封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。芯片的封裝技術(shù)是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術(shù)主要應(yīng)用在IC，LED,半導(dǎo)體等領(lǐng)域。本專題詳細(xì)介紹了封裝技術(shù)的新聞資訊，技術(shù)應(yīng)用及資料下載。