集成電路概念股概念解析：是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

　　1．萬業(yè)企業(yè)（600641）：2018年8月9日消息，萬業(yè)企業(yè)擬以發(fā)行股份的方式，作價4.753億元收購凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權(quán)。同時，公司擬以現(xiàn)金4.947億元收購凱世通另51%股權(quán)。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權(quán)。凱世通已成為國內(nèi)離子注入機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有80多項專利。目前，公司集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品已完成研發(fā)并形成產(chǎn)品，產(chǎn)品線類型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認(rèn)可。2018年1月份披露，現(xiàn)經(jīng)工商核準(zhǔn)上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金（籌）正式命名為“上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金”。該基金總規(guī)模為100億元，首期規(guī)模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》。設(shè)立合伙企業(yè)的目的是聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域，兼顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域，立足上海，面向全國，放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海，幫助被投資項目快速成長，獲得資本增值，以良好的業(yè)績?yōu)楹匣锶藙?chuàng)造價值。

　　2．三安光電（600703）：公司集成電路業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體芯片及氮化鎵高功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，砷化鎵半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于通訊領(lǐng)域，尤其在手機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備等行業(yè)具有極大的市場需求；

　　3．上海新陽（300236）：在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進(jìn)封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline，無錫海力士32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領(lǐng)域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術(shù)團(tuán)隊共同設(shè)立合資公司進(jìn)行研發(fā)，目前光刻膠小試實驗順利。

　　4．上海貝嶺（600171）：2017年報告期內(nèi)，公司共申請專利29項，其中發(fā)明專利28項；授權(quán)專利15項，其中發(fā)明專利12項；獲得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)12項、軟件著作權(quán)2項。上述知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)已含銳能微的集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)1項、軟件著作權(quán)2項。公司已經(jīng)初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內(nèi)10大設(shè)計企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設(shè)計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設(shè)計、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。

　　5．東山精密（002384）：2018年3月27日，東方精密發(fā)布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的基金，基金總規(guī)模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）擬出售的合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）財產(chǎn)份額。

　　6．東軟載波（300183）：在集成電路領(lǐng)域，公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。

　　7．中國海防（600764）：公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；“非接觸IC卡封裝技術(shù)”被評為“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)”，取得ISO9000國際質(zhì)量體系認(rèn)證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。

　　8．中微公司（688012）：中微公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　9．中環(huán)股份（002129）：公司積極擴(kuò)充8英寸硅拋光片生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計2018年第四季度實現(xiàn)30萬片/月的產(chǎn)銷規(guī)模；同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新，積極擴(kuò)充半導(dǎo)體單晶及拋光片產(chǎn)能，為實現(xiàn)中環(huán)股份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級打下了堅實的基礎(chǔ)。2017年10月12日晚間公告，公司與無錫市政府、晶盛機(jī)電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司、晶盛機(jī)電協(xié)同無錫市政府下屬投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。

　　10．中穎電子（300327）：公司是國產(chǎn)家電MCU主控芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，與國內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務(wù)，包括整體方案開發(fā)、嵌入式固件開發(fā)及外圍硬件電路的設(shè)計等，顯著降低了客戶成本及研發(fā)周期，強(qiáng)化了與客戶取得雙贏的伙伴關(guān)系。2017年報告期內(nèi)，公司取得發(fā)明專利授權(quán)9項。截止2017年底，公司及子公司累計獲得國內(nèi)外授權(quán)專利68項，已登記的集成電路布圖設(shè)計權(quán)146項，已登記的軟件著作權(quán)13項。這些研發(fā)成果顯示了公司根據(jù)市場需求，專注于技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的實力，有助于提高公司的核心競爭力。公司會持續(xù)觀注市場的新興應(yīng)用，積累相關(guān)技術(shù)，以求積極把握發(fā)展商機(jī)。

　　11．丹邦科技（002618）：公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

　　12．樂鑫科技（688018）：公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心通信芯片。

　　13．亞光科技（300123）：公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場地位同時，積極在單片集成電路設(shè)計、系統(tǒng)級封裝設(shè)計與生產(chǎn)、半導(dǎo)體MEMS設(shè)計等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局，推動芯片國產(chǎn)化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導(dǎo)體（成都）有限公司等19家企業(yè)被成都市經(jīng)信委認(rèn)定為成都市首批集成電路設(shè)計企業(yè)。

