全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，適用于主驅(qū)逆變器控制電路、電動(dòng)泵、LED前照燈等應(yīng)用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產(chǎn)品陣容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產(chǎn)品。
2026-01-04 15:10:42
169 
深入探討一下國(guó)際整流器公司（International Rectifier）推出的IR21592和IR21593這兩款調(diào)光鎮(zhèn)流器控制IC。 文件下載： IR21592PBF.pdf 一、產(chǎn)品概述
2025-12-30 17:25:19422 隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對(duì)高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導(dǎo)體正式推出新
2025-12-29 10:18:56617 
威兆半導(dǎo)體推出的VS8068AD是一款面向80V中壓場(chǎng)景的N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET，采用TO-262封裝，適配中壓中功率電源管理、負(fù)載開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型：N溝道增強(qiáng)型功率
2025-12-26 11:50:1393 
依托超過(guò)1200項(xiàng)專利的技術(shù)積淀與全鏈路AI智造實(shí)力，國(guó)星光電正式推出DIP6封裝可控硅光耦新品，以自主核心技術(shù)為智能控制注入安全新動(dòng)能，為工業(yè)控制、智能家電、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域提供高端國(guó)產(chǎn)化解決方案。
2025-12-23 16:22:37202 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開(kāi)發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
2025-12-22 14:04:52762 
長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái)，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出 MMIX1T500N20X4 X4級(jí)超級(jí)結(jié)功率MOSFET。這款200 V、480 A
2025-12-12 11:40:40376 
安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來(lái)突破。這款新品為電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能基礎(chǔ)設(shè)施及儲(chǔ)能系統(tǒng)等市場(chǎng)的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強(qiáng)的散熱性能、可靠性和設(shè)計(jì)靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 使用L031封裝是20pin的，是不是不需要外置晶振就可以用？如果想用外置晶振有參考配置嗎？
2025-12-08 08:27:06
Melexis推出全新產(chǎn)品MLX91299。這是一款新型硅基RC緩沖器，專為提升碳化硅（SiC）功率模塊的性能而設(shè)計(jì)。邁來(lái)芯依托在電機(jī)控制與電流傳感領(lǐng)域的技術(shù)積累，精心打造了這款緩沖器，使其能夠
2025-12-03 18:18:531231 
在電子電路設(shè)計(jì)中，肖特基二極管作為高頻、低功耗應(yīng)用的理想選擇，其選型至關(guān)重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列，憑借其低正向壓降、快速反向恢復(fù)時(shí)間和高可靠性，廣泛應(yīng)用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43689 
作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化近日推出新型 Allen-Bradley Micro820 L20E 控制器。該控制器體積小巧，具備更出色的性能和更強(qiáng)的連接能力。其設(shè)計(jì)旨在簡(jiǎn)化集成并加快調(diào)試過(guò)程，幫助機(jī)器制造商提高運(yùn)營(yíng)效率并加速進(jìn)入市場(chǎng)。
2025-11-24 17:44:59625 現(xiàn)代汽車技術(shù)的飛速發(fā)展浪潮中，車用照明系統(tǒng)正逐漸從傳統(tǒng)的功能性組件轉(zhuǎn)變?yōu)樘嵘囕v安全、舒適與科技感的關(guān)鍵要素。作為全球領(lǐng)先的LED光電解決方案提供商，億光電子憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與創(chuàng)新精神，推出新
2025-11-24 16:58:361141 
EPSON目前可以使用在衛(wèi)星定位上的常規(guī)方案用TCXO：26mhz
EPSON目前主推2016封裝的，不過(guò)很多板子2520與2016封裝是可以共lay的
2025-11-21 15:37:541732 
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技術(shù)的新型車規(guī)級(jí)塑封碳化硅功率模塊（TM4），專為電動(dòng)汽車牽引逆變系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可根據(jù)具體需求靈活優(yōu)化系統(tǒng)性能。
2025-11-20 09:13:161271 TDK株式會(huì)社重磅推出新型TMR傳感器作為TDK廣泛一系列面向玩家及游戲設(shè)備廠商的定制傳感解決方案，賦予游戲鍵盤、手柄、鼠標(biāo)、攝像頭、AR/VR設(shè)備、方向盤及踏板極致性能和非凡游戲體驗(yàn)。這套傳感
2025-11-14 11:04:04886 /11.5V欠壓保護(hù)
