EDA是芯片設(shè)計(jì)最上游、壁壘最高的部分，也是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)幾乎最薄弱的環(huán)節(jié)。

2020，滄海橫流，疫病橫生，偏偏此時(shí)國(guó)際關(guān)系劍拔弩張。以中美摩擦為劇，一時(shí)間火花四濺，駭浪驚濤。

從中興通信事件為始到“516”華為全面進(jìn)入實(shí)體清單，此間已二年有余。

尤其以半導(dǎo)體為首的科技產(chǎn)業(yè)被推入風(fēng)口浪尖，甚至一個(gè)企業(yè)，便要承受一個(gè)國(guó)家的命運(yùn)和擔(dān)當(dāng)。

作為產(chǎn)程密集度、工業(yè)自動(dòng)化程度、技術(shù)密集度最高，代表人類(lèi)最頂級(jí)智慧結(jié)晶的行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低國(guó)產(chǎn)化、低自給化和產(chǎn)業(yè)中低端化，成為此次掣肘中國(guó)的利劍。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化—— Electronic Design Automation，簡(jiǎn)稱(chēng)EDA，是芯片設(shè)計(jì)最上游、壁壘最高的部分，卻是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)幾乎最薄弱的環(huán)節(jié)，被強(qiáng)行推向舞臺(tái)中央。

作為產(chǎn)業(yè)中樞和設(shè)計(jì)之母，EDA承載起中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的塑造之路，其產(chǎn)業(yè)位置之重要，見(jiàn)微知著：

以設(shè)計(jì)自動(dòng)化為題，EDA以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）為橋梁，嫁接超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)中所涉及的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理結(jié)構(gòu)（布線(xiàn)、布局和版圖）等流程的全制；

以芯片設(shè)計(jì)生態(tài)為題，EDA發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)，嫁接了代工廠對(duì)于產(chǎn)業(yè)上下游的理解，培植高端芯片設(shè)計(jì)公司，是形成整套半導(dǎo)體系統(tǒng)生態(tài)的中樞神經(jīng)；

以半導(dǎo)體生態(tài)為題，EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展杠桿，將會(huì)孕育整個(gè)半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。以摩爾定律為代表的物理極限被打破，使得配套的設(shè)計(jì)工具和軟件服務(wù)，決定了產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展路徑和天花板。

01?歷史觀瀾：EDA的前世今生

集成電路作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，其技術(shù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的專(zhuān)業(yè)化，使得一套完整的EDA軟件成為剛需，較之前有限的晶體管布局和布線(xiàn)難度，現(xiàn)有集成電路設(shè)計(jì)之繁雜，規(guī)模之巨大，均不是單純?nèi)肆Ψ秶芨采w。

EDA出現(xiàn)之前，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須通過(guò)手工完成設(shè)計(jì)和布線(xiàn)等基礎(chǔ)工作，彼時(shí)前沿的工程師，不過(guò)是使用集合方法制造用于電路光繪的專(zhuān)用膠帶（Photo plotter）便可滿(mǎn)足需求。

EDA作為高階的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，并未在彼時(shí)呼之欲出，取決于傳統(tǒng)集成電路的復(fù)雜程度仍較原始，半導(dǎo)體工業(yè)仍延續(xù)粗放生產(chǎn)。

隨著數(shù)據(jù)的快速擴(kuò)張導(dǎo)致計(jì)算量的極限增長(zhǎng)，手工設(shè)計(jì)愈發(fā)吃力。為了配合工程師的需求，自動(dòng)完成掩膜草圖開(kāi)始出現(xiàn)，提供電路布局和布線(xiàn)的研發(fā)工具雨后春筍般出現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員的視野中。

真正的突破出現(xiàn)在1980年，加州理工學(xué)院教授Carver Mead和全錄帕洛阿爾托研究中心的程式設(shè)計(jì)師Lynn Conway共同發(fā)表了一篇具有劃時(shí)代意義的論文《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導(dǎo)論》 （Introduction to VLSI Systems）。

這篇論文將編程語(yǔ)言構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)的新思想推向世界。以此成果編寫(xiě)的《VLSI系統(tǒng)簡(jiǎn)介》成為當(dāng)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的課堂教材，在超過(guò)一百所高校里使用。

