于消費(fèi)者而言，一個(gè)可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個(gè)部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了然。

外部世界是一個(gè)模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理，再將數(shù)字集成電路運(yùn)算處理完的信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬信號(hào)輸出；而這一切的運(yùn)算過程都是在系統(tǒng)軟件的號(hào)令跟監(jiān)控下完成的，故曰：芯片是骨架，系統(tǒng)軟件是靈魂。

數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程是個(gè)相當(dāng)漫長(zhǎng)的過程，拿手機(jī)基帶芯片為例，對(duì)于3G, 4G, 5G, 工程師最初見到的是無(wú)數(shù)頁(yè)的協(xié)議文檔。架構(gòu)師要根據(jù)協(xié)議來確定：協(xié)議的哪些部分可以用軟件實(shí)現(xiàn)，哪些部分需要用硬件實(shí)現(xiàn)；算法工程師要深入研讀協(xié)議的每一部分，并選定實(shí)現(xiàn)所用算法；芯片設(shè)計(jì)工程師，需要將算法工程師選定的算法，描述成RTL; 芯片驗(yàn)證工程師，需要根據(jù)算法工程師選定的算法設(shè)計(jì)測(cè)試向量，對(duì)RTL 做功能、效能驗(yàn)證；數(shù)字實(shí)現(xiàn)工程師，需要根據(jù)算法工程師和設(shè)計(jì)工程師設(shè)定的目標(biāo)PPA 將RTL 揉搓成GDS; 芯片生產(chǎn)由于太過復(fù)雜，完全交由代工廠完成，封裝亦是；對(duì)于測(cè)試，大部分公司都是租借第三方測(cè)試基臺(tái)由自己的測(cè)試工程師完成，只有少部分土豪公司才會(huì)有自己的測(cè)試基臺(tái)。

一顆芯片，性能的60% 取決于架構(gòu)師，在國(guó)內(nèi)好的架構(gòu)師不超過三位數(shù)，極好的架構(gòu)師不超過兩位數(shù)，架構(gòu)師是芯片靈魂的締造者，是食物鏈的最頂端，是牛逼閃閃的存在，就驢淺顯認(rèn)知，除了office 似乎沒有EDA 工具用于架構(gòu)設(shè)計(jì)；架構(gòu)敲定了之后，大量的算法工程師跟上，對(duì)于協(xié)議規(guī)定的每個(gè)點(diǎn)，都要選擇適當(dāng)?shù)乃惴?，用C/C++ 做精確模擬仿真，要確保功能、精度、效率、吞吐量等指標(biāo)，Matlab 跟GCC 應(yīng)該是他們使用最多的工具。

設(shè)計(jì)工程師根據(jù)算法工程師經(jīng)過反復(fù)模擬仿真選擇的算法，將抽象描述或定點(diǎn)C 轉(zhuǎn)換成RTL, 在設(shè)計(jì)過程中需要反復(fù)仿真、綜合，以確定設(shè)計(jì)功能的正確性，跟設(shè)計(jì)能達(dá)到的PPA. 除了RTL, 設(shè)計(jì)工程師還需要根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)編寫SDC 和power intent, 并做對(duì)應(yīng)的質(zhì)量檢查。設(shè)計(jì)工程師需要使用大量EDA 工具：

編輯器：VIM, emac;

Lint : RTL 質(zhì)量檢查，Spyglass, Jasper;

CDC: SDC 質(zhì)量檢查，Spyglass, Conformal, GCA;

CPF/1801: power intent 質(zhì)量檢查，CLP;

Power: RTL 級(jí)功耗分析，Joules, PA;

仿真器：C, S, M 三家都有各自的仿真工具;

綜合：Genus, DC;

