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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲(chǔ)技術(shù)>嵌入式存儲(chǔ)器新發(fā)展,三星大規(guī)模量產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品

嵌入式存儲(chǔ)器新發(fā)展,三星大規(guī)模量產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品

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三星開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)MRAM記憶體,結(jié)合DRAM和NAND閃存特性

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誓言超越三星 臺(tái)積電7納米芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)

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2019-09-05 07:00:20

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2015-03-15 10:50:01

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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的新發(fā)展及其挑戰(zhàn)是什么

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PXI技術(shù)最新發(fā)展與應(yīng)用是什么

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S5P 6818三星嵌入式開(kāi)發(fā)板高精度定時(shí)設(shè)置方法

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什么是CPCI嵌入式系統(tǒng)電源?

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友堅(jiān)官方研發(fā)三星四核安卓4.4系統(tǒng)S5P4418開(kāi)源硬件三星指定平板產(chǎn)品的IDH產(chǎn)品

是深圳市友堅(jiān)恒興科技有限公司基于三星平板方案設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),結(jié)合廣泛調(diào)開(kāi)設(shè)計(jì)的一S5P4418處理開(kāi)發(fā)板。該方案基于三星新一代28nm從CortexA9四核CPU的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。整合了目前工業(yè)、消費(fèi)、車載等行業(yè)
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三星量產(chǎn)全球速度最快嵌入式存儲(chǔ)芯片

7月28日消息,三星上周五表示,公司已量產(chǎn)行業(yè)eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這將是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片。三星將提供16GB、32GB、64GB種規(guī)格的產(chǎn)品
2013-07-29 09:56:171224

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7月30日消息,展訊今日宣布其WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一40nm低功耗HSPA基帶處理,可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:402352

Intel 10nm芯片年底有小批貨 明年將大規(guī)模量產(chǎn)

Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會(huì)有首批產(chǎn)品,但明年才會(huì)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301492

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嵌入式系統(tǒng)中,存儲(chǔ)資源是非常寶貴的。一些芯片,尤其是超大規(guī)模集成電路和低端微處理可能僅有很少的板載內(nèi)存。RAM直接建于芯片內(nèi)部,因此無(wú)法擴(kuò)展。嵌入式快閃存儲(chǔ)器是從EPROM和EEPROM發(fā)展而來(lái)
2017-10-16 17:20:500

屏內(nèi)指紋手機(jī)將在2018 CES問(wèn)世 Synaptics預(yù)備FS9500系列大規(guī)模量產(chǎn)

全球屏內(nèi)指紋手機(jī)將會(huì)在2018 CES展會(huì)上驚艷登場(chǎng),Synaptic已經(jīng)與全球前五的智能手機(jī)廠商進(jìn)行了合作。具體是哪家并沒(méi)有透露。Synaptic表示Clear ID 屏幕指紋傳感是專門為全面屏智能手機(jī)設(shè)計(jì)的,F(xiàn)S9500 系列指紋傳感也將進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-12-14 10:23:551372

三星手機(jī)存儲(chǔ)器最新資料下載

三星手機(jī)存儲(chǔ)器最新資料下載
2018-01-19 09:44:541

嵌入式存儲(chǔ)器的全面解析

隨著超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展,人類已經(jīng)進(jìn)入了超深亞微米時(shí)代。先進(jìn)的工藝使得人們能夠把包括處理存儲(chǔ)器、模擬電路、接口邏輯甚至射頻電路集成到一個(gè)大規(guī)模的芯片上,形成所謂的SoC(片上系統(tǒng))。作為
2018-06-06 16:39:0012212

中國(guó)計(jì)劃增產(chǎn)存儲(chǔ)器 三星優(yōu)勢(shì)將被削弱

因2017年存儲(chǔ)器領(lǐng)域遭遇大幅度的內(nèi)存不足,飚價(jià)過(guò)高,三星存儲(chǔ)器巨頭借此賺的缽滿盆盈。今年中國(guó)廠商將進(jìn)行大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)器價(jià)格將會(huì)有所松動(dòng),也就是說(shuō)三星半導(dǎo)體龍頭將不保。
2018-02-01 09:37:211089