具體展開(kāi)，EDA到底在芯片設(shè)計(jì)中扮演著怎樣的重要角色？

芯片設(shè)計(jì)分為前端和后端，前端調(diào)節(jié)芯片邏輯，后端完成物理實(shí)現(xiàn)。

二者清晰劃分但并不嚴(yán)格切分界限，涉及一切工藝相關(guān)則統(tǒng)一劃分為后端，前端則對(duì)芯片門(mén)級(jí)網(wǎng)表電路進(jìn)行邏輯梳理，一則實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的功能定義，二則為功能實(shí)現(xiàn)行為尋找物理路徑，最終形成布局規(guī)劃和邏輯輸出。

芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程，就是工程師利用程式碼規(guī)劃芯片功能的過(guò)程。而通過(guò)EDA工具，工程師得以將程式碼轉(zhuǎn)化成為實(shí)際電路設(shè)計(jì)。

再具體一點(diǎn)：

工程師向EDA提供完整的HDL code（Hardware Description Language，硬件描述語(yǔ)言代碼）；

EDA會(huì)根據(jù)邏輯閘設(shè)計(jì)圖的規(guī)格對(duì)該代碼進(jìn)行修改和調(diào)整，生成功能正確的電路圖；

最后供給后端進(jìn)行布局模擬和電路制作，形成光罩，然后流片成產(chǎn)品

作為邏輯綜合工具的EDA，不僅為設(shè)計(jì)的邏輯閘提供意見(jiàn)的修改，其更重要的價(jià)值是在SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）數(shù)以?xún)|計(jì)的今天，大幅度地降低了設(shè)計(jì)試錯(cuò)成本。

大規(guī)模集成電路的復(fù)雜度，已經(jīng)遠(yuǎn)超人類(lèi)設(shè)計(jì)仿真的控制極限。因此，在動(dòng)輒流片費(fèi)用百萬(wàn)千萬(wàn)計(jì)的今天，任何一家芯片公司都無(wú)法承受數(shù)次流片失敗的成本。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的絲毫差錯(cuò)，都可能導(dǎo)致巨大的財(cái)務(wù)損失。

EDA的出現(xiàn)，至少將此成本縮減超百倍。

隨后，集成電路的布道者們開(kāi)始大肆宣傳集成電路與承載的人類(lèi)命運(yùn)，幾乎和集成電路所能承載的復(fù)雜程度直接關(guān)聯(lián)。這在當(dāng)時(shí)看起來(lái)幾乎荒誕的理論，在40年后的今天一語(yǔ)中的 ——

通過(guò)編程語(yǔ)言設(shè)計(jì)和驗(yàn)證電路預(yù)期行為，并通過(guò)邏輯綜合工具軟件得到低抽象級(jí)物理設(shè)計(jì)的研發(fā)途徑，迄今為止仍然是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的思想基礎(chǔ)和工程基礎(chǔ)。

在這個(gè)基礎(chǔ)之上，EDA的商業(yè)化在上世紀(jì)80年代高速發(fā)展：

1981年，日后主宰全球EDA市場(chǎng)的三大巨頭之一Mentor Graphics悄然誕生，日后名聲飛揚(yáng)的Xpedition、PADS、Mentor EE均誕生于此；

1986年，Gateway提出Verilog，這是迄今為止最流行的高級(jí)抽象語(yǔ)言；

同年，三巨頭之二Synopsys誕生于美國(guó)加州Mountain View；

1987年，美國(guó)國(guó)防部資助的VHDL（Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language，超高速集成電路硬件描述語(yǔ)言）問(wèn)世，將設(shè)計(jì)實(shí)體分為內(nèi)外部分，日后被廣泛應(yīng)用于機(jī)械工程、儀器科學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)中；

1988年，第三家巨頭Cadence誕生在美國(guó)加州San Jose。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模的急速擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇，導(dǎo)致分工模式進(jìn)一步細(xì)化。

