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麒麟820采用基于臺(tái)積電7nm工藝制造 相比上代麒麟810提升將非常顯著

工程師鄧生 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:朝暉 ? 2020-03-21 16:18 ? 次閱讀
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3月30日,榮耀將發(fā)布2020年第一款新機(jī)榮耀30S,首發(fā)麒麟820處理器。據(jù)悉,這是華為第二款5G SoC,僅次于麒麟990 5G。

昨晚,榮耀業(yè)務(wù)部副總裁熊軍民透露,搭載麒麟820芯片的榮耀30S在5G實(shí)力的表現(xiàn)上,絕對(duì)可以說(shuō)是傲立群雄。

他表示,榮耀和華為共享5G技術(shù),擁有全球領(lǐng)先的自研能力。優(yōu)秀的5G體驗(yàn)不光體現(xiàn)在下載和上傳的絕對(duì)速度,高端芯片的5G能力需要具備更全面綜合的考驗(yàn)。

此外,他列出了5個(gè)評(píng)定緯度:5G抗干擾、5G能效、5G搜網(wǎng)能力和5G雙卡體驗(yàn),具體規(guī)格參數(shù)將于3月30日的發(fā)布會(huì)正式揭曉。

去年麒麟810就是一款“越級(jí)芯片”,直接了改變中高端手機(jī)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,并被權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)Linley Group評(píng)為2019年度最佳手機(jī)處理器。

考慮到麒麟810已經(jīng)使用7nm、A76大核等配置,性能“越級(jí)”,麒麟820有望進(jìn)一步升級(jí)CPUGPU、NPU性能,成為新一代5G神U。

據(jù)爆料,麒麟820采用采用臺(tái)積電7nm工藝制造,集成A76架構(gòu)CPU、G77架構(gòu)GPU和華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,因此相比上代的麒麟810,提升會(huì)非常顯著。

熊軍民此前表示,表示,不夸張地說(shuō),榮耀30S將是改變5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的一款產(chǎn)品。榮耀營(yíng)銷部副部長(zhǎng)關(guān)海濤也表示,榮耀3S是一款擁有超能內(nèi)芯的匠心之作,一款5G時(shí)代下的里程碑產(chǎn)品。可見榮耀內(nèi)部對(duì)與這款新機(jī)信心十足。

責(zé)任編輯:wv

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