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芯耀輝軟硬結合的智能DDR PHY訓練技術

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2021-05-19 10:02:062013

軟硬結合的智慧園區(qū)綜合管理系統(tǒng)

園區(qū)管理中的核心命題。 在海淀西三旗,由家具廠改造而來的“金隅智造工場”,既是曠視目前的核心辦公場所,又是曠視深度參與打造的智慧園區(qū)新樣板。在曠視AIoT的賦能之下,園區(qū)搭建了一套軟硬結合的智慧園區(qū)綜合管理系統(tǒng),
2021-10-20 15:47:063649

2021 OPPO開發(fā)者大會:軟硬結合 AON全天候視覺感知

專場、個性化裝扮專場、商業(yè)專場、智能服務專場、車機互融專場和安全與隱私專場,還將在現(xiàn)場設立互動體驗區(qū),供到場嘉賓和參會人員近距離感受OPPO及行業(yè)前沿的技術與應用。 軟硬結合智慧懂你 AON全天候視覺感知 通知智能防偷窺 ? 隔空手勢 ? 編輯:ymf
2021-10-27 14:17:572556

耀出席中國IC設計產業(yè)年度盛會

中國IC設計產業(yè)年度盛會ICCAD在無錫召開。耀CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發(fā)表演講:耀專注打造精品IP產品,在協(xié)助芯片設計方面擁有出色的魯棒性、可靠性、兼容性及可量產性經(jīng)驗,全方位的支持客戶芯片的每一個設計環(huán)節(jié),提供高效及時的售后服務,以客戶為中心,以匠心成就客戶。
2022-01-07 15:39:351963

耀:打造面向未來的智能化、自動化的IP子系統(tǒng)

由中國半導體投資聯(lián)盟、集微網(wǎng)共同舉辦的“2022中國IC風云榜”在北京正式揭曉。在投融資界大咖、行業(yè)頂級企業(yè)家、半導體領域專家學者/分析師的共同見證下,耀科技有限公司(以下簡稱“耀”)榮獲2022中國IC風云榜“年度IC獨角獸獎”。
2022-01-07 15:45:522848

安徽省副省長赴云塔科技調研 耀科技宣布完成A輪超5億元融資

芯片IP領先企業(yè)耀科技(以下簡稱”耀”)今日宣布完成A輪超過5億元融資,在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資,奠定了其在芯片IP領域頭部企業(yè)的地位。
2022-03-16 15:20:112920

新思科技與耀就IP業(yè)務建立戰(zhàn)略合作伙伴關系 一流科技OF智能云首發(fā)亮相

新思科技(Synopsys)與耀(Akrostar)雙方已達成數(shù)年期戰(zhàn)略合作,新思科技授權耀運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
2022-03-16 15:31:172417

耀宣布正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟

2022年4月12日,專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)耀今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯(lián)盟。
2022-04-12 15:03:252429

中國IP領先企業(yè)耀加入UCle產業(yè)聯(lián)盟

IP領先企業(yè),耀將與UCIe產業(yè)聯(lián)盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用,結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢,為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。
2022-04-12 18:04:103045

耀科技展示在靜電保護方面的策略

等方面的挑戰(zhàn),如何保證產品達成靜電防護能力的需求指標?本文將分享耀靜電防護團隊的經(jīng)驗及應對策略。 ? 先進工藝帶來的挑戰(zhàn)? 芯片級別的靜電防護,我們通常是指HBM(人體放電模式),MM(機器放電模式)和CDM(充電放電模式),其中
2022-05-23 16:49:412804

PCB必備知識:什么是FPC軟板和軟硬結合

相信在電子行業(yè)工作的人來說,對于電路板還是很熟悉的,不管你是搞軟件的還是搞硬件的都離不開電路板,但是大部分人平常可能只接觸過普通的電路板,沒有見過甚至沒有聽說過 FPC軟板和軟硬結合板,下面給大家
2022-10-25 09:08:553180

分享一些軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點

軟硬結合板設計制作指引與流程控制要點
2022-11-10 10:04:122637

耀以國際領先的自研產品斬獲中國IC風云榜 “年度技術突破獎”

耀研發(fā)團隊順利完成了基于12/14nm FinFet工藝的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4,高速SerDes等自研IP的開發(fā)和首批交付,其中DDR5性能在16/14/12nm工藝上超
2022-12-19 15:53:102221

想做好電路板,一定要知道的軟硬結合板設計要點

軟硬結合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了,在印制電路板生產制造的過程中,圖轉工序在顯完影之后,就會非常容易產生許多碎膜附著在板子上,導致斷線。
2023-02-22 13:54:482390

耀榮登戰(zhàn)略性新興企業(yè)榜TOP100

Top100。耀憑借突出的市場競爭優(yōu)勢、創(chuàng)新的接口IP技術、頂尖的精英人才團隊和杰出的商業(yè)落地能力獲此殊榮,充分證明了耀在接口IP領域的技術實力和綜合競爭力,也是對耀近3年來發(fā)展的高度肯定。 耀擁有國內最齊
2023-04-27 17:37:301034

使用DFI的DDR-PHY互操作性

DDR PHY 接口 (DFI) 用于包括智能手機在內的多種消費電子設備。DFI 是一種接口協(xié)議,用于定義在 DRAM 設備之間以及 MC(微控制器)和 PHY 之間傳輸控制信息和數(shù)據(jù)所需的信號
2023-05-26 15:27:318732

SGS為耀頒發(fā)ISO 26262:2018汽車功能安全流程認證證書

廣州2023年6月12日?/美通社/ -- 近日,SGS通標標準技術服務有限公司(以下簡稱"SGS")為耀科技有限公司(以下簡稱"耀")頒發(fā)了ISO 26262:2018半導體功能安全
2023-06-13 06:06:151190

耀曾克強:國產高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場

電子發(fā)燒友報道(文/黃晶晶)耀是國內領先的專注先進工藝接口IP的廠商,過去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進接口協(xié)議標準的性能優(yōu)異、兼容性強、可靠性高的接口IP,以及
2023-08-03 10:05:053041

軟硬結合板的阻抗計算,你會嗎?

