國(guó)內(nèi)外集成化隔離IC方案
國(guó)內(nèi)外已經(jīng)有不少相應(yīng)的集成化隔離IC方案,例如TI的ISOW7841,隔離耐壓達(dá)5000V RMS,支持±8kV IEC 61000-4-2 ESD保護(hù),CMTI≥±100kV/μs(共模瞬態(tài)抗擾度),適用于強(qiáng)電磁干擾環(huán)境。 內(nèi)置DC-DC轉(zhuǎn)換器,輸入電壓 3V-5.5V,支持 5V或3.3V穩(wěn)壓輸出,最大負(fù)載電流130mA,數(shù)據(jù)速率為100Mbps,支持3正向+1反向通道,默認(rèn)輸出高/低電平可選。集成電源簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),適合空間受限且需獨(dú)立供電的工業(yè)通信。該芯片主要定位是高集成度解決方案,減少外圍器件成本,適合中低功率隔離系統(tǒng)。 國(guó)內(nèi)的如納芯微的NSIP984x和NSIP954x系列,集成了四通道數(shù)字隔離器和隔離電源,無(wú)需外部電源模塊,可縮小系統(tǒng)尺寸,提升可靠性。 該芯片采用已申請(qǐng)專(zhuān)利的EMI改善技術(shù),在兩層PCB板、外圍無(wú)磁珠和拼接電容、輸入5V、帶載100mA的條件下,可輕松通過(guò)CSIPR32 Class B測(cè)試。 其隔離耐壓高達(dá)5kVrms,滿足加強(qiáng)絕緣認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),爬電距離達(dá)8.15mm,可滿足IEC 62477-1:2022 標(biāo)準(zhǔn)中直流1500V等應(yīng)用需求??梢蕴峁┕ひ?guī)和車(chē)規(guī)版本,工作溫度范圍為- 40℃-125℃。 這顆芯片適用于光伏、儲(chǔ)能、充電樁、汽車(chē) BMS、電力設(shè)備、服務(wù)器電源以及醫(yī)療設(shè)備等對(duì)隔離接口供電有需求的系統(tǒng)。 還有如川土微電子CA-IS309X系列,也是一顆集成隔離電源的隔離式RS-485/RS-422收發(fā)器芯片,專(zhuān)為高電磁干擾場(chǎng)景設(shè)計(jì)。內(nèi)置隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器,支持3.3V/5.0V輸出電壓可選,無(wú)需外接隔離電源模塊即可實(shí)現(xiàn)全隔離通信。 隔離耐壓可達(dá)5000V RMS,確保強(qiáng)電側(cè)噪聲和浪涌不會(huì)干擾敏感控制電路,并通過(guò)SiO?電容隔離層?實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸,隔離柵壽命可達(dá)40年。 支持半雙工和全雙工模式(如CA-IS3092W為半雙工,CA-IS3090W為全雙工),符合TIA/EIA-485-A標(biāo)準(zhǔn),兼容大多數(shù)RS-485/RS-422協(xié)議。 具有高共模瞬態(tài)抗擾度(CMTI)達(dá)±150kV/μs,保證信號(hào)在強(qiáng)干擾環(huán)境下穩(wěn)定傳輸。總線引腳ESD防護(hù)等級(jí)±15kV(HBM),支持多達(dá)256個(gè)總線節(jié)點(diǎn)。工作溫度范圍-55℃-125℃。高集成度隔離IC技術(shù)解析:系統(tǒng)優(yōu)化與EMC設(shè)計(jì)趨勢(shì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,隔離IC是一種通過(guò)電氣隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)或能量傳輸?shù)碾娮釉?,其核心功能是在兩個(gè)電路之間建立物理或電氣屏障,避免干擾、噪聲或高壓信號(hào)直接傳遞,同時(shí)確保數(shù)據(jù)或能量的可靠傳輸。
通??梢苑譃閿?shù)字隔離、模擬隔離、電源隔離。以儲(chǔ)能中的應(yīng)用為例,隔離IC是其實(shí)現(xiàn)安全、可靠、抗干擾的關(guān)鍵組件,尤其在高壓、復(fù)雜電磁環(huán)境或模塊化設(shè)計(jì)中不可或缺。通過(guò)隔離技術(shù),儲(chǔ)能設(shè)備可滿足安全標(biāo)準(zhǔn)、延長(zhǎng)壽命,并提升在電網(wǎng)連接或工業(yè)場(chǎng)景中的適應(yīng)性。
隨著新能源汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備對(duì)高集成度、高可靠性的需求增加,隔離IC的集成化(如“隔離+電源”或“隔離+驅(qū)動(dòng)”)成為主流方向。
有研報(bào)顯示,2025年汽車(chē)隔離IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)40-56億元,較2021年增長(zhǎng)3倍以上,集成化方案將加速滲透。
技術(shù)上來(lái)看,隔離IC的集成方案減少了分立元件的連接點(diǎn),降低了故障率,并通過(guò)芯片級(jí)測(cè)試覆蓋系統(tǒng)可靠性需求。并且隔離電源內(nèi)置可減少外部元件數(shù)量,例如無(wú)需額外變壓器或驅(qū)動(dòng)電路,同時(shí)降低功耗和EMI干擾。
- emc(190763)
- 隔離(33621)
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中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播電視(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)作為中國(guó)自行研發(fā)、完全掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的移動(dòng)多媒體標(biāo)準(zhǔn)。與其他國(guó)外的手機(jī)電視技術(shù)相比