嵌入式存儲(chǔ)器的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)分析及IP選用指南

在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)部分。 當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于
2018-02-02 05:31:392120

基于ASIC和SoC設(shè)計(jì)的嵌入式存儲(chǔ)器優(yōu)化解析

在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)部分。 當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于
2018-06-03 15:38:001470

進(jìn)軍電競(jìng)市場(chǎng) 三星正式量產(chǎn)DDR4存儲(chǔ)器

三星電子 30 日宣布,已開(kāi)始正式量產(chǎn)全球 32GB 容量、適用于小型雙列直插存儲(chǔ)器模組(SoDIMM)規(guī)格的電競(jìng)筆電 DDR4 存儲(chǔ)器。而新的 SoDIMM 存儲(chǔ)器模組是以 10 納米制程技術(shù)打造,可以用戶享受豐富的電競(jìng)游戲之外,并具有更大的容量與更快的速度,而且傭有更低的耗能表現(xiàn)。
2018-06-11 11:49:001095

三星宣布,將量產(chǎn)LPDDR5存儲(chǔ)器顆粒,速度將比LPDDR4存儲(chǔ)器快50%

三星 17 日宣布,量產(chǎn)首批 8GB LPDDR5 存儲(chǔ)器顆粒,速率可達(dá) 6,400Mbps,比現(xiàn)有 LPDDR4-4266 存儲(chǔ)器快了 50%,同時(shí)功耗降低 30%,三星現(xiàn)在已經(jīng)完成了 8GB
2018-07-18 17:56:004088

三星512GB嵌入式通用閃存量產(chǎn),采用64層512Gb V-NAND電路設(shè)計(jì)和電源管理技術(shù)

三星電子今天宣布,已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)業(yè)內(nèi)512GB嵌入式通用閃存(eUFS),以用于下一代移動(dòng)設(shè)備。據(jù)介紹,三星512GB eUFS采用了個(gè)三星最新的64層512千兆(Gb)V-NAND芯片和一個(gè)控制芯片。
2018-07-10 09:39:001189

三星完成8GB LPDDR5存儲(chǔ)器測(cè)試 即將量產(chǎn)

三星17日宣布,量產(chǎn)首批8GB LPDDR5存儲(chǔ)器顆粒,速率可達(dá)6,400Mbps,比現(xiàn)有LPDDR4-4266存儲(chǔ)器快了50%,同時(shí)功耗降低30%,三星現(xiàn)在已經(jīng)完成了8GB LPDDR5存儲(chǔ)器的測(cè)試。
2018-07-20 10:39:445216

MRAM如何在嵌入式存儲(chǔ)器建立橋頭堡?

嵌入式存儲(chǔ)器是邏輯工藝中不可或缺的一環(huán),過(guò)去卻往往讓人忽略。但是邏輯工藝推進(jìn)日益艱辛,嵌入式存儲(chǔ)器工藝推進(jìn)的難處全浮上臺(tái)面。
2018-09-07 17:34:444738

三星 AMOLED 可摺疊手機(jī)spec與量產(chǎn)計(jì)劃曝光

三星 AMOLED 可摺疊手機(jī)spec與量產(chǎn)計(jì)劃曝光,項(xiàng)目命名「Winner」三星計(jì)劃推出可摺疊手機(jī)的
2018-09-15 11:15:025068

三星電子發(fā)布采用8nm工藝打造的集成5G的處理

9月4日消息,三星電子剛剛公布了集成5G的處理Exynos 980,采用8nm工藝打造,實(shí)現(xiàn)將5G通信調(diào)制解調(diào)與高性能移動(dòng)AP(Application Processor)合二為一。預(yù)計(jì)將在今年年底開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
2019-09-04 15:38:003247

三星可折疊屏手機(jī)搭載eUFS3.0閃存芯片,存儲(chǔ)速度和性能全面提升

三星可折疊屏手機(jī)Galaxy Fold正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),Galaxy Fold搭載最新高通驍龍855處理,12GBRAM+512ROM存儲(chǔ)模式,配置由三星量產(chǎn)的全球eUFS3.0閃存芯片,性能全面提升,對(duì)于使用工作站或游戲愛(ài)好者等人群來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)速度提升一倍,帶來(lái)極致體驗(yàn)。
2019-03-03 09:29:311359

三星大規(guī)模生產(chǎn)磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器MRAM,或?qū)⒏淖儼雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局?