問 什么是軟硬結合板?? 答 PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,F(xiàn)PC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按
2023-09-14 08:10:021369

【華秋干貨鋪】軟硬結合板的阻抗計算,你會嗎?

問 什么是軟硬結合板?? 答 PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,F(xiàn)PC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按
2023-09-14 18:15:071033

軟硬結合板的阻抗計算,你會嗎?

問什么是軟硬結合板?答PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,F(xiàn)PC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝
2023-09-15 08:09:311319

【華秋干貨鋪】軟硬結合板的阻抗計算,你會嗎?

問:什么是軟硬結合板? 答:PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,F(xiàn)PC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按
2023-09-15 14:44:281068

【微控制器基礎】——完美的軟硬結合(下)

【微控制器基礎】——完美的軟硬結合(下)
2023-10-17 16:36:01949

【微控制器基礎】——完美的軟硬結合(上)

【微控制器基礎】——完美的軟硬結合(上)
2023-10-17 16:23:061030

【華秋DFM】軟硬結合板的阻抗計算,你會嗎?

問 什么是軟硬結合板?? 答 PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,F(xiàn)PC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按
2023-09-20 08:10:122245

耀MIPI CDPHY TX及RX兩款IP產品通過ISO 26262功能安全認證

2023年9月22日,國際公認的檢驗、測試和認證機構SGS通標標準技術服務有限公司(以下簡稱“SGS”)為耀科技有限公司(以下簡稱“耀”)頒發(fā)MIPI CDPHY TX及RX兩款基于車規(guī)工藝的IP頒發(fā)ISO 26262 ASIL B Ready功能安全產品認證證書。
2023-09-22 11:09:022016

FPC軟板與軟硬結合板參考圖.zip

FPC軟板與軟硬結合板參考圖
2023-03-01 15:37:4219

PCB軟硬結合板設計要點

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講軟硬結合板PCB設計要點有哪些?軟硬結合板PCB設計注意事項。軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC
2023-11-21 09:35:424567

耀將繼續(xù)在半導體接口IP領域創(chuàng)新發(fā)展

北京,12月1日——由中國科技產業(yè)智庫「甲子光年」主辦的「2023甲子引力年終盛典:致追風趕月的你」在北京隆重舉辦,耀憑借其在半導體接口IP領域的卓越表現(xiàn)和領導地位,榮獲了「光年20:2023中國數(shù)字經(jīng)濟產業(yè)引領榜」獎項。
2023-12-04 13:32:181285

軟硬結合板漲縮的原因分析與改善

按照正常的生產規(guī)律,撓性板在開料后,在圖形線路形成,以及軟硬結合壓合的過程中均會 產生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會導致整個板面應力重新取向,終導致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化
2023-12-08 15:18:161686

耀LPDDR4x multiPHY產品通過ISO 26262功能安全產品認證

2024年4月23日,耀科技有限公司(以下簡稱“耀”)宣布LPDDR4x multiPHY產品順利通過了ISO 26262功能安全產品認證,這一里程碑標志著耀智能駕駛領域的產品安全等級達到了新的高度。
2024-04-23 14:30:421214

耀LPDDR4x multiPHY榮獲ISO 26262功能安全產品認證

為我國唯一一家提供全套車規(guī)級IP解決方案的領軍企業(yè),耀在獲得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全流程認證后,其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX及PCIe 3 PHY產品系列也相繼取得多項功能安全產品認證。
2024-04-23 17:53:311442

線路板廠一文詳解PCB軟硬結合板優(yōu)缺點

在當今快速發(fā)展的電子科技領域,PCB 軟硬結合板正以其獨特的優(yōu)勢成為眾多先進電子產品的關鍵組成部分。都知道PCB軟硬結合板表現(xiàn)出色,那么對于此板的優(yōu)缺點大家是否了解呢?來聽捷多邦小編說一說~ PCB
2024-10-23 17:29:351174

耀亮相ICCAD-Expo 2024

人士共聚一堂。耀攜其一站式完整IP平臺解決方案亮相,包括行業(yè)領先的全棧式高速接口IP、種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優(yōu)化的基礎IP,以及架構先進、兼容性強、PPA極致優(yōu)化的數(shù)字控制器IP。
2024-12-12 15:09:391119

耀榮登2024半導體與集成電路最具商業(yè)潛力榜

變革,并展望未來的科技創(chuàng)新發(fā)展趨勢。 在這場備受矚目的盛典上,耀憑借其在IP領域的卓越市場表現(xiàn)和巨大的商業(yè)潛力,從眾多優(yōu)秀的企業(yè)中脫穎而出,成功榮登2024中國半導體與集成電路領域最具商業(yè)潛力榜。這一榮譽不僅彰顯了耀在半
2024-12-20 10:55:561052

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