一、臺積電為蘋果代工7400萬顆A14處理器

9月27日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產，為蘋果等客戶代工最新的處理器，蘋果的A14處理器，就是由臺積電采用5nm工藝制造的。

在此前的報道中，外媒曾提到，蘋果要求臺積電今年為他們代工8000萬顆A14處理器，用于將推出的iPhone 12系列。但在最新的報道中，外媒表示臺積電可能無法完成蘋果要求的數(shù)量，他們今年最多只能生產7400萬顆，未完成部分將推遲到明年。

考慮到臺積電代工的A14處理器，需要經過其他廠商的測試，才能用于蘋果的硬件產品，中間多個環(huán)節(jié)還需要運輸，這也就意味著如果臺積電如外媒的報道那樣，在今年最多只能代工7400萬顆A14處理器，那蘋果今年可供應的iPhone 12，就將低于7400萬部。

此外，在9月16日凌晨1點開始的發(fā)布會上，蘋果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會導致可用于iPhone 12系列的處理器減少。從蘋果方面公布的消息來看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋果設計的新一代16核神經網絡引擎，每秒可處理11萬億次運算。

二、臺積電3nm首波產能大部分將留給蘋果

在5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。

雖然現(xiàn)在距離臺積電3nm工藝大規(guī)模投產還有近兩年的時間，但已有眾多廠商在關注臺積電的這一先進制程工藝。外媒的報道顯示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電3nm工藝首波產能中的大部分留給蘋果，其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶，從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開始，蘋果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，臺積電能有今天的規(guī)模，除了他們領先的技術，還有蘋果大量訂單的功勞。
3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

三、臺積電2nm制程取得突破

芯片制程的提升是有瓶頸的，當芯片尺寸小于5nm時就會產生量子隧穿效應，電子會自行穿越晶體管的柵極和源極通道，造成0和1的邏輯錯誤。因此很多業(yè)內人士都說3nm制程很可能就是硅基半導體工藝的極限，2017年張忠謀也表示臺積電的2nm制程工藝需再等數(shù)年才能下結論。

不過實際情況要樂觀得多，近日有報道稱臺積電的2nm工藝取得重大突破。臺積電在去年成立了2nm研發(fā)團隊，針對FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，團隊綜合了成本、設備相容、技術成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，一改過去3nm、5nm的鰭式場效應晶體管（FinFET），改用以環(huán)繞閘極制程為基礎的多橋通道場效電晶體MBCFET架構。

同時極紫外光（EUV）微顯影技術的提升，使臺積電研發(fā)多年的納米片（Nano Sheet）堆疊關鍵技術更為成熟，良率提升進度較預期順利。臺積電此前透露2nm研發(fā)生產將在新竹寶山，規(guī)劃P1到P4四個超大型晶圓廠，占地90多公頃。

以臺積電2nm目前的研發(fā)進度研判，供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自TechWeb、臺積電等，轉載請注明以上來源。