驗(yàn)證

接著捋，實(shí)際項(xiàng)目中驗(yàn)證跟綜合從RTL coding 開始就會(huì)交叉進(jìn)行，反復(fù)迭代。

驗(yàn)證在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中占很大比例，近些年在設(shè)計(jì)復(fù)雜度的推動(dòng)下驗(yàn)證方法學(xué)跟驗(yàn)證手段在不斷更新，從OVM 到UVM, 從Dynamic verification 到Static verification, 從FPGA 到Emulator, 所有革新目的可概括為：快速、完備、易調(diào)試。驗(yàn)證涉及到許多方面，驗(yàn)證工程師一方面要對(duì)相關(guān)協(xié)議算法有足夠了解，根據(jù)架構(gòu)、算法工程師設(shè)定的目標(biāo)設(shè)計(jì)仿真向量；另一方面要對(duì)設(shè)計(jì)本身足夠了解，以提高驗(yàn)證效率，縮短驗(yàn)證時(shí)間。驗(yàn)證工程師需要掌握許多技術(shù)，需要使用許多工具。

語(yǔ)言：各種腳本語(yǔ)言之外，C/C++, SystemVerilog, Verilog；

協(xié)議：各種接口協(xié)議，各種通信協(xié)議，各種總線協(xié)議；

工具：動(dòng)態(tài)仿真工具，靜態(tài)仿真工具，F(xiàn)PGA, Emulator；

數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，依舊是C, S, M 三家?guī)缀跞?，老驢已不做驗(yàn)證多年，對(duì)S, M 兩家驗(yàn)證相關(guān)工具除了VCS, Verdi, Modelsim 其他幾乎無(wú)知，此處拿C 家驗(yàn)證全套為例。

Static Verification: Jasper Gold 是C 家新近推出的靜態(tài)驗(yàn)證工具，驢所理解的靜態(tài)驗(yàn)證是基于斷言的驗(yàn)證方法學(xué)，所謂靜態(tài)即不需要輸入測(cè)試激勵(lì)，驗(yàn)證過程是純數(shù)學(xué)行為。

Dynamic Verification: Xcelium 是C 家的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證工具，驢所理解的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證是基于UVM 的驗(yàn)證方法學(xué)，通過輸入測(cè)試激勵(lì)，監(jiān)控仿真結(jié)果，分析覆蓋率完成功能驗(yàn)證。

Emulator: 硬件仿真加速器，粗暴理解：有debug 功能的集成了豐富接口的巨型可編程陣列；特點(diǎn)：超高速驗(yàn)證、支持系統(tǒng)軟件調(diào)試。帕拉丁是C 家在驗(yàn)證領(lǐng)域的明星產(chǎn)品，是行業(yè)翹楚，據(jù)說常有欽差蒞臨硅廠在帕拉丁前駐足良久，賞其外形之美，贊其功能之強(qiáng)。

Verification IP:?驗(yàn)證需要各種驗(yàn)證模型，各種IP, 各種總線，各種高速接口。

FPGA 的一大應(yīng)用是驗(yàn)證，故提一嘴。在世上曾經(jīng)有兩家牛逼閃閃的FPGA 公司，一家是Altera 另一家是Xilinx, 后來Altera 像Mentor 一樣找了個(gè)大爺把自己賣了。FPGA 內(nèi)除了可編程邏輯之外，通常還會(huì)集成各種IP, 如CPU, DSP, DDR controller 等。每家FPGA 都有各種配置，根據(jù)集成的IP, 可編程邏輯的規(guī)模，可達(dá)到的速度，價(jià)格相差極大。相對(duì)于ASIC, FPGA 也有一套對(duì)應(yīng)的EDA 工具，用于綜合、布局布線、燒錄、調(diào)試。如：Synplify, Quartus。

實(shí)現(xiàn)

接著上面說的我們繼續(xù)捋數(shù)字芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，今天進(jìn)入實(shí)現(xiàn)階段，對(duì)于這一段驢只熟悉其中的綜合、形式驗(yàn)證、低功耗驗(yàn)證、RTL 功耗分析、STA, 其他部分都是一知半解，故無(wú)深究，只捋流程。