雙輸入設(shè)計(jì)，靈活配置同相或反相驅(qū)動(dòng)
工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40°C~140°C），SOT23-5小封裝
優(yōu)勢(shì)解析：
-之前用NPN+PNP搭驅(qū)動(dòng)電路，光是匹配器件、布局布線就煩惱了
2025-11-12 08:27:29
在開(kāi)關(guān)電源、UPS系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化控制器等電力電子設(shè)備中，功率電阻器扮演著不可或缺的角色。光頡科技推出的TR50-RF系列厚膜功率電阻，憑借TO-220封裝的優(yōu)良散熱特性和高達(dá)50W的功率處理能力
2025-11-11 11:57:54240 
及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC??400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外，英飛凌還推出了三款額定電壓為440V（連續(xù)）和455V（瞬態(tài)）的TOLL封裝新產(chǎn)品
2025-10-31 11:00:59297 在汽車電子的中低壓功率控制領(lǐng)域，從電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）到智能水泵、風(fēng)機(jī)系統(tǒng)，對(duì)器件的可靠性、效率與電流承載能力提出了嚴(yán)苛要求。中科微電推出的車規(guī)級(jí)N溝道MOSFET——ZK60G270G，憑借
2025-10-27 14:18:15262 
一、產(chǎn)品概述MOT6586T是仁懋電子（MOT）推出的N溝道增強(qiáng)型MOSFET，采用TOLL-8L表面貼裝封裝，基于超級(jí)溝槽（SuperTrench）工藝設(shè)計(jì)，聚焦大功率系統(tǒng)逆變器、輕型電動(dòng)車
2025-10-27 10:49:20222 
TO-220封裝，既延續(xù)了TO-220封裝在散熱與裝配上的普適性，又憑借SGT工藝突破傳統(tǒng)MOSFET的損耗瓶頸，在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、備用電源等中小型功率場(chǎng)景中實(shí)
2025-10-21 11:38:20301 
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個(gè)環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33490 ，Wolfspeed 面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)發(fā)布商業(yè)化量產(chǎn)的頂部散熱U2封裝器件，來(lái)擴(kuò)展系統(tǒng)設(shè)計(jì)選項(xiàng)。U2封裝可作為對(duì)其他供應(yīng)商生產(chǎn)的 MOSFET 的直接替代，為客戶成熟的設(shè)計(jì)提供了采購(gòu)靈活性，并改善了封裝爬電距離，以支持 650 V 至 1200 V 系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。符合車
2025-10-13 05:17:006242 近日，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)突破性進(jìn)展——微碧半導(dǎo)體（VBsemi）正式推出新品VBGQTA1101，采用創(chuàng)新TOLT-16封裝。這不僅是中國(guó)首款采用頂部散熱技術(shù)的功率MOSFET，更以"熱傳導(dǎo)
2025-10-11 19:43:0019688 
Melexis推出新型嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口，專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，支持高達(dá)40W的三相無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）和步進(jìn)電機(jī)控制，適用于風(fēng)扇、泵及定位系統(tǒng)等緊湊型設(shè)備。其內(nèi)置可編程閃存支持應(yīng)用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50679 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾封裝。此款器件具有超低導(dǎo)通損耗，導(dǎo)通電
2025-09-18 18:19:141109 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日推出40-100 V汽車MOSFET產(chǎn)品組合，該系列采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微引腳封裝，專為車身控制、信息娛樂(lè)、電池防反保護(hù)及LED照明應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2025-09-12 09:38:45630 三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長(zhǎng)2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長(zhǎng)度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長(zhǎng)0.08
2025-09-08 15:25:371540 ### SS262-VB MOSFET 產(chǎn)品簡(jiǎn)介SS262-VB 是一款單 N 通道 MOSFET，采用 SOP8 封裝，設(shè)計(jì)用于高效能電源管理、負(fù)載開(kāi)關(guān)和電池保護(hù)等應(yīng)用。該 MOSFET 具有
2025-09-08 14:51:44
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**IRF3205ZLPBF-VB** 是一款單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝，基于Trench技術(shù)。這款MOSFET設(shè)計(jì)用于高電流和中等電壓的應(yīng)用，具有出色的導(dǎo)通性
2025-09-04 09:42:05