2009-07-06 18:45:11
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ADP2118 具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高集成度降壓型DC/DC同步
ADP2118 具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)?b class="flag-6" style="color: red">高集成度降壓型DC/DC同步穩(wěn)壓器
2009-08-16 15:35:23
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762傳統(tǒng)系統(tǒng)物料與高集成度的混合信號(hào)MCU的比較
傳統(tǒng)系統(tǒng)物料與高集成度的混合信號(hào)MCU的比較
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接不同系統(tǒng)以分享信息、進(jìn)行監(jiān)控及增加安全性,汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用正日益精進(jìn)。隨著復(fù)雜
2009-12-08 11:00:19
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地面數(shù)字電視芯片向高集成度邁進(jìn)
地面數(shù)字電視芯片向高集成度邁進(jìn)
縱觀地面數(shù)字電視芯片產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),我們認(rèn)為今后的地面數(shù)字電視芯片將向更好的接收性能、更低的成本以及更高的集成度方向
2009-12-22 10:14:56
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704TI 推出高集成度、低成本射頻增距器
TI 推出高集成度、低成本射頻增距器
德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無(wú)線應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻 (RF) 增距器,以充分滿足無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、自
2010-03-06 10:23:10
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671德州儀器推出高集成度模擬前端芯片
德州儀器針對(duì)心電圖和腦電圖應(yīng)用推出高集成度模擬前端芯片
德州儀器(TI)于北京國(guó)際大廈宣布推出高集成度的模擬前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:56
1680
1680
汽車(chē)信息娛樂(lè)形成主流:高集成度解決方案提供增值功能
汽車(chē)信息娛樂(lè)形成主流:高集成度解決方案提供增值功能
本應(yīng)用筆記闡述了Maxim全面的高性能IC產(chǎn)品線如何簡(jiǎn)化OEM廠商的信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),滿足當(dāng)前汽車(chē)環(huán)境對(duì)消費(fèi)品
2010-04-16 08:39:01
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670CS5531/32/33/34 高集成度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器
CS5531/32/33/34 是高集成度的ΔΣ模數(shù)轉(zhuǎn)換器,由于運(yùn)用了電荷平衡技術(shù),其性能可以達(dá)到16 位(CS5531/33)和24 位(CS5532/34)。該系列ADC
2010-10-20 17:42:17
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1660ADI公司的RF/微波產(chǎn)品新增用于寬帶通信設(shè)計(jì)的高集成度解調(diào)
ADI 公司的 RF/微波產(chǎn)品系列新增用于寬帶通信設(shè)計(jì)的高集成度解調(diào)器 2010-11-29 10:00 ADI 公司的ADRF6850解調(diào)器在小封裝中實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的集成度和性能
2010-11-30 10:30:23
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813放大器市場(chǎng)趨勢(shì):高集成度系統(tǒng)解決方案
鑒于一些特定應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體廠商的要求不再僅限于提供高性能的單個(gè)放大器,而是更高集成度的系統(tǒng)解決方案。
2011-02-14 09:14:25
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2899OB3307高集成度液晶顯示器背光控制器
OB3307是一款專(zhuān)為液晶顯示器冷陰極熒光燈(CCFL)背光驅(qū)動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)的高集成度,高性能的控制器。該控制器采用半橋式架構(gòu),集成高精度(2%)的4路CCFL反饋電流和單路反饋電壓控制,可以
2011-04-20 15:20:36
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49ADI推出ADP5034高集成度電源管理芯片調(diào)節(jié)器/LDO
ADI推出一款高集成度電源管理IC ADP5034調(diào)節(jié)器/LDO.