　　14．京東方A（000725）：公司2015年8月18日公告擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱大基金）等共同發(fā)起設(shè)立規(guī)模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域。據(jù)公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產(chǎn)業(yè)投資中心、北京益辰奇點(diǎn)投資中心共同發(fā)起設(shè)立集成電路基金，各自認(rèn)繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬元；基金規(guī)模40.165億元。

　　15．兆易創(chuàng)新（603986）：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價格認(rèn)購中芯國際發(fā)行配售股份5000.34萬股，總金額53253.59萬港元。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大，技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。

　　16．光力科技（300480）：公司收購了LoadpointBearingsLimited（以下簡稱“LPB”）公司70%股權(quán)，LPB成為公司的控股子公司。主營業(yè)務(wù)均涉及集成電路半導(dǎo)體精密制造設(shè)備類領(lǐng)域。LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　17．光華科技（002741）：公司主要產(chǎn)品分為PCB化學(xué)品、鋰電池材料及化學(xué)試劑三大類?；瘜W(xué)試劑產(chǎn)品包括分析與專用試劑，主要應(yīng)用于分析測試、教學(xué)、科研開發(fā)以及新興技術(shù)領(lǐng)域的專用化學(xué)品，其中超凈高純試劑化學(xué)試劑為集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一。

　　18．全志科技（300458）：公司主營業(yè)務(wù)是集成電路的研發(fā)和銷售。

　　19．興森科技（002436）：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

　　20．北京君正（300223）：公司是集成電路設(shè)計公司。2017年報告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計、優(yōu)化和相關(guān)的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。

　　21．北斗星通（002151）：2015年9月16日晚間公告稱，公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購買石家莊銀河微波技術(shù)有限公司60%股權(quán)。銀河微波經(jīng)營范圍包括通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、電子原器件、集成電路研制開發(fā)等。

　　22．北方華創(chuàng)（002371）：公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè)，是目前國內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。

　　23．華興源創(chuàng)（688001）：公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試機(jī)是檢驗芯片功能和性能的專用設(shè)備，判斷芯片在不同工作按條件下功能和性能的有效性

　　24．華天科技（002185）：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%，晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%，實現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長28.03%，營業(yè)利潤6.29億元，同比增長52.00%。公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。

　　25．華微電子（600360）：公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計算機(jī)、PC、汽車電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域。國內(nèi)功率分立半導(dǎo)體器件20家品牌供應(yīng)商之一。主要產(chǎn)品功率晶體管占分立器件54%市場份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線。公司彩色電視機(jī)用大功率晶體管、機(jī)箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機(jī)用固體放電管、摩托車點(diǎn)火器用可控硅產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率均位居前列。公司已經(jīng)掌握肖特基和可控硅的主要技術(shù)，肖特基產(chǎn)品月產(chǎn)能已達(dá)1萬片。

　　26．南大光電（300346）：2018年1月12日晚公告，公司與寧波經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂投資協(xié)議書，公司擬在寧波開發(fā)區(qū)投資建設(shè)高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關(guān)鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項目，項目總用地面積約86畝，其中一期總投資預(yù)計約9.6億元。公司主要從事光電新材料MO源的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是全球主要的MO源生產(chǎn)商。MO源即高純金屬有機(jī)源，是制備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導(dǎo)體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料，在半導(dǎo)體照明、信息通訊、航天等領(lǐng)域有極重要的作用。當(dāng)前，MO源主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域，公司產(chǎn)品中，三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外，公司還開發(fā)成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產(chǎn)品。公司作為課題責(zé)任單位承擔(dān)了“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目“20-14nm先導(dǎo)產(chǎn)品工藝開發(fā)”的課題“ALD金屬有機(jī)前驅(qū)體產(chǎn)品的開發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)”的開發(fā)任務(wù)，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶的驗證，產(chǎn)品未來將向半導(dǎo)體行業(yè)及面板行業(yè)進(jìn)軍。