### IRF3205LPBF-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**IRF3205LPBF-VB** 是一款高性能 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO262。采用先進(jìn)的 Trench 技術(shù)，這款 MOSFET
2025-09-03 17:51:01
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**IRF3007L-VB** 是一款高性能單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝并采用Trench技術(shù)。這款MOSFET設(shè)計(jì)用于處理高電壓和高電流的應(yīng)用，具有優(yōu)秀的導(dǎo)通性
2025-09-03 17:33:55
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**IRF1405LPBF-VB** 是一款高性能的單極N溝道MOSFET，采用TO262封裝，具有優(yōu)異的電氣特性和高電流處理能力。該MOSFET采用Trench技術(shù)，設(shè)計(jì)用于高效
2025-09-03 14:25:08
### IRF1010NL-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介IRF1010NL-VB是一款采用TO262封裝的單N溝道MOSFET，專為高電流應(yīng)用設(shè)計(jì)。這款MOSFET具有60V的漏源電壓（VDS）和±20V的柵源
2025-09-02 17:11:23
]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開(kāi)關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。三款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2025-09-01 16:33:492081 
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 - IPI80N03S4L-03-VBIPI80N03S4L-03-VB 是一款高性能單N溝道MOSFET，采用TO262封裝，專為要求高電流和高效能的應(yīng)用設(shè)計(jì)。其主要特性包括
2025-08-27 17:56:29
等。
PFR20200CT 封裝：TO-220AB
PFR20200CTF 封裝：TO-220F
PFR20200CTI 封裝：TO-262
PFR20200CTB 封裝 ：T0-263
PFR20200CTF肖特基二極管TO-220F封裝200V20A 產(chǎn)品供應(yīng)
2025-08-20 14:53:50
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國(guó)科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154 
在工業(yè)級(jí)USB傳輸應(yīng)用中，隨時(shí)能夠完成接口轉(zhuǎn)接十分必要。為了進(jìn)一步提升USB轉(zhuǎn)接的輕便度和耐用度，L-com諾通推出了一系列新型工業(yè)級(jí)USB 3.0轉(zhuǎn)接頭。
2025-08-13 16:00:55941 合科泰HKT系列產(chǎn)品推出新品N溝道增強(qiáng)型MOSFET，采用SGT屏蔽柵技術(shù)，其中HKTS80N06采用新款TOLL4封裝優(yōu)化散熱，產(chǎn)品均符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，以低導(dǎo)通電阻和高電流承載，可適配封閉環(huán)境應(yīng)用，如儲(chǔ)能電池包BMS和車載OBC應(yīng)用。
2025-08-12 16:54:001608 
Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 車規(guī)級(jí)碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列，專為嚴(yán)苛的汽車環(huán)境設(shè)計(jì)。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185°C 下持續(xù)工作，助力動(dòng)力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大性能。
2025-08-11 16:54:232327 。故障保護(hù)包括逐周期限流保護(hù)和過(guò)溫保護(hù)。MP2359 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有外部元器件的使用。
產(chǎn)品特性和優(yōu)勢(shì)
1.2A 峰值輸出電流
0.35Ω 內(nèi)部功率
2025-08-06 19:07:40
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**BUK6E2R0-30C-VB** 是一款采用 Trench 技術(shù)的單極 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO262。這款 MOSFET 具有極低的導(dǎo)通電阻和高電流承載能力
2025-08-04 15:27:11
基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
在D-Sub連接中，針對(duì)專屬應(yīng)用，許多客戶需要自己進(jìn)行裝配。為了進(jìn)一步降低安裝難度，提升連接自由度，L-com諾通推出了一系列新型組裝式D-Sub護(hù)罩套件。
2025-07-29 14:53:19703 隨著以太網(wǎng)線纜的持續(xù)升級(jí)，一部分帶有特別屬性的線纜，更能夠輕松應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中的連接考驗(yàn)。 為了進(jìn)一步完善應(yīng)用環(huán)境的以太網(wǎng)絡(luò)傳輸，L-com諾通推出了一系列新型超6類屏蔽型以太網(wǎng)線纜。這些新品可選多種護(hù)套和顏色，非常適合數(shù)據(jù)中心和企業(yè)通信。產(chǎn)品已備貨在庫(kù)，可隨時(shí)發(fā)貨。
2025-07-21 17:58:04844 ?
