繼美光之后，SK海力士宣布完成了業(yè)內首款多堆棧176層4D閃存的研發(fā)，容量512GB/64GB，TLC。SK海力士透露，閃存單元架構為CTF（電荷捕獲），同時集成了PUC技術。公司將樣品提供給controller公司去制作解決方案產(chǎn)品

海力士一直在推廣96層NAND Flash產(chǎn)品中的4D技術，該產(chǎn)品將電荷阱閃存（CTF）與高集成度Peri相結合，并采用單元（PUC）技術。新的176層NAND閃存是第三代4D產(chǎn)品，從制造上來說，其能夠確保業(yè)內最佳的每片晶圓產(chǎn)出。與上一代相比，除了容量增加35%，它采用2分裂單元陣列選擇技術后，單元的讀取速度比上一代提高了20%，在不增加進程數(shù)量的情況下，采用加速技術的數(shù)據(jù)傳輸速度也提高了33%，達到1.6Gbps。

電荷阱閃光燈（CTF）

與浮柵將電荷存儲在導體中不同，CTF將電荷存儲在絕緣體中，消除了電池之間的干擾，提高了讀寫性能，同時與浮柵技術相比，減少了單位電池面積。在CTF架構中，沒有浮柵，數(shù)據(jù)被臨時存放在閃存內由氮化硅成的非傳導層，也就是所謂的保持室（Holding Chamber）中，從而可以獲得更高等級的可靠性與更好的存儲電路的控性。大多數(shù)3D NAND公司正在采用CTF。

PUC技術

這是一種通過在電池陣列下放置外圍電路而使生產(chǎn)效率最大化的技術。那SK海力士的4D NAND與競爭“對手”3D NAND的區(qū)別是什么呢？SK海力士稱其結合了自身CTF設計與Periphery Under Cell（PUC）技術。簡單來說，3D閃存由陣列和外圍電路兩個主要組件組成。與傳統(tǒng)3D NAND相同，SK海力士的陣列是垂直堆疊的層用于存儲數(shù)據(jù)，而外圍電路排列在單元邊緣。由電路控制陣列，但隨著NAND層的增加，它就會消耗芯片空間，增加復雜性與尺寸大小，由此增加產(chǎn)品的最終成本。

為了解決這一問題，SK海力士的4D NAND采用了PUC設計，將外圍電路放置在陣列之下而不是圍繞，來提高存儲密度，同時降低成本。然而，這與英特爾和美光首次推出第一代3D閃存設計相同，那邊稱之為“CMOS under Array”（CuA）。并且，三星也已經(jīng)宣布其將來會轉向CuA型設計，因此這絕不能算是新技術了。

2分單元陣列選擇技術（2-division cell array selection technology）

字線在NAND閃存電路中向電池施加電壓。層數(shù)越多，字線越薄，就會降低細胞的高度，對字線的電阻越大，就會影響速度。通過將連接字線的電池與現(xiàn)有的電池相比分成兩部分，可以降低電阻，從而縮短施加電壓的時間，提高讀取速度。

電池層間高度降低技術

隨著層數(shù)的增加，通過鉆孔形成存儲單元就會變得困難。這導致電阻增加，電流減少，難以保證性能和可靠性。為此，這就需要盡可能降低單元間層的高度，但這會增加單元間的干擾和缺陷率。電池層間高度降低技術不僅大幅降低了176層的電池層間高度，而且通過相關工藝和設計技術確保了具有競爭力的性能/可靠性。

層變定時控制技術

增加層數(shù)和降低層高往往會導致通道孔扭曲和單元散射惡化，從而降低每一層的性能和可靠性。該技術根據(jù)每層的特性調整施加電壓的數(shù)量和時間，以保持均勻的電池特性，提高了性能和可靠性。

超精密定位技術

由于隨著層數(shù)的增加，不可能一次鉆出用于單元形成的孔，所以使用兩次鉆出孔的雙堆疊工藝。雙堆疊技術的核心是使堆疊誤差最小化。如果堆棧沒有正確對齊，將導致堆棧之間的電流流動不順暢，并發(fā)生惡化，降低成品率、性能和可靠性。SK海力士自2017年推出72層的產(chǎn)品以來，就一直在使用雙堆疊技術，對176層產(chǎn)品進行了改進，并基于自身的專業(yè)知識，實時自動校正孔的位置和尺寸。

存儲廠商們各自努力，176層頂峰見實力

在全球NAND市場份額中，雖然美光排在第七位，但是在堆疊能力方面，美光卻毫不遜色。美光是第一家發(fā)布176層3D NAND的存儲廠商，其第五代3D NAND閃存是176層構造，這也是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品。2020年11月9日，美光宣布將批量發(fā)售世界上第一個176層3D NAND。

據(jù)美光官網(wǎng)介紹，該176層NAND采用了獨特的技術，替換門架構將電荷陷阱與CMOS陣列下（CuA）設計相結合，與同類最佳競爭產(chǎn)品相比，其die尺寸減小了約30％。

三星電子作為全球NAND領導者，占有33.8％的市場份額，如果三星想在很長一段時間內保持這一頭把交椅，就必須始終走在前面。三星電子計劃在2021年上半年大規(guī)模生產(chǎn)具有170層或更多層的第七代V-NAND閃存，并將使用字符串堆疊方法，結合兩個88L模具，新芯片還將采用“雙?！奔夹g。行業(yè)觀察家表示，由于三星電子改變了其堆疊方法，該產(chǎn)品的發(fā)布已被推遲。

西部數(shù)據(jù)于今年1月份宣布，它已經(jīng)成功開發(fā)了其第五代3D NAND技術BiCS5，BiCS5設計使用112層，而BiCS4使用96層。

長江存儲進步非凡，他們堅持創(chuàng)新發(fā)展，走差異化的路線，于2018年7月正式推出自家的獨門絕技Xtacking?架構。傳統(tǒng)3D NAND架構中，外圍電路約占芯片面積的20~30%，降低了芯片的存儲密度。隨著3D NAND技術堆疊到128層甚至更高，外圍電路可能會占到芯片整體面積的50%以上。Xtacking?技術將外圍電路置于存儲單元之上，從而實現(xiàn)比傳統(tǒng)3D NAND更高的存儲密度。2020年4月，長江存儲搶先推出了128層QLC 3D NAND閃存芯片X2-6070。目前長江存儲的技術已經(jīng)處于全球一流的水準，下一步就是解決產(chǎn)能的問題。

編輯：hfy