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,近日,三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。
2019-03-16 10:24:271146

三星大規(guī)模量產(chǎn)下一代內(nèi)存芯片MRAM,更凸顯互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)

據(jù)報(bào)道,近日,三星宣布已在一條基于28納米FD-SOI工藝的生產(chǎn)線上,開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)運(yùn)輸嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。
2019-03-25 14:42:513762

三星嵌入式存儲(chǔ)芯片 全球量產(chǎn)速度最快

三星最新宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-07-02 11:46:151133

三星公布單芯片嵌入式通用閃存

三星電子公布了全球單芯片1TB UFS2.1閃存,該款嵌入式閃存標(biāo)志著智能存儲(chǔ)將邁入TB級(jí)別。
2019-07-03 11:15:34971

聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布Helio A22嵌入式處理

在高端領(lǐng)域,高通公司幾乎“壟斷”了SoC市場(chǎng),雖然蘋果和三星甚至華為也有高端嵌入式處理,但大多數(shù)供應(yīng)自家產(chǎn)品,很少供給其他手機(jī)品牌,而且有能力大規(guī)模量產(chǎn)的目前也主要是高通。
2019-09-02 17:11:452492

三星突破次世代存儲(chǔ)器大規(guī)模生產(chǎn)28nm工藝EMRAM

三星宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)商用EMRAM產(chǎn)品,該產(chǎn)品基于28nm FD-SOI工藝技術(shù),并計(jì)劃在今年擴(kuò)大高密度新興的非易失存儲(chǔ)器解決方案,包括1Gb EMRAM芯片。
2019-09-16 16:18:591577

嵌入式存儲(chǔ)器如何來(lái)設(shè)計(jì)

獲取嵌入式存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的另一種方法是利用存儲(chǔ)器編譯,它能夠快捷和廉價(jià)地設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器物理模塊。
2019-10-18 11:52:161386

三星量產(chǎn)全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片

三星宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片,三星將提供16GB、32GB和64GB種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-10-18 14:30:401575

三星1Gb eMRAM內(nèi)存良率已達(dá)90% 待機(jī)狀態(tài)下完全不會(huì)耗電

今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 08:57:08918

三星開(kāi)始生產(chǎn)1Gb容量的eMRAM內(nèi)存 最新良率已經(jīng)達(dá)到90%

今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 09:23:222717

三星量產(chǎn)1GB eMRAM內(nèi)存,良率已經(jīng)達(dá)到90%

今年3月份,三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM嵌入式磁阻內(nèi)存),基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝,內(nèi)存容量8Mb,可廣泛應(yīng)用于MCU微控制、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領(lǐng)域。
2019-12-27 16:07:534212

三星表示已準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)MicroLED電視 有望將2020打造成為MicroLED元年

在本屆CES大展上,三星表示已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模量產(chǎn)采用MicroLED面板的智能電視,并有望將2020打造成為MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513707

格芯宣布已完成22FDX技術(shù)開(kāi)發(fā) 將用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器

據(jù)外媒報(bào)道稱,GlobalFoundries(格芯)今天宣布已經(jīng)完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術(shù)開(kāi)發(fā),而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器eMRAM)。
2020-02-28 11:24:282970

格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM,新型存儲(chǔ)機(jī)會(huì)來(lái)臨

近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:371159

三星大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片

3月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子日前公告稱,該公司開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)512GB eUFS 3.1芯片,適用于旗艦智能手機(jī)。
2020-03-18 17:01:052969

三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實(shí)現(xiàn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632