2011-07-29 12:23:11
3451
3451高集成度設(shè)計(jì)對(duì)IC創(chuàng)新設(shè)計(jì)的影響
在高集成度趨勢(shì)推動(dòng)下的智能手機(jī)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的未來(lái)。分析高集成度在節(jié)省寶貴的PCB面積和推動(dòng)成本節(jié)約方面所能夠起到的重要作用。
2013-01-07 10:24:32
1670
1670Maxim推高集成度以太網(wǎng)光收發(fā)器IC 提供高性能低功耗數(shù)據(jù)中心方案
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收發(fā)器IC MAX3956,為工程師提供高性能、低功耗光模塊方案。
2014-03-11 16:50:46
1984
1984集成度是什么意思_集成度的概念
集成度,是指圖形中最小線條寬度,集成電路的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目,集成度越高,所容納的元件數(shù)目越多,為此對(duì)傳統(tǒng)的光刻方法進(jìn)行了很多改進(jìn)以滿足分辨率的要求,增加集成電路的集成度。
2017-11-10 15:15:52
20039
20039高集成度設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)無(wú)線設(shè)備需求分析
集成一直是無(wú)線通信進(jìn)步的關(guān)鍵,它使設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多功能、小型化。盡管手機(jī)處于這些趨勢(shì)的前沿,但降低成本、加快上市速度也是促使蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)更高集成度的驅(qū)動(dòng)力。隨著無(wú)線集成設(shè)計(jì)人員力求在更小封裝內(nèi)集成
2017-12-10 09:09:33
1175
1175ST推出一款新的高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片
關(guān)鍵詞:ST , STDP7320 , TDP9320、STDP9210 , 高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開(kāi)發(fā)制造商意法半導(dǎo)體
2019-01-10 07:08:01
1454
1454利用isoPower集成式和隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)構(gòu)建隔離式供電軌
借助isoPower?集成式和隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器技術(shù),您可以構(gòu)建各種各樣功率優(yōu)勢(shì)明顯、集成度高的隔離式供電軌。觀看該視頻,了解更多信息。
2019-07-12 06:19:00
3306
3306高集成度SiGe解決方案提供寬帶性能
ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案系列,為航空飛行、汽車(chē)?yán)走_(dá)和5G等各種客戶應(yīng)用提供寬帶性能。
2019-05-21 06:20:00
3445
3445意法半導(dǎo)體推出高集成度電源管理IC,面向各種應(yīng)用領(lǐng)域
意法半導(dǎo)體推出STPMIC1電源管理芯片(PMIC),集成四個(gè)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè)DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器和六個(gè)低壓降穩(wěn)壓器(LDO),可滿足基于應(yīng)用處理器的高集成度系統(tǒng)的復(fù)雜功率需求。
2019-12-10 14:37:44
2468
2468Qorvo PAC系列高集成度電機(jī)控制芯片及應(yīng)用
胡洋洋指出,Qorvo PAC芯片是用于三相電機(jī)控制的高集成度的產(chǎn)品,它能在降低PCB的尺寸和成本的同時(shí),還能提升系統(tǒng)的可靠性,還能縮短系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)時(shí)間,被廣泛引用于三相電機(jī)控制等領(lǐng)域。
2020-04-29 15:43:32
4114
4114汽車(chē)電池管理系統(tǒng)如何實(shí)現(xiàn)更高的集成度
電動(dòng)汽車(chē)的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。量產(chǎn)的系統(tǒng)和更高的產(chǎn)量推動(dòng)了對(duì)功能更豐富的BMS IC解決方案的需求。瑞薩對(duì)此做出了回應(yīng),但敏銳地意識(shí)到,如果沒(méi)有足夠的電壓精度,就無(wú)法實(shí)現(xiàn)更高的集成度。
2022-04-29 17:02:17
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低成本高集成度PWM功率開(kāi)關(guān)LN2449簡(jiǎn)介
LN2449 是一款低成本、高集成度的 PWM 功率開(kāi)關(guān),適用于非隔離式降壓和升降壓應(yīng)用。
2022-06-16 11:47:50
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非隔離電源ic U6110的主要特點(diǎn)有哪些呢
非隔離電源ic U6110是一款非隔離型、高集成度且低成本的PWM功率開(kāi)關(guān),適用于降壓型和升降壓型電路。
2022-12-06 16:22:43
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1537簡(jiǎn)化隔離式軟件可配置I/O通道設(shè)計(jì)的高集成度、系統(tǒng)級(jí)方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文闡述了在設(shè)計(jì)單個(gè)IC時(shí)從系統(tǒng)級(jí)角度進(jìn)行思考的優(yōu)勢(shì),并重點(diǎn)討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-01-16 09:15:26
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簡(jiǎn)化隔離式軟件可配置I/O通道設(shè)計(jì)的高集成度、系統(tǒng)級(jí)方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文闡述了在設(shè)計(jì)單個(gè)IC時(shí)從系統(tǒng)級(jí)角度進(jìn)行思考的優(yōu)勢(shì),并重點(diǎn)討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-01-30 01:18:00