整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué)，EDA 工具無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo)，一顆芯片做得好不好，在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的能力強(qiáng)不強(qiáng)，而在實(shí)現(xiàn)階段之后基本取決于EDA 工具玩得好不好。整個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，涉及到許多工具，此處列出四家主要參與者，空白部分不代表沒有，只代表驢不知。

數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)流程，從大方向上可以分成兩部分：優(yōu)化跟驗(yàn)證。優(yōu)化，會(huì)更改邏輯描述方式，會(huì)更改邏輯結(jié)構(gòu)，會(huì)插入新邏輯，這所有的動(dòng)作都存在引入錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，故需要驗(yàn)證工具予以監(jiān)控；驗(yàn)證，要確保邏輯優(yōu)化過程不改變邏輯功能，要確保時(shí)序滿足既定目標(biāo)需求，要確保無(wú)物理規(guī)則違規(guī)，要確保信號(hào)完整性，這所有的驗(yàn)證都有一套對(duì)應(yīng)的通過規(guī)則，但凡有某一項(xiàng)不達(dá)標(biāo)，就不能拿去生產(chǎn)制造。

高級(jí)綜合：所謂的高級(jí)綜合就是將C/ C++/ System C描述的設(shè)計(jì)意圖，“翻譯”成用Verilog/ System Verilog 描述的RTL, 多應(yīng)用于運(yùn)算邏輯主導(dǎo)的設(shè)計(jì)，除了三巨頭，市面上有許多小公司在這一個(gè)點(diǎn)上也做得不錯(cuò)。

綜合：在實(shí)現(xiàn)流程中，就背后算法而言，綜合一定是最難最復(fù)雜的。綜合首先將Verilog/ System Verilog/ VHDL 描述的邏輯轉(zhuǎn)化成由Gtech 描述的邏輯，再對(duì)Gtech 邏輯做優(yōu)化，優(yōu)化后再將Gtech 描述映射到對(duì)應(yīng)工藝庫(kù)。其中優(yōu)化過程涉及到多個(gè)方面，近年來EDA 工具的發(fā)展方向基本可以概括為：容量，速度，相關(guān)性。容量：指可處理的設(shè)計(jì)規(guī)模；速度：指EDA 工具的優(yōu)化速度；相關(guān)性：指跟布局布線之間的相關(guān)性。主流工具：Genus, Design Compiler. 在這一點(diǎn)上，幾乎再難有后起之秀，除非有朝一日，整個(gè)數(shù)字電路的設(shè)計(jì)方法學(xué)發(fā)生顛覆性的革新。

DFT:?插入壓縮解壓縮邏輯，插入scan chain, 插入Mbist, 插入Lbist, 插入Boundary Scan, 插入OCC, 插入Test Point, 生成ATPG pattern, 故障診斷，DFT 工程師像老中醫(yī)插入、觀察、診斷。當(dāng)今市面上DFT 工程師緊缺，貴！主流工具：Tessenst, Modus, TetraMax. ? ECO:?但凡有新的東西引入，就可能引入bug, 早期發(fā)現(xiàn)bug 可以重新走一遍實(shí)現(xiàn)流程，如果在后期發(fā)現(xiàn)bug 重走一遍流程的代價(jià)太大，通常的做法就是ECO. 對(duì)于簡(jiǎn)單的bug 修復(fù)手工ECO 就可以，但是對(duì)于復(fù)雜的bug 修復(fù)，手工ECO 有心無(wú)力，故需要有EDA 工具來完成相應(yīng)的工作。當(dāng)前世面上最好用的自動(dòng)ECO 工具非Conformal ECO 莫屬。最近也有一些startup 做對(duì)應(yīng)的點(diǎn)工具，整個(gè)思路跟CECO 類似，但是沒有自己的綜合工具優(yōu)化ECO 后的補(bǔ)丁，就很難得到一個(gè)好的結(jié)果。 ? 布局布線：在進(jìn)入納米時(shí)代之前，布局布線并沒那么復(fù)雜，從90nm 開始到如今的3nm，布局布線的復(fù)雜度呈指數(shù)增長(zhǎng)，從floorplan 到placement 到CTS 到Routing 每一步涉及到的算法在近年都做了顛覆性的革新，以Innovus 的問世為起點(diǎn)，布局布線進(jìn)入到了一個(gè)新紀(jì)元。在AI 的浪潮下C 跟S 都一頭扎了進(jìn)去，要做世上最智能的布局布線工具，也許有朝一日可以像跟小度對(duì)話一樣：