三星3nm工藝投產(chǎn)延遲,新技術(shù)讓芯片功耗下降約50%

4月7日消息,在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230

關(guān)于非易失性存儲(chǔ)器MRAM兩大優(yōu)點(diǎn)的介紹

新式存儲(chǔ)器技術(shù)隊(duì)伍包括MRAM、PCRAM和ReRAM,受惠技術(shù)、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)的關(guān)鍵突破,正邁向大規(guī)模量產(chǎn)的路上,眼前我們正處于見(jiàn)證存儲(chǔ)器歷史的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。新式存儲(chǔ)器可分為獨(dú)立型產(chǎn)品,以及嵌入于邏輯
2020-06-30 16:21:581550

三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作

此前有消息稱,三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作,現(xiàn)在看起來(lái)情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001800

FPGA中嵌入式存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)

FPGA中嵌入式存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)(嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái))-該文檔為FPGA中嵌入式存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 10:14:406

如何選擇嵌入式產(chǎn)品中的存儲(chǔ)器類型

Flash存儲(chǔ)器是一種非易失性內(nèi)存,其作為數(shù)據(jù)、系統(tǒng)存儲(chǔ)的關(guān)鍵介質(zhì),在嵌入式系統(tǒng)中扮演著重要角色。常見(jiàn)的Flash有NAND Flash 、Nor Flash、eMMC等,本文將簡(jiǎn)單介紹不同F(xiàn)lash的區(qū)別及應(yīng)用場(chǎng)景。
2022-04-28 11:23:171598

「德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)」落幕,飛凌嵌入式攜手TI推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新

11月22日,德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)(北京站)順利舉行,本次研討會(huì)邀請(qǐng)了眾多業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)和專家到場(chǎng),飛凌嵌入式作為TI生態(tài)伙伴受邀參加,與眾多業(yè)內(nèi)伙伴共話嵌入式技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-11-24 16:01:461243

信馳達(dá)科技攜手TI推動(dòng)嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展

2023年11月28日,德州儀器(TI)嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)在上海順利舉辦。作為TI中國(guó)第方IDH,深圳市信馳達(dá)科技有限公司受邀參加,并設(shè)置展位,展出CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊及TPMS、藍(lán)牙數(shù)字鑰匙解決方案,與眾多業(yè)內(nèi)伙伴共同探討嵌入式技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-12-01 11:05:301426

德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)回顧

在科技日新月異的今天,嵌入式已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)的核心技術(shù)。為了進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,德州儀器于 2023 年 11 月,在北京、上海、深圳地舉辦了嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì),吸引了眾多來(lái)自各行各業(yè)的嵌入式技術(shù)愛(ài)好者和專業(yè)人士參加。
2023-12-13 16:00:491679

三星電子正按計(jì)劃推進(jìn)eMRAM內(nèi)存制程升級(jí)

三星電子在昨日舉行的韓國(guó)“AI-PIM 研討會(huì)”上宣布,其正按計(jì)劃穩(wěn)步進(jìn)行eMRAM嵌入式磁性隨機(jī)存取內(nèi)存)的制程升級(jí)工作。據(jù)悉,目前8nm eMRAM的技術(shù)開(kāi)發(fā)已經(jīng)基本完成,這一進(jìn)展標(biāo)志著三星電子在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要突破。
2024-06-04 09:35:01855

三星電子大規(guī)模改組,聚焦高帶寬存儲(chǔ)器研發(fā)

在全球人工智能市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮下,三星電子再次展現(xiàn)出其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,宣布進(jìn)行大規(guī)模改組,以進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。此次改組的核心在于新設(shè)一個(gè)專注于高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),旨在滿足人工智能市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的激增需求。
2024-07-05 16:25:391394

飛凌嵌入式受邀亮相TI嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)

10月22日,“2024年德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)”(北京站)順利舉行,本次研討會(huì)邀請(qǐng)了眾多業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)和專家到場(chǎng),飛凌嵌入式作為德州儀器生態(tài)伙伴受邀參加,與眾多業(yè)內(nèi)伙伴共話嵌入式技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-10-23 14:27:252037

全球2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600

據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片,目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152150

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