EDA猶如達(dá)摩克斯的利劍，精確切分原來(lái)由IDM （Integrated Device Manufacturer，集約化制造商）主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，逐步演化成了Fabless（無(wú)工廠僅設(shè)計(jì)） + Foundry（代工廠） + OSAT（Out Sourced Assembly and Testing，封測(cè)代工廠）的產(chǎn)業(yè)格局。

后來(lái)耳熟能詳?shù)?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/1055/" target="_blank">IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝，三大核心板塊逐漸形成。

因?yàn)镋DA，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的上中下游，第一次被清晰的展現(xiàn)出來(lái)。

“當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍?！?/p>

——戈登·摩爾（英特爾創(chuàng)始人之一）

摩爾定律作為半導(dǎo)體行業(yè)的金科玉律已運(yùn)轉(zhuǎn)多年，應(yīng)驗(yàn)了無(wú)數(shù)半導(dǎo)體發(fā)展的重大時(shí)刻，并像圣經(jīng)一般，收斂了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的發(fā)展和演化規(guī)律，使其達(dá)到了實(shí)質(zhì)意義上的統(tǒng)一。

而EDA的迭代，數(shù)年來(lái)也追隨摩爾定律有序發(fā)展，承載了人類(lèi)迄今為止超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)，發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化演進(jìn)。

但凡事終有極限，物理性征的限制，使得摩爾定律大有被替代更新的趨勢(shì)。

在2019年人類(lèi)撬開(kāi)7nm大門(mén)后，傳統(tǒng)EDA支撐下的IC設(shè)計(jì)遭遇瓶頸，對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的不斷追求和提升集成電路性能，并縮小尺寸的要求進(jìn)一步提升。

如何在EDA上追趕并超越摩爾定律，成為人類(lèi)觸碰下一代超大規(guī)模集成電路的核心要素 —— AI，物聯(lián)網(wǎng)和虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)的不斷更迭，人類(lèi)對(duì)集成電路的要求也越發(fā)提升，對(duì)EDA的智能型要求也愈發(fā)提升。

以IT產(chǎn)業(yè)為例，手機(jī)和服務(wù)器為代表的設(shè)備更替周期從2010年全面到來(lái)至今年為止，人類(lèi)社會(huì)對(duì)智能手機(jī)、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的替代基本結(jié)束。下一代智能終端包括和5G相關(guān)的各類(lèi)硬件及軟件工具將再一次帶來(lái)設(shè)備更迭的產(chǎn)業(yè)浪潮。

因此，對(duì)集成電路的要求、設(shè)計(jì)復(fù)雜度的要求和可靠性的要求將更勝彼時(shí)，定制化、高個(gè)性化、私有化的要求也會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)周期的變革愈發(fā)高漲。

EDA工具除了設(shè)計(jì)，服務(wù)能力和智能化程度，必然會(huì)進(jìn)一步劃分EDA市場(chǎng)的終極格局和生態(tài)構(gòu)成。

02?生態(tài)為王：EDA催生的IP生態(tài)

芯片設(shè)計(jì)所形成的重復(fù)使用設(shè)計(jì)模塊，被稱(chēng)為我們常聽(tīng)到的IP（Intellectual Property，知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）。

一個(gè)成功的IP設(shè)計(jì)往往擁有獨(dú)家版權(quán)，并且將成為未來(lái)功能化芯片設(shè)計(jì)改良的母版，被各大公司采購(gòu)和重復(fù)利用，造就了高通、英特爾等巨頭。

并不是每個(gè)新的芯片都需要重復(fù)設(shè)計(jì)每個(gè)細(xì)節(jié)，各家公司可以通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP方案，在原有的IP基礎(chǔ)上搭建特定的客戶(hù)需求和技術(shù)方案，從而縮短設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程，提高可靠性，將芯片的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和規(guī)模最大化。

作為已經(jīng)存在世間超過(guò)50年的傳統(tǒng)型工業(yè)，集成電路工業(yè)已積累了數(shù)以萬(wàn)計(jì)的成熟IP供市場(chǎng)使用，現(xiàn)有的不少SoC廠商通過(guò)發(fā)掘市場(chǎng)中成熟的IP進(jìn)行自我演進(jìn)，并在功能上精確嫁接客戶(hù)需求，縮短整個(gè)交付流程：

