，對代工服務(wù)的需求也在增加。2017年，中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30％，達(dá)到76億美元，是當(dāng)年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。此外，在2018年，中國純粹代工廠銷售額增長了驚人的41％，超過了去年整個純晶圓代工市場增長5％的8倍。 由于去年中國純晶圓代工市場增長41％
2019-01-09 11:46:02
6075 
據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場預(yù)測分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，該國對代工服務(wù)的需求
2020-01-13 10:13:557603 2019年中國大陸本土晶圓代工整體營收為391億元人民幣，較2018年下滑0.6%。中國大陸本土七大晶圓代工公司只有華虹集團(tuán)和晶合集成呈增長態(tài)勢，其他五家營收均呈現(xiàn)不同程度的下滑。晶合集成是處于產(chǎn)能爬坡期導(dǎo)致營收快速增長。
2020-03-05 09:27:089303 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工廠，還有一家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779 
2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測詳見本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過“制程升級”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺差異化”、“鎖定大陸市場”等4大策略尋求未來成長動能。
2013-12-07 10:07:061191 業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)（IDM）憑藉各自的優(yōu)勢，形成競爭版圖。三星在大陸上海舉辦三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum），以海思半導(dǎo)體、展訊、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)業(yè)者為對象進(jìn)行技術(shù)說明會。
2016-09-20 09:59:56861 SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。
2017-07-12 08:17:061831 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 ，隨即開始加強(qiáng)在中國晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點(diǎn)，就是將 SK 海力士旗下負(fù)責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國企業(yè)合資的公司，以持續(xù)進(jìn)行該公司部屬中國的計(jì)劃。
2020-11-11 10:12:403651 1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:46:002553 5月11日，上交所官網(wǎng)消息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目。 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工
2021-05-12 15:53:176100 觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫存回補(bǔ)需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
，或IC設(shè)計(jì)公司晶圓代工管理2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；4. 有晶圓/IC測試或者IC封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5. 對芯片的整個設(shè)計(jì)到量產(chǎn)流程有深刻的了解。
2012-11-29 15:01:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?！ ∩钲?b class="flag-6" style="color: red">IC產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:191002 為降低成本，集成元件大廠委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
2011-01-24 09:42:56877 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營。
2012-10-09 14:18:481015 
中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓（MPW）。多項(xiàng)目原型
2013-11-14 10:42:151460 三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計(jì)，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計(jì)各自獨(dú)立，以強(qiáng)化競爭力。
2016-11-23 15:15:53561 代工客戶主要有兩種，一是無廠 IC 設(shè)計(jì)公司，二是整合元件制造商（IDM），這兩者蓬勃發(fā)展是晶圓代工廠自 1998 年來，蒸蒸日上的主要動能來源。
2017-01-13 09:49:11730 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 （還有良率問題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 ams（艾邁斯）晶圓代工業(yè)務(wù)部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
2018-05-08 15:18:001491 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競爭力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現(xiàn)階段營運(yùn)重心，SK Hynix 計(jì)劃借此增加能見度、招引
2018-07-14 08:35:574055 晶圓代工廠世界先進(jìn)受惠面板驅(qū)動IC、電源管理芯片及指紋識別IC等客戶投片量大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，業(yè)界傳出8英寸晶圓代工平均售價(jià)（ASP）上調(diào)5%至10%，并開始篩選訂單，優(yōu)先生產(chǎn)高毛利產(chǎn)品，助攻世界本季營收再寫新高之余，毛利率同步看俏。
2018-07-19 15:11:004873 晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計(jì)廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。
2018-09-04 10:13:363601 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元，同比增長5.32%。其中，中國大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場和主要增長點(diǎn)。
2019-01-13 09:49:177483 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
根據(jù)gartner預(yù)測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價(jià)消息不斷，IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001503 近兩年，SK海力士一直在加大存儲芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時(shí)向CIS和晶圓代工這兩個新業(yè)務(wù)方向進(jìn)軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243581 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 （綜合自經(jīng)濟(jì)日報(bào) 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:011131 近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機(jī)中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售需求的不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在繼2019年下降1％之后
2020-10-09 16:57:528819 
近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場競爭情況。
2020-10-19 11:18:114595 
半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10%至
2020-10-20 11:45:081165 近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價(jià)模式。 據(jù)悉，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長單甚至下到了2021年第二季度。 有IC
2020-10-20 15:17:592713 ，并將這些設(shè)備租給力晶集團(tuán)旗下晶圓代工廠力積電使用。 業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科作為 IC 設(shè)計(jì)公司，此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能，表明當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，也透露出聯(lián)發(fā)科訂單火爆，需要更多的晶圓代工產(chǎn)能。 IT之家了解到，
2020-11-02 09:07:532048 今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測端，使得封測產(chǎn)能也被擠爆，封測價(jià)格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價(jià)格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184729 在此前的報(bào)道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時(shí)間延長，代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。 從最新的報(bào)道來看，晶圓代工漲價(jià)，有從 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓
2020-12-17 10:59:211817 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
IC設(shè)計(jì)廠商透露，針對明年晶圓代工產(chǎn)能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，例如IC設(shè)計(jì)客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調(diào)漲價(jià)格，幅度約一成左右。
2020-12-29 16:44:432722 ? ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁，目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價(jià)。
2021-01-06 15:23:432824 韓國IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產(chǎn)能競標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得，將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:232413 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 業(yè)務(wù)。 這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動IC引起，之后進(jìn)一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，出現(xiàn)大幅漲價(jià)、競標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見的情況。臺積電認(rèn)為，這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，
2021-05-24 10:45:272569 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程價(jià)格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺
2021-06-25 15:08:278008 據(jù)臺媒報(bào)道，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報(bào)價(jià)漲不停。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說會二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)（ASP），成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢比預(yù)期兇猛。 同時(shí)，聯(lián)電釋出明年接單
2021-08-17 16:55:32623 
晶圓代工成熟制程供應(yīng)吃緊，業(yè)界傳出，晶圓廠要求部分 IC 設(shè)計(jì)客戶簽訂“保價(jià)保量”合約，以今年第 4 季最新調(diào)升后的價(jià)格為基準(zhǔn)，合約期限平均二年、最長三年，明年起生效。 ? 所謂“保價(jià)保量”合約，指
2021-08-30 18:18:12830 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價(jià)將自2022年元月起生效。漲價(jià)，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報(bào)告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。下面帶你認(rèn)識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)業(yè)界ic設(shè)計(jì)和晶圓代工工廠長期合作伙伴，但消費(fèi)性市場大部分都是因去年下半年進(jìn)入景氣寒冬，連帶沖擊PC、智慧手機(jī)及網(wǎng)通等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，不僅讓IC設(shè)計(jì)業(yè)者庫存水位飆高，投片動能也大幅下降。
2023-11-17 11:06:251177 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:501518 臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測試方面，2023年臺灣
2024-04-22 13:52:141481 
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競爭力。然而，原計(jì)劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 10-20%，并且產(chǎn)能吃緊或?qū)⒊掷m(xù)至2021年。 各大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，價(jià)格預(yù)計(jì)上漲10-20% 8寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營業(yè)收入占比來看，目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進(jìn)8寸晶圓營收占比高達(dá)
2020-08-18 08:33:009519
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