2019年，被認(rèn)為是5G商用元年，5G技術(shù)的迅猛發(fā)展成為當(dāng)前討論的熱點話題。為了滿足5G的應(yīng)用場景，需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持，光器件供應(yīng)商迎來難得的網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模更新升級的機遇。

2021-2023年將是5G建設(shè)的高峰期，每年新建的宏基站超過100萬，頂峰時期每年僅前傳光模塊需求超過740萬只，市場空間巨大。

在此背景下，2019年9月 4日-7日，中國國際光電博覽會將在深圳會展中心隆重舉辦，屆時，三菱電機半導(dǎo)體將以“All the Way！ All the Ray！”為口號參展并攜19款光器件隆重亮相，著重展示以下5款新產(chǎn)品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN （用于10G EPON，XGPON/ONU）;工業(yè)級25G DFB TOCAN （SFP ， 用于5G前傳）;25G LAN-WDM EML TOCAN（SFP ， 用于5G 40公里無線網(wǎng)絡(luò)）;50G PAM4 EML-TOSA（用于5G 無線網(wǎng)絡(luò)）;200G PAM4 集成 EML TOSA（QSFP28 PAM4 LR， 用于數(shù)據(jù)中心）。

三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應(yīng)用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合，其使用球透鏡降低成本; 工業(yè)溫度范圍 -40℃~ 85℃;采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝，波長為1270nm。

球透鏡類型

5G 承載網(wǎng)中光模塊速率需要從 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升級，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要更新?lián)Q代以滿足更高的速率和時延指標(biāo)。對于5G無線網(wǎng)絡(luò)所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應(yīng)有各種高速器件。

即將展出的工業(yè)級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應(yīng)用于300米~10公里的5G 前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶外;25.8Gbps NRZ 調(diào)制;采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

25.78Gbps eye-diagram （ML764K56T）

（PRBS 2^31， PPG， LR-SM mask， hit ratio=5E-5 ER=3.5dB）

25.78Gbps eye-diagram （ML764AA58T）

（PRBS 2^31， PPG， CWDM4 mask， hit ratio=5E-5 ER=5dB）

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應(yīng)用于40公里以內(nèi)的5G無線網(wǎng)絡(luò)，溫度范圍 達(dá)到-40℃~ 95℃;可用25.8Gbps NRZ 調(diào)制;其出光功率和消光比分別為0 to 5dBm、 》 5dB;TEC功耗0.5W（標(biāo)準(zhǔn)值），工作溫度為 -40℃~ 95℃。

同樣應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 （10km）/ FU-411REA-3M1 （40km），其適用于NRZ調(diào)制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調(diào)制下驅(qū)動，其工作溫度為-5℃~ 80℃。

事實上，三菱電機從2017年開始研發(fā)對應(yīng)的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，在此次展會中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 （10km）/ FU-411REA-3M1 （40km）之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術(shù)，是適用于數(shù)據(jù)中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率，可用于 PAM4調(diào)制;同時融合LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to 80℃;封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

據(jù)悉，研發(fā)超過100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點，因為要實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的集成或者搭建，激光器需要IC驅(qū)動。三菱電機目前還是處于預(yù)研階段，三菱電機正在積極和IC廠家或者其他供應(yīng)商溝通，積極努力推動400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場。

新品發(fā)布預(yù)告

9月4日-7日，CIOE光博會2019將在在深圳會展中心舉行，三菱電機半導(dǎo)體大中國區(qū)將一如既往攜最新產(chǎn)品亮相，在此次展會上，三菱電機將攜19款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示新一代低成本2.5G DFB TOCAN、工業(yè)級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN、50G PAM4 EML-TOSA及200G PAM4 集成 EML TOSA共五款新品， 兩款10G EML TOCAN， 以及25G EML TOCAN， 都是首次展出。