NAND Flash三步走：存儲(chǔ)卡-移動(dòng)終端-SSD

閃存的增長(zhǎng)來自于移動(dòng)終端、消費(fèi)級(jí)SSD（筆記本電腦）和企業(yè)級(jí)SSD。其他如存儲(chǔ)卡等也保持著一定的份額。長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)演示了32層3D閃存，紫光集團(tuán)早期收購(gòu)的展銳擁有移動(dòng)處理器、基帶和射頻，2016年入主新華三提供云服務(wù)，之后頻頻收購(gòu)下游芯片封裝和SSD制造企業(yè)，垂直一體化指向非常明顯。日前紫光存儲(chǔ)發(fā)布了一系列的產(chǎn)品，目前使用的應(yīng)該是大廠的顆粒，一旦長(zhǎng)江存儲(chǔ)開始出貨相信會(huì)迅速導(dǎo)入。NAND Flash不同于DRAM，DRAM只要有一個(gè)點(diǎn)失效（出廠前尚可小規(guī)模修補(bǔ)），一顆芯片乃至一個(gè)模組就不能正常工作了；而NAND Flash由主控芯片規(guī)劃數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)域，當(dāng)閃存芯片出現(xiàn)失效單元后主控可以把這部分隔離，整體依然可用。紫光存儲(chǔ)的發(fā)布中出現(xiàn)了自研的SSD主控芯片。

從產(chǎn)品規(guī)劃的時(shí)序來看，U盤存儲(chǔ)卡市場(chǎng)門檻低，業(yè)者眾多，客戶容忍度高，非常適合量產(chǎn)初期。工藝成熟后兼顧移動(dòng)終端和消費(fèi)級(jí)SSD，最終目標(biāo)利潤(rùn)豐厚的企業(yè)級(jí)應(yīng)用。

封裝

封測(cè)在存儲(chǔ)器成本占比約20%，高端應(yīng)用涉及扇出、TSV 3D堆疊等技術(shù)，成本比重更高。商業(yè)模式方面Memory封測(cè)大多是IDM直接運(yùn)作，外包部分大多交給交叉持股的關(guān)聯(lián)企業(yè)以共同抵御價(jià)格波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。中國(guó)的封測(cè)行業(yè)在技術(shù)和規(guī)模方面和國(guó)際先進(jìn)差距不大，而且在大基金的影響下容易形成一個(gè)虛擬IDM，做Memory封裝應(yīng)該是水到渠成的；追求最先進(jìn)的3D TSV似乎不太必要，畢竟新進(jìn)廠商短期內(nèi)進(jìn)入高端服務(wù)器市場(chǎng)可能性不大。

PC DDR4：Flipchip倒裝封裝

綁線工藝在DDR3時(shí)代是絕對(duì)主流，目前三星DDR4基本轉(zhuǎn)入Flip-Chip。封裝方面限制DRAM性能發(fā)揮的主要因素是信號(hào)傳輸途徑中的整體延時(shí)和不同通道之間時(shí)差，而Flipchip封裝無疑可以減小這種影響。目前Flipchip工藝成熟，與綁線的成本差距已經(jīng)很小了。

存儲(chǔ)卡/SSD：多層堆疊綁線封裝

對(duì)于講究大容量的SSD和存儲(chǔ)卡市場(chǎng)來說，多層堆疊綁線封裝成本密度高。其中的挑戰(zhàn)在于把芯片打磨到十幾mil甚至幾mil?。ňA在這個(gè)尺度上像紙一樣軟），切割后8層甚至16層交叉堆疊，極具匠心。

手機(jī)：扇出型晶圓級(jí)封裝

就移動(dòng)市場(chǎng)使用的存儲(chǔ)器而言，eMMC（NAND+主控）和 eMCP(NAND+DRAM+主控)依然是主流。兆易購(gòu)買NAND晶圓封裝出貨已經(jīng)是駕輕就熟了；另一個(gè)重要應(yīng)用方向是基帶、處理器和存儲(chǔ)器混合封裝，紫光在這方面擁有整合優(yōu)勢(shì)。MCP是把基帶芯片F(xiàn)lipchip倒扣在下，Memory綁線在上，然后塑封起來；PoP則是把DRAM和NAND Flash用綁線封裝組合，然后駝在基帶背上。高通一款LTE調(diào)制解調(diào)器內(nèi)置的Memory被磨到0.072毫米也就是不到3mil，3芯片堆疊的MCP總厚度只有0.71毫米；蘋果A10采用底部為扇出型晶圓級(jí)封裝代替倒裝的PoP，使得整體厚度減低了20%，這應(yīng)當(dāng)是業(yè)界主流。追求極小、薄、極低電耗則需要使用3D TSV，成本和散熱等挑戰(zhàn)都很大，可以暫時(shí)忽略。

國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電、通富、華天等三大封裝廠都表達(dá)了進(jìn)軍存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的興趣，對(duì)于時(shí)機(jī)的選擇，合作伙伴的選擇和技術(shù)路線的選擇尚不清晰。臺(tái)企如力成、華東也是躍躍欲試，經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成熟是一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)也有幾家較小規(guī)模的封裝廠如太極（原TI旗下DRAM封裝）面臨發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)展思路

應(yīng)用端的支撐對(duì)于中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的制勝因素。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)寡頭化的趨勢(shì)無論是對(duì)像蘋果、華為、聯(lián)想、亞馬遜和阿里這樣的集團(tuán)采購(gòu)者，對(duì)深圳浩如煙海的中小型電子制造者乃至你我這樣的消費(fèi)者都很不利：技術(shù)發(fā)展緩慢，新技術(shù)被遏制；價(jià)格高昂，影響下游產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率；服務(wù)不能滿足需求。甚至對(duì)產(chǎn)業(yè)巨頭自身，由于缺乏有效的外部競(jìng)爭(zhēng)刺激，不免逐步走向遲緩。新晉的業(yè)者一定要和華為、聯(lián)想、阿里加強(qiáng)溝通（雖然早期他們也許不會(huì)大量采購(gòu)），更要想方設(shè)法去滿足深圳的中小電子制造商的需求，市場(chǎng)如此廣闊，機(jī)會(huì)到處都是。

中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)加大參與SEMI和JEDEC等國(guó)際組織的活動(dòng)力度，在標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際化等方面謀求話語權(quán)。SEMI是一個(gè)國(guó)際性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，四十多年來致力于貿(mào)易促進(jìn)，消除壁壘，傳播中立而客觀的資訊，促進(jìn)半導(dǎo)體乃至電子產(chǎn)業(yè)上下游和國(guó)內(nèi)外的交流、合作和創(chuàng)新，其標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)在3D封裝等方面有巨大的國(guó)際影響力；JEDEC是存儲(chǔ)器產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)制定的平臺(tái)和發(fā)布者，有獨(dú)特的一套運(yùn)作邏輯，要在JEDEC擁有發(fā)言權(quán)不但需要技術(shù)實(shí)力也需要學(xué)會(huì)合縱連橫。了解現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，熟悉游戲規(guī)則，逐步介入到標(biāo)準(zhǔn)制定中去，長(zhǎng)期而言對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一件不可或缺的事情。