研發(fā)周期、交付周期和迭代周期同比例得到精簡(jiǎn)和優(yōu)化，這個(gè)產(chǎn)業(yè)思路逐步擴(kuò)大到各個(gè)SoC廠商成為固定套路，整合和發(fā)掘IP滿(mǎn)足客戶(hù)需求并大規(guī)模出貨，成為廠商迅速實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，集成化優(yōu)勢(shì)壁壘的通途。

在串聯(lián)IP商業(yè)價(jià)值上，EDA為IP內(nèi)核提供了三種表現(xiàn)形式：

HDL語(yǔ)言形式的加密軟核。設(shè)計(jì)周期短，投入少且布線(xiàn)靈活，但后續(xù)工序與前序被切斷，性能難以持續(xù)優(yōu)化；

網(wǎng)表形式的固核。通過(guò)頭文件或GUI（Graphical User Interface，圖形用戶(hù)接口）進(jìn)行參數(shù)操作，收斂其他電路設(shè)計(jì)與該內(nèi)核之間的接口；

版圖形式的硬核。從掩膜出發(fā)，針對(duì)特定工藝進(jìn)行功耗和尺寸的優(yōu)化，不提供RTL（Register Transfer Level，寄存器轉(zhuǎn)換級(jí)電路），因而更易于實(shí)現(xiàn)IP保護(hù)。

可以看出，三種特定的表現(xiàn)形式使得IP模塊和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)體系高度耦合。

作為具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的歐美廠家，IP的豐富程度，與SoC企業(yè)的深度耦合經(jīng)驗(yàn)和歷史，讓雙方的競(jìng)爭(zhēng)力成為一個(gè)密不可分的有效整體。

分立的EDA公司一枝獨(dú)秀絕不能支撐整個(gè)體系，需要與系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)商深度耦合，系統(tǒng)級(jí)開(kāi)放商對(duì)產(chǎn)業(yè)深度理解并挖掘客戶(hù)需求，最終反饋到IP設(shè)計(jì)，再反向傳導(dǎo)至EDA完成閉環(huán)。

不斷的演進(jìn)和替代，才能形成真正的生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)模式。

EDA企業(yè)，SoC廠商，IP授權(quán)方深度和長(zhǎng)期捆綁，最終決定了EDA產(chǎn)業(yè)贏家通吃的基本局面。新進(jìn)者無(wú)論具備怎樣密集和有效的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和能力，都很難打破現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局。

不過(guò)如前面所述，隨著科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)周期迭代，傳統(tǒng)數(shù)字電路IP生產(chǎn)的方式方法，也在悄然發(fā)生改變。頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)和模塊指標(biāo)的模擬IP，如今已可自動(dòng)生成和生產(chǎn)。自動(dòng)IP的生成逐步成熟，使最優(yōu)設(shè)計(jì)完全可以通過(guò)本身有效的數(shù)據(jù)收斂，得到理論上的最優(yōu)解。

2018年，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為46億美元，而模擬IP自動(dòng)生成領(lǐng)域，下穿到垂類(lèi)行業(yè)（如射頻、數(shù)?；旌稀?a target="_blank">處理器等）的話(huà)，當(dāng)前基數(shù)均可忽略不計(jì)。

作為新興行業(yè)，自動(dòng)模擬IP生成工具的優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)將很可能成為EDA新的戰(zhàn)場(chǎng)，跳過(guò)SoC形成的原有格局，在新格局上重新競(jìng)爭(zhēng)，重新劃分江湖。

03?S、C、MG：EDA三座大山

EDA從無(wú)到有，并最終成為撬動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的杠桿和基石，前面提到的三大EDA廠商以江湖盟主的姿態(tài)，霸占產(chǎn)業(yè)山頭。

提EDA，Synopsys就是不可逾越的大山，是EDA世界當(dāng)之無(wú)愧的王者，行業(yè)制定者和領(lǐng)軍人。在EDA的發(fā)展軌跡上，提供整體解決方案即Total solution，并從整體方案往下延展行業(yè)渠道的公司，往往更有競(jìng)爭(zhēng)力 ——猶如在半導(dǎo)體行業(yè)里掌握分立器件技術(shù)的公司比比皆是，但是捏合起來(lái)成為整體卻艱難異常。

