)載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為題發(fā)表了演講，旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車(chē)半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2021-04-19 10:29:542980 
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見(jiàn)的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。
2021-07-13 11:06:3319267 “半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化”和“信創(chuàng)”都在讓國(guó)產(chǎn)品牌朝著可靠選擇的方向邁進(jìn)?！?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)擁有龐大的市場(chǎng)和電子產(chǎn)業(yè)鏈，在國(guó)家支持下不斷提升市場(chǎng)占有率和競(jìng)爭(zhēng)力。
2022-04-13 18:10:552028 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 當(dāng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)，芯片測(cè)試隨之而來(lái)也面臨著新的挑戰(zhàn)。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝測(cè)試需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極布局，各類(lèi)國(guó)際事件使各界開(kāi)始認(rèn)識(shí)到
2022-09-19 19:46:55907 
最近有很多人問(wèn)到，半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)，它
2023-04-17 18:09:361955 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:253911 
為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試?芯片測(cè)試的目的是在找出沒(méi)問(wèn)題的芯片的同時(shí)盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問(wèn)題,需要在出廠前進(jìn)行測(cè)試以確保功能完整性等。而芯片作為一個(gè)大
2022-12-29 16:33:294586 
芯片(chip)，又稱(chēng)微芯片（microchip），是集成電路的載體。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分
2023-03-22 09:38:121360 
半導(dǎo)體元器件在高溫環(huán)境下的可靠性是制造商和用戶(hù)十分關(guān)注的問(wèn)題。高溫試驗(yàn)是一種常用的測(cè)試方法，通過(guò)模擬實(shí)際使用中的高溫環(huán)境，可以評(píng)估元器件在高溫下的性能和可靠性。高溫試驗(yàn)需要仔細(xì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，包括選擇
2023-04-07 10:21:032455 
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 芯片測(cè)試大講堂系列 又和大家見(jiàn)面了 本期我們來(lái)聊聊 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試 內(nèi)容涉及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試原理， 參數(shù)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)與實(shí)測(cè)避坑指南。 前言 ● 半導(dǎo)體元器件是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ)，其性能
2023-09-13 07:45:025532 
理想半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43945 
半導(dǎo)體IC測(cè)試解決方案測(cè)試的指標(biāo)包含哪些？ 半導(dǎo)體IC測(cè)試解決方案的指標(biāo)可以根據(jù)不同的需求和應(yīng)用來(lái)確定。下面將詳細(xì)介紹一些常見(jiàn)的測(cè)試指標(biāo)。 1. 電氣性能測(cè)試指標(biāo)： 電氣性能測(cè)試是半導(dǎo)體IC測(cè)試
2023-11-09 09:24:202124 。新興領(lǐng)域芯片產(chǎn)品性能不斷提升、使用場(chǎng)景也更加苛刻，對(duì)于芯片的設(shè)計(jì)和測(cè)試都提出了新的挑戰(zhàn)，同時(shí)也帶來(lái)了新的機(jī)遇。 立足產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 多年來(lái)，加速科技持續(xù)增高研發(fā)投資，突破技術(shù)門(mén)檻，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司現(xiàn)階段研
2024-04-26 17:41:40889 
在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體
2024-08-28 10:59:301803 
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，分述如下： 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試（Final Test, FT） 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT） 1、極限
2024-12-24 11:25:391843 在半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中，它們會(huì)因功率耗散及周?chē)h(huán)境溫度而發(fā)熱，過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此，熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導(dǎo)體熱測(cè)試過(guò)程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391582 近日，由上海證券報(bào)主辦的上市公司高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨“上證·金質(zhì)量”頒獎(jiǎng)儀式在上海隆重舉行。紫光國(guó)微憑借在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力等方面的突出成就，榮獲“金質(zhì)量·科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”。 ? ? ? 依托
2025-01-06 14:36:191290 有序的芯片單元，每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001183 
和國(guó)際壓力，國(guó)產(chǎn)芯片仍在逆境中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α??技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí) ? ? 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了一系列突破。華為旗下的海思半導(dǎo)體曾設(shè)計(jì)出全球領(lǐng)先的5G芯片麒麟系列，雖然受制于美國(guó)制裁，但其技術(shù)積累仍為國(guó)產(chǎn)芯片
2025-07-07 16:42:321140 ，加速驗(yàn)證半導(dǎo)體可靠性測(cè)試恒溫箱具備強(qiáng)大的環(huán)境模擬能力，可準(zhǔn)確控制溫度、濕度等參數(shù)，模擬出高溫、低溫、高溫高濕、低溫低濕等復(fù)雜自然環(huán)境。通過(guò)這種模擬，能加速芯片的
2025-08-04 15:15:301126 
摩矽半導(dǎo)體：專(zhuān)耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052105 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論