?引腳兼容性?：SL3073采用ESOP-8封裝，需注意SW、EN、FB等關(guān)鍵引腳功能與MP4560的一致性（參考規(guī)格書(shū)第2頁(yè)引腳定義）。
?外圍電路調(diào)整?：
輸出分壓電阻需按公式 VOUT
2025-07-18 15:41:14
。車規(guī)級(jí)VLMRGB6122..在3.5 mm x?2.8 mm x?1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍(lán)色芯片，采用獨(dú)立陽(yáng)極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過(guò)混色，
2025-07-17 10:29:116440 
圣邦微電子推出 SGMNL12330，一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 PWM 應(yīng)用、電源負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池管理和無(wú)線充電器。
2025-07-10 17:21:522287 
以太網(wǎng)RJ45插座的用途十分廣泛，需要特別適配不同的連接環(huán)境。為了進(jìn)一步提升工業(yè)級(jí)以太網(wǎng)插座的專屬優(yōu)勢(shì)，L-com諾通推出了一系列新型超6類RJ45 Keystone IDC插座。
2025-07-09 11:36:10838 Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC） 碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管 優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗 Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立
2025-07-09 10:50:321361 
新品采用ThinTOLL8x8封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET新增26mΩ，33mΩ產(chǎn)品第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴(kuò)充ThinTOLL8x8封裝
2025-07-08 17:08:311019 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近Wolfspeed的破產(chǎn)消息給業(yè)界帶來(lái)了不小的震撼，雖然在資本層面面臨危機(jī)，不過(guò)Wolfspeed當(dāng)前的業(yè)務(wù)還是在正常推進(jìn)的。Wolfspeed本周推出了新型的頂部散熱封裝
2025-07-08 00:55:003493 
【 2025 年 7 月 1 日 , 德國(guó)慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC
2025-07-02 15:00:301604 
新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝（TO-263-7），該系列導(dǎo)通電阻（RDS
2025-07-01 17:03:111321 隨著工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的連接要求日益提升，USB線纜需要具備多種優(yōu)勢(shì)屬性。為了帶給客戶更好的連接體驗(yàn)，L-com諾通推出了一系列新型USB 3.0屏蔽型線纜組件。
2025-05-26 15:14:44868 、高性能、高可靠性，同時(shí)也注重成本效益。因此，對(duì)于大部分電源、充電器、電池管理系統(tǒng) (BMS) 和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，關(guān)鍵在于以適當(dāng)?shù)男〕叽?b class="flag-6" style="color: red">封裝和合適的價(jià)格提供恰當(dāng)?shù)腞DS(on)值。Nexperia新發(fā)布的MLPAK33封裝的60 V MOSFET系列產(chǎn)品正好滿足了這一市場(chǎng)需求。
2025-05-23 13:33:33779 ”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開(kāi)關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901 
納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET，搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離，可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列高效耐用的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC) MOSFET，其RDS(on)值分別為30、40和60 mΩ。這些器件
2025-05-09 19:42:5351531 近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018 
(FoM)上處于行業(yè)領(lǐng)先水平，之前僅提供工業(yè)級(jí)版本。隨著獲得AEC-Q101汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，這些MOSFET現(xiàn)已適合用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括車載充電器(OBC)、電動(dòng)車
2025-05-08 11:09:50620 
索尼宣布推出新型dTOF激光雷達(dá)（LiDAR）深度傳感器AS-DT1，作為SONY（中國(guó)）官方授權(quán)經(jīng)銷商*1，軒展科技始終致力于前沿技術(shù)的推廣與應(yīng)用，并第一時(shí)間將這一創(chuàng)新成果呈現(xiàn)給行業(yè)伙伴與用戶，共同見(jiàn)證索尼在智能感知領(lǐng)域的又一里程碑式突破。
2025-05-08 11:08:24925 
為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiCJFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有
2025-05-07 17:03:14629 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護(hù)功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其成為便攜式設(shè)備、信號(hào)開(kāi)關(guān)和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:34
0 2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET，集成了ESD保護(hù)功能，兼具低導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）與高耐壓（60V）特性。其超小封裝和低閾值電壓（VTH=1.6V）使其
2025-04-27 16:59:26
和定制模塊化電纜卷筒（手動(dòng)和電動(dòng)）。該公司近期宣布為其手動(dòng)電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建手動(dòng)電纜卷筒的定制配置，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了寶貴的工程時(shí)間
2025-04-18 15:41:46
LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076 和軟啟動(dòng)功能?關(guān)閉并啟用控制?內(nèi)置UVLO和短路保護(hù)?過(guò)電流和過(guò)溫度保護(hù)?TSOT23-5封裝應(yīng)用?工業(yè)用隔離電源，汽車、電信設(shè)備?暖通空調(diào)系統(tǒng)?通用反激、降壓-升壓、降壓轉(zhuǎn)換器?監(jiān)控?cái)z像頭應(yīng)用
