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realme王偉:搭載高通7系5G移動(dòng)平臺(tái)高通7250最快年底發(fā)布

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:郭婷 ? 作者:新浪科技 ? 2019-10-17 16:10 ? 次閱讀
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10月15日上午,realme在北京舉辦新品發(fā)布會(huì),推出realme首款旗艦產(chǎn)品realme X2 Pro。這是realme回歸中國(guó)市場(chǎng)后的第5款產(chǎn)品,也是首款旗艦產(chǎn)品。realme X2 Pro搭載高通驍龍855 Plus處理器,配有4000毫安時(shí)電池和50瓦的Super VOOC 閃充,并延續(xù)realme X2搭載的6400萬(wàn)像素四攝,售價(jià)2699元起。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),王偉講解了realme X2 Pro的各項(xiàng)配置其實(shí)這部手機(jī)的各項(xiàng)配置在之前的預(yù)熱中都已經(jīng)曝光的差不多了,發(fā)布會(huì)上公布的價(jià)格也符合網(wǎng)友的預(yù)期。拋開(kāi)手機(jī),realme的用戶心中肯定還有很多疑惑: realme X系列究竟是什么定位?為什么新機(jī)和剛剛發(fā)布不久的OPPO Reno Ace這么像?以及大家關(guān)心的5G手機(jī)什么時(shí)候到來(lái)?發(fā)布會(huì)后,采訪了realme產(chǎn)品總監(jiān)王偉,讓他帶給我們答案。

realme產(chǎn)品總監(jiān)王偉

在中國(guó)市場(chǎng)上,realme有Q系列和X系列兩條產(chǎn)品線。事實(shí)上,這是精簡(jiǎn)后的結(jié)果,realme在全球市場(chǎng)擁有包括數(shù)字系列,Pro系列等四條產(chǎn)品線,共十三款產(chǎn)品。回歸中國(guó)市場(chǎng)后,realme希望打造一個(gè)精品產(chǎn)品線,而隨著首部旗艦機(jī)型的發(fā)布,也會(huì)逐漸重塑現(xiàn)有的產(chǎn)品線,未來(lái)的X系列會(huì)慢慢達(dá)到兩千元以上,兩千元以下的機(jī)型則交給Q系列。

“在中國(guó),realme精簡(jiǎn)產(chǎn)品線,希望傳遞給大家的信息很簡(jiǎn)單,無(wú)論是定位“配置精選的全能千元機(jī)”的Q系列、更高端的2000檔全能機(jī)還是旗艦機(jī),realme都希望給大家傳達(dá)非常精品的感覺(jué),如果產(chǎn)品型號(hào)做太多就會(huì)引起混亂?!蓖鮽フf(shuō)。

realme X2 Pro系列產(chǎn)品

回到產(chǎn)品方面,談到realme X2 PRO和OPPO Reno Ace的相似,王偉表示現(xiàn)在智能手機(jī)同質(zhì)化很嚴(yán)重,做出一些差異其實(shí)比較難。產(chǎn)品上有一些相似的地方,很大的原因是realme與OPPO共享整個(gè)供應(yīng)鏈資源,比如屏幕資源,已經(jīng)有了這個(gè)尺寸的屏幕,完全換一個(gè)尺寸沒(méi)有太大必要,最好的平臺(tái)也是驍龍855 Plus。但是realme在產(chǎn)品上有很多自己的主張,包括配色、調(diào)教、影像還有各種細(xì)節(jié)的打造,以及大師版設(shè)計(jì),都是realme自己的風(fēng)格和路線。

realme X2 Pro大師版

在未來(lái)realme也會(huì)推出更多差異化的設(shè)計(jì)。基于Color OS的realme定制OS,更加獨(dú)特的硬件產(chǎn)品或者更多跨界的產(chǎn)品都會(huì)出現(xiàn),希望給用戶帶來(lái)更多的驚喜感。除了手機(jī)產(chǎn)品以外,realme也會(huì)以“科技潮牌”定位繼續(xù)進(jìn)行各種生態(tài)周邊的打造,推出更多的耳機(jī)、生活周邊,甚至?xí)?a target="_blank">智能家居、IoT產(chǎn)品。

對(duì)于大家關(guān)心的5G產(chǎn)品,王偉認(rèn)為今年更多的在給大家普及一個(gè)5G的概念,明年5G手機(jī)才開(kāi)始走量,到時(shí)候運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)建設(shè)的外部環(huán)境和芯片廠商推出的5G芯片都會(huì)更加成熟。realme的5G產(chǎn)品也很快就會(huì)推出,將搭載高通7系5G移動(dòng)平臺(tái)高通7250,根據(jù)芯片的出貨時(shí)間在今年年底或明年年初發(fā)布。

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