縱觀美國(guó)半導(dǎo)體巨頭發(fā)展簡(jiǎn)史，掌握Total solution能力的巨頭，往往是從單一器件和單一能力入手切入市場(chǎng)，通過(guò)大規(guī)模的整合并購(gòu)，完成自我能力的塑造和建設(shè)。

以Synopsys為例，34年的發(fā)展歷史上，從幼年期收購(gòu)Zycad公司的VHDL仿真業(yè)務(wù)入手，使得Synopsys一夜間掌握了前后端一體化的EDA能力，如此甜頭在往后的歲月里被不斷復(fù)制，加強(qiáng)，逐步衍生出全套的技術(shù)解決和工程驗(yàn)證能力，最終成為一代領(lǐng)軍。

有意思的是，整合并購(gòu)作為一種典型擴(kuò)張手段，三大巨頭具有明顯的不同，這和企業(yè)本身的基因高度相關(guān)。

Synopsys從誕生初期便立足于為客戶(hù)在整體上優(yōu)化設(shè)計(jì)環(huán)境，核心Knowhow隱藏在產(chǎn)品后不讓客戶(hù)直接感知，產(chǎn)品迭代速度和發(fā)展，通過(guò)內(nèi)部研發(fā)和交易并購(gòu)解決。

從Astro、DFT到TetraMAX和Vera等產(chǎn)品來(lái)看，Synopsys力圖從產(chǎn)品整體的角度，致力優(yōu)化設(shè)計(jì)、布局到布線(xiàn)的整體環(huán)境，便于客戶(hù)在設(shè)計(jì)流程的前期更加容易熟悉和感知環(huán)境，確保在時(shí)序和測(cè)試覆蓋要求同時(shí)滿(mǎn)足的情況下，盡可能提升操作體驗(yàn)，為客戶(hù)的設(shè)計(jì)服務(wù)提供更自由的工具和交付空間。

Cadence從誕生的第一天便是高度混合的個(gè)體，前身SDA System和ECAD作為EDA江湖最早出現(xiàn)在公眾視野的頂尖公司，擅長(zhǎng)領(lǐng)域和對(duì)前后端理解有諸多不同，而二者最終于1988年合二為一，將Cadence瞬然保送至全球第一EDA企業(yè)的高度。

從程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)，覆蓋從半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程、消費(fèi)電子及其他各類(lèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，使其覆蓋的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)遠(yuǎn)超同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，加上常年近40%的研發(fā)投入和美國(guó)國(guó)防部的長(zhǎng)期支持，使得Cadence在2002年之前，一直處于全球EDA之巔。

Mentor Graphics的核心是EDA軟硬件耦合，對(duì)PCB解決方案的設(shè)計(jì)上，提供EDA和模擬硬件系統(tǒng)。產(chǎn)業(yè)較前兩家有一定差距，沒(méi)有提供Total solution的能力，但PCB設(shè)計(jì)工具方案的完整度，使得該公司仍然穩(wěn)居世界第三。

產(chǎn)業(yè)并購(gòu)方面，MG自成立至今雖然也有66起并購(gòu)發(fā)生，但產(chǎn)生行業(yè)影響力的事件并不多，最終在2016年11月以45億美元賣(mài)身西門(mén)子，成為西門(mén)子數(shù)字工廠的一部分。

04?國(guó)產(chǎn)替代：圍剿中艱難啟航

伴隨中美對(duì)抗走入全新時(shí)局，半導(dǎo)體自給率將由主動(dòng)替換走向被動(dòng)替換，中國(guó)已是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，據(jù)預(yù)測(cè)2020年將達(dá)到全球半導(dǎo)體消費(fèi)總額的60%。

然而作為擁有超過(guò)86座光晶圓廠的超極半導(dǎo)體大國(guó)，卻不得不面臨國(guó)內(nèi)EDA孱弱的現(xiàn)實(shí)：

EDA的自給化率卻低于15%；

純EDA國(guó)產(chǎn)化率低于5%，今年可能因?yàn)镾oC工藝迭代而降至3%；

擁有全棧式技術(shù)路線(xiàn)，并大規(guī)模投入生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的公司小于5家。

嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)倒掛，既揭開(kāi)了中國(guó)EDA發(fā)展的現(xiàn)實(shí)，也孕育了巨大的國(guó)內(nèi)需求和替代機(jī)會(huì)。風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)會(huì)并存，并將在未來(lái)的中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)中長(zhǎng)期存在 ——

如果說(shuō)半導(dǎo)體是中美貿(mào)易戰(zhàn)中最被卡脖子的一個(gè)問(wèn)題，那EDA的孱弱則是這個(gè)卡脖子問(wèn)題中最核心之一。

歷史上，EDA從誕生的第一天就進(jìn)入歐美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系被集中保護(hù)，從建國(guó)初期的“巴統(tǒng)”禁運(yùn)（巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)對(duì)中國(guó)實(shí)行禁運(yùn)，國(guó)外EDA無(wú)法進(jìn)入中國(guó)），到1988年打破封鎖的熊貓系統(tǒng)橫空出世，再到1994年巴統(tǒng)禁運(yùn)取消，全球EDA產(chǎn)品全面進(jìn)入中國(guó)。

國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)經(jīng)歷了早期探索，還未脫開(kāi)襁褓卻又迎來(lái)國(guó)外EDA的豺狼虎豹。隨后市場(chǎng)的凋敝又帶來(lái)研發(fā)費(fèi)用不足和資本投入周轉(zhuǎn)緩慢等連鎖效應(yīng)，造成了當(dāng)前中國(guó)EDA發(fā)展緩慢，難以與三大巨頭抗衡的局面。

一直到2008年國(guó)家核高基的鼓勵(lì)扶持，以華大九天為首的中國(guó)EDA企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)的主流視野。持續(xù)的技術(shù)投入、人才積累、與IP的有效粘連，也讓一批企業(yè)從長(zhǎng)尾客戶(hù)切入，逐漸站穩(wěn)腳跟。

同時(shí)，中國(guó)EDA市場(chǎng)的發(fā)展必然與本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。中國(guó)Fabless廠家已經(jīng)占據(jù)全球四分之一的份額，原創(chuàng)IP逐步出現(xiàn)，急需一批提供與IP相關(guān)服務(wù)工具強(qiáng)粘連的服務(wù)商和渠道商。

因此作為承載熊貓系統(tǒng)等核心技術(shù)的華大九天，在國(guó)內(nèi)被稱(chēng)為EDA的先行者，也是領(lǐng)先者。

盡管2009年公司才正式宣告成立，但從承載熊貓系統(tǒng)的技術(shù)、EDA和IP方面的積累，多次增資和更換股東，尤其大股東從華大集成電路到中國(guó)電子的轉(zhuǎn)移，華大九天都擁有了在國(guó)內(nèi)問(wèn)鼎華山的實(shí)力和潛力。

從核心產(chǎn)品和已取得的成就上也可以看出：

模擬IC設(shè)計(jì)的全流程EDA系統(tǒng)國(guó)內(nèi)唯一，也是全球四大模擬設(shè)計(jì)全流程平臺(tái)，仿真技術(shù)可支持7 nm工藝，出貨量過(guò)百億，SKU達(dá)到數(shù)百款；

數(shù)字SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化EDA，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上企業(yè)，已基本完成國(guó)產(chǎn)化替代；

晶圓制造專(zhuān)用工具，掩膜板處理軟件全球第一；

平板設(shè)計(jì)EDA全球唯一，國(guó)內(nèi)新建產(chǎn)線(xiàn)超過(guò)半數(shù)都采用該系統(tǒng)。

華大九天的發(fā)展基調(diào)也定位在垂類(lèi)行業(yè)的Total solution上，例如在數(shù)字SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化的EDA領(lǐng)域，已經(jīng)形成從標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化、工藝資料分析檢驗(yàn)、規(guī)則檢車(chē)時(shí)鐘分析、到一站式版圖分析集成逐一擊破的整體能力。

