【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:20
0 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板的安裝方法與板間配線的原則是：降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。
2006-04-16 20:56:31
986 凡從事過(guò)印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251349 PCB及PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)和印制板標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織
2009-09-30 09:46:433323 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因?yàn)槟z帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:031118 FPC柔性印制板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，
2009-11-19 09:04:591415 柔性
印制板包裝技巧介紹 柔性
印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因?yàn)?/div>
2010-03-30 16:44:271176 熱轉(zhuǎn)印制板
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件
1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需
2010-04-22 09:12:251765 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10875
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864 美國(guó)IPC 于1998 年9 月發(fā)布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹(shù)脂金屬箔》標(biāo)準(zhǔn)，這是第一個(gè)有關(guān)RCC 的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)確立了用于印制板的單面涂覆樹(shù)脂金屬箔的要求，與其中相關(guān)的適
2010-05-28 10:03:211600 
范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105 柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同，工序也會(huì)發(fā)生很大變化?？瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板，也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.
2011-12-15 14:09:161117 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類(lèi)型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。
2013-01-22 09:57:252229 IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無(wú)源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無(wú)源）的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:070 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:30:0530 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)2，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:36:3423 印制板翹曲度測(cè)試方法，這個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)
2016-12-16 21:23:410 印制板抗剝強(qiáng)度測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板表面離子污染測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板電路完善性測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板一般檢驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 印制板可焊性測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍層空隙率電圖象測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍層附著里實(shí)驗(yàn)方法 膠帶法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法，標(biāo)準(zhǔn)流程文件
2016-12-16 21:14:260 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法，標(biāo)準(zhǔn)流程文件
2016-12-16 18:48:280 談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271 
電源中印制板設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)
2017-09-14 09:06:026 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 1本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2、設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟
2017-12-06 08:00:011680 美國(guó)伊利諾伊州班諾克本— IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應(yīng)用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。
2018-04-20 11:55:002042 本文開(kāi)始介紹了PCB印制板分類(lèi)與特點(diǎn)，其次詳細(xì)介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧，最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。
2018-05-03 10:17:039218 
據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:021457 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187211 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011 
IPC標(biāo)準(zhǔn)和出版物旨在通過(guò)消除制造商和采購(gòu)商之間的誤解，促進(jìn)產(chǎn)品的互換性和改進(jìn)，以及幫助采購(gòu)商在最短的時(shí)間內(nèi)為其特殊需求選擇和獲得適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品，從而為公眾利益服務(wù)。此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)和出版物的存在在任何方面都不
2020-12-09 08:00:0071 印制板的可接受性說(shuō)明。
2021-03-24 09:34:5517 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3551 IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0924 本標(biāo)準(zhǔn)是為有機(jī)剛性印制板設(shè)計(jì)提供詳細(xì)的資料。這里詳細(xì)描述了設(shè)計(jì)要求的所有方面和細(xì)節(jié)、使其成為以下設(shè)計(jì)的唯一規(guī)范、剛性有機(jī)(增強(qiáng))材料或有機(jī)材料結(jié)合無(wú)機(jī)材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機(jī)電和機(jī)械元件的安裝和互連提供所需的結(jié)構(gòu)。
2022-06-13 14:39:03147 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供有機(jī)硬質(zhì)印制板設(shè)計(jì)的詳細(xì)要求信息。全部的設(shè)計(jì)要求的各個(gè)方面和細(xì)節(jié)在一定程度上可以應(yīng)用于獨(dú)特的需求-使用有機(jī)剛性（增強(qiáng)）材料或有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料結(jié)合的設(shè)計(jì)-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機(jī)電和機(jī)械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理，符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:264 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011780 
要成為PCB設(shè)計(jì)高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，然后在PCB設(shè)計(jì)軟件中做好約束條件，最后做好可測(cè)試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2421 印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
2023-08-21 14:37:011413 普遍接受的印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)，講清楚這兩個(gè)問(wèn)題。 ” 01 PCB的電氣間隙 安規(guī)距離要求在不同產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定，不在本文范圍。 PCB的電氣間隙要求主要參考IPC-2221b （印刷電路板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)）。IPC-2221b文件中還提供了海拔>3050m應(yīng)用的PCB電氣間隙
2023-11-03 16:38:2510876 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:0730 PCB線路中的電流限制，但標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)確性卻不盡如人意。涵蓋這一設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是IPC-2152和IPC-2221。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)都涉及設(shè)計(jì)實(shí)踐，旨在使電路板在一定的
2024-06-15 08:12:5712847 
關(guān)于IPC2221的學(xué)習(xí)筆記。
2025-03-14 18:07:138 
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