2025-04-08 10:43:00
具備高柔和拖鏈級(jí)屬性的USB線纜，一直是工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境中的必備產(chǎn)品。為了更好提升客戶的使用體驗(yàn)，L-com諾通推出了一系列新型USB 2.0高柔拖鏈級(jí)線纜組件。
2025-04-08 10:11:58832 Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232 近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET，專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計(jì)。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性，還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963 
供電、執(zhí)行器控制等多個(gè)方面。特別是在需要快速響應(yīng)和高效率的場(chǎng)合，TO-252封裝的N溝道MOSFET更是表現(xiàn)出色。
2025-03-14 14:14:082251 
Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL）推出兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng)，擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305 
英飛凌(Infineon)近日宣布，擴(kuò)大其輻射耐受功率MOSFET系列，新增P溝道功率MOSFET，以滿足日益增長(zhǎng)的低地球軌道(LEO)空間應(yīng)用需求。這一新產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53736 
隨著市場(chǎng)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長(zhǎng)，新潔能（NCE）產(chǎn)品研發(fā)部門推出HO系列MOSFET產(chǎn)品，優(yōu)化了SOA工作區(qū)間，可滿足熱插拔、緩啟動(dòng)、電子保險(xiǎn)絲、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS
2025-03-04 14:40:341237 
密集型布線對(duì)線纜要求更高，L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應(yīng)用，推出了新型6類屏蔽型超薄以太網(wǎng)線纜。
2025-02-21 09:36:36719 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 13:53:250 誰(shuí)有CS1262的封裝庫(kù)或者 DEMO 開(kāi)發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒(méi)有問(wèn)題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:43:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 16:20:330 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 15:52:341 設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見(jiàn)的表面貼裝封裝，具有 8 個(gè)引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：
2025-02-06 15:24:265108 
PRISEMI芯導(dǎo)科技推出新品–全面應(yīng)對(duì)手機(jī)EOS問(wèn)題
2025-02-05 15:53:53803 
黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案。 1月24日，黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320 
緊湊型網(wǎng)絡(luò)布線環(huán)境，需要更高質(zhì)量的以太網(wǎng)線纜。為了更好完善客戶網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境，L-com諾通推出了一系列新型超6類直角彎頭線纜組件。
2025-01-16 17:15:12989 近日，瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì)，以其卓越的高電流開(kāi)關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957 
電源;PD快充、車充、無(wú)
線充電;鋰電池保護(hù)、電池化成;直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制、光伏逆變及新能源等應(yīng)用領(lǐng)域。
砹德曼MOS 在PD車充的重點(diǎn)推薦型號(hào)
◆DCDC用MOSFET
AD30N54D3: 30V
2025-01-10 17:45:43
工業(yè)級(jí)專業(yè)領(lǐng)域USB數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，可能會(huì)受到持續(xù)振動(dòng)環(huán)境的困擾。為了更牢固的進(jìn)行USB連接，L-com諾通推出了一系列新型帶翼形螺絲的USB 3.0線纜組件。
2025-01-10 09:37:38790 圣邦微電子推出 SGMNQ32430，一款 30V，功率型，3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻，單通道 N 型，采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過(guò)電壓保護(hù)開(kāi)關(guān)，電池充放電開(kāi)關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182 ### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**B140NF55-VB** 是一款單極N溝道MOSFET，封裝形式為TO262。采用Trench技術(shù)，具有極低的導(dǎo)通電阻和超高的電流承載能力。這款MOSFET設(shè)計(jì)用于要求高電流
2025-01-07 11:16:01
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-262：面向ADSP-BF533用戶的ADSP-BF537 Blackfin亮點(diǎn).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 14:39:490 ### 一、AUIRL3705ZL-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介AUIRL3705ZL-VB 是一款高性能的單N溝道功率MOSFET，封裝形式為TO-262，采用先進(jìn)的Trench技術(shù)制造。這款MOSFET專為高
2025-01-06 14:24:01
TO-262封裝，基于先進(jìn)的溝槽技術(shù)，具有極低的導(dǎo)通電阻和高電流處理能力。AUIRL1404L-VB 專為高效能電力轉(zhuǎn)換和管理設(shè)計(jì)，適合需要高電流和高效能的應(yīng)用場(chǎng)合。##
2025-01-06 14:10:23
### 產(chǎn)品簡(jiǎn)介**AUIRFSL3607-VB** 是一款高效單通道 N 溝道 MOSFET，封裝形式為 TO-262。采用 Trench 技術(shù)，提供高電流和低導(dǎo)通電阻的性能，適用于高功率和高效能
2025-01-06 11:25:46
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論