就像前面所述，EDA的發(fā)展并非孤島，華大九天最大的優(yōu)勢(shì)便是中國(guó)半導(dǎo)體的海量市場(chǎng)支撐。

盡管產(chǎn)業(yè)上下游從當(dāng)下來(lái)看，大多并不具備高端器件的生產(chǎn)及整合能力，但巨大的市場(chǎng)潛力和需求、日趨動(dòng)蕩的中美關(guān)系，加上EDA本身特殊的產(chǎn)業(yè)位置，都催生華大九天繼續(xù)深入產(chǎn)業(yè)上下游，做好整個(gè)IC設(shè)計(jì)的母版和粘合劑。

其次，中國(guó)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，通信射頻、汽車(chē)電子、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等各領(lǐng)域資本的瘋狂布局，一定會(huì)催生以國(guó)產(chǎn)化替代為主的EDA浪潮，這個(gè)浪潮的核心是通過(guò)產(chǎn)業(yè)下游催生產(chǎn)業(yè)上游的國(guó)產(chǎn)化改良和產(chǎn)業(yè)流程的再造。

對(duì)中低端開(kāi)發(fā)廠商而言，具備定制化能力提供IP和EDA軟件授權(quán)的企業(yè)大有人在，急需專(zhuān)業(yè)EDA技術(shù)支持進(jìn)行設(shè)計(jì)整合。

同樣，提供集成器件設(shè)計(jì)和集成能力的制造商雖為數(shù)眾多，但下游場(chǎng)景從之前的工業(yè)自動(dòng)化、電子、航空航天等領(lǐng)域，早已滲透到消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品、通信領(lǐng)域的基站和設(shè)備、高性能服務(wù)器及計(jì)算存儲(chǔ)單元。

一切都在倒逼國(guó)內(nèi)EDA設(shè)計(jì)企業(yè)提供具有中國(guó)特色的電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)。

除了華大九天，廣立微電子，今年5月申報(bào)科創(chuàng)板的芯愿景，還有創(chuàng)業(yè)公司中的藍(lán)海微科技、博達(dá)微科技、奧卡思微電子等等，也通過(guò)器件建模、PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)包）驗(yàn)證、形式驗(yàn)證等產(chǎn)品，為半導(dǎo)體企業(yè)提供除去主體設(shè)計(jì)外的集成電路工藝設(shè)計(jì)包、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試和器件驗(yàn)證等全流程的服務(wù)工具。

05?結(jié)尾：戰(zhàn)事才開(kāi)始

無(wú)論是暫時(shí)領(lǐng)先的華大九天，還是即將登陸資本市場(chǎng)的芯愿景或早期公司，想要在本輪市場(chǎng)浪潮中獲得有效機(jī)會(huì)并趕超巨頭，可能需要具備以下三個(gè)條件：

打信息差：產(chǎn)品矩陣模仿國(guó)外三大巨頭意義不大，基于中國(guó)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)提供定制化方案，勢(shì)必要打三大巨頭在中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)中的信息差；

人才為王：充分利用此時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的集中火爆，用最大的可能性吸收EDA核心人才，重塑人才梯隊(duì)，半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)永遠(yuǎn)是人才稀缺性；

共建生態(tài)：EDA的發(fā)展絕不是孤立存在，客戶(hù)替代意愿只能歸為強(qiáng)制替代而不是市場(chǎng)化行為，EDA本身的工作遠(yuǎn)沒(méi)有建立一個(gè)共榮的生態(tài)重要。

2020年，作為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之母的EDA，從最初的高深莫測(cè)，裹挾著焦慮和民族情緒，終于走到時(shí)代的中央。

在全球疫病當(dāng)前的今天，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)伴隨著資本和政策的簇?fù)?，如火如荼。這份火熱既有市場(chǎng)對(duì)于沉寂多年的高科技的確定性補(bǔ)償，更多則體現(xiàn)出民族對(duì)于攻破半導(dǎo)體枷鎖的信心，甚至信仰：

一個(gè)強(qiáng)大的中國(guó)，一定要擁有一顆強(qiáng)大的中國(guó)芯。

EDA的中場(chǎng)戰(zhàn)事，才剛剛開(kāi)始。
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