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簡(jiǎn)化隔離式軟件可配置I/O通道設(shè)計(jì)的高集成度、系統(tǒng)級(jí)方法
本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案,該解決方案有助于應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文闡述了在設(shè)計(jì)單個(gè)IC時(shí)從系統(tǒng)級(jí)角度進(jìn)行思考的優(yōu)勢(shì),并重點(diǎn)討論了建議解決方案的功耗優(yōu)化功能。
2023-06-13 11:34:12
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電驅(qū)動(dòng)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)有哪些 高集成度電驅(qū)動(dòng)EMC設(shè)計(jì)
EMC(電磁兼容性)是新一代電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中需要解決的重要問(wèn)題。多合一深度集成,設(shè)計(jì)起來(lái)難度很大,如何解決深度集成所帶來(lái)的電氣干擾和干擾耦合等問(wèn)題。電機(jī)控制模塊、電源模塊、PDU集成為多合一控制器后,其EMC如果需要達(dá)到單模塊同樣的等級(jí),需要更多的設(shè)計(jì)。
2023-07-31 10:13:30
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UPD360:高集成度USB Type-C供電端口控制器
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《UPD360:高集成度USB Type-C供電端口控制器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 11:06:05
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1高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列
隨著非隔離產(chǎn)品應(yīng)用逐步拓展,市場(chǎng)對(duì)非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽(yáng)根據(jù)市場(chǎng)需求,推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT-0.5A系列。
2023-10-20 10:12:27
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1342高集成度、微型無(wú)線生物電子設(shè)備助力實(shí)現(xiàn)健康監(jiān)測(cè)
隨著醫(yī)療技術(shù)的發(fā)展,健康和疾病狀況的管理最終將由高集成度、微型無(wú)線生物電子設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn),這些設(shè)備旨在持續(xù)監(jiān)測(cè)多種生物標(biāo)志物。
2023-10-25 16:18:46
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SM5166PF高集成度LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片中文手冊(cè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SM5166PF高集成度LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-07-13 11:08:00
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7SM5369高集成度LED驅(qū)動(dòng)控制芯片中文手冊(cè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SM5369高集成度LED驅(qū)動(dòng)控制芯片中文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-07-13 11:06:20
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9浮思特 | 超越傳統(tǒng):集成電流傳感器IC的技術(shù)解析與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
在電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,精確、可靠且緊湊的電流檢測(cè)是實(shí)現(xiàn)高效控制、系統(tǒng)保護(hù)和能源優(yōu)化的基石。傳統(tǒng)方案(如分流電阻+隔離運(yùn)放)雖然成熟,但在集成度、隔離性能和抗干擾能力上面臨挑戰(zhàn)。LEM公司的集成電流
2025-07-11 10:06:28
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力芯微LCD驅(qū)動(dòng)IC:高集成度“芯”優(yōu)勢(shì)讓顯示更簡(jiǎn)單
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,顯示屏無(wú)處不在。然而,隨著設(shè)備小型化、高性能化的需求不斷增加,如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的顯示功能,成為了一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。力芯微LCD驅(qū)動(dòng)IC:高集成度“芯”優(yōu)勢(shì)讓顯示更簡(jiǎn)單
2025-10-15 16:08:59
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PTX105R NFC Reader IC:高集成度與卓越性能的完美結(jié)合
PTX105R NFC Reader IC:高集成度與卓越性能的完美結(jié)合 在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域,近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)已經(jīng)成為了一種不可或缺的功能。無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、門(mén)禁系統(tǒng)、支付終端還是可穿戴設(shè)備
2025-12-29 11:40:02
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