硅農(nóng)：Innovus 請(qǐng)解析A 文件，按設(shè)定目標(biāo)做個(gè)功耗最優(yōu)的結(jié)果；

Innovus: 已讀取目標(biāo)文件，根據(jù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)分析，本設(shè)計(jì)大概需要250G 內(nèi)存，在5小時(shí)內(nèi)完成，請(qǐng)選擇任務(wù)完成后是否自動(dòng)進(jìn)入后續(xù)程序......

RTL 功耗分析：這一步可以放在實(shí)現(xiàn)端做也可以放在實(shí)現(xiàn)之前做。分析過程相對(duì)簡(jiǎn)單：讀入RTL, SDC, 仿真激勵(lì)，通過計(jì)算分析平均功耗跟瞬時(shí)功耗，找出設(shè)計(jì)中的“功耗缺陷”，指導(dǎo)Designer 進(jìn)行功耗優(yōu)化。主流工具有：Joules, Spyglass, PowerArtist. ? 形式驗(yàn)證：在整個(gè)實(shí)現(xiàn)流程中，形式驗(yàn)證充當(dāng)邏輯功能等效性的監(jiān)察官，任何一步優(yōu)化結(jié)束后都需要過形式驗(yàn)證這一關(guān)，以確保在優(yōu)化過程中，邏輯功能未被改變。主流工具：LEC, Formality. 隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的暴增跟優(yōu)化技術(shù)的飛速發(fā)展，形式驗(yàn)證的難度逐漸增加，占用的時(shí)間逐漸增多，SmartLEC 是針對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的先行者。 ? 低功耗驗(yàn)證：針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)，低功耗驗(yàn)證要驗(yàn)證CPF/ UPF/ 1801 的語(yǔ)法語(yǔ)義跟描述意圖，要驗(yàn)證低功耗單元未多插，未漏插，未亂插，要驗(yàn)證電源跟地的鏈接符合設(shè)計(jì)意圖，要驗(yàn)證電特性的完整性。主流工具：CLP。

STA: Timing signoff, STA 看似龐雜，其實(shí)并不復(fù)雜，相比于優(yōu)化過程要簡(jiǎn)單得多，拋開Timing ECO, STA 所有的動(dòng)作都只是計(jì)算而不是求解，不恰當(dāng)?shù)谋确剑篠TA 就好比幼兒園的算術(shù)題，加數(shù)跟被加數(shù)都在那里，只要求個(gè)和即可；而優(yōu)化過程是求最優(yōu)解或近似最優(yōu)解的過程，要難得多。近年來STA EDA 工具主要在幾個(gè)方向著力：如何模擬制造過程的隨機(jī)工藝偏差，如何處理超大規(guī)模設(shè)計(jì)，如何模擬新工藝結(jié)點(diǎn)電特性對(duì)時(shí)序的影響。 ? Power Signoff:?驗(yàn)證設(shè)計(jì)的電源網(wǎng)絡(luò)是否足夠強(qiáng)悍，分析，發(fā)現(xiàn)，修正：IR-drop 跟EM. 主流工具：Voltus, RedHawk. ? 物理驗(yàn)證:?驗(yàn)證所有的管子、過孔、走線是否滿足Foundry 制定的規(guī)則，是個(gè)體力活，有點(diǎn)像蓋好房子之后的垃圾清理，主流工具：Calibre, PVS, ICV. 來